京セラの沿革・歴史的証言

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1959年〜2025

京セラの1959年〜2025年の主要な出来事・経営判断・組織変化を年月順に並べた沿革(社史年表)と、経営者・当事者の歴史的証言

年度売上高純利益年月区分出来事歴史的意義
FY60
1960/3
売上高
0.26億円
当期純利益
0.01億円
会社設立
京都セラミック株式会社を設立
京都市中京区西ノ京原町。ファインセラミックスの専門メーカーとして資本金300万円で発足
京都の財界人がシード出資した「創業者が筆頭株主でない」起業の資本構造
FY61
1961/3
売上高
0.49億円
当期純利益
0.03億円
FY62
1962/3
売上高
0.84億円
当期純利益
0.04億円
FY63
1963/3
売上高
1.19億円
当期純利益
0.11億円
FY64
1964/3
売上高
1.61億円
当期純利益
0.1億円
FY65
1965/3
売上高
2.47億円
当期純利益
0.17億円
FY66
1966/3
売上高
2.98億円
当期純利益
0.19億円
新規事業
IC向け基板をIBMに納入
国内で信用を得られない中小企業が米国IBM向け受注で半導体市場に参入した構造
FY67
1967/3
売上高
6.43億円
当期純利益
1.02億円
FY68
1968/3
売上高
10億円
当期純利益
1.14億円
FY69
1969/3
売上高
19億円
当期純利益
3億円
FY70
1970/3
売上高
44億円
当期純利益
9.3億円
海外進出
米国に販売会社Kyocera International, Inc.を設立
北米市場拠点の獲得
設備投資
積層パッケージの量産投資・世界シェア70%を確保
需要が不透明な積層パッケージに先行投資し世界シェア70%を握った構造
FY71
1971/3
海外進出
ドイツに販売会社Kyocera Fineceramics GmbHを設立
後のKyocera Europe GmbH
欧州拠点の獲得
FY72
1972/3
売上高
65億円
当期純利益
11億円
株式上場
大阪証券取引所市場第二部に株式上場
セラミックパッケージによる業容拡大を受けて、京セラは1971年10月に大阪証券取引所に株式上場。設立12年目で株式上場を果たし、急成長企業として注目を集めるに至った。
株式公開による資金調達基盤の確立
FY73
1973/3
売上高
112億円
当期純利益
19億円
株式上場
東京証券取引所市場第二部に株式を上場
1974年2月に第一部に指定
東証1部上場へ
FY74
1974/3
売上高
238億円
当期純利益
43億円
FY75
1975/3
売上高
208億円
当期純利益
32億円
FY76
1976/3
売上高
296億円
当期純利益
52億円
株主対応
米国で米国預託証券を発行
海外資本市場での資金調達
FY77
1977/3
売上高
401億円
当期純利益
71億円
FY78
1978/3
売上高
386億円
当期純利益
65億円
FY79
1979/3
売上高
503億円
当期純利益
68億円
FY80
1980/3
売上高
819億円
当期純利益
120億円
FY81
1981/3
売上高
1,005億円
当期純利益
133億円
FY82
1982/3
売上高
1,018億円
当期純利益
135億円
FY83
1983/3
売上高
1,332億円
当期純利益
171億円
組織再編
サイバネット工業・クレサンベール・日本キャスト・ニューメディカルの4社を吸収合併し京セラに社名変更
同時に米国で2回目の米国預託証券発行、ニューヨーク証券取引所に上場
「京セラ」ブランドの確立。多角化基盤の整備
FY84
1984/3
売上高
2,197億円
当期純利益
240億円
FY85
1985/3
売上高
2,832億円
当期純利益
316億円
合弁設立
第二電電企画(現KDDI)の設立時に出資
通信事業への進出。後のKDDIの源流となる関連会社化
FY86
1986/3
売上高
2,466億円
当期純利益
194億円
FY87
1987/3
売上高
2,425億円
当期純利益
164億円
FY90
1990/3
企業買収
コネクタ事業のエルコインターナショナルを連結子会社化
後に京セラコネクタプロダクツへ社名変更
コネクタ事業の取り込み
企業買収
AVX Corporation(現Kyocera AVX Components)を株式交換で連結子会社化
電子部品事業の海外大型M&A。後の電子部品セグメントの主力
FY92
1992/3
売上高
4,535億円
当期純利益
271億円
FY93
1993/3
売上高
4,316億円
当期純利益
239億円
FY94
1994/3
売上高
4,277億円
当期純利益
368億円
FY95
1995/3
売上高
4,986億円
当期純利益
433億円
FY96
1996/3
売上高
6,472億円
当期純利益
825億円
海外進出
中国東莞に製造会社Dongguan Shilong Kyoceraを設立
中国生産拠点の獲得
事業撤退
セラミックパッケージの素材転換に失敗
1990年代を通じて半導体パッケージの素材が、セラミックから樹脂製へと転換。競合のイビデンはいち早く樹脂製パッケージを開発して1996年にインテルと取引を開始したのに対して、セラミック製が中心であった京セラは樹脂への転換で苦戦。CPU向けのパッケージについて、イビデンなどの樹脂製メーカーにシェアを奪還される形となった。
半導体パッケージ市場での地位後退
