三井ハイテック の業績推移

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業績推移(35ヵ年):PL 有価証券報告書などの公開データに基づく長期データ

過去51ヵ年の売上高(1976年1月期〜2026年1月期)三井ハイテック
単位:億円
直近の売上高2,183億円2026年1月期
過去51ヵ年の売上高利益率(1976年1月期〜2026年1月期)三井ハイテック
単位:%
直近の純利益率1.5%2026年1月期

三井ハイテックの長期業績(年度別データ)

三井ハイテックの長期業績データ一覧
項目単位FY761976/1単体 / JGAAPFY771977/1単体 / JGAAPFY781978/1単体 / JGAAPFY791979/1単体 / JGAAPFY801980/1単体 / JGAAPFY811981/1単体 / JGAAPFY821982/1単体 / JGAAPFY831983/1単体 / JGAAPFY841984/1単体 / JGAAPFY851985/1単体 / JGAAPFY022002/1連結 / JGAAPFY032003/1連結 / JGAAPFY042004/1連結 / JGAAPFY052005/1連結 / JGAAPFY062006/1連結 / JGAAPFY072007/1連結 / JGAAPFY082008/1連結 / JGAAPFY092009/1連結 / JGAAPFY102010/1連結 / JGAAPFY112011/1連結 / JGAAPFY122012/1連結 / JGAAPFY132013/1連結 / JGAAPFY142014/1連結 / JGAAPFY152015/1連結 / JGAAPFY162016/1連結 / JGAAPFY172017/1連結 / JGAAPFY182018/1連結 / JGAAPFY192019/1連結 / JGAAPFY202020/1連結 / JGAAPFY212021/1連結 / JGAAPFY222022/1連結 / JGAAPFY232023/1連結 / JGAAPFY242024/1連結 / JGAAPFY252025/1連結 / JGAAPFY262026/1連結 / JGAAP
売上高YoY億円2135+66.7%40+14.3%48+20.0%72+50.0%103+43.1%103+0.0%116+12.6%170+46.6%291+71.2%317352+11.0%352+0.0%412+17.0%464+12.6%574+23.7%629+9.6%504−19.9%379−24.8%501+32.2%508+1.4%547+7.7%606+10.8%655+8.1%641−2.1%653+1.9%787+20.5%820+4.2%870+6.1%974+12.0%1,394+43.1%1,746+25.3%1,959+12.2%2,149+9.7%2,183+1.6%
営業利益YoY億円2338+65.2%33−13.2%-22−166.7%-43−95.5%-7+83.7%0+100.0%1325+92.3%31+24.0%19−38.7%18−5.3%21+16.7%5−76.2%0−100.0%38150+294.7%226+50.7%181−19.9%160−11.6%127−20.6%
経常利益YoY億円-41+125.0%0−100.0%27+250.0%5−28.6%5+0.0%9+80.0%19+111.1%42+121.1%2120−4.8%27+35.0%24−11.1%41+70.8%33−19.5%-26−178.8%-9+65.4%0+100.0%121+2,000%33+57.1%38+15.2%24−36.8%20−16.7%19−5.0%8−57.9%2−75.0%39+1,850%157+302.6%227+44.6%217−4.4%169−22.1%138−18.3%
当期純利益YoY億円-30+100.0%-21+150.0%4+300.0%2−50.0%2+0.0%9+350.0%8−11.1%18+125.0%412+200.0%12+0.0%30+150.0%17−43.3%-42−347.1%-50−19.0%-28+44.0%-16+42.9%23+243.8%28+21.7%26−7.1%18−30.8%18+0.0%19+5.6%3−84.2%-6−300.0%26+533.3%118+353.8%176+49.2%155−11.9%122−21.3%32−73.8%
純利益率%-14.30.0-5.02.15.61.91.97.84.76.21.12.92.65.22.7-8.3-13.2-5.6-3.14.24.64.02.82.82.40.4-0.72.78.510.17.95.71.5

