SUMCOの源流は、1958年から1960年にかけて別々に立ち上がった三つの会社にある。1958年12月、新日本窒素肥料が半導体用高純度シリコンの製造販売を目的に日窒電子化学を設立した。翌1959年10月には三菱金属鉱業等が日本電子金属を、1960年4月には小松製作所と石塚研究所が共同出資で小松電子金属を設立している。いずれも親会社が非鉄金属や素材製造の本業を抱え、その延長線上で半導体用シリコンに参入した形で、同じ市場に三つの資本系列が並行に足場を築いた。トランジスタから集積回路へ移る需要の立ち上がりを、当時の日本は素材系大手の分散参入で受け止めようとしていた。

住友系は1962年1月に大阪チタニウム製造尼崎工場でシリコンウェーハの生産を開始し、1973年8月には住友金属工業との共同出資で九州電子金属を設立した。三菱系・住友系・コマツ系は同じ半導体材料市場を別々の事業体として歩み続け、その間に商号変更や子会社化を繰り返した結果、シリコンウェーハ業界は信越化学を含めた複数プレーヤーが並立する複雑な構造になっていた。系列ごとに工場・販路・技術開発を抱える分散体制は、需要が右肩上がりの時期には各社の成長余地を生んだが、大口径化と巨額投資の局面に入るや、重複投資と規模不足という弱点として跳ね返る素地をつくった。国内だけで3系列が走る構図は、顧客メーカーから見ても調達窓口が分散する不利があり、1980年代までの成長局面では顕在化しなかった非効率が、1990年代の市況悪化と300mm化要請で表面化した。

1990年代後半、シリコンウェーハ業界は世界的な需給悪化と300mm化への巨額投資要請という二重の圧力にさらされた。1998年10月、住友金属工業と住友シチックスが合併し、住友系のシリコン事業はシチックス事業本部として母体に統合された。同時期、三菱マテリアルも傘下の三菱マテリアルシリコンを通じて事業統合の選択肢を探っていた。半導体メモリの価格下落と米国ドットコム景気の減速が重なり、単独での設備投資継続は資本収益率の面で説明がつかなくなっていた。子会社ごとの事業を一度親会社に引き戻して再編の玉にする動きが、住友・三菱双方でほぼ同時に進行した。

当時、シリコンウェーハの需要主体はDRAMからロジックや先端品へ広がり、300mmへの世代交代が業界のテーマとなっていた。300mm化には1拠点あたり数百億円規模の投資が必要であり、住友・三菱の双方とも単独では先行投資を支え切れない状況にあった。1999年7月、両社は三菱マテリアルシリコンを交えた共同出資で「シリコンユナイテッドマニュファクチュアリング」を設立し、後のSUMCO本体となる枠組みが組成された。信越化学が早期に単独で300mm化へ踏み切ったのに対し、後発の住友・三菱側は共同出資で投資を分担する道を選び、業界再編は日本勢を信越とSUMCOの2社に集約していく前哨戦となった。単独投資路線と共同出資路線という対照的な選択は、以後の開発速度や顧客ごとの供給責任の取り方にも色濃く残り、2強体制と呼ばれる構図のなかでも両社の動き方の違いを生む原点になった。

シリコンユナイテッドマニュファクチュアリングは2001年10月に300mmウェーハの生産を開始し、2002年2月、住友金属工業からシチックス事業本部の営業を譲り受けると同時に三菱マテリアルシリコンと合併し、商号を三菱住友シリコンに変更した。住友系・三菱系のシリコン事業はここで一体化した。2005年8月に商号を株式会社SUMCOへ統一し、同年11月には東証一部に上場した。事業統合からわずか3年での上場となった。複数系列の子会社を同居させて発足した会社が短期で資本市場に向かった背景には、300mm投資の次波を自前の資本調達で賄う必要と、両親会社の依存から自立した意思決定体を仕立てる狙いがあった。

短期間で資本市場入りを果たせた背景には、当時の半導体ブームによる旺盛な300mm需要があった。FY05の売上高2,205億円から、FY07には4,749億円・営業利益1,403億円と業績は急拡大し、上場直後のSUMCOは300mm化という業界の構造変化に乗る代表銘柄として扱われた。2006年10月にはコマツ電子金属（後のSUMCO TECHXIV）も子会社化し、信越化学と並ぶ日系2強体制が整った。統合後わずか4年で売上を2倍以上に伸ばした成長は、300mm化に賭けた設備投資が需要ピークと重なった結果であり、上場以降のSUMCOは増産と設備投資を先行させる経営サイクルに入った。シリコンウェーハ事業は装置産業で、増産のたびに固定費を積み増す構造を抱えるため、需要が続く限り規模メリットが効く半面、市況が反転した瞬間に償却負担が業績を圧迫する性格を持つ。拡大期の追い風はこの性格を覆い隠した。

