2024年度から2025年度にかけてイビデンの業績はAIサーバー向けICパッケージ基板の立ち上がりで一変した。AIサーバー向けの同社シェアは70〜80%の水準に達し、主要顧客からの需要は当社のキャパシティを上回る状態が続いている。GPU製品の世代交代に伴う大型化・高多層化の進展で、同じ個数のICパッケージ基板を製造するにも必要となるSAPキャパシティが単純計算で2倍以上に跳ね上がる構造変化が鮮明となった。既存工場の能力拡張だけでは対応しきれない需要規模が目の前に到来した。競合他社は最大でも3割程度のシェアにとどまると同社は見ており、先端領域での技術的優位が保たれている。河島浩二は「少なくとも25年はAI需要は続く。増産投資後も需要に供給が追いつかない可能性がある」（日本経済新聞 2024/09）と述べ、需給のタイトさが長期に続く前提で投資計画を組み立てた。

2025年度第2四半期から大野工場が新たに稼働を開始し、世界最先端の製造技術を導入して従来工場より歩留まりを改善する新拠点が立ち上がりつつある。2025年度中に大垣中央Cell5をCPU大手顧客との合意のもとでGPU大手顧客向けへ転用を進める方針が示され、既存工場と新工場の二拠点でAIサーバー向けの旺盛な需要に応える体制の構築が進んでいる。競合他社も積極的にキャパシティ増強を図ると予想されるが、製造難易度が一段と上がる先端領域ではイビデンの製品歩留まりと実装しやすさでの優位が持続するという読みに基づき、積極的な設備投資姿勢が維持されている。

2026年2月にイビデンは2026年度から2028年度までの3ヵ年で電子事業に対して総額5000億円規模の設備投資を実施する方針を発表した。内訳は河間工場への約2200億円と大野工場への約2800億円で、CPU大手顧客の新技術に対する期待値の高まりと、AIサーバー向けの最先端SAPキャパシティの構造的な不足の二つが背景にある。2024年度上期末の水準を基準にした場合、2028年度末に先端製品対応のSAPキャパシティが約3倍弱の規模まで拡大する見込みで、従来イビデンが守り続けてきた自己資金投資という枠を超える投資規模となった。河島は年頭挨拶で「市場やお客様が求める要求の一歩先を見越して提案できる会社を目指す」（2025/01）と述べ、需要を取りこぼさない設備拡張の前提を示した。

設備投資資金の手当てに関しては、顧客と長期供給契約を締結した上で投資相当額を前払いの形で受領する異例の資金調達方式が基本方針として打ち出された。過去のイビデンが一貫してきた無借金に近い堅実な自己資金投資という姿勢から、顧客前受金を活用する新しい投資モデルへ移行する転換点で、AI半導体需要の強さを背景に顧客とイビデンの関係性が従来と質的に変化していることを示す。材料調達リスクに対しては新規サプライヤーの認定評価を続けており、先端品における価格下落リスクも保守的に見積もりつつ、全体として需給のタイトな状況が当面続く見通しが経営陣から示されている。