三井ハイテック:売上構成比の変化(42ヵ年) 三井ハイテックの事業ポートフォリオの転換を時代別の売上構成比で読み解く

1980年代
三井ハイテック
1985年1月期単体通期
  • ICリードフレーム228億円79%)
  • プレス用金型31億円11%)
  • 工作機械27億円9%)
  • プレス打抜加工4億円1%)
  • その他0億円0%)
出所:会社年鑑 1986年版
1990年代
欠落
データ未取得(該当年代の売上構成資料なし)
2000年代
三井ハイテック
2006年1月期連結通期
  • ICリードフレーム287億円62%)
  • モーターコア72億円16%)
  • IC組立44億円9%)
  • プレス用金型44億円9%)
  • 工作機械16億円3%)
  • その他1億円0%)
出所:有価証券報告書(2006年1月期)
2010年代
三井ハイテック
2015年1月期連結通期
  • 電子部品378億円58%)
  • 電機部品224億円34%)
  • 金型44億円7%)
  • 工作機械9億円1%)
出所:有価証券報告書(2015年1月期)
2020年代
三井ハイテック
2026年1月期連結通期
  • 電機部品1,546億円71%)
  • 電子部品596億円27%)
  • 金型・工作機械41億円2%)
出所:有価証券報告書(2026年1月期)

三井ハイテックの業績推移(21ヵ年):PL・BS・CF 連結ベースの売上高・利益・財政状態・キャッシュフロー

売上高分解(原価・販管・営利)単位:億円
営業利益販管費売上原価
売上高利益率(粗利・営利など)単位:%
営業利益率粗利率経常利益率純利益率
特別利益・特別損失単位:億円
特別利益特別損失特別損失(そのほか)特別損失(減損)
営業CF単位:億円
営業CF
投資CF単位:億円
投資CF
財務CF単位:億円
財務CF
自己資本比率・現預金残高単位:%・億円
自己資本比率現預金残高
ROE(自己資本利益率)単位:%
ROE
のれん・無形固定資産単位:億円
無形固定資産
業績データ一覧
FY05FY06FY07FY08FY09FY10FY11FY12FY13FY14FY15FY16FY17FY18FY19FY20FY21FY22FY23FY24FY25
2006/12007/12008/12009/12010/12011/12012/12013/12014/12015/12016/12017/12018/12019/12020/12021/12022/12023/12024/12025/12026/1
JGAAP
連結
JGAAP
連結
JGAAP
連結
JGAAP
連結
JGAAP
連結
JGAAP
連結
JGAAP
連結
JGAAP
連結
JGAAP
連結
JGAAP
連結
JGAAP
連結
JGAAP
連結
JGAAP
連結
JGAAP
連結
JGAAP
連結
JGAAP
連結
JGAAP
連結
JGAAP
連結
JGAAP
連結
JGAAP
連結
JGAAP
連結
売上高億円4645746295043795015085476066556416537878208709741,3941,7461,9592,1492,183
売上原価億円3774655214573624464534745165555515636807267798391,1301,3871,6321,8251,861
売上総利益億円8710910847175556729010090911079490134265359327324322
販管費億円64717570606255596570727386899096115134146164195
営業利益億円233833-22-43-701325311918215038150226181160127
経常利益億円244133-26-40-912133382420198239157227217169138
当期純利益億円123017-42-50-28-162328261818193-62611817615512232
営業利益率%4.96.65.3-4.4-11.3-1.40.12.44.14.72.92.82.70.60.03.910.712.99.37.55.8
粗利率%18.719.017.19.44.611.011.013.314.915.314.113.913.611.510.413.819.020.616.715.114.7
経常利益率%5.37.15.2-5.2-10.6-1.90.23.95.55.83.73.12.41.00.24.011.213.011.17.96.3
純利益率%2.75.22.7-8.3-13.1-5.5-3.14.14.73.92.82.82.40.4-0.72.78.410.17.95.71.4
特別利益億円----------171262217688
特別損失億円-----------------2156-
特別損失(そのほか)億円----------0400010---34
特別損失(減損)億円----------2201744---40
営業CF億円67826759-73145616565605049726590181221317244241
投資CF億円-74-50-48-60-34-31-37-35-38-56-52-72-103-160-104-125-177-196-364-265-288
財務CF億円-12-1-8-10359-14-17-19-13-2036621433717125-78811171
自己資本比率%-------83.785.584.686.478.669.656.651.049.445.650.349.449.247.0
現預金残高億円-------128.3137.4137.9125.4135.3139.9193.7191.1173.7311.4338.8391.9496.0527.4
ROE%-------5.46.15.13.73.73.80.6-1.45.519.321.916.111.12.8
無形固定資産億円----------344455812151623

