沿革年表 1954〜2026年における重要度別の出来事(合計50件)

年月区分社長/CEO出来事年度売上高純利益
重要事項会社設立
佐藤研一郎が東洋電具製作所を創業
京都市上京区で炭素皮膜固定抵抗器の開発・販売を開始
京都発の電子部品メーカーの原点。抵抗器から半導体へ至る70年の起点
1954
1-12月
組織再編
佐藤研一郎
株式会社東洋電具製作所を設立
資本金2000千円
法人化により事業基盤を確立
1958
1-12月
設備投資
佐藤研一郎
西大路工場を建設
有価証券報告書
1959
1-12月
組織再編
佐藤研一郎
本社を京都市右京区に移転
有価証券報告書
1961
1-12月
佐藤研一郎
ワコー電器(現ローム・ワコー)を岡山県に設立
1966
1-12月
佐藤研一郎
ICの開発・販売を開始
抵抗器メーカーから半導体メーカーへの転換点
1969
1-12月
佐藤研一郎
米国にROHM CORPORATION設立
初の海外拠点。以後世界各地に開発・製造・販売拠点を設置
1970
1-12月
設備投資
本社敷地内に半導体製造ラインを設置
自社一貫生産体制の確立。垂直統合モデルの起点
佐藤研一郎
FY79
1979/3
売上高
167億円
当期純利益
6.9億円
佐藤研一郎
商標をR.ohmからROHMに変更
FY80
1980/3
売上高
203億円
当期純利益
6.3億円
佐藤研一郎
FY81
1981/3
売上高
298億円
当期純利益
15.1億円
組織再編
佐藤研一郎
商号をローム株式会社に変更
半導体メーカーとしてのブランド確立
FY82
1982/3
売上高
368億円
当期純利益
31.3億円
設備投資
佐藤研一郎
半導体研究センター開設
FY83
1983/3
売上高
328億円
当期純利益
16.4億円
株式上場
佐藤研一郎
大阪証券取引所市場第二部に上場
資本市場へのアクセスを確保
FY84
1984/3
売上高
577億円
当期純利益
18.3億円
佐藤研一郎
FY85
1985/3
売上高
872億円
当期純利益
52.1億円
佐藤研一郎
FY86
1986/3
売上高
848億円
当期純利益
16.6億円
設備投資
佐藤研一郎
研究開発センター(現LSI開発センター)開設
FY87
1987/3
売上高
930億円
当期純利益
14.5億円
株式上場
大証第一部に指定
上場から3年で一部昇格
佐藤研一郎
FY88
1988/3
売上高
1,038億円
当期純利益
25.1億円
重要事項株式上場
佐藤研一郎
東京証券取引所市場第一部に上場
東西両市場での上場により流動性・知名度を向上
経営判断をよむ →
FY89
1989/3
売上高
1,274億円
当期純利益
40.2億円
重要事項新規事業
旧世代16K・64Kに絞る「3番手戦略」でSRAM市場に参入
経営判断をよむ →
設備投資
佐藤研一郎
LSI研究センター開設
FY90
1990/3
売上高
1,421億円
当期純利益
31.7億円
佐藤研一郎
FY91
1991/3
売上高
1,657億円
当期純利益
44.3億円
佐藤研一郎
FY92
1992/3
売上高
1,784億円
当期純利益
66.7億円
佐藤研一郎
FY93
1993/3
売上高
1,520億円
当期純利益
59.8億円
佐藤研一郎
FY94
1994/3
売上高
1,640億円
当期純利益
64.6億円
佐藤研一郎
ISO9001認証取得
FY95
1995/3
売上高
1,953億円
当期純利益
104億円
佐藤研一郎
FY96
1996/3
売上高
2,310億円
当期純利益
209億円
佐藤研一郎
FY97
1997/3
売上高
2,323億円
当期純利益
230億円
設備投資
佐藤研一郎
横浜テクノロジーセンター開設
FY98
1998/3
売上高
2,728億円
当期純利益
307億円
佐藤研一郎
ISO14001認証取得
FY99
1999/3
売上高
2,663億円
当期純利益
257億円
設備投資
VLSI研究センター開設
設備投資
佐藤研一郎
京都テクノロジーセンター開設
FY00
2000/3
売上高
3,600億円
当期純利益
667億円
佐藤研一郎
FY01
2001/3
売上高
4,093億円
親会社株主帰属純利益
861億円
佐藤研一郎
FY02
2002/3
売上高
3,212億円
親会社株主帰属純利益
392億円
設備投資
佐藤研一郎
オプティカルデバイス研究センター開設
FY03
2003/3
売上高
3,502億円
親会社株主帰属純利益
530億円
設備投資
LSI計測技術センター開設
佐藤研一郎
FY04
2004/3
売上高
3,556億円
親会社株主帰属純利益
637億円
佐藤研一郎
FY05
2005/3
売上高
3,690億円
親会社株主帰属純利益
451億円
佐藤研一郎
FY06
2006/3
売上高
3,877億円
親会社株主帰属純利益
483億円
佐藤研一郎
FY07
2007/3
売上高
3,950億円
親会社株主帰属純利益
474億円
佐藤研一郎
FY08
2008/3
売上高
