三井ハイテックの沿革
1949年〜2026年
三井ハイテックの1949年〜2026年の主要な出来事・経営判断・組織変化を年月順に並べた沿革（社史年表）
| 年度 | 売上高 | 純利益 | 年月 | 区分 | 出来事 | 歴史的意義 |
|---|---|---|---|---|---|---|
1949 1-12月 | 会社設立 | 創業者三井孝昭が福岡県八幡市で金型の製造販売業を開始 北九州市八幡西区黒崎で個人事業として始動 | 三井ハイテックの起源 | |||
FY55 1955/1 | 研究開発 | 熱処理後総研削仕上げ金型1号機を納入 | ||||
FY58 1958/1 | 会社設立 | 資本金150万円で株式会社三井工作所を設立 | 個人事業から法人化 | |||
FY59 1959/1 | 研究開発 | タングステンカーバイド金型（ノッチング型）を開発 | 超硬合金金型へ参入 | |||
FY60 1960/1 | 新規事業 | モーターコア用タングステンカーバイド精密順送り金型の製造販売を開始 | 主力事業モーターコアの起点 | |||
FY61 1961/1 | 設備投資 | 小嶺工場（現本社・八幡事業所）を新設 北九州市八幡西区小嶺 | ||||
FY62 1962/1 | 新規事業 | 平面研削盤の量産化体制を整え外販を開始 | ||||
FY67 1967/1 | 研究開発 | ICリードフレーム打抜き用のタングステンカーバイド試作金型を開発 | リードフレーム事業の前段 | |||
海外進出 | 米国イリノイ州にシカゴ事務所を開設 | 初の海外拠点 | ||||
FY70 1970/1 | 新規事業 | ICリードフレームの製造販売を開始 | 半導体実装部品事業の起点 | |||
FY73 1973/1 | 海外進出 | 米国イリノイ州にインターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立 1980年1月閉鎖 | ||||
海外進出 | シンガポールにミツイ・マニュファクチュアリング（シンガポール）を設立 現ミツイ・ハイテック（シンガポール） | 東南アジア生産拠点の起点 | ||||
海外進出 | 香港にミツイ・マニュファクチュアリング（ホンコン）を設立 2026年1月清算 | |||||
FY75 1975/1 | 研究開発 | MACシステム（積層鉄芯金型内自動結束装置）を開発 | モーターコア技術の差別化 | |||
FY80 1980/1 | 新規事業 | ICリードフレームのめっき事業を開始 自動連続スポットめっき装置を開発 | ||||
海外進出 | 米国カリフォルニア州にインターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立 1999年4月にミツイ・ハイテック（USA）に改称、2023年7月清算 | |||||
FY81 1981/1 | 海外進出 | 米国イリノイ州にミツイ・プレシジョン・マシーナリー・コーポレーションを設立 2003年2月吸収合併 | ||||
FY85 1985/1 | 商号を株式会社三井ハイテックに変更 | |||||
新規事業 | IC組立事業を開始 2018年10月に清算 | 後に撤退する事業の開始 | ||||
株式上場 | 福岡証券取引所に株式を上場 | 初の株式公開 | ||||
FY86 1986/1 | 株式上場 | 東京証券取引所市場第二部に株式を上場 | 東証上場 | |||
FY87 1987/1 | 海外進出 | マレーシアにミツイ・ハイテック（マレーシア）を設立 | ||||
FY88 1988/1 | 新規事業 | 金型部品の外販を開始 | ||||
FY92 1992/1 | 企業買収 | 株式会社三井電器の株式を取得し子会社化 | ||||
株式上場 | 東京証券取引所市場第一部に株式を上場 | 東証一部昇格 | ||||
FY94 1994/1 | 海外進出 | 中国に北京事務所を開設 | ||||
FY95 1995/1 | 海外進出 | 中国に三井高科技（天津）有限公司を設立 | 中国本格進出 | |||
FY97 1997/1 | 海外進出 | 中国に三井高科技（上海）有限公司を設立 | ||||
海外進出 | シンガポールにミツイ・アジア・ヘッドクォーターズを設立 | アジア統括拠点 | ||||
FY98 1998/1 | 海外進出 | 米国にエムエイチティ・アメリカ・ホールディングスを設立 2023年7月清算 | ||||
FY99 1999/1 | 海外進出 | 台湾にミツイ・ハイテック（タイワン）を設立 | ||||
FY00 2000/1 | 海外進出 | イタリアにミラノ事務所を開設 | ||||
海外進出 | タイにミツイ・ハイテック（タイランド）を設立 | |||||
FY02 2002/1 | 売上高 317億円 | |||||
FY03 2003/1 | 売上高 352億円 | 経常利益 21億円 | 海外進出 | 中国に三井高科技（広東）有限公司を設立 | ||
FY04 2004/1 | 売上高 352億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 4億円 | 組織再編 | 株式会社三井スタンピングを設立 | ||
FY05 2005/1 | 売上高 412億円 | |||||
FY06 2006/1 | 売上高 464億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 12億円 | ||||
FY07 2007/1 | 売上高 574億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 30億円 | ||||
FY08 2008/1 | 売上高 629億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 17億円 | 門司税関から特定輸出業者として認定 九州本社企業として初 | |||
FY09 2009/1 | 売上高 504億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 -42億円 | ||||
FY10 2010/1 | 売上高 379億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 -50億円 | ||||
FY11 2011/1 | 売上高 501億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 -28億円 | ||||
FY12 2012/1 | 売上高 508億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 -16億円 | 研究開発 | マグネットモールド®の商標登録 登録番号5466790 | ||
FY13 2013/1 | 売上高 547億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 23億円 | ||||
