ロームの沿革・歴史的証言

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1954年〜2025

ロームの1954年〜2025年の主要な出来事・経営判断・組織変化を年月順に並べた沿革(社史年表)と、経営者・当事者の歴史的証言

年度売上高純利益年月区分出来事歴史的意義
1954
1-12月
会社設立
佐藤研一郎が東洋電具製作所を創業
京都市上京区で炭素皮膜固定抵抗器の開発・販売を開始
京都発の電子部品メーカーの原点。抵抗器から半導体へ至る70年の起点
1958
1-12月
組織再編
株式会社東洋電具製作所を設立
資本金2000千円
法人化により事業基盤を確立
1959
1-12月
設備投資
西大路工場を建設
有価証券報告書
1961
1-12月
組織再編
本社を京都市右京区に移転
有価証券報告書
1966
1-12月
ワコー電器(現ローム・ワコー)を岡山県に設立
1969
1-12月
ICの開発・販売を開始
抵抗器メーカーから半導体メーカーへの転換点
1970
1-12月
米国にROHM CORPORATION設立
初の海外拠点。以後世界各地に開発・製造・販売拠点を設置
設備投資
本社敷地内に半導体製造ラインを設置
自社一貫生産体制の確立。垂直統合モデルの起点
FY79
1979/3
売上高
167億円
FY80
1980/3
売上高
203億円
商標をR.ohmからROHMに変更
FY81
1981/3
売上高
298億円
FY82
1982/3
売上高
368億円
当期純利益
31.3億円
組織再編
商号をローム株式会社に変更
半導体メーカーとしてのブランド確立
FY83
1983/3
売上高
328億円
当期純利益
16.4億円
設備投資
半導体研究センター開設
FY84
1984/3
売上高
577億円
当期純利益
18.3億円
株式上場
大阪証券取引所市場第二部に上場
資本市場へのアクセスを確保
FY85
1985/3
売上高
872億円
当期純利益
52.1億円
FY86
1986/3
売上高
848億円
当期純利益
16.6億円
FY87
1987/3
売上高
930億円
当期純利益
14.5億円
設備投資
研究開発センター(現LSI開発センター)開設
株式上場
大証第一部に指定
上場から3年で一部昇格
FY88
1988/3
売上高
1,038億円
当期純利益
25.1億円
FY89
1989/3
売上高
1,274億円
当期純利益
40.2億円
株式上場
東京証券取引所市場第一部に上場
東西両市場での上場により流動性・知名度を向上
FY90
1990/3
売上高
1,421億円
当期純利益
31.7億円
設備投資
LSI研究センター開設
FY91
1991/3
売上高
1,657億円
当期純利益
44.3億円
FY92
1992/3
売上高
1,784億円
当期純利益
66.7億円
FY93
1993/3
売上高
1,520億円
当期純利益
59.8億円
FY94
1994/3
売上高
1,640億円
当期純利益
64.6億円
FY95
1995/3
売上高
1,953億円
当期純利益
104億円
ISO9001認証取得
FY96
1996/3
売上高
2,310億円
当期純利益
209億円
FY97
1997/3
売上高
2,323億円
当期純利益
230億円
FY98
1998/3
売上高
2,728億円
当期純利益
307億円
設備投資
横浜テクノロジーセンター開設
FY99
1999/3
売上高
2,663億円
当期純利益
257億円
ISO14001認証取得
設備投資
VLSI研究センター開設
FY00
2000/3
売上高
3,600億円
当期純利益
667億円
設備投資
京都テクノロジーセンター開設
FY01
2001/3
売上高
4,093億円
親会社株主帰属純利益
861億円
FY02
2002/3
売上高
3,212億円
親会社株主帰属純利益
392億円
FY03
2003/3
売上高
3,502億円
親会社株主帰属純利益
530億円
設備投資
オプティカルデバイス研究センター開設
設備投資
LSI計測技術センター開設
FY04
2004/3
売上高
3,556億円
親会社株主帰属純利益
637億円
FY05
2005/3
売上高
3,690億円
親会社株主帰属純利益
451億円
FY06
2006/3
売上高
3,877億円
親会社株主帰属純利益
483億円
FY07
2007/3
売上高
3,950億円
親会社株主帰属純利益
474億円
FY08
2008/3
売上高
3,734億円