三井ハイテックのセグメント業績 各事業の売上・営業利益・利益率の推移

セグメント売上高単位:億円
FY05-FY10プレス用金型ICリードフレームIC組立工作機械モーターコアその他
FY11-FY20工作機械金型電子部品電機部品
FY21-FY25金型・工作機械電子部品電機部品
セグメント利益単位:億円
FY05-FY10プレス用金型ICリードフレームIC組立工作機械モーターコアその他
FY11-FY20工作機械金型電子部品電機部品
FY21-FY25金型・工作機械電子部品電機部品
セグメント利益率単位:%
FY05-FY10プレス用金型ICリードフレームIC組立工作機械モーターコアその他
FY11-FY20工作機械金型電子部品電機部品
FY21-FY25金型・工作機械電子部品電機部品
セグメント投下資本利益率単位:%
FY05-FY10プレス用金型ICリードフレームIC組立工作機械モーターコアその他
FY11-FY20工作機械金型電子部品電機部品
FY21-FY25金型・工作機械電子部品電機部品

三井ハイテックのセグメント変遷

FY05
FY06
FY07
FY08
FY09
FY10
FY11
FY12
FY13
FY14
FY15
FY16
FY17
FY18
FY19
FY20
FY21
FY22
FY23
FY24
FY25
工作機械
プレス用金型
ICリードフレーム
IC組立
モーターコア
その他
電子部品
セグメント売上高億円
307
301
352
378
385
359
426
415
365
399
591
700
567
554
596
セグメント利益億円
-6
3
16
20
20
10
14
-9
-14
15
78
122
57
37
40
セグメント資産億円
240
244
279
292
288
283
327
301
279
291
365
370
395
420
449
電機部品
セグメント売上高億円
149
195
208
224
205
242
304
347
444
530
755
1,002
1,339
1,552
1,546
セグメント利益億円
11
20
24
25
12
23
22
28
29
45
91
91
115
121
98
セグメント資産億円
84
104
109
126
129
170
207
301
380
465
696
958
1,322
1,527
1,634
金型
金型・工作機械
セグメント売上高億円
48
44
53
43
41
セグメント利益億円
8
13
13
3
3
セグメント資産億円
73
71
75
73
67

三井ハイテックのセグメント定義 セグメント区分の切り替わりごとに各事業の内容を記載

2006年1月期〜2011年1月期
単位:億円
プレス用金型
  • モーターコア用抜型、各種部品用精密金型の製造販売事業で、自動車・家電・電子部品メーカー向けが中心。
  • 連結売上8%を構成する事業で、後工程のモーターコア・リードフレーム事業向け内製金型供給も担う。
ICリードフレーム
  • 半導体パッケージ用ICリードフレームの製造販売事業で、半導体メーカー向けBtoB事業の中核。
  • 連結売上66%を占めるグループ最大事業として、九州・アジア生産拠点で大量生産を展開。
IC組立
  • 半導体ICの組立工程受託事業で、半導体メーカー向けOSAT領域の事業。
  • 連結売上11%を構成する半導体後工程関連事業として運営。
工作機械
  • 平面研削盤・レベラー等の工作機械製造販売事業で、金属加工業者向けが中心。
  • 連結売上3%の事業として継続。
モーターコア準備中
その他準備中
2012年1月期〜2021年1月期
単位:億円
工作機械準備中
金型準備中
電子部品準備中
電機部品準備中
2022年1月期〜2026年1月期
単位:億円
金型・工作機械
  • プレス用金型と平面研削盤等の工作機械の製造販売事業で、自動車・電子部品メーカー向けが中心。
  • 連結売上2%(43億円)を構成し、グループ内のモーターコア・電子部品事業向け内製機能を兼ねる事業。
電子部品
  • ICリードフレーム等の製造販売事業で、半導体メーカー向けBtoB事業。
  • 連結売上26%(554億円)を構成し、九州・アジア生産拠点を活用した半導体パッケージング領域の事業。
電機部品
  • モーターコア製品(EV/HEV駆動モーター用コア)の製造販売事業で、自動車・部品メーカー向けが中核。
  • 連結売上72%(1,552億円)を占めるグループ最大事業として、EV化の追い風を受け事業拡大。欧州BEV成長鈍化で2026年1月期に減損計上の局面も。

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