地域別売上高の推移3地域／ 12期

地域別売上高の推移

中国・日本など | 2015年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

その他現区分2015/3〜
日本現区分2015/3〜
中国現区分2015/3〜
海外売上比率（％）

	その他	日本	中国	海外売上比率
決算期	現区分
	百万円	百万円	百万円	％
2026年3月期	189,402	145,144	146,600	69.8%
2025年3月期	175,889	131,388	141,188	70.7%
2024年3月期	186,940	149,996	130,843	67.9%
2023年3月期	207,868	155,178	144,834	69.4%
2022年3月期	169,988	149,857	132,278	66.9%
2021年3月期	128,221	127,770	103,896	64.5%
2020年3月期	131,672	129,440	101,772	64.3%
2019年3月期	146,254	136,392	116,342	65.8%
2018年3月期	147,612	125,504	123,989	68.4%
2017年3月期	130,136	106,226	115,646	69.8%
2016年3月期	138,644	97,964	115,789	72.2%
2015年3月期	139,247	101,754	121,770	72.0%

出所: 有価証券報告書の地域ごとの情報

2026年3月期のセグメント全科目

セグメント売上高の構成比

LSI218,390百万円（構成比45%）

半導体素子205,263百万円（構成比43%）

モジュール31,589百万円（構成比7%）

その他25,903百万円（構成比5%）

セグメント売上・利益・資産等の状況

科目	単位	LSI	半導体素子	モジュール	その他	報告セグメント計	調整額	連結
売上高	百万円	218,390	205,263	31,589	25,903	481,145	n/a	481,148
構成比	％	45.4%	42.7%	6.6%	5.4%	100.0%	—	—
セグメント利益	百万円	24,535	-22,704	3,522	4,104	9,457	1,406	10,864
利益率	％	11.2%	-11.1%	11.1%	15.8%	2.0%	—	2.3%
セグメント資産	百万円	169,426	225,178	13,699	20,018	428,321	855,235	1,283,559
設備投資	百万円	8,351	69,099	829	979	79,258	n/a	n/a
減価償却費	百万円	19,632	33,300	1,784	1,729	56,445	579	n/a
減損損失	百万円	407	191,648	1,291	166	193,512	n/a	n/a
ROA	％	14.5%	-10.1%	25.7%	20.5%	2.2%	—	0.8%

※ 開示の無い指標は n/a と書く（0 ではない）

出所: 有価証券報告書

セグメント売上高4区分／ 21期

セグメント売上高

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

LSI現区分2006/3〜
半導体素子現区分2006/3〜
モジュール現区分2014/3〜
その他現区分2015/3〜

決算期	現区分
	LSI	半導体素子	モジュール	その他
	百万円	百万円	百万円	百万円
2026年3月期	218,390	205,263	31,589	25,903
2025年3月期	203,833	187,052	32,557	25,023
2024年3月期	207,222	201,948	32,908	25,701
2023年3月期	233,704	212,241	34,326	27,610
2022年3月期	203,895	188,093	32,835	27,299
2021年3月期	168,103	142,389	29,213	20,181
2020年3月期	170,432	139,038	33,275	20,139
2019年3月期	183,313	152,861	40,158	22,655
2018年3月期	183,430	149,915	41,829	21,930
2017年3月期	161,195	130,036	39,608	21,169
2016年3月期	164,080	126,436	36,370	25,510
2015年3月期	169,916	129,047	36,083	27,725
2014年3月期	154,183	117,746	31,648	n/a
2013年3月期	140,761	99,373	n/a	n/a
2012年3月期	149,134	103,861	n/a	n/a
2011年3月期	176,672	113,543	n/a	n/a
2010年3月期	182,152	108,315	n/a	n/a
2009年3月期	159,924	114,232	n/a	n/a
2008年3月期	162,940	155,469	n/a	n/a
2007年3月期	173,441	156,535	n/a	n/a
2006年3月期	170,087	150,636	n/a	n/a

出所: 有価証券報告書

セグメント利益4区分／ 21期

セグメント利益

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

LSI現区分2010/3〜
半導体素子現区分2010/3〜
モジュール現区分2014/3〜
その他現区分2015/3〜

決算期	現区分
	LSI	半導体素子	モジュール	その他
	百万円	百万円	百万円	百万円
2026年3月期	24,535	-22,704	3,522	4,104
2025年3月期	-767	-45,899	2,691	2,524
2024年3月期	21,269	12,964	2,005	2,154
2023年3月期	48,158	34,529	4,284	5,088
2022年3月期	32,988	32,774	4,442	5,018
2021年3月期	15,752	21,053	2,145	1,846
2020年3月期	12,578	10,407	3,491	1,948
2019年3月期	15,990	30,054	5,918	4,093
2018年3月期	20,181	32,193	3,793	2,968
2017年3月期	9,064	20,916	1,793	1,497
2016年3月期	7,660	21,504	4,594	262
2015年3月期	22,286	15,909	2,086	-900
2014年3月期	9,216	14,087	1,442	n/a
2013年3月期	-7,824	7,929	n/a	n/a
2012年3月期	-6,665	11,616	n/a	n/a
2011年3月期	6,599	19,036	n/a	n/a
2010年3月期	1,915	17,158	n/a	n/a
2009年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2008年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2007年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2006年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a

