1959年 京都セラミック株式会社を創業

稲盛和夫は1955年に鹿児島大学工学部応用化学科を卒業し、京都の老舗碍子メーカー松風工業に入社した。配属先のファインセラミックス研究室で「フォルステライト」を国産で合成し、松下電子工業向けの U 字ケルシマ（ブラウン管用絶縁部品）の量産化に成功している。

しかし会社の経営は悪化しており、技術陣に対する処遇や事業化方針を巡って上層部との対立が深まった。1958年末から1959年初頭にかけて稲盛を含むセラミック開発陣の主要メンバーが連袂退職する事態に至り、退職組を受け皿として迎えるべく、稲盛の技術を高く評価していた宮木電機の宮木男也・西枝一江らが新会社の設立に踏み切った。

京都セラミック株式会社は1959年4月1日、資本金300万円で設立された。出資の中核となったのは宮木電機の宮木男也（同社社長）と西枝一江（同社専務）の二人で、両人と京都の実業家・交川有らが個人として株式の大半を引き受けた。宮木男也は出資にあたり「子会社にするのではない。稲盛という青年に賭けるのだからムダ金になることもある」（私の履歴書 稲盛和夫 2004）と発言したと記録されている。

西枝一江は自宅を担保に銀行から個人借入を起こし、稲盛らに必要資金を融通した。創業時の筆頭株主は宮木男也の4,300株、稲盛和夫は3,500株で第4位にとどまり、技術者本人が筆頭株主にならない独特な資本構成となった。1972年5月の上場後の大株主表では稲盛が31.6%の筆頭株主に転じており、上場までの十数年で経営主導権が技術者側に移行した経過が読み取れる。

創業期の主力は松下電子工業向け U 字ケルシマで安定収入を確保していたが、新規顧客の開拓は難航した。稲盛は後年「私も27歳と若く、製品を大手電子メーカーに売り込みに行っても、無名会社の若僧ということで、日参してもなかなか相手にしてもらえなかったことが辛かったといえばいえないこともない」「しかし、それがきっかけでアメリカへ売り込みに行くようになった。アメリカはベンチャービジネスの本場で、気さくな国だから秀れた技術については素直に認めてもらえた。それで自信を持って帰った形になった」（野田経済 京セラ精神で一丸 1973/12）と述懐している。

1962年に稲盛は初めて渡米したが受注に至らず、以降も繰り返し渡米を続け、1965年に米TI（Texas Instruments）から、1966年には米IBMから IC 用アルミナ基板の大口受注を獲得した。米国での採用実績が日本市場への信用を逆流させ、国内大手への販路拡大の突破口となった。

1969年、稲盛は米TI社を訪問した際に技術者から、ICを湿気から保護するため2枚のセラミック板を重ね合わせた試作品を見せられ、「こういうものをつくれないだろうか」と持ちかけられた。稲盛は「セラミックの歴史が新しい1頁を開こうとしているのを感じた。これは将来、我が社の命運を握る新製品に育っていくのではないか、と直感した」（私の履歴書 稲盛和夫 2004）と述懐している。

技術陣は「薄い密着液を塗布してプレスで圧着する方法」（京セラ 2000 社史）で焼成工程の層密着の難関を乗り越え、世界初の積層セラミックパッケージ HDP を約3ヶ月で開発した。同年、創業間もない Intel に納入していたガラスシールパッケージのクレームが続いたため、HDP で代替納入を提案して受け入れられ、1971年に Intel が市販した MPU・i4004 にも京セラの積層パッケージが採用された。1969年7月、鹿児島県川内に積層パッケージの量産工場を新設している。

京都セラミックは創業から数年で売上が倍々に伸び、1963年5月には早くも滋賀蒲生工場（現 滋賀東近江工場）を新設して量産能力を拡張している。従業員数も1962年時点で129名に達し、創業者の稲盛が現場の細部まで目を配ることが困難になりつつあった。

この時期、稲盛は製造工程を「アメーバ」と呼ぶ独立採算の小集団に分割し、各アメーバが時間当たり付加価値で自らの採算を測る仕組みを社内に導入していった。後年「アメーバ経営」として体系化される管理会計の原型は、急成長下で経営の細部に介入しきれなくなった創業者の必要から、現場運用として早期に生まれた手法であった。