FY97
1997/3
売上高
7,148億円
当期純利益
457億円
社長交代
稲盛和夫氏が代表取締役会長を退任
創業者の経営第一線からの退任
FY98
1998/3
売上高
7,253億円
当期純利益
470億円
FY99
1999/3
売上高
7,253億円
当期純利益
282億円
FY00
2000/3
売上高
8,126億円
当期純利益
503億円
企業買収
米Qualcommの携帯電話端末事業を承継
通信事業の本格参入。後の三洋携帯買収につながる伏線
FY01
2001/3
売上高
12,850億円
当期純利益
2,195億円
企業買収
京セラミタ(現京セラドキュメントソリューションズ)を連結子会社化
プリンター・複合機事業への参入
FY02
2002/3
売上高
10,345億円
当期純利益
319億円
FY03
2003/3
売上高
10,697億円
当期純利益
411億円
企業買収
東芝ケミカルを株式交換方式で連結子会社化
京セラケミカルへ社名変更
半導体関連材料事業の取り込み
FY04
2004/3
売上高
11,326億円
当期純利益
680億円
企業買収
水晶部品事業のキンセキを連結子会社化
後に京セラクリスタルデバイスへ社名変更
水晶部品事業の取り込み
FY05
2005/3
売上高
11,807億円
当期純利益
459億円
FY06
2006/3
売上高
11,815億円
当期純利益
697億円
FY07
2007/3
売上高
12,839億円
当期純利益
1,065億円
FY08
2008/3
売上高
12,904億円
当期純利益
1,072億円
FY09
2009/3
売上高
11,286億円
当期純利益
295億円
企業買収
三洋電機の携帯電話事業を取得(通信機器)
アメーバ経営で再建を図った携帯電話事業がスマホ普及で市場ごと消滅した誤算
企業買収
ドイツTA Triumph-Adler AGを連結子会社化
プリンター・複合機の販売会社
欧州ドキュメントソリューション事業の取り込み
FY10
2010/3
売上高
10,738億円
当期純利益
401億円
FY11
2011/3
売上高
12,669億円
当期純利益
1,301億円
FY12
2012/3
売上高
11,909億円
親会社株主に帰属する当期純利益
794億円
企業買収
デンマークUnimerco Group A/Sを連結子会社化
機械工具製造販売会社。Kyocera Unimerco A/Sへ社名変更
機械工具事業の本格参入
海外進出
ベトナムにKyocera Vietnam Management Co., Ltd.を設立
後のKyocera Vietnam Co., Ltd.
東南アジア生産拠点の獲得
企業買収
液晶ディスプレイのオプトレックスを連結子会社化
後に京セラディスプレイへ社名変更
ディスプレイ事業の取り込み
FY13
2013/3
売上高
12,801億円
親会社株主に帰属する当期純利益
665億円
FY14
2014/3
売上高
14,474億円
親会社株主に帰属する当期純利益
888億円
FY15
2015/3
売上高
15,265億円
親会社株主に帰属する当期純利益
1,159億円
FY16
2016/3
売上高
14,796億円
親会社株主に帰属する当期純利益
1,090億円
FY17
2017/3
売上高
14,228億円
親会社株主に帰属する当期純利益
1,038億円
FY18
2018/3
売上高
15,770億円
親会社株主に帰属する当期純利益
791億円
FY19
2019/3
売上高
16,237億円
親会社株主に帰属する当期純利益
1,032億円
上場廃止
ニューヨーク証券取引所への上場を廃止
米国預託証券の上場終了。1982年から36年の終焉
FY20
2020/3
売上高
15,991億円
親会社株主に帰属する当期純利益
1,077億円
新規事業
空圧・電動工具でグローバル展開
Kyocera Senco Industrial Tools等を取得
工具事業のグローバル化
組織再編
AVX Corporationの非支配持分を全取得し完全子会社化
同社のNYSE上場廃止
AVXの完全子会社化。電子部品事業の集約
FY21
2021/3
売上高
15,269億円
親会社株主に帰属する当期純利益
902億円
企業買収
OPTIMAL SYSTEMSを買収
欧州におけるECM事業(ドキュメントソリューション)を拡大するために、ドイツのOPTIMAL SYSTEMS社を144億円で買収
欧州ドキュメントソリューション事業の補強
企業買収
米Soraa Laser Diodeを買収
GaN(窒化ガリウム)製レーザー製品
次世代光技術の取り込み
FY22
2022/3
売上高
18,389億円
親会社株主に帰属する当期純利益
1,484億円
FY23
2023/3
売上高
20,253億円
親会社株主に帰属する当期純利益
1,280億円
東証プライム市場に移行
市場区分見直しに伴う
FY24
2024/3
売上高
20,042億円
親会社株主に帰属する当期純利益
1,011億円
減収減益・電子部品で販売不調へ
半導体・電子部品市況の悪化
FY25
2025/3
売上高
20,145億円
親会社株主に帰属する当期純利益
241億円
企業買収
トッパンNECサーキットソリューションズを連結子会社化、米Senco・Fastener Topcoを連結子会社化、昭和オプトロニクスを連結子会社化
プリント配線板・電動工具・光学部品分野での同時的M&A
複数モダリティでの大型M&A攻勢
  1. 会社設立
    京都セラミック株式会社を設立

