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  "title": "直近の動向と展望",
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      "title": "なぜ三社統合のSUMCOは20年で二度の本格赤字に陥るのか（筆者所感）",
      "text": "SUMCOの源流は、1958〜60年に住友・三菱・コマツの非鉄系大手3社が別々に立ち上げた半導体用シリコン子会社にある。1958年12月の日窒電子化学、1959年10月の日本電子金属、1960年4月の小松電子金属と、本業の素材製造の延長で同じ市場に3つの資本系列が並行に参入した。住友系は1962年1月に大阪チタニウム尼崎工場でウェーハ生産を始めている。一つの市場を3つの系列で受け止める分散体制は、需要拡大期には各社の成長余地を生んだ。\n\nだが1990年代後半、300mm化が業界課題に浮上すると、1拠点数百億円の投資を単独では支え切れない構造に変わった。1999年7月に住友と三菱が共同出資のシリコンユナイテッドマニュファクチュアリングを組成し、2002年2月に三菱マテリアルシリコンと合併、2005年8月にSUMCOへ商号変更して同年11月に東証一部へ上場した。事業統合からわずか3年での上場である。信越化学が単独で300mm化に走った一方で、後発の住友・三菱は共同出資で投資を分担する道を選び、業界は信越とSUMCOの2強構図に集約された。\n\nところが装置産業のシリコンウェーハ事業は、稼働率が下がるほど単位原価が跳ね上がる構造課題を抱えていた。リーマン後のFY09に純損失1,004億円を計上し、FY11まで3期連続で赤字を積み上げた。2011年に住友系発祥の尼崎工場、2013年に生野工場を閉じ、創業期からの拠点まで切り捨てる構造調整に追われた。FY11就任の橋本眞幸社長は2015年末に代表取締役会長兼CEOへ移り、以後10年以上にわたって市況説明と顧客交渉の前面に立ち続けた。メモリ比率を業界平均75%に対し約50%へ抑え、長期契約で価格規律を握る方針で立て直し、FY22には売上4,410億円・営業利益1,096億円とSUMCO発足以来のピークへ戻した。\n\nところがFY23の設備投資は3,154億円と前年から倍増し、有利子負債は2,244億円へ膨らんで自己資本比率は59.8%から53.3%へ下がった。FY25には売上4,096億円・純損失117億円と統合後二度目の本格赤字に沈み、2025年2月にはSUMCO TECHXIV宮崎工場の小径ウェーハ生産を2026年末で終了すると決めた。1962年に始まった住友系シリコン事業の象徴を66年で手放す判断である。装置産業の稼働率敏感性と300mm集中投資、AI需要の波に賭ける長期契約の3つが揃うか欠けるかで収益が数倍規模で振れる構造にある。",
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