3,734億円
親会社株主帰属純利益
319億円
企業買収
澤村諭
沖電気工業から半導体事業部門を買収
OKIセミコンダクタの全株式を取得
パワーデバイスの生産能力を大幅に拡充。車載・産機向け強化の布石
FY09
2009/3
売上高
3,171億円
親会社株主帰属純利益
98億円
社長交代
澤村諭
澤村諭が代表取締役社長に就任
佐藤研一郎から交代
創業者から経営を引き継ぎ。55年にわたる佐藤体制の終焉
FY10
2010/3
売上高
3,356億円
親会社株主帰属純利益
71億円
重要事項企業買収
サイクリスタル社(現SiCrystal GmbH)を買収
ドイツのSiCウェハメーカー。SiCウェハ製造の内製化
SiCパワー半導体の垂直統合を実現。後のSiC事業拡大の基盤となる戦略的買収
企業買収
米Kionix社を買収
MEMS加速度センサのサプライヤーを完全子会社化
MEMSセンサ事業への参入
澤村諭
SiC製ショットキーバリアダイオードを開発・販売開始
SiCパワーデバイス市場への本格参入。サイクリスタル買収の成果が製品化
FY11
2011/3
売上高
3,418億円
親会社株主帰属純利益
96億円
初の純損失
減損損失の計上が主因
リーマン後の半導体不況と事業再編コストが重なり初の最終赤字
澤村諭
OKIセミコンダクタののれん減損損失を計上
買収時ののれんを全額減損処理
FY12
2012/3
売上高
3,046億円
親会社株主に帰属する当期純利益
-161億円
タイ洪水災害に関する特別損失を計上
タイ工場の浸水被害
グローバルサプライチェーンリスクが顕在化
初の営業赤字
FY12通期
タイ洪水・円高・LED事業不振の三重苦で創業以来初の営業赤字
構造改革
澤村諭
希望退職者の募集結果を発表
構造改革の一環として人員削減を実施
FY13
2013/3
売上高
2,924億円
親会社株主に帰属する当期純利益
-524億円
OHSAS18001認証取得
澤村諭
FY14
2014/3
売上高
3,310億円
親会社株主に帰属する当期純利益
320億円
澤村諭
FY15
2015/3
売上高
3,627億円
親会社株主に帰属する当期純利益
452億円
澤村諭
FY16
2016/3
売上高
3,523億円
親会社株主に帰属する当期純利益
256億円
藤原忠信
FY17
2017/3
売上高
3,520億円
親会社株主に帰属する当期純利益
264億円
社長交代
藤原忠信
藤原忠信が代表取締役社長に就任
澤村諭から交代
FY18
2018/3
売上高
3,971億円
親会社株主に帰属する当期純利益
372億円
松本功
FY19
2019/3
売上高
3,989億円
親会社株主に帰属する当期純利益
454億円
社長交代
松本功
松本功が代表取締役社長に就任
藤原忠信から交代
FY20
2020/3
売上高
3,628億円
親会社株主に帰属する当期純利益
256億円
企業買収
パナソニックから半導体デバイス事業の一部を譲受
ダイオード・トランジスタ製品群を拡充
松本功
FY21
2021/3
売上高
3,598億円
親会社株主に帰属する当期純利益
370億円
経営計画
松本功
中期経営計画「MOVING FORWARD to 2025」を策定
FY22
2022/3
売上高
4,521億円
親会社株主に帰属する当期純利益
668億円
組織再編
タンタルコンデンサ事業を売却
KAVX社に事業資産を譲渡
株式上場
松本功
東京証券取引所プライム市場に移行
FY23
2023/3
売上高
5,078億円
親会社株主に帰属する当期純利益
803億円
組織再編
東克己
株主提案に対する取締役会意見を公表
FY24
2024/3
売上高
4,677億円
親会社株主に帰属する当期純利益
539億円
重要事項業務提携
東芝の非公開化連合へ3000億円を出資
国内パワー半導体大手の資本再編に参画し、SiC供給網強化に向けた関係を深化
経営判断をよむ →
企業買収
東芝D&Sとのパワー半導体供給確保計画が経産省認定
政府支援を受けたSiCパワー半導体の国内供給体制構築
業務提携
東芝半導体事業との業務提携強化に向けた協議開始を提案
社長交代
東克己
東克己が代表取締役社長に就任
松本功から交代
FY25
2025/3
売上高
4,484億円
親会社株主に帰属する当期純利益
-500億円
企業買収
デンソーと半導体分野での戦略的パートナーシップ検討開始に合意
車載半導体の安定供給に向けた大手Tier1との連携
営業赤字転落・純損失
SiC関連の品質保証費用・評価減が主因
SiC事業拡大の過程で大規模損失が発生。構造改革の契機に
業務提携
デンソーと戦略的パートナーシップ構築で基本合意
デンソーがローム株式を取得予定
車載パワー半導体分野での資本提携。経営の安定化と事業シナジーを狙う
FY26
2026/3
売上高
4,811億円
親会社株主に帰属する当期純利益
-1,584億円
経営計画
第2期中計「MOVING FORWARD to 2028」を策定
  1. 会社設立
    佐藤研一郎が東洋電具製作所を創業

