ロームの沿革（1954〜2025年）

ロームの創業から現在までの主要な出来事・経営判断・組織変化を年月順に一覧できる沿革（社史年表）ページです。 各年の売上高・純利益などの業績推移と、歴史的意義の解説をあわせて掲載しています。 社史・報道資料などの公開情報をもとに重要事項を判断の上、作成しています。

年度売上高純利益年月区分出来事歴史的意義
1954
1-12月
創業
佐藤研一郎が東洋電具製作所を創業
京都市上京区で炭素皮膜固定抵抗器の開発・販売を開始
京都発の電子部品メーカーの原点。抵抗器から半導体へ至る70年の起点
1958
1-12月
組織
株式会社東洋電具製作所を設立
資本金2000千円
法人化により事業基盤を確立
1959
1-12月
設備
西大路工場を建設
有価証券報告書
1961
1-12月
組織
本社を京都市右京区に移転
有価証券報告書
1966
1-12月
子会社
ワコー電器（現ローム・ワコー）を岡山県に設立
1969
1-12月
製品
ICの開発・販売を開始
抵抗器メーカーから半導体メーカーへの転換点
1970
1-12月
子会社
米国にROHM CORPORATION設立
初の海外拠点。以後世界各地に開発・製造・販売拠点を設置
設備
本社敷地内に半導体製造ラインを設置
自社一貫生産体制の確立。垂直統合モデルの起点
FY79
1979/3
売上高
167億円
FY80
1980/3
売上高
203億円
ブランド
商標をR.ohmからROHMに変更
FY81
1981/3
売上高
298億円
FY82
1982/3
売上高
368億円
当期純利益
31.3億円
組織
商号をローム株式会社に変更
半導体メーカーとしてのブランド確立
FY83
1983/3
売上高
328億円
当期純利益
16.4億円
設備
半導体研究センター開設
FY84
1984/3
売上高
577億円
当期純利益
18.3億円
上場
大阪証券取引所市場第二部に上場
資本市場へのアクセスを確保
FY85
1985/3
売上高
872億円
当期純利益
52.1億円
FY86
1986/3
売上高
848億円
当期純利益
16.6億円
FY87
1987/3
売上高
930億円
当期純利益
14.5億円
設備
研究開発センター（現LSI開発センター）開設
上場
大証第一部に指定
上場から3年で一部昇格
FY88
1988/3
売上高
1,038億円
当期純利益
25.1億円
FY89
1989/3
売上高
1,274億円
当期純利益
40.2億円
上場
東京証券取引所市場第一部に上場
東西両市場での上場により流動性・知名度を向上
FY90
1990/3
売上高
1,421億円
当期純利益
31.7億円
設備
LSI研究センター開設
FY91
1991/3
売上高
1,657億円
当期純利益
44.3億円
FY92
1992/3
売上高
1,784億円
当期純利益
66.7億円
FY93
1993/3
売上高
1,520億円
当期純利益
59.8億円
FY94
1994/3
売上高
1,640億円
当期純利益
64.6億円
FY95
1995/3
売上高
1,953億円
当期純利益
104億円
認証
ISO9001認証取得
FY96
1996/3
売上高
2,310億円
当期純利益
209億円
FY97
1997/3
売上高
2,323億円
当期純利益
230億円
FY98
1998/3
売上高
2,728億円
当期純利益
307億円
設備
横浜テクノロジーセンター開設
FY99
1999/3
売上高
2,663億円
当期純利益
257億円
認証
ISO14001認証取得
設備
VLSI研究センター開設
FY00
2000/3
売上高
3,600億円
当期純利益
667億円
設備
京都テクノロジーセンター開設
FY01
2001/3
売上高
4,093億円
当期純利益
861億円
FY02
2002/3
売上高
3,212億円
当期純利益
392億円
FY03
2003/3
売上高
3,502億円
当期純利益
530億円
設備
オプティカルデバイス研究センター開設
設備
LSI計測技術センター開設
FY04
2004/3
売上高
3,556億円
当期純利益
637億円
FY05
2005/3
売上高
3,690億円
当期純利益
451億円
FY06
2006/3
売上高
3,877億円
当期純利益
483億円
FY07
2007/3
売上高
3,950億円
当期純利益
474億円
FY08
2008/3
売上高
3,734億円
当期純利益
319億円
FY09
2009/3
売上高
3,171億円
当期純利益
98億円
M&A
沖電気工業から半導体事業部門を買収
OKIセミコンダクタの全株式を取得
パワーデバイスの生産能力を大幅に拡充。車載・産機向け強化の布石
FY10
2010/3
売上高
3,356億円
当期純利益
71億円
人事
澤村諭が代表取締役社長に就任
佐藤研一郎から交代
創業者から経営を引き継ぎ。55年にわたる佐藤体制の終焉
M&A
サイクリスタル社（現SiCrystal GmbH）を買収
ドイツのSiCウェハメーカー。SiCウェハ製造の内製化
SiCパワー半導体の垂直統合を実現。後のSiC事業拡大の基盤となる戦略的買収
M&A
米Kionix社を買収
MEMS加速度センサのサプライヤーを完全子会社化
MEMSセンサ事業への参入
FY11
2011/3
売上高
3,418億円
当期純利益
96億円
製品
SiC製ショットキーバリアダイオードを開発・販売開始
SiCパワーデバイス市場への本格参入。サイクリスタル買収の成果が製品化
業績
初の純損失
減損損失の計上が主因
リーマン後の半導体不況と事業再編コストが重なり初の最終赤字
FY12
2012/3
売上高
3,046億円
当期純利益
-161億円
業績
OKIセミコンダクタののれん減損損失を計上
買収時ののれんを全額減損処理
業績
タイ洪水災害に関する特別損失を計上
タイ工場の浸水被害
グローバルサプライチェーンリスクが顕在化
業績
初の営業赤字
FY12通期
タイ洪水・円高・LED事業不振の三重苦で創業以来初の営業赤字
FY13
2013/3
売上高
2,924億円
当期純利益
-524億円
組織
希望退職者の募集結果を発表
構造改革の一環として人員削減を実施
認証
OHSAS18001認証取得
FY14
2014/3
売上高
3,310億円
当期純利益
320億円
FY15
2015/3
売上高
3,627億円
当期純利益
452億円
FY16
2016/3
売上高
3,523億円
当期純利益
256億円
FY17
2017/3
売上高
3,520億円
当期純利益
264億円
FY18
2018/3
売上高
3,971億円
当期純利益
372億円
人事
藤原忠信が代表取締役社長に就任
澤村諭から交代
FY19
2019/3
売上高
3,989億円
当期純利益
434億円
FY20
2020/3
売上高
3,628億円
当期純利益
256億円
人事
松本功が代表取締役社長に就任
藤原忠信から交代
M&A
パナソニックから半導体デバイス事業の一部を譲受
ダイオード・トランジスタ製品群を拡充
FY21
2021/3
売上高
3,598億円
当期純利益
370億円
FY22
2022/3
売上高
4,521億円
当期純利益
668億円
経営計画
中期経営計画「MOVING FORWARD to 2025」を策定
組織
タンタルコンデンサ事業を売却
KAVX社に事業資産を譲渡
上場
東京証券取引所プライム市場に移行
2023
1-12月
組織
株主提案に対する取締役会意見を公表
M&A
東芝D&Sとのパワー半導体供給確保計画が経産省認定
政府支援を受けたSiCパワー半導体の国内供給体制構築
2024
1-12月
M&A
東芝半導体事業との業務提携強化に向けた協議開始を提案
人事
東克己が代表取締役社長に就任
松本功から交代
M&A
デンソーと半導体分野での戦略的パートナーシップ検討開始に合意
車載半導体の安定供給に向けた大手Tier1との連携
2025
1-12月
業績
営業赤字転落・純損失
SiC関連の品質保証費用・評価減が主因
SiC事業拡大の過程で大規模損失が発生。構造改革の契機に
M&A
デンソーと戦略的パートナーシップ構築で基本合意
デンソーがローム株式を取得予定
車載パワー半導体分野での資本提携。経営の安定化と事業シナジーを狙う
経営計画
第2期中計「MOVING FORWARD to 2028」を策定
  1. 創業
    佐藤研一郎が東洋電具製作所を創業

