三井ハイテックの歴史

半導体向けリードフレームに加え、自動車向けコアモーター第2の柱として育成中。三井財閥とは無関係。

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Author: @yusugiura
1949〜1981 - 創業経緯
金型製造の技術を磨く中で半導体リードフレームの製造に成功
1949
個人創業
三井工作所を創業
安川電機に低賃金で勤務していた三井孝昭氏は、待遇改善のために独立し、1949年に三井工作所を創業。金型の製造販売に従事。福岡県北九州市八幡西区黒崎5丁目に拠点を構えた。
1950
技術開発
熱処理後総研削仕上げ金型1号機を開発
安川電機時代に習得した技術を生かし、モーター向けの金型生産に特化。日本における電気製品の普及が追い風となり発展
1957
会社設立
株式会社三井工作所を設立
業容拡大のために株式会社に改組。資本金150万円
1958
技術開発
タングステン・カーバイト金型の開発
1億枚の打ち抜きに対応できるタングステン・カーバイドによる金型を開発。珪素鋼板からモーター鉄心の打ち抜きに成功。既に家電製品が普及していたアメリカ市場に着目し、モーターの鉄心部品を輸出により採用することで業容を拡大
1960
設備投資
小嶺工場(現本社・八幡事業所)を新設
1966〜1984 - 爆速成長
ICリードフレームの開発でグローバル企業に発展
1966
技術開発
ICリードフレームの量産研究を開始
【エッチングではなくプレス加工に活路】 三井孝昭氏は製品開発をする中で「ICのリードフレーム」に着目した。1960年当時、IC(集積回路)は世界で実用化されたばかりの最...
詳細なレポートを読む ( 447文字)
1969
新規事業
ICリードフレームの製造販売を開始
1972
海外販売
米国イリノイ州に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立
【顧客としてテキサスインツルメンツ(TI)を開拓】 半導体のリードフレームを実用化した一方、販売先をどうするかという問題に直面した。当時、中小企業に過ぎなかった三井ハイ...
詳細なレポートを読む ( 423文字)
1972
海外生産
シンガポールに現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング・プライベート・リミテッドを設立
1971年12月のニクソンショックによる円高ドル安を受けて、北米輸出向けのリードフレームの量産コストを下げるために東南アジアに進出した。
1973
海外生産
香港に現地法人ミツイ・マニュファクチャリング・リミテッドを設立
1974
技術開発
モーター・コアの金型自動結束システムを開発
モーターコアの生産時における「計量・ひねり・積層・結束」の作業を自動化。世界各国で特許を取得。年間1億円の特許収入を確保した。
1975
業績低迷
創業以来初の赤字転落
1973年10月のオイルショックを受けて設備投資がストップ。三井ハイテックも打撃を受け、創業以来初となる赤字に転落した。
1979
新規事業
ICリードフレームのめっき事業を開始
1980
海外販売
米国カリフォルニア州に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立
1982
設備投資
本社工場を増設
1984〜2010 - 安定成長
顧客の半導体メーカーの動向に業績が左右
1984
商号変更
商号を三井ハイテックに変更
1984
株式上場
福岡証券取引所に株式を上場
【九州の半導体産業の集積に一翼を担う】 1980年代までに三井ハイテックはリードフレームにおいて、トップシェアを握る企業に発展した。取引先の企業は、三菱電機、東芝、日立...
詳細なレポートを読む ( 375文字)
1985
設備投資
エッチング方式によるICリードフレームの量産を開始
1985
株式上場
東京証券取引所第2部に株式を上場
1991
株式上場
東京証券取引所第1部に株式を上場
1994
設備投資
中国に現地法人三井高科技(天津)有限公司を設立
1994
設備投資
中国に現地法人三井高科技(上海)有限公司を設立
1997
技術開発
ハイブリッドカー搭載用モーターコア打抜き用金型を開発
1997
海外販売
米国に現地法人エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドを設立
1998
海外販売
台湾高雄市に現地法人ミツイ・ハイテック(タイワン)カンパニー・リミテッドを設立
1999
設備投資
タイに現地法人ミツイ・ハイテック(タイランド)カンパニー・リミテッドを設立
2001
設備投資
北九州市八幡西区野面に金型事業所を新設
2002
設備投資
中国に現地法人三井高科技(広東)有限公司を設立
2006
技術開発
ハイブリットカー向けマグネットモールドの量産開始
2009
業績不振
リーマンショックにより3期連続の赤字へ
2010〜2022 - 経営改革
リードフレームに次ぐ第2の柱として車載コアモータに投資中
2010
社長交代
三井康誠氏が代表取締役社長に就任
赤字経営に陥っていた三井ハイテックの経営改革に着手。赤字の原因となっていた半導体リードフレームに次ぐ事業として、既に育ちつつあった「車載向けコアモーター」への集中投資を開始
2012
商標登録
マグネットモールドを商標登録
2015
海外販売
ミツイ・ハイテック(カナダ)インコーポレイテッドを設立
(北米の自動車メーカーに対するアプローチを開始したと推察される)
2018
海外販売
ドイツにフランクフルト駐在員事務所を開設
ドイツの自動車メーカーに対し、コアモーターの売り込みを本格化
2018
設備投資
岐阜事業所の新設。コアモーター量産へ
車載向けコアモーターの量産を図るため、岐阜県可児市に新工場を新設。生産準備に103億円の設備投資(FY2017)。電機部品事業の売上高79億円を大きく凌駕する投資であり、かなり思い切った決断
2022
シェア
車載用コアモーターで世界シェア70%
コアモーターについて、三井ハイテックは「厚板を薄くした上で金型を打つ技術的な優位性」により、競合参入や内製化の脅威から防衛しているという。2022年時点で世界シェア60〜70%を確保
1966
Report

