京セラの沿革(1959〜2024年)
京セラの創業から現在までの主要な出来事・経営判断・組織変化を年月順に一覧できる沿革(社史年表)ページです。 各年の売上高・純利益などの業績推移と、歴史的意義の解説をあわせて掲載しています。 社史・報道資料などの公開情報をもとに重要事項を判断の上、作成しています。
| 年度 | 売上高 | 純利益 | 年月 | 区分 | 出来事 | 歴史的意義 |
|---|---|---|---|---|---|---|
FY60 1960/3 | 売上高 0.26億円 | 当期純利益 0.01億円 | 京都セラミック株式会社を設立 | 京都の財界人がシード出資した「創業者が筆頭株主でない」起業の資本構造 | ||
FY61 1961/3 | 売上高 0.49億円 | 当期純利益 0.03億円 | ||||
FY62 1962/3 | 売上高 0.84億円 | 当期純利益 0.04億円 | ||||
FY63 1963/3 | 売上高 1.19億円 | 当期純利益 0.11億円 | ||||
FY64 1964/3 | 売上高 1.61億円 | 当期純利益 0.1億円 | ||||
FY65 1965/3 | 売上高 2.47億円 | 当期純利益 0.17億円 | ||||
FY66 1966/3 | 売上高 2.98億円 | 当期純利益 0.19億円 | IC向け基板をIBMに納入 | 国内で信用を得られない中小企業が米国IBM向け受注で半導体市場に参入した構造 | ||
FY67 1967/3 | 売上高 6.43億円 | 当期純利益 1.02億円 | ||||
FY68 1968/3 | 売上高 10億円 | 当期純利益 1.14億円 | ||||
FY69 1969/3 | 売上高 19億円 | 当期純利益 3億円 | ||||
FY70 1970/3 | 売上高 44億円 | 当期純利益 9.3億円 | 積層パッケージの量産投資・世界シェア70%を確保 | 需要が不透明な積層パッケージに先行投資し世界シェア70%を握った構造 | ||
FY72 1972/3 | 売上高 65億円 | 当期純利益 11億円 | 大阪証券取引所第2部に株式上場 セラミックパッケージによる業容拡大を受けて、京セラは1971年10月に大阪証券取引所に株式上場。設立12年目で株式上場を果たし、急成長企業として注目を集めるに至った。 | |||
FY73 1973/3 | 売上高 112億円 | 当期純利益 19億円 | ||||
FY74 1974/3 | 売上高 238億円 | 当期純利益 43億円 | ||||
FY75 1975/3 | 売上高 208億円 | 当期純利益 32億円 | ||||
FY76 1976/3 | 売上高 296億円 | 当期純利益 52億円 | 海外からの資金調達を強化 | |||
FY77 1977/3 | 売上高 401億円 | 当期純利益 71億円 | ||||
FY78 1978/3 | 売上高 386億円 | 当期純利益 65億円 | ||||
FY79 1979/3 | 売上高 503億円 | 当期純利益 68億円 | ||||
FY80 1980/3 | 売上高 819億円 | 当期純利益 120億円 | ||||
FY81 1981/3 | 売上高 1,005億円 | 当期純利益 133億円 | ||||
FY82 1982/3 | 売上高 1,018億円 | 当期純利益 135億円 | ||||
FY83 1983/3 | 売上高 1,332億円 | 当期純利益 171億円 | 企業買収による多角化を本格化 | |||
FY84 1984/3 | 売上高 2,197億円 | 当期純利益 240億円 | ||||
FY85 1985/3 | 売上高 2,832億円 | 当期純利益 316億円 | 第二電電企画(現KDDI)の設立時に出資 | |||
多角化により利益率が低下 1994年時点で京セラは「セラミック及び関連製品」「光学精密機器(カメラなど)」「電子機器(通信・事務機)」の3つの事業から構成され、このうち、セラミック関連製品が400〜600億円の事業利益を確保する一方、光学精密機器は赤字、電子機器は100億円未満の利益と低収益の状況に陥った。このため、祖業であるセラミック関連製品の黒字が、多角化した事業の不振を支える構造となった。 | ||||||
FY86 1986/3 | 売上高 2,466億円 | 当期純利益 194億円 | ||||
FY87 1987/3 | 売上高 2,425億円 | 当期純利益 164億円 | ||||
FY90 1990/3 | AVX社を連結子会社化 | |||||
FY96 1996/3 | 売上高 6,471億円 | 当期純利益 825億円 | 中国での現地生産を開始 | |||
セラミックパッケージの素材転換に失敗 1990年代を通じて半導体パッケージの素材が、セラミックから樹脂製へと転換。競合のイビデンはいち早く樹脂製パッケージを開発して1996年にインテルと取引を開始したのに対して、セラミック製が中心であった京セラは樹脂への転換で苦戦。CPU向けのパッケージについて、イビデンなどの樹脂製メーカーにシェアを奪還される形となった。 | ||||||
FY97 1997/3 | 売上高 7,147億円 | 当期純利益 456億円 | 稲盛和夫氏が代表取締役会長を退任 | |||
FY98 1998/3 | 売上高 7,253億円 | 当期純利益 470億円 | ||||
FY99 1999/3 | 売上高 7,253億円 | 当期純利益 282億円 | ||||
FY00 2000/3 | 売上高 8,126億円 | 当期純利益 503億円 | ||||
