1959年に創業者の稲盛和夫氏が宮木電機の宮木男也氏ら京都財界人の出資で京都セラミックを起こし、ブラウン管TV用「U字ケルシマ」を松下電器向けに量産した。1966年に米IBMからIC用アルミナ基板を大口受注し、1983年にICパッケージで世界シェア約7割の寡占に達した。1990年代に半導体パッケージの主流素材がセラミックから樹脂へ移ると、米インテル取引で先行したイビデンが樹脂パッケージで首位を取り、京セラはCPU向け基板シェアを失った。2008年に三洋から約500億円で買収した携帯電話事業もスマホ普及で市場が縮み、FY24は売上2兆144億円・営業利益272億円・ROE0.7%まで落ち込んだ。素材転換とスマホ市場の縮小という二度の市場変化に対し、アメーバ経営でも京セラの祖業・携帯電話事業はいずれも採算回復に至らなかった。

2025年3月期決算でROE0.7%という事業会社として低い水準を記録した京セラは、2025年度から2027年度を経営基盤の再構築期間と定め、FY28目標ROE5%以上、FY31目標8%以上、将来的に10%以上の段階目標を市場に提示した。2025年度末には谷本秀夫社長からコアコンポーネント部門出身の作島史朗氏への社長交代人事を発表し、2026年4月1日付で交代する。同時に監査等委員会設置会社へ移行し、取締役会を社外7名・社内6名のモニタリング型に組み替える。創業者哲学に依拠した運営から取締役会主導の体制へ移行する設計である。

資本政策では2025年6月にKDDI株約1億800万株を約2,500億円で売却し、政策保有株式の純資産比率はFY26第3四半期末で47.9%へ低下した。2027年3月期と2028年3月期の2年間で合計最大5,000億円規模の自社株買いが承認され、配当方針も2027年3月期からDOE基準の累進配当へ切り替わる。事業面では先端半導体周辺とモビリティへ経営資源を集中し、AI電源回路ソリューションを成長分野に位置づけた。マネージドプリントサービス等のソリューション売上比率を現状6%から2031年3月期に30%以上へ引き上げる計画で、FY26第3四半期累計の営業利益は前年同期比4.75倍に拡大した。

京セラは1959年以来、用途の見えない素材技術へ先行投資し後から需要を呼び込む順序で世界寡占を築いてきた。1990年代の素材転換とスマホ普及で祖業と多角化事業の双方が縮み、創業者哲学で支えた経営から取締役会主導の体制へ転換する局面に入っている。KDDI株売却・5,000億円自社株買い・DOE配当・モニタリング型取締役会で資本効率を改善できるかが作島社長就任後の論点であり、1966年のIBM受注以来積み上げた素材技術蓄積をAIサーバー向け電源・熱対策の収益事業へ展開できるかが、ROE目標達成の前提となる。