東京エレクトロンデバイス の歴史

1986年3月、東京エレクトロン株式会社(TEL、当時は半導体製造装置メーカーとして急成長中)の子会社で機器のリースを主要業務としていた株式会社テル・データ・システムが、資本金5百万円をもって東京都新宿区に「テル管理サービス株式会社」を設立した。これが現在の東京エレクトロンデバイスの前身である。設立当初の業務は建物および建物付属設備の保守管理というビルメンテナンス業務であり、TELグループ内の管理機能を担う子会社という位置付けだった。1980年代のTELは半導体製造装置メーカーとして急成長期にあり、グループ各社の機能分担を進めるなかで、保守管理機能を独立子会社として切り出した格好である。 ^[1][2][3]

1990年9月、社名を「東京エレクトロン デバイス株式会社」に変更し、同時に従来の建物保守管理業務を東京エレクトロングループ他社へ移管、新たに外国製半導体を中心とする電子部品の販売事業を開始した。設立から4年半で全業態を入れ替える事業転換である。同年10月、本社を東京都新宿区から神奈川県横浜市緑区(現都筑区)に移転し、半導体技術商社としてのオペレーション体制を整えた。1991年1月、東京エレクトロン株式会社が株式会社テル・データ・システムから自社株式をすべて取得し、株主関係も親会社TELへ直接接続される構造となった。 ^[4][5][6]

1996年10月、東京エレクトロン株式会社から電子部品部門の富士通社製品販売事業を譲受けた。続いて1997年10月にモトローラ社製品販売事業、1998年7月にはTELから電子部品部門に関する事業を全て譲受け、東京エレクトロンデバイスがTELグループ内の電子部品販売の専業会社として位置付けが固定された。同時に、TELから岩手県江刺市・東京都府中市・山梨県韮崎市の設計開発センターを業務移管され、単なる商社機能にとどまらず、製品開発・設計支援機能も担う技術商社へと進化した。 ^{[7][8][9][10]}

1990年代の日本半導体産業は、80年代の「日本半導体メーカー世界トップシェア」時代から、米国Intel・米国Texas Instruments・韓国サムスン電子などの台頭による国際競争激化期に入っていた。TEL本体は半導体製造装置メーカーとして装置販売に集中する戦略を取り、電子部品(半導体製品)販売事業は子会社の東京エレクトロンデバイスに集約させる選択をした。米国Motorola・米国Texas Instruments・米国Xilinxなど外国半導体メーカーの日本市場向け販売を主力業務として、東京エレクトロンデバイスは半導体技術商社として独自の事業領域を確立した。

2003年3月、東京証券取引所市場第二部に上場を果たし、TEL子会社から上場会社へと地位を高めた。上場で調達した資金は、グローバル展開と新事業領域への投資に振り向けられた。2005年1月、香港に現地法人TOKYO ELECTRON DEVICE HONG KONG LTD.(現TOKYO ELECTRON DEVICE ASIA PACIFIC LTD.)を設立し、アジア地域での半導体販売拠点を整備した。 ^[11][12]

2006年10月、東京エレクトロン株式会社から吸収分割によりコンピュータ・ネットワーク事業を承継した。これにより既存の半導体および電子デバイス事業に加えて、ネットワーク関連製品・ストレージ関連製品・セキュリティ関連製品の販売および保守・監視サービス等を担う「コンピュータシステム関連事業」が第二の柱として組み込まれた。2008年1月、シンガポールに現地法人TOKYO ELECTRON DEVICE SINGAPORE PTE. LTD.を設立、同年2月には神奈川県横浜市都筑区にパネトロン株式会社を設立し、グループ内の機能子会社を増設した。 ^{[13][14][15][16]}

2008年8月、本社およびパネトロン株式会社を神奈川県横浜市都筑区から神奈川区に移転、エンジニアリングセンターを都筑区に開設した。2010年11月、神奈川県横浜市都筑区に横浜港北物流センターを開設、同年12月、東京証券取引所市場第一部銘柄に指定された。2012年4月、自社子会社のパネトロン株式会社が株式会社アムスクからテキサス・インスツルメンツ社製品に係る販売代理店事業を譲受け、TI製品の販売チャネルを取り込んだ。2012年8月、上海に現地法人TOKYO ELECTRON DEVICE (SHANGHAI) LTD.を設立、中国本土での販売・技術支援体制を整えた。 ^{[17][18][19][20][21]}

