セグメント情報 — 事業構成の変遷 各事業の売上・営業利益・利益率の推移
セグメント売上高単位：億円
FY05-FY10プレス用金型ICリードフレームIC組立工作機械モーターコアその他
FY11-FY20工作機械金型電子部品電機部品
FY21-FY25金型・工作機械電子部品電機部品
セグメント利益単位：億円
FY05-FY10プレス用金型ICリードフレームIC組立工作機械モーターコアその他
FY11-FY20工作機械金型電子部品電機部品
FY21-FY25金型・工作機械電子部品電機部品
セグメント利益率単位：%
FY05-FY10プレス用金型ICリードフレームIC組立工作機械モーターコアその他
FY11-FY20工作機械金型電子部品電機部品
FY21-FY25金型・工作機械電子部品電機部品
セグメント投下資本利益率単位：%
FY05-FY10プレス用金型ICリードフレームIC組立工作機械モーターコアその他
FY11-FY20工作機械金型電子部品電機部品
FY21-FY25金型・工作機械電子部品電機部品
三井ハイテックのセグメント変遷
FY05
FY06
FY07
FY08
FY09
FY10
FY11
FY12
FY13
FY14
FY15
FY16
FY17
FY18
FY19
FY20
FY21
FY22
FY23
FY24
FY25
工作機械▸
プレス用金型▸
ICリードフレーム▸
IC組立▸
モーターコア▸
その他▸
電子部品▾
セグメント売上高億円
307
301
352
378
385
359
426
415
365
399
591
700
567
554
596
セグメント利益億円
-6
3
16
20
20
10
14
-9
-14
15
78
122
57
37
40
セグメント資産億円
240
244
279
292
288
283
327
301
279
291
365
370
395
420
449
電機部品▾
セグメント売上高億円
149
195
208
224
205
242
304
347
444
530
755
1,002
1,339
1,552
1,546
セグメント利益億円
11
20
24
25
12
23
22
28
29
45
91
91
115
121
98
セグメント資産億円
84
104
109
126
129
170
207
301
380
465
696
958
1,322
1,527
1,634
金型▸
金型・工作機械▾
セグメント売上高億円
48
44
53
43
41
セグメント利益億円
8
13
13
3
3
セグメント資産億円
73
71
75
73
67
三井ハイテックのセグメント定義 セグメント区分の切り替わりごとに各事業の内容を記載
2006年1月期〜2011年1月期
プレス用金型
- モーターコア用抜型、各種部品用精密金型の製造販売事業で、自動車・家電・電子部品メーカー向けが中心。
- 連結売上8%を構成する事業で、後工程のモーターコア・リードフレーム事業向け内製金型供給も担う。
ICリードフレーム
- 半導体パッケージ用ICリードフレームの製造販売事業で、半導体メーカー向けBtoB事業の中核。
- 連結売上66%を占めるグループ最大事業として、九州・アジア生産拠点で大量生産を展開。
IC組立
- 半導体ICの組立工程受託事業で、半導体メーカー向けOSAT領域の事業。
- 連結売上11%を構成する半導体後工程関連事業として運営。
工作機械
- 平面研削盤・レベラー等の工作機械製造販売事業で、金属加工業者向けが中心。
- 連結売上3%の事業として継続。
モーターコア準備中
その他準備中
2012年1月期〜2021年1月期
工作機械準備中
金型準備中
電子部品準備中
電機部品準備中
2022年1月期〜2026年1月期
金型・工作機械
- プレス用金型と平面研削盤等の工作機械の製造販売事業で、自動車・電子部品メーカー向けが中心。
- 連結売上2%（43億円）を構成し、グループ内のモーターコア・電子部品事業向け内製機能を兼ねる事業。
電子部品
- ICリードフレーム等の製造販売事業で、半導体メーカー向けBtoB事業。
- 連結売上26%（554億円）を構成し、九州・アジア生産拠点を活用した半導体パッケージング領域の事業。
電機部品
- モーターコア製品（EV/HEV駆動モーター用コア）の製造販売事業で、自動車・部品メーカー向けが中核。
- 連結売上72%（1,552億円）を占めるグループ最大事業として、EV化の追い風を受け事業拡大。欧州BEV成長鈍化で2026年1月期に減損計上の局面も。