    京都市上京区で炭素皮膜固定抵抗器の開発・販売を開始

    京都発の電子部品メーカーの原点。抵抗器から半導体へ至る70年の起点
  2. 組織
    株式会社東洋電具製作所を設立

    資本金2000千円

    法人化により事業基盤を確立
  3. 設備
    西大路工場を建設
    有価証券報告書
  4. 組織
    本社を京都市右京区に移転
    有価証券報告書
  5. 子会社
    ワコー電器（現ローム・ワコー）を岡山県に設立
  6. 製品
    ICの開発・販売を開始
    抵抗器メーカーから半導体メーカーへの転換点
  7. 子会社
    米国にROHM CORPORATION設立
    初の海外拠点。以後世界各地に開発・製造・販売拠点を設置
  8. 設備
    本社敷地内に半導体製造ラインを設置
    自社一貫生産体制の確立。垂直統合モデルの起点
  9. ブランド
    商標をR.ohmからROHMに変更
  10. 組織
    商号をローム株式会社に変更
    半導体メーカーとしてのブランド確立
  11. 設備
    半導体研究センター開設
  12. 上場
    大阪証券取引所市場第二部に上場
    資本市場へのアクセスを確保
  13. 設備
    研究開発センター（現LSI開発センター）開設
  14. 上場
    大証第一部に指定
    上場から3年で一部昇格
  15. 上場
    東京証券取引所市場第一部に上場
    東西両市場での上場により流動性・知名度を向上
  16. 設備
    LSI研究センター開設
  17. 認証
    ISO9001認証取得
  18. 設備
    横浜テクノロジーセンター開設
  19. 認証
    ISO14001認証取得
  20. 設備
    VLSI研究センター開設
  21. 設備
    京都テクノロジーセンター開設
  22. 設備
    オプティカルデバイス研究センター開設
  23. 設備
    LSI計測技術センター開設
  24. M&A
    沖電気工業から半導体事業部門を買収