2013年9月、サンノゼに現地法人inrevium AMERICA, INC.(現TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.)を設立し、シリコンバレー進出を果たした。「inrevium」は自社のプライベートブランドで、PBビジネスの海外展開を意識した拠点設立であった。2014年4月、自社株式の売出しが行われ、東京エレクトロン株式会社の保有比率が低下したことで、TELが自社の親会社からその他の関係会社へ変更となった。1986年のTEL子会社として設立から28年を経て、持株比率の面でもTELグループからの一定の独立性を確立した瞬間である。 ^[22][23][24]

2015年1月に代表取締役社長へ就任したのが徳重敦之氏である。1986年3月の設立から11年余を経た1997年10月に社長となった砂川俊昭氏(〜2010年6月)、栗木康幸氏(2010年6月〜2015年1月)に続く、東京エレクトロン入社の経歴をもつ社長で、TEL親会社からの独立性が高まる時期の経営トップを引き継いだ。2014年9月、東京都新宿区に新宿サポートセンターを開設、2015年8月にはバンコクに現地法人TOKYO ELECTRON DEVICE (THAILAND) LIMITEDを設立、東南アジア展開を加速した。 ^{[25][26][27][28]}

2016年4月、サニーベールに現地法人TOKYO ELECTRON DEVICE CN AMERICA, INC.(現TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.)を設立、2017年1月にはinrevium AMERICA, INC.をサンノゼからフリーモントへ移転し、北米拠点の機能再編を進めた。2019年5月、TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.がTOKYO ELECTRON DEVICE CN AMERICA, INC.を吸収合併し、北米拠点を一本化した。 ^[29][30][31]

2017年7月、株式会社アバール長崎(現東京エレクトロン デバイス長崎株式会社)の株式取得により同社を連結子会社化した。長崎の電子機器開発・設計・製造拠点をグループ内に取り込み、PB製品の製造基盤を強化した。2018年7月、グループ会社のパネトロン株式会社を吸収合併、同月、株式会社ファーストの株式取得により同社を連結子会社化した。2022年4月、東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行した。 ^{[32][33][34][35]}

2022年策定の中期経営計画「VISION2025」(2025年3月期最終、2022年3月期計画初年度)では、世界全体の経済成長と半導体市場拡大に乗り、成長と収益性向上を目指した。期中の業績推移は2023年3月期(FY22)売上2,404億円・営業利益142億円・経常利益125億円・当期純利益88億円、2024年3月期(FY23)売上2,429億円・営業利益154億円・経常利益139億円・当期純利益100億円と拡大した。しかし2024年〜2025年の半導体市場調整局面で、2025年3月期(FY24)は売上2,164億円・営業利益125億円・経常利益114億円・当期純利益89億円と減収減益となった。

2023年10月、日本エレクトロセンサリデバイス株式会社からウェーハ検査装置事業を譲受け、PB事業(プライベートブランド)の柱としてウェーハ検査装置事業を強化した。2024年10月、本社を神奈川県横浜市神奈川区から東京都渋谷区(サクラステージSHIBUYAタワー)に移転、実質再生可能エネルギー由来電力使用拠点への移転と、シリコンバレー型の都心立地への移転を同時実現した。2025年1月、株式会社ファースト(2018年7月連結子会社化)を吸収合併し、グループ内の重複機能を整理した。 ^[36][37][38]

2025年5月、新中期経営計画「VISION2030」(対象期間2026年3月期〜2030年3月期)を策定・発表した。ミッション(経営方針)を「半導体やITを中心とする最先端テクノロジーを通して社会課題に向き合い、期待を超える価値を持つ解決策を提供することで社会の持続的発展に貢献する」と定め、VISIONを「メーカーと技術商社の力で潜在的な社会課題を解決する会社」と制定した。2030年3月期の財務モデルは売上3,000〜3,500億円(現状との乖離約836〜1,336億円・年平均7〜10%増)、経常利益率8%以上、ROE20%以上、事業ポートフォリオは半導体及び電子デバイス事業75%・コンピュータシステム関連事業15%・プライベートブランド(PB)事業10%とした。事業戦略は3本柱で、(1)半導体及び電子デバイス事業: 産業機器・車載関連機器・クラウドサービス・OTセキュリティ分野などの成長マーケットに注力し、半導体の専門知識を生かしたソリューション型ビジネスを展開、(2)プライベートブランド(PB)事業: 計測・検査技術を核にウェーハ検査装置を中心とした製品をグローバル提供、医療ODM及び基板OEMサービスを強化、(3)コンピュータシステム関連事業: 顧客のニーズを理解しDXを支えるソリューションとサービスを提供である。1986年のTEL子会社設立から39年、1990年の半導体販売事業転換から35年、2014年のTEL親会社後退から11年を経て、徳重敦之氏（社長）は次の5年でTEL系から独立した技術商社・PBメーカーとして事業構造を組み直す段階に入った。 ^{[39][40][41][42]}