    京都市中京区西ノ京原町。ファインセラミックスの専門メーカーとして資本金300万円で発足

    京都の財界人がシード出資した「創業者が筆頭株主でない」起業の資本構造
  2. 新規事業
    IC向け基板をIBMに納入
    国内で信用を得られない中小企業が米国IBM向け受注で半導体市場に参入した構造
  3. 海外進出
    米国に販売会社Kyocera International, Inc.を設立
    北米市場拠点の獲得
  4. 設備投資
    積層パッケージの量産投資・世界シェア70%を確保
    需要が不透明な積層パッケージに先行投資し世界シェア70%を握った構造
  5. 海外進出
    ドイツに販売会社Kyocera Fineceramics GmbHを設立

    後のKyocera Europe GmbH

    欧州拠点の獲得
  6. 株式上場
    大阪証券取引所市場第二部に株式上場

    セラミックパッケージによる業容拡大を受けて、京セラは1971年10月に大阪証券取引所に株式上場。設立12年目で株式上場を果たし、急成長企業として注目を集めるに至った。

    株式公開による資金調達基盤の確立
  7. 株式上場
    東京証券取引所市場第二部に株式を上場

    1974年2月に第一部に指定

    東証1部上場へ
  8. 株主対応
    米国で米国預託証券を発行
    海外資本市場での資金調達
  9. 組織再編
    サイバネット工業・クレサンベール・日本キャスト・ニューメディカルの4社を吸収合併し京セラに社名変更

    同時に米国で2回目の米国預託証券発行、ニューヨーク証券取引所に上場

    「京セラ」ブランドの確立。多角化基盤の整備
  10. 合弁設立
    第二電電企画(現KDDI)の設立時に出資
    通信事業への進出。後のKDDIの源流となる関連会社化
  11. 企業買収
    コネクタ事業のエルコインターナショナルを連結子会社化