親会社株主帰属純利益
319億円
FY09
2009/3
売上高
3,171億円
親会社株主帰属純利益
98億円
企業買収
沖電気工業から半導体事業部門を買収
OKIセミコンダクタの全株式を取得
パワーデバイスの生産能力を大幅に拡充。車載・産機向け強化の布石
FY10
2010/3
売上高
3,356億円
親会社株主帰属純利益
71億円
社長交代
澤村諭が代表取締役社長に就任
佐藤研一郎から交代
創業者から経営を引き継ぎ。55年にわたる佐藤体制の終焉
企業買収
サイクリスタル社(現SiCrystal GmbH)を買収
ドイツのSiCウェハメーカー。SiCウェハ製造の内製化
SiCパワー半導体の垂直統合を実現。後のSiC事業拡大の基盤となる戦略的買収
企業買収
米Kionix社を買収
MEMS加速度センサのサプライヤーを完全子会社化
MEMSセンサ事業への参入
FY11
2011/3
売上高
3,418億円
親会社株主帰属純利益
96億円
SiC製ショットキーバリアダイオードを開発・販売開始
SiCパワーデバイス市場への本格参入。サイクリスタル買収の成果が製品化
初の純損失
減損損失の計上が主因
リーマン後の半導体不況と事業再編コストが重なり初の最終赤字
FY12
2012/3
売上高
3,046億円
親会社株主に帰属する当期純利益
-161億円
OKIセミコンダクタののれん減損損失を計上
買収時ののれんを全額減損処理
タイ洪水災害に関する特別損失を計上
タイ工場の浸水被害
グローバルサプライチェーンリスクが顕在化
初の営業赤字
FY12通期
タイ洪水・円高・LED事業不振の三重苦で創業以来初の営業赤字
FY13
2013/3
売上高
2,924億円
親会社株主に帰属する当期純利益
-524億円
構造改革
希望退職者の募集結果を発表
構造改革の一環として人員削減を実施
OHSAS18001認証取得
FY14
2014/3
売上高
3,310億円
親会社株主に帰属する当期純利益
320億円
FY15
2015/3
売上高
3,627億円
親会社株主に帰属する当期純利益
452億円
FY16
2016/3
売上高
3,523億円
親会社株主に帰属する当期純利益
256億円
FY17
2017/3
売上高
3,520億円
親会社株主に帰属する当期純利益
264億円
FY18
2018/3
売上高
3,971億円
親会社株主に帰属する当期純利益
372億円
社長交代
藤原忠信が代表取締役社長に就任
澤村諭から交代
FY19
2019/3
売上高
3,989億円
親会社株主に帰属する当期純利益
454億円
FY20
2020/3
売上高
3,628億円
親会社株主に帰属する当期純利益
256億円
社長交代
松本功が代表取締役社長に就任
藤原忠信から交代
企業買収
パナソニックから半導体デバイス事業の一部を譲受
ダイオード・トランジスタ製品群を拡充
FY21
2021/3
売上高
3,598億円
親会社株主に帰属する当期純利益
370億円
FY22
2022/3
売上高
4,521億円
親会社株主に帰属する当期純利益
668億円
経営計画
中期経営計画「MOVING FORWARD to 2025」を策定
組織再編
タンタルコンデンサ事業を売却
KAVX社に事業資産を譲渡
FY23
2023/3
売上高
5,078億円
親会社株主に帰属する当期純利益
803億円
株式上場
東京証券取引所プライム市場に移行
FY24
2024/3
売上高
4,677億円
親会社株主に帰属する当期純利益
539億円
組織再編
株主提案に対する取締役会意見を公表
企業買収
東芝D&Sとのパワー半導体供給確保計画が経産省認定
政府支援を受けたSiCパワー半導体の国内供給体制構築
業務提携
東芝半導体事業との業務提携強化に向けた協議開始を提案
FY25
2025/3
売上高
4,484億円
親会社株主に帰属する当期純利益
-500億円
社長交代
東克己が代表取締役社長に就任
松本功から交代
企業買収
デンソーと半導体分野での戦略的パートナーシップ検討開始に合意
車載半導体の安定供給に向けた大手Tier1との連携
営業赤字転落・純損失
SiC関連の品質保証費用・評価減が主因
SiC事業拡大の過程で大規模損失が発生。構造改革の契機に
業務提携
デンソーと戦略的パートナーシップ構築で基本合意
デンソーがローム株式を取得予定
車載パワー半導体分野での資本提携。経営の安定化と事業シナジーを狙う
経営計画
第2期中計「MOVING FORWARD to 2028」を策定
  1. 会社設立
    佐藤研一郎が東洋電具製作所を創業