業績拡大期の300mm増強投資は、半導体市況が反転すると逆回転した。FY09（2010/1期）、SUMCOは売上高2,182億円・営業赤字▲865億円・純損失▲1,004億円という事業統合後最大の損失を計上した。リーマンショック後のメモリ市況急落と稼働率低下が重なり、減損損失を含む特別損失も嵩んだ。FY10は売上が2,769億円に戻ったものの再び純損失▲655億円、FY11も純損失▲843億円と赤字3期連続となった。上場時に最大の強みとして語られた300mm先行投資が、市況悪化の局面では償却負担と固定費圧迫をそのまま決算に映す装置に反転し、SUMCOは統合直後の拡大期とほぼ同じ時間軸で赤字期に入った。シリコンウェーハ事業が装置産業として抱える特性、すなわち稼働率が下がるほど単位原価が跳ね上がる構造が、リーマン後の需要蒸発で教科書通りに現れたかたちで、統合直後の楽観からわずか数年で財務の余裕が削られた。

社長交代も相次いだ。FY08まで重松健二郎が務めた後、FY09に田口洋一が代表取締役に就任し、FY11からは橋本眞幸が代表取締役となった。2011年2月には住友系シリコン事業の発祥拠点である尼崎工場を閉鎖し、2013年7月には生野工場も閉鎖している。300mm化への先行投資と引き換えに、創業期からの旧来拠点を切り捨てる構造調整が集中した。旧三社の系列ごとに持ち寄った拠点網を300mm優先で選別し直す作業でもあり、住友金属工業との資本・人事のつながりが残るなかで、旧拠点の段取り放棄を含む重い判断が続けざまに積み上がっていた。社長を2年単位で入れ替えながら構造調整を進める形は、上場直後の拡大期とは異なる運営スタイルを要求し、就任間もない橋本は赤字・拠点閉鎖・顧客再交渉を同時に抱え込む位置からスタートした。

橋本眞幸はFY11の就任後、2015年末（FY15）から代表取締役会長兼CEOとなり、以後10年以上にわたって総括・市場環境の説明を担う体制が続いた。回復軌道は2012年以降にはっきり表れ、FY12に営業利益132億円で黒字転換、FY14には売上高2,253億円・営業利益256億円まで戻した。2016年3月には監査等委員会設置会社に移行している。3期連続赤字を挟んだ谷から会長兼CEO体制に集約したのは、生産再編と顧客交渉という長期課題を短任期の社長個別に任せるのではなく、一貫した判断軸でまとめて進めるための枠組みでもあり、以後の長期契約重視の経営姿勢はこの体制から形づくられた。統合会社として発足してから3人目のトップが10年以上にわたって市況説明と長期契約の交渉を担う形で経営の顔が安定したことが、顧客サイドの計画策定にも効いた。

橋本体制の特徴は、長期契約による価格規律を前面に出した経営姿勢にあった。半導体市況下降局面でも橋本は「当社はそこまでは落ちていません」（日経ビジネス 2022/6/30）とし、メモリー比率が市場全体の75%に対し自社では約50%にとどまることを理由に挙げた。価格面でも「契約価格も守ってもらっている」（日経ビジネス 2022/6/30）と顧客との長期契約の規律を強調した。FY18には売上3,250億円・営業利益851億円、FY22には売上4,410億円・営業利益1,096億円と、SUMCO発足以来のピーク水準まで業績を伸ばした。FY09に純損失1,000億円超を出した同じ会社が10年を挟んで営業利益1,000億円超の会社に変わったかたちで、リーマン後の苦い時期に橋本が決めた価格規律と顧客構成の組み替えが、ピーク期の収益に直接効いた。

ピーク業績の裏側で、SUMCOは300mm先端品の能力増強に巨額投資を振り向けていた。FY23の設備投資は3,154億円に達し、前年の1,308億円から1,846億円増という過去最大の水準となった。FY23時点の有利子負債は2,244億円（年初比+831億円）、自己資本比率は59.8%から53.3%に下がり、投資先行による財務レバレッジの上昇が数字に表れた。統合直後のFY07設備投資でも約1,500億円規模だった同社が、その倍を単年で投じる水準に踏み込んだのは、リーマン後の慎重姿勢から主力を投資拡大に移した選択であり、次の市況後退が来れば財務指標に跳ね返る構図を自覚した上での踏み込みだった。長期契約で価格と数量を顧客と握っているからこそ踏める投資であると同時に、受注が計画どおりに立ち上がらなければ有利子負債の膨張が経営を締めつける両刃の判断でもあった。

投資判断を支えたのは、AIサーバー向け先端ロジック半導体の需要拡大というシナリオだった。社長の阿波俊弘は「半導体消費国として中国は非常に大きい」（日本記者クラブ 2023/01）と中国市場の重みを挙げ、自動運転・EV・ロボット活用について「間違いなく伸びていく」（日本記者クラブ 2023/01）と中長期の需要拡大を強調した。FY23決算説明会でSUMCOは、AIサーバー1台あたり300mmウェーハ約1.8枚を使用し一般サーバーの3.4倍にあたるとし、データセンター向け先端プロセス用ウェーハ需要は2023〜2027年でCAGR26%、2027年には2023年比55%増になると示した（決算説明会 FY23）。2023年3月には三菱マテリアルが新設した高純度シリコン株式会社の株式を取得し、原料側の垂直統合も補強した。DRAM主導の旧来サイクルとは別のドライバーとしてAI需要を据え、先端ロジック用ウェーハに寄せた生産能力と原料安定調達をセットで組んだ読みである。