ICリードフレームの量産研究を開始

技術開発

エッチングではなくプレス加工に活路

三井孝昭氏は製品開発をする中で「ICのリードフレーム」に着目した。1960年当時、IC(集積回路)は世界で実用化されたばかりの最先端の技術であり、コンピュータの心臓部分を担う半導体として注目を集めていた。当時の三井ハイテックは年商20億円未満の中小企業でありながらも最先端の半導体部品を手がけた点で、ユニークな存在であった。

ICには「リードフレーム」が必要であったが、1960年代はエッチングによってリードフレームを製造する手法が一般的であった。ところが、エッチングは薬品などを使用することから、量産のためのコストが高くなる問題に直面していた。これに対して、三井孝昭氏は「プレス加工でリードフレームを量産できる」と考えて、研究開発を遂行した。

この結果、プレス加工によるリードフレームの量産に成功し、従来のエッチング方式と比べて量産コストを1/10に削減した。劇的なコスト改善によって、三井ハイテックは半導体業界において革命をもたらした。

1972
Report

米国イリノイ州に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立

海外販売

顧客としてテキサスインツルメンツ(TI)を開拓

半導体のリードフレームを実用化した一方、販売先をどうするかという問題に直面した。当時、中小企業に過ぎなかった三井ハイテックは、国内の半導体メーカーはICの量産に乗り出しておらず、リードフレームを大量販売することが難しかった。また、別の側面として、国内の半導体メーカーは中小企業の三井ハイテックを格下とみなし、話を聞かなかった。国内半導体メーカーは中小企業で開発された部品を採用することはリスクと考えた可能性がある。

そこで、三井ハイテックはリードフレームの販売先を海外に求めるために、アメリカを中心に営業活動を実施。この結果、当時、急成長していたアメリカの半導体メーカー「テキサスインスツルメンツ」からリードフレームについて、約10億円に及ぶ大量受注に成功した。これを契機に、日本の半導体メーカーからも三井ハイテックは信頼されるようになり、リードフレームの量産体制を整えていった。

1984
Report

福岡証券取引所に株式を上場

株式上場

九州の半導体産業の集積に一翼を担う

1980年代までに三井ハイテックはリードフレームにおいて、トップシェアを握る企業に発展した。取引先の企業は、三菱電機、東芝、日立製作所、テキサスインスツルメンツ、モトローラ、フェアチャイルドなど、当時、世界を代表した半導体メーカーにリードフレームを納入した。

また、三井ハイテックは本社を九州に構えており、1980年代を通じて九州に半導体産業が集積して「シリコンアイランド」として発展する際に、リードフレームの供給を担うことで産業集積の一翼をに担うことになった。この経緯により、1980年代の三井ハイテックの売上高のうち、25%は九州地区向けの出荷で占められていた。

FY1984における売上高は290億円(前年比+70.8%)・営業利益48億円(利益率16.8%)を計上。業績も好調に推移した。

参考文献・出所

0 References.