    京都市上京区で炭素皮膜固定抵抗器の開発・販売を開始

    京都発の電子部品メーカーの原点。抵抗器から半導体へ至る70年の起点
  2. 組織再編
    株式会社東洋電具製作所を設立

    資本金2000千円

    法人化により事業基盤を確立
  3. 設備投資
    西大路工場を建設
    有価証券報告書
  4. 組織再編
    本社を京都市右京区に移転
    有価証券報告書
  5. ワコー電器(現ローム・ワコー)を岡山県に設立
  6. ICの開発・販売を開始
    抵抗器メーカーから半導体メーカーへの転換点
  7. 米国にROHM CORPORATION設立
    初の海外拠点。以後世界各地に開発・製造・販売拠点を設置
  8. 設備投資
    本社敷地内に半導体製造ラインを設置
    自社一貫生産体制の確立。垂直統合モデルの起点
  9. 商標をR.ohmからROHMに変更
  10. 組織再編
    商号をローム株式会社に変更
    半導体メーカーとしてのブランド確立
  11. 設備投資
    半導体研究センター開設
  12. 株式上場
    大阪証券取引所市場第二部に上場
    資本市場へのアクセスを確保
  13. 設備投資
    研究開発センター(現LSI開発センター)開設
  14. 株式上場
    大証第一部に指定
    上場から3年で一部昇格
  15. 株式上場
    東京証券取引所市場第一部に上場
    東西両市場での上場により流動性・知名度を向上
  16. 設備投資
    LSI研究センター開設
  17. ISO9001認証取得
  18. 設備投資
    横浜テクノロジーセンター開設
  19. ISO14001認証取得
  20. 設備投資
    VLSI研究センター開設
  21. 設備投資
    京都テクノロジーセンター開設
  22. 設備投資
    オプティカルデバイス研究センター開設
  23. 設備投資
    LSI計測技術センター開設
  24. 企業買収
    沖電気工業から半導体事業部門を買収

    OKIセミコンダクタの全株式を取得

    パワーデバイスの生産能力を大幅に拡充。車載・産機向け強化の布石
  25. 社長交代
    澤村諭が代表取締役社長に就任

    佐藤研一郎から交代

    創業者から経営を引き継ぎ。55年にわたる佐藤体制の終焉
  26. 企業買収
    サイクリスタル社(現SiCrystal GmbH)を買収

    ドイツのSiCウェハメーカー。SiCウェハ製造の内製化

    SiCパワー半導体の垂直統合を実現。後のSiC事業拡大の基盤となる戦略的買収
  27. 企業買収
    米Kionix社を買収

    MEMS加速度センサのサプライヤーを完全子会社化

    MEMSセンサ事業への参入
  28. SiC製ショットキーバリアダイオードを開発・販売開始
    SiCパワーデバイス市場への本格参入。サイクリスタル買収の成果が製品化
  29. 初の純損失

    減損損失の計上が主因

    リーマン後の半導体不況と事業再編コストが重なり初の最終赤字
  30. OKIセミコンダクタののれん減損損失を計上
    買収時ののれんを全額減損処理
  31. タイ洪水災害に関する特別損失を計上

    タイ工場の浸水被害

    グローバルサプライチェーンリスクが顕在化
  32. 初の営業赤字

    FY12通期

    タイ洪水・円高・LED事業不振の三重苦で創業以来初の営業赤字
  33. 構造改革
    希望退職者の募集結果を発表
    構造改革の一環として人員削減を実施
  34. OHSAS18001認証取得
  35. 社長交代
    藤原忠信が代表取締役社長に就任