    後に京セラコネクタプロダクツへ社名変更

    コネクタ事業の取り込み
  12. 企業買収
    AVX Corporation(現Kyocera AVX Components)を株式交換で連結子会社化
    電子部品事業の海外大型M&A。後の電子部品セグメントの主力
  13. 海外進出
    中国東莞に製造会社Dongguan Shilong Kyoceraを設立
    中国生産拠点の獲得
  14. 事業撤退
    セラミックパッケージの素材転換に失敗

    1990年代を通じて半導体パッケージの素材が、セラミックから樹脂製へと転換。競合のイビデンはいち早く樹脂製パッケージを開発して1996年にインテルと取引を開始したのに対して、セラミック製が中心であった京セラは樹脂への転換で苦戦。CPU向けのパッケージについて、イビデンなどの樹脂製メーカーにシェアを奪還される形となった。

    半導体パッケージ市場での地位後退
  15. 社長交代
    稲盛和夫氏が代表取締役会長を退任
    創業者の経営第一線からの退任
  16. 企業買収
    米Qualcommの携帯電話端末事業を承継
    通信事業の本格参入。後の三洋携帯買収につながる伏線
  17. 企業買収
    京セラミタ(現京セラドキュメントソリューションズ)を連結子会社化
    プリンター・複合機事業への参入
  18. 企業買収
    東芝ケミカルを株式交換方式で連結子会社化

    京セラケミカルへ社名変更

    半導体関連材料事業の取り込み
  19. 企業買収
    水晶部品事業のキンセキを連結子会社化

    後に京セラクリスタルデバイスへ社名変更

    水晶部品事業の取り込み
  20. 企業買収
    三洋電機の携帯電話事業を取得(通信機器)
    アメーバ経営で再建を図った携帯電話事業がスマホ普及で市場ごと消滅した誤算
  21. 企業買収
    ドイツTA Triumph-Adler AGを連結子会社化

    プリンター・複合機の販売会社

    欧州ドキュメントソリューション事業の取り込み
  22. 企業買収
    デンマークUnimerco Group A/Sを連結子会社化

    機械工具製造販売会社。Kyocera Unimerco A/Sへ社名変更

    機械工具事業の本格参入
  23. 海外進出
    ベトナムにKyocera Vietnam Management Co., Ltd.を設立

    後のKyocera Vietnam Co., Ltd.

    東南アジア生産拠点の獲得
  24. 企業買収
    液晶ディスプレイのオプトレックスを連結子会社化

    後に京セラディスプレイへ社名変更

    ディスプレイ事業の取り込み
  25. 上場廃止
    ニューヨーク証券取引所への上場を廃止
    米国預託証券の上場終了。1982年から36年の終焉
  26. 新規事業
    空圧・電動工具でグローバル展開

    Kyocera Senco Industrial Tools等を取得

    工具事業のグローバル化
  27. 組織再編
    AVX Corporationの非支配持分を全取得し完全子会社化

    同社のNYSE上場廃止

    AVXの完全子会社化。電子部品事業の集約
  28. 企業買収
    OPTIMAL SYSTEMSを買収

    欧州におけるECM事業(ドキュメントソリューション)を拡大するために、ドイツのOPTIMAL SYSTEMS社を144億円で買収

    欧州ドキュメントソリューション事業の補強
  29. 企業買収
    米Soraa Laser Diodeを買収

    GaN(窒化ガリウム)製レーザー製品

    次世代光技術の取り込み
  30. 東証プライム市場に移行

    市場区分見直しに伴う

  31. 減収減益・電子部品で販売不調へ
    半導体・電子部品市況の悪化
  32. 企業買収
    トッパンNECサーキットソリューションズを連結子会社化、米Senco・Fastener Topcoを連結子会社化、昭和オプトロニクスを連結子会社化

    プリント配線板・電動工具・光学部品分野での同時的M&A

    複数モダリティでの大型M&A攻勢

参考文献・出所

有価証券報告書
決算説明会 FY25-3Q
東洋経済オンライン 2021/06/08
日経ビジネス電子版 2022/10/27
電波新聞デジタル 2023/01/11