1970年にイビデンは、当時普及しつつあったプリント配線板への参入を決定し、研究開発を開始した。プリント配線板は半導体部品を搭載するための積層状の基板であり、銅箔や樹脂でコーティングされる精密部品であった。集積回路（IC）の普及に伴い、半導体部品の微細化が進むとともにプリント配線板の需要拡大が見込まれていた。

イビデンがこの分野に参入できた技術的な背景には、すでに事業化していた建材（メラミン化粧板）で培ったエッチング技術があった。プリント配線板もメラミン化粧板も、化学薬品による腐食加工（エッチング）を基盤技術とする点で共通しており、イビデンの既存技術を応用できる領域であった。