    澤村諭から交代

  36. 社長交代
    松本功が代表取締役社長に就任

    藤原忠信から交代

  37. 企業買収
    パナソニックから半導体デバイス事業の一部を譲受
    ダイオード・トランジスタ製品群を拡充
  38. 経営計画
    中期経営計画「MOVING FORWARD to 2025」を策定
  39. 組織再編
    タンタルコンデンサ事業を売却

    KAVX社に事業資産を譲渡

  40. 株式上場
    東京証券取引所プライム市場に移行
  41. 組織再編
    株主提案に対する取締役会意見を公表
  42. 企業買収
    東芝D&Sとのパワー半導体供給確保計画が経産省認定
    政府支援を受けたSiCパワー半導体の国内供給体制構築
  43. 業務提携
    東芝半導体事業との業務提携強化に向けた協議開始を提案
  44. 社長交代
    東克己が代表取締役社長に就任

    松本功から交代

  45. 企業買収
    デンソーと半導体分野での戦略的パートナーシップ検討開始に合意
    車載半導体の安定供給に向けた大手Tier1との連携
  46. 営業赤字転落・純損失

    SiC関連の品質保証費用・評価減が主因

    SiC事業拡大の過程で大規模損失が発生。構造改革の契機に
  47. 業務提携
    デンソーと戦略的パートナーシップ構築で基本合意

    デンソーがローム株式を取得予定

    車載パワー半導体分野での資本提携。経営の安定化と事業シナジーを狙う
  48. 経営計画
    第2期中計「MOVING FORWARD to 2028」を策定

歴史的証言

佐藤研一郎
われわれはつねに品質を第一とする。いかなる困難があろうとも、良い商品を国の内外へ永続かつ大量に供給し、文化の進歩・向上に貢献する
佐藤研一郎
汎用品ではなく特徴をもった製品(カスタム・メイド指向)で対抗し、新たな市場の創造を図っていく
佐藤研一郎
地元の経営者とロームとの共同出資にするという理念を基本としている。経営能力を持ちながら、チャンスに恵まれない経営者を県庁や商工会議所などに紹介してもらい、この人ならいけるという人を発見し、この人と共同で会社を運営していく
佐藤研一郎
2番手というより、さらに後から行く3番手戦略/白紙の状態から開発するのに比べて80%ぐらいは費用を抑えられている/トラ(大手)の尻尾は絶対に踏まない/カスタムは設計エンジニアを100人増やしたからといって、100人分売り上げが増えるというものではない。商品寿命も短い
山内溥
偉大な孤狼かただの変人か。まだ評価しかねるけど今のところは「ロームの変人」というのがボクのつけた仇名
佐藤研一郎
本当に僕が顔を出さなければ決まらない何かがあるのか。君に権限は委ねてあるはず
佐藤研一郎
企業の経営と音楽とは非常によく似ている/指揮者はただタクトを振っているのではなくて、聴衆がどんな演奏を求めているのかをつかみとる。聴衆の代表としてリードする
佐藤研一郎
設備投資の償却負担が軽くなっているのだから、利益がもっと上がっていいはず。どうなっているんだ/いばっているだけで、役に立たない役員からクビにした/不要な注文をぶった切ってこい/我々が得ているのは適正な利潤。これを再投資に回さないと技術は進歩しない。ひいてはセットメーカーも困るはず/あくまでも部品メーカーに徹する。セットは手掛けない
藤原幸和
大手が見過ごしているところ、あるいは二の足を踏んでいる分野を集中的に狙う

参考文献・出所

有価証券報告書
証券アナリストジャーナル 1983/12
日経ビジネス 1989/02/27
日経ビジネス 1989/09/11
日経ビジネス 1992/05/11
日経ビジネス 1993/10/11
ロームMOVING FORWARD to 2025
日本経済新聞 2023/07/10
決算説明会 FY24-4Q
決算説明会 FY25-3Q
電波新聞
ニュースイッチ