セグメント情報 — 事業構成の変遷 各事業の売上・営業利益・利益率の推移

セグメント売上高単位:億円
FY03-FY06電子関連セラミック建材建設その他
FY07-FY12電子セラミック建材建設その他
FY13-FY25電子セラミックその他建設
セグメント利益単位:億円
FY03-FY06電子関連セラミック建材建設その他
FY07-FY12電子セラミック建材建設その他
FY13-FY25電子セラミックその他建設
セグメント利益率単位:%
FY03-FY06電子関連セラミック建材建設その他
FY07-FY12電子セラミック建材建設その他
FY13-FY25電子セラミックその他建設
セグメント投下資本利益率単位:%
FY03-FY06電子関連セラミック建材建設その他
FY07-FY12電子セラミック建材建設その他
FY13-FY25電子セラミックその他建設

イビデンのセグメント変遷

FY04
FY05
FY06
FY07
FY08
FY09
FY10
FY11
FY12
FY13
FY14
FY15
FY16
FY17
FY18
FY19
FY20
FY21
FY22
FY23
FY24
FY25
セラミック
セグメント売上高億円
698
962
1,155
661
563
689
755
753
987
992
992
1,048
1,013
1,134
1,025
884
874
907
899
965
841
826
セグメント利益億円
60
64
22
84
63
63
59
43
105
30
-10
46
87
61
134
122
76
セグメント資産億円
666
691
798
989
1,010
1,010
1,036
946
1,023
905
1,093
1,108
1,135
1,264
1,458
1,443
1,468
建設
その他
建材
電子関連
電子
セグメント売上高億円
1,629
1,593
1,851
1,713
1,539
1,506
1,598
1,598
1,479
992
1,156
1,160
1,322
1,661
2,370
2,507
1,907
1,972
2,433
セグメント利益億円
255
64
3
107
142
142
115
-36
9
25
149
278
551
606
273
268
452
セグメント資産億円
1,193
1,091
993
1,110
1,403
1,403
1,213
853
893
971
1,537
2,253
2,542
3,240
3,815
4,438
4,423

イビデンのセグメント定義 セグメント区分の切り替わりごとに各事業の内容を記載

2004年3月期〜2007年3月期
単位:億円
電子関連
  • プリント配線板・パッケージ基板・プリント配線板パターン設計を主力製品とする半導体パッケージ事業。
  • 大垣工場を中心とした事業で、Intel向けCPUパッケージを核に据えた高利益貢献部門。
セラミック
  • ファインセラミックス製品・特殊炭素製品・セラミックファイバーを製造販売する事業。
  • 半導体製造装置向け特殊炭素・セラミックファイバーを扱う中規模事業。
建材
  • 住宅設備機器・メラミン化粧板・化粧板関連加工部材を取り扱う住宅向け建材事業。
  • 地域住宅市場向け事業として、子会社イビデン建装等が運営する。
建設
  • 設備の設計・施工、法面・造園関係の特殊工事の設計・施工を担う土木建設事業。
  • 子会社イビデングリーンテックを中心に展開する事業。
その他
  • スチロール容器、家電用緩衝材、自動車部品、各種包装資材、農畜水産物加工品、情報サービス業を含む。
  • 雑多な小規模事業群を集約した付帯事業。
2008年3月期〜2013年3月期
単位:億円
電子
  • プリント配線板・パッケージ基板を主力製品とする半導体パッケージ事業。FY07再編で「電子関連」から名称変更。
  • Intel向けCPUパッケージを核に据えた高利益貢献部門として、グループ最大の収益柱。
セラミック
  • ファインセラミックス製品・特殊炭素製品・セラミックファイバー・ディーゼルパティキュレートフィルター(DPF)を製造販売。
  • 欧州自動車メーカー向けDPF(黒煙除去フィルター)を成長領域に据えた事業。
建材
  • 住宅設備機器・メラミン化粧板・化粧板関連加工部材を取り扱う住宅向け建材事業。
  • 地域住宅市場向け事業として、子会社イビデン建装等が運営する。
建設
  • 設備の設計・施工、法面・造園関係の特殊工事の設計・施工を担う土木建設事業。
  • 子会社イビデングリーンテックを中心に展開する事業。
その他
  • スチロール容器、家電用緩衝材、自動車部品、各種包装資材、農畜水産物加工品、情報サービス業を含む。
  • 雑多な小規模事業群を集約した付帯事業。
2014年3月期〜2026年3月期
単位:億円
電子
  • プリント配線板・パッケージ基板を主力製品とする半導体パッケージ事業。
  • Intel向けCPUパッケージを核に据えた高利益貢献部門として、グループ最大の収益柱を継続。
セラミック
  • ファインセラミックス製品・特殊炭素製品・セラミックファイバー・DPFを製造販売する事業。
  • 欧州自動車メーカー向けDPFと半導体製造装置向け特殊炭素を扱う事業。
その他
  • 建設・建材・スチロール容器・包装資材・情報サービス業等を含む。FY13再編で建材・建設を集約。
  • 周辺事業を一括計上する付帯として開示。
建設準備中