FY14 2014/1 | 売上高 606億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 28億円 | 研究開発 | Magnet Mold®の商標登録 登録番号5588240 | ||
FY15 2015/1 | 売上高 655億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 26億円 | 海外進出 | カナダにミツイ・ハイテック（カナダ）を設立 | 北米EV需要見据えた拠点 | |
FY16 2016/1 | 売上高 641億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 18億円 | ||||
FY17 2017/1 | 売上高 653億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 18億円 | ||||
FY18 2018/1 | 売上高 787億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 19億円 | 組織再編 | 株式会社三井電器を吸収合併し阿蘇事業所と改称 | グループ再編 | |
FY19 2019/1 | 売上高 820億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 3億円 | 海外進出 | ポーランドにミツイ・ハイテック（ヨーロッパ）を設立 | 欧州EV需要への布石 | |
設備投資 | 岐阜県可児市に岐阜事業所を新設 | 国内モーターコア増産拠点 | ||||
FY20 2020/1 | 売上高 870億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 -6億円 | ||||
FY21 2021/1 | 売上高 974億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 26億円 | ||||
FY22 2022/1 | 売上高 1,394億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 118億円 | ||||
FY23 2023/1 | 売上高 1,746億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 176億円 | 株主対応 | 東京証券取引所プライム市場へ移行 | 市場区分再編対応 | |
FY24 2024/1 | 売上高 1,959億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 155億円 | 海外進出設備投資 | アメリカにミツイ・ハイテック ノースアメリカを設立 | 北米EV需要への増強 | |
FY25 2025/1 | 売上高 2,149億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 122億円 | 海外進出設備投資 | ドイツにミツイ・ハイテック ドイチュランドを設立 | 欧州EV需要への増強 | |
FY26 2026/1 | 売上高 2,183億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 32億円 |
- 創業者三井孝昭が福岡県八幡市で金型の製造販売業を開始
北九州市八幡西区黒崎で個人事業として始動
三井ハイテックの起源 - 熱処理後総研削仕上げ金型1号機を納入
- 資本金150万円で株式会社三井工作所を設立個人事業から法人化
- タングステンカーバイド金型（ノッチング型）を開発超硬合金金型へ参入
- モーターコア用タングステンカーバイド精密順送り金型の製造販売を開始主力事業モーターコアの起点
- 小嶺工場（現本社・八幡事業所）を新設
北九州市八幡西区小嶺
- 平面研削盤の量産化体制を整え外販を開始
- ICリードフレーム打抜き用のタングステンカーバイド試作金型を開発リードフレーム事業の前段
- 米国イリノイ州にシカゴ事務所を開設初の海外拠点
- ICリードフレームの製造販売を開始半導体実装部品事業の起点
- 米国イリノイ州にインターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立
1980年1月閉鎖
- シンガポールにミツイ・マニュファクチュアリング（シンガポール）を設立
現ミツイ・ハイテック（シンガポール）
東南アジア生産拠点の起点 - 香港にミツイ・マニュファクチュアリング（ホンコン）を設立
2026年1月清算
- MACシステム（積層鉄芯金型内自動結束装置）を開発モーターコア技術の差別化
- ICリードフレームのめっき事業を開始
自動連続スポットめっき装置を開発
- 米国カリフォルニア州にインターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立
1999年4月にミツイ・ハイテック（USA）に改称、2023年7月清算
- 米国イリノイ州にミツイ・プレシジョン・マシーナリー・コーポレーションを設立
2003年2月吸収合併
- 商号を株式会社三井ハイテックに変更
- IC組立事業を開始
2018年10月に清算
後に撤退する事業の開始 - 福岡証券取引所に株式を上場初の株式公開
- 東京証券取引所市場第二部に株式を上場東証上場
- マレーシアにミツイ・ハイテック（マレーシア）を設立
- 金型部品の外販を開始
- 株式会社三井電器の株式を取得し子会社化
- 東京証券取引所市場第一部に株式を上場東証一部昇格
- 中国に北京事務所を開設
- 中国に三井高科技（天津）有限公司を設立中国本格進出
- 中国に三井高科技（上海）有限公司を設立
- シンガポールにミツイ・アジア・ヘッドクォーターズを設立アジア統括拠点
- 米国にエムエイチティ・アメリカ・ホールディングスを設立
2023年7月清算
- 台湾にミツイ・ハイテック（タイワン）を設立
- イタリアにミラノ事務所を開設
- タイにミツイ・ハイテック（タイランド）を設立
- 中国に三井高科技（広東）有限公司を設立
- 株式会社三井スタンピングを設立
- 門司税関から特定輸出業者として認定
九州本社企業として初
- マグネットモールド®の商標登録
登録番号5466790
- Magnet Mold®の商標登録
登録番号5588240
- カナダにミツイ・ハイテック（カナダ）を設立北米EV需要見据えた拠点
- 株式会社三井電器を吸収合併し阿蘇事業所と改称グループ再編
- ポーランドにミツイ・ハイテック（ヨーロッパ）を設立欧州EV需要への布石
- 岐阜県可児市に岐阜事業所を新設国内モーターコア増産拠点
- 東京証券取引所プライム市場へ移行市場区分再編対応
- アメリカにミツイ・ハイテック ノースアメリカを設立北米EV需要への増強
- ドイツにミツイ・ハイテック ドイチュランドを設立欧州EV需要への増強
参考文献・出所
株式会社三井ハイテック 有価証券報告書
三井ハイテック有価証券報告書
各種報道