    OKIセミコンダクタの全株式を取得

    パワーデバイスの生産能力を大幅に拡充。車載・産機向け強化の布石
  25. 人事
    澤村諭が代表取締役社長に就任

    佐藤研一郎から交代

    創業者から経営を引き継ぎ。55年にわたる佐藤体制の終焉
  26. M&A
    サイクリスタル社（現SiCrystal GmbH）を買収

    ドイツのSiCウェハメーカー。SiCウェハ製造の内製化

    SiCパワー半導体の垂直統合を実現。後のSiC事業拡大の基盤となる戦略的買収
  27. M&A
    米Kionix社を買収

    MEMS加速度センサのサプライヤーを完全子会社化

    MEMSセンサ事業への参入
  28. 製品
    SiC製ショットキーバリアダイオードを開発・販売開始
    SiCパワーデバイス市場への本格参入。サイクリスタル買収の成果が製品化
  29. 業績
    初の純損失

    減損損失の計上が主因

    リーマン後の半導体不況と事業再編コストが重なり初の最終赤字
  30. 業績
    OKIセミコンダクタののれん減損損失を計上
    買収時ののれんを全額減損処理
  31. 業績
    タイ洪水災害に関する特別損失を計上

    タイ工場の浸水被害

    グローバルサプライチェーンリスクが顕在化
  32. 業績
    初の営業赤字

    FY12通期

    タイ洪水・円高・LED事業不振の三重苦で創業以来初の営業赤字
  33. 組織
    希望退職者の募集結果を発表
    構造改革の一環として人員削減を実施
  34. 認証
    OHSAS18001認証取得
  35. 人事
    藤原忠信が代表取締役社長に就任

    澤村諭から交代

  36. 人事
    松本功が代表取締役社長に就任

    藤原忠信から交代

  37. M&A
    パナソニックから半導体デバイス事業の一部を譲受
    ダイオード・トランジスタ製品群を拡充
  38. 経営計画
    中期経営計画「MOVING FORWARD to 2025」を策定
  39. 組織
    タンタルコンデンサ事業を売却

    KAVX社に事業資産を譲渡

  40. 上場
    東京証券取引所プライム市場に移行
  41. 組織
    株主提案に対する取締役会意見を公表
  42. M&A
    東芝D&Sとのパワー半導体供給確保計画が経産省認定
    政府支援を受けたSiCパワー半導体の国内供給体制構築
  43. M&A
    東芝半導体事業との業務提携強化に向けた協議開始を提案
  44. 人事
    東克己が代表取締役社長に就任

    松本功から交代

  45. M&A
    デンソーと半導体分野での戦略的パートナーシップ検討開始に合意
    車載半導体の安定供給に向けた大手Tier1との連携
  46. 業績
    営業赤字転落・純損失

    SiC関連の品質保証費用・評価減が主因

    SiC事業拡大の過程で大規模損失が発生。構造改革の契機に
  47. M&A
    デンソーと戦略的パートナーシップ構築で基本合意

    デンソーがローム株式を取得予定

    車載パワー半導体分野での資本提携。経営の安定化と事業シナジーを狙う
  48. 経営計画
    第2期中計「MOVING FORWARD to 2028」を策定

参考文献・出所

有価証券報告書 沿革
有価証券報告書 連結PL
IR プレスリリース（2023/12/8、2025/5/8、2026/3/17）
有価証券報告書 海外売上高
証券アナリストジャーナル 1983/12
日経ビジネス（1989/9/11、1992/5/11）
有価証券報告書 役員
有価証券報告書 セグメント情報
経営計画
有価証券報告書 ネットキャッシュ
IR 決算説明QA FY24-4Q
IR 決算説明QA FY25-3Q
有価証券報告書 連結PL（FY05）
有価証券報告書 連結BS（FY05）
有価証券報告書 連結PL（FY11）
有価証券報告書 連結PL（FY12）
有価証券報告書 連結PL（FY18）
有価証券報告書 連結PL（FY22）
有価証券報告書（FY23）新株予約権付社債注記
有価証券報告書 ネットキャッシュ（FY24）
有価証券報告書 連結BS（FY21）
有価証券報告書 連結BS（FY24）
有価証券報告書 連結PL（FY24）