三井工作所を創業
安川電機に低賃金で勤務していた三井孝昭氏は、待遇改善のために独立し、1949年に三井工作所を創業。金型の製造販売に従事。福岡県北九州市八幡西区黒崎5丁目に拠点を構えた。
熱処理後総研削仕上げ金型1号機を開発
安川電機時代に習得した技術を生かし、モーター向けの金型生産に特化。日本における電気製品の普及が追い風となり発展
株式会社三井工作所を設立
業容拡大のために株式会社に改組。資本金150万円
タングステン・カーバイド金型の開発
１億枚の打ち抜きに対応できるタングステン・カーバイドによる金型を開発。珪素鋼板からモーター鉄心の打ち抜きに成功。既に家電製品が普及していたアメリカ市場に着目し、モーターの鉄心部品を輸出により採用することで業容を拡大
小嶺工場(現本社・八幡事業所)を新設
ICリードフレームの量産研究を開始
エッチングではなくプレス加工に活路
三井孝昭氏は製品開発をする中で「ICのリードフレーム」に着目した。1960年当時、IC（集積回路）は世界で実用化されたばかりの最先端の技術であり、コンピュータの心臓部分を担う半導体として注目を集めていた。当時の三井ハイテックは年商20億円未満の中小企業でありながらも最先端の半導体部品を手がけた点で、ユニークな存在であった。
ICには「リードフレーム」が必要であったが、1960年代はエッチングによってリードフレームを製造する手法が一般的であった。ところが、エッチングは薬品などを使用することから、量産のためのコストが高くなる問題に直面していた。これに対して、三井孝昭氏は「プレス加工でリードフレームを量産できる」と考えて、研究開発を遂行した。
量産の成功で業界の常識を覆す
プレス加工によるリードフレームの量産に成功し、従来のエッチング方式と比べて量産コストを1/10に削減した。劇的なコスト改善によって、三井ハイテックは半導体業界において革命をもたらした。
ICリードフレームの製造販売を開始
米国イリノイ州に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立
顧客としてテキサスインツルメンツ（TI）を開拓
半導体のリードフレームを実用化した一方、販売先をどうするかという問題に直面した。当時、中小企業に過ぎなかった三井ハイテックは、国内の半導体メーカーはICの量産に乗り出しておらず、リードフレームを大量販売することが難しかった。また、別の側面として、国内の半導体メーカーは中小企業の三井ハイテックを格下とみなし、話を聞かなかった。国内半導体メーカーは中小企業で開発された部品を採用することはリスクと考えた可能性がある。
そこで、三井ハイテックはリードフレームの販売先を海外に求めるために、アメリカを中心に営業活動を実施。この結果、当時、急成長していたアメリカの半導体メーカー「テキサスインスツルメンツ」からリードフレームについて、約10億円に及ぶ大量受注に成功した。これを契機に、日本の半導体メーカーからも三井ハイテックは信頼されるようになり、リードフレームの量産体制を整えていった。
シンガポールに現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング・プライベート・リミテッドを設立
1971年12月のニクソンショックによる円高ドル安を受けて、北米輸出向けのリードフレームの量産コストを下げるために東南アジアに進出した。
香港に現地法人ミツイ・マニュファクチャリング・リミテッドを設立
モーター・コアの金型自動結束システムを開発
モーターコアの生産時における「計量・ひねり・積層・結束」の作業を自動化。世界各国で特許を取得。年間1億円の特許収入を確保した。
創業以来初の赤字転落
1973年10月のオイルショックを受けて設備投資がストップ。三井ハイテックも打撃を受け、創業以来初となる赤字に転落した。
ICリードフレームのめっき事業を開始
米国カリフォルニア州に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立
本社工場を増設
商号を三井ハイテックに変更
福岡証券取引所に株式を上場
1980年代までに三井ハイテックはリードフレームにおいて、トップシェアを握る企業に発展した。取引先の企業は、三菱電機、東芝、日立製作所、テキサスインスツルメンツ、モトローラ、フェアチャイルドなど、当時、世界を代表した半導体メーカーにリードフレームを納入した。
また、三井ハイテックは本社を九州に構えており、1980年代を通じて九州に半導体産業が集積して「シリコンアイランド」として発展する際に、リードフレームの供給を担うことで産業集積の一翼をに担うことになった。この経緯により、1980年代の三井ハイテックの売上高のうち、25%は九州地区向けの出荷で占められていた。
FY1984における売上高は290億円（前年比+70.8%）・営業利益48億円（利益率16.8%）を計上。業績も好調に推移した。
エッチング方式によるICリードフレームの量産を開始
東京証券取引所第２部に株式を上場
東京証券取引所第１部に株式を上場
中国に現地法人三井高科技（上海）有限公司を設立
中国に現地法人三井高科技（天津）有限公司を設立
ハイブリッドカー搭載用モーターコア打抜き用金型を開発
米国に現地法人エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドを設立
台湾高雄市に現地法人ミツイ・ハイテック（タイワン）カンパニー・リミテッドを設立
タイに現地法人ミツイ・ハイテック（タイランド）カンパニー・リミテッドを設立
北九州市八幡西区野面に金型事業所を新設
中国に現地法人三井高科技（広東）有限公司を設立
ハイブリットカー向けマグネットモールドの量産開始
リーマンショックにより3期連続の赤字へ
三井康誠氏が代表取締役社長に就任
赤字経営に陥っていた三井ハイテックの経営改革に着手。赤字の原因となっていた半導体リードフレームに次ぐ事業として、既に育ちつつあった「車載向けコアモーター」への集中投資を開始
マグネットモールドを商標登録
ミツイ・ハイテック(カナダ)インコーポレイテッドを設立
（北米の自動車メーカーに対するアプローチを開始したと推察される）
ドイツにフランクフルト駐在員事務所を開設
ドイツの自動車メーカーに対し、コアモーターの売り込みを本格化
岐阜事業所の新設。コアモーター量産へ
車載向けコアモーターの量産を図るため、岐阜県可児市に新工場を新設。生産準備に103億円の設備投資(FY2017)。電機部品事業の売上高79億円を大きく凌駕する投資であり、かなり思い切った決断
車載用コアモーターで世界シェア70%
コアモーターについて、三井ハイテックは「厚板を薄くした上で金型を打つ技術的な優位性」により、競合参入や内製化の脅威から防衛しているという。2022年時点で世界シェア60〜70%を確保