    京都市上京区で炭素皮膜固定抵抗器の開発・販売を開始

    京都発の電子部品メーカーの原点。抵抗器から半導体へ至る70年の起点
  2. 組織再編
    株式会社東洋電具製作所を設立

    資本金2000千円

    法人化により事業基盤を確立
  3. 設備投資
    西大路工場を建設
    有価証券報告書
  4. 組織再編
    本社を京都市右京区に移転
    有価証券報告書
  5. ワコー電器(現ローム・ワコー)を岡山県に設立
  6. ICの開発・販売を開始
    抵抗器メーカーから半導体メーカーへの転換点
  7. 米国にROHM CORPORATION設立
    初の海外拠点。以後世界各地に開発・製造・販売拠点を設置
  8. 設備投資
    本社敷地内に半導体製造ラインを設置
    自社一貫生産体制の確立。垂直統合モデルの起点
  9. 商標をR.ohmからROHMに変更
  10. 組織再編
    商号をローム株式会社に変更
    半導体メーカーとしてのブランド確立
  11. 設備投資
    半導体研究センター開設
  12. 株式上場
    大阪証券取引所市場第二部に上場
    資本市場へのアクセスを確保
  13. 設備投資
    研究開発センター(現LSI開発センター)開設
  14. 株式上場
    大証第一部に指定
    上場から3年で一部昇格
  15. 設備投資
    LSI研究センター開設
  16. ISO9001認証取得
  17. 設備投資
    横浜テクノロジーセンター開設
  18. ISO14001認証取得
  19. 設備投資
    VLSI研究センター開設
  20. 設備投資
    京都テクノロジーセンター開設
  21. 設備投資
    オプティカルデバイス研究センター開設
  22. 設備投資
    LSI計測技術センター開設
  23. 企業買収
    沖電気工業から半導体事業部門を買収

    OKIセミコンダクタの全株式を取得

    パワーデバイスの生産能力を大幅に拡充。車載・産機向け強化の布石
  24. 社長交代
    澤村諭が代表取締役社長に就任

    佐藤研一郎から交代

    創業者から経営を引き継ぎ。55年にわたる佐藤体制の終焉
  25. 企業買収
    サイクリスタル社(現SiCrystal GmbH)を買収

    ドイツのSiCウェハメーカー。SiCウェハ製造の内製化

    SiCパワー半導体の垂直統合を実現。後のSiC事業拡大の基盤となる戦略的買収
  26. 企業買収
    米Kionix社を買収

    MEMS加速度センサのサプライヤーを完全子会社化

    MEMSセンサ事業への参入
  27. SiC製ショットキーバリアダイオードを開発・販売開始
    SiCパワーデバイス市場への本格参入。サイクリスタル買収の成果が製品化
  28. 初の純損失

    減損損失の計上が主因

    リーマン後の半導体不況と事業再編コストが重なり初の最終赤字
  29. OKIセミコンダクタののれん減損損失を計上
    買収時ののれんを全額減損処理
  30. タイ洪水災害に関する特別損失を計上

    タイ工場の浸水被害

    グローバルサプライチェーンリスクが顕在化
  31. 初の営業赤字

    FY12通期

    タイ洪水・円高・LED事業不振の三重苦で創業以来初の営業赤字
  32. 構造改革
    希望退職者の募集結果を発表
    構造改革の一環として人員削減を実施
  33. OHSAS18001認証取得
  34. 社長交代
    藤原忠信が代表取締役社長に就任

    澤村諭から交代

  35. 社長交代
    松本功が代表取締役社長に就任

    藤原忠信から交代

  36. 企業買収
    パナソニックから半導体デバイス事業の一部を譲受
    ダイオード・トランジスタ製品群を拡充
  37. 経営計画
    中期経営計画「MOVING FORWARD to 2025」を策定
  38. 組織再編
    タンタルコンデンサ事業を売却

    KAVX社に事業資産を譲渡

  39. 株式上場
    東京証券取引所プライム市場に移行
  40. 組織再編
    株主提案に対する取締役会意見を公表
  41. 企業買収
    東芝D&Sとのパワー半導体供給確保計画が経産省認定
    政府支援を受けたSiCパワー半導体の国内供給体制構築
  42. 業務提携
    東芝半導体事業との業務提携強化に向けた協議開始を提案
  43. 社長交代
    東克己が代表取締役社長に就任

    松本功から交代

  44. 企業買収
    デンソーと半導体分野での戦略的パートナーシップ検討開始に合意
    車載半導体の安定供給に向けた大手Tier1との連携
  45. 営業赤字転落・純損失

    SiC関連の品質保証費用・評価減が主因

    SiC事業拡大の過程で大規模損失が発生。構造改革の契機に
  46. 業務提携
    デンソーと戦略的パートナーシップ構築で基本合意

    デンソーがローム株式を取得予定

    車載パワー半導体分野での資本提携。経営の安定化と事業シナジーを狙う
  47. 経営計画
    第2期中計「MOVING FORWARD to 2028」を策定