FY01 2001/3 | 売上高 12,850億円 | 当期純利益 2,195億円 | ||||
FY02 2002/3 | 売上高 10,345億円 | 当期純利益 319億円 | ||||
FY03 2003/3 | 売上高 10,697億円 | 当期純利益 411億円 | ||||
FY04 2004/3 | 売上高 11,326億円 | 当期純利益 680億円 | 綾部工場にて電子部品を増産 | |||
FY05 2005/3 | 売上高 11,736億円 | 当期純利益 459億円 | ||||
FY06 2006/3 | 売上高 11,735億円 | 当期純利益 696億円 | ||||
FY07 2007/3 | 売上高 12,838億円 | 当期純利益 1,065億円 | ||||
FY08 2008/3 | 売上高 12,904億円 | 当期純利益 1,072億円 | ||||
FY09 2009/3 | 売上高 11,285億円 | 当期純利益 295億円 | acquisition | 三洋電機の携帯電話事業を取得(通信機器) | アメーバ経営で再建を図った携帯電話事業がスマホ普及で市場ごと消滅した誤算 | |
FY10 2010/3 | 売上高 10,738億円 | 当期純利益 400億円 | ||||
FY11 2011/3 | 売上高 12,669億円 | 当期純利益 1,224億円 | ||||
FY12 2012/3 | 売上高 11,908億円 | 当期純利益 793億円 | ベトナムでの現地生産を開始 | |||
FY13 2013/3 | 売上高 12,800億円 | 当期純利益 664億円 | ||||
FY14 2014/3 | 売上高 14,473億円 | 当期純利益 887億円 | ||||
FY15 2015/3 | 売上高 15,265億円 | 当期純利益 1,158億円 | ||||
FY16 2016/3 | 売上高 14,796億円 | 当期純利益 1,090億円 | ||||
FY17 2017/3 | 売上高 14,227億円 | 当期純利益 1,038億円 | ||||
FY18 2018/3 | 売上高 15,770億円 | 当期純利益 817億円 | ||||
FY19 2019/3 | 売上高 16,237億円 | 当期利益 1,032億円 | ||||
FY20 2020/3 | 売上高 15,990億円 | 当期利益 1,077億円 | 空圧・電動工具でグローバル展開 | |||
FY21 2021/3 | 売上高 15,268億円 | 当期利益 902億円 | OPTIMAL SYSTEMSを買収 欧州におけるECM事業(ドキュメントソリューション)を拡大するために、ドイツのOPTIMAL SYSTEMS社を144億円で買収 | |||
米Soraa Laser DIodeを買収 | ||||||
FY22 2022/3 | 売上高 18,389億円 | 当期利益 1,484億円 | ||||
FY23 2023/3 | 売上高 20,253億円 | 当期利益 1,279億円 | ||||
FY24 2024/3 | 売上高 20,042億円 | 当期利益 1,010億円 | 減収減益・電子部品で販売不調へ |
- 京都セラミック株式会社を設立京都の財界人がシード出資した「創業者が筆頭株主でない」起業の資本構造
- IC向け基板をIBMに納入国内で信用を得られない中小企業が米国IBM向け受注で半導体市場に参入した構造
- 積層パッケージの量産投資・世界シェア70%を確保需要が不透明な積層パッケージに先行投資し世界シェア70%を握った構造
- 大阪証券取引所第2部に株式上場
セラミックパッケージによる業容拡大を受けて、京セラは1971年10月に大阪証券取引所に株式上場。設立12年目で株式上場を果たし、急成長企業として注目を集めるに至った。
- 海外からの資金調達を強化
- 企業買収による多角化を本格化
- 第二電電企画(現KDDI)の設立時に出資
- 多角化により利益率が低下
1994年時点で京セラは「セラミック及び関連製品」「光学精密機器(カメラなど)」「電子機器(通信・事務機)」の3つの事業から構成され、このうち、セラミック関連製品が400〜600億円の事業利益を確保する一方、光学精密機器は赤字、電子機器は100億円未満の利益と低収益の状況に陥った。このため、祖業であるセラミック関連製品の黒字が、多角化した事業の不振を支える構造となった。
- AVX社を連結子会社化
- 中国での現地生産を開始
- セラミックパッケージの素材転換に失敗
1990年代を通じて半導体パッケージの素材が、セラミックから樹脂製へと転換。競合のイビデンはいち早く樹脂製パッケージを開発して1996年にインテルと取引を開始したのに対して、セラミック製が中心であった京セラは樹脂への転換で苦戦。CPU向けのパッケージについて、イビデンなどの樹脂製メーカーにシェアを奪還される形となった。
- 稲盛和夫氏が代表取締役会長を退任
- 綾部工場にて電子部品を増産
- 三洋電機の携帯電話事業を取得(通信機器)アメーバ経営で再建を図った携帯電話事業がスマホ普及で市場ごと消滅した誤算
- ベトナムでの現地生産を開始
- 空圧・電動工具でグローバル展開
- OPTIMAL SYSTEMSを買収
欧州におけるECM事業(ドキュメントソリューション)を拡大するために、ドイツのOPTIMAL SYSTEMS社を144億円で買収
- 米Soraa Laser DIodeを買収
- 減収減益・電子部品で販売不調へ
参考文献・出所
有価証券報告書
稲盛和夫『京セラフィロソフィ』
日経ビジネス
京セラ IR
日本経済新聞
決算説明会
京セラ プレスリリース
決算説明会 FY25-3Q
京セラ 経営改革プロジェクト進捗報告