出所: 有価証券報告書

セグメント利益率4区分／ 21期

セグメント利益率

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位：％

LSI現区分2010/3〜
半導体素子現区分2010/3〜
モジュール現区分2014/3〜
その他現区分2015/3〜

	LSI	半導体素子	モジュール	その他	全社
決算期	現区分
	％	％	％	％	％
2026年3月期	11.2%	-11.1%	11.1%	15.8%	2.0%
2025年3月期	-0.4%	-24.5%	8.3%	10.1%	-9.2%
2024年3月期	10.3%	6.4%	6.1%	8.4%	8.2%
2023年3月期	20.6%	16.3%	12.5%	18.4%	18.1%
2022年3月期	16.2%	17.4%	13.5%	18.4%	16.6%
2021年3月期	9.4%	14.8%	7.3%	9.1%	11.3%
2020年3月期	7.4%	7.5%	10.5%	9.7%	7.8%
2019年3月期	8.7%	19.7%	14.7%	18.1%	14.0%
2018年3月期	11.0%	21.5%	9.1%	13.5%	14.9%
2017年3月期	5.6%	16.1%	4.5%	7.1%	9.5%
2016年3月期	4.7%	17.0%	12.6%	1.0%	9.7%
2015年3月期	13.1%	12.3%	5.8%	-3.2%	10.9%
2014年3月期	6.0%	12.0%	4.6%	n/a	8.2%
2013年3月期	-5.6%	8.0%	n/a	n/a	0.0%
2012年3月期	-4.5%	11.2%	n/a	n/a	2.0%
2011年3月期	3.7%	16.8%	n/a	n/a	8.8%
2010年3月期	1.1%	15.8%	n/a	n/a	6.6%
2009年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a	n/a
2008年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a	n/a
2007年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a	n/a
2006年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a	n/a

出所: 有価証券報告書

セグメント資産4区分／ 21期

セグメント資産

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

LSI現区分2010/3〜
半導体素子現区分2010/3〜
モジュール現区分2014/3〜
その他現区分2015/3〜

決算期	現区分
	LSI	半導体素子	モジュール	その他
	百万円	百万円	百万円	百万円
2026年3月期	169,426	225,178	13,699	20,018
2025年3月期	182,300	377,428	14,387	19,860
2024年3月期	224,103	336,532	16,833	24,532
2023年3月期	198,857	229,288	17,978	26,888
2022年3月期	144,717	171,867	17,192	25,181
2021年3月期	118,419	142,458	15,376	20,017
2020年3月期	109,396	130,825	15,063	18,367
2019年3月期	129,030	126,835	17,157	19,316
2018年3月期	122,043	103,057	18,580	15,151
2017年3月期	118,317	91,515	21,629	13,121
2016年3月期	121,215	92,589	20,507	16,780
2015年3月期	115,788	95,930	19,992	21,651
2014年3月期	96,149	91,042	16,386	n/a
2013年3月期	91,348	92,236	n/a	n/a
2012年3月期	128,798	83,362	n/a	n/a
2011年3月期	130,262	81,655	n/a	n/a
2010年3月期	151,089	79,266	n/a	n/a
2009年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2008年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2007年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2006年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a

出所: 有価証券報告書

セグメント設備投資4区分／ 21期

セグメント設備投資

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

LSI現区分2015/3〜
半導体素子現区分2015/3〜
モジュール現区分2015/3〜
その他現区分2015/3〜

決算期	現区分
	LSI	半導体素子	モジュール	その他
	百万円	百万円	百万円	百万円
2026年3月期	8,351	69,099	829	979
2025年3月期	14,660	111,255	1,178	1,298
2024年3月期	42,714	130,969	1,188	1,808
2023年3月期	57,673	57,061	2,054	3,077
2022年3月期	30,130	33,789	1,793	4,237
2021年3月期	16,568	20,460	2,893	1,079
2020年3月期	8,550	22,001	1,922	2,735
2019年3月期	17,119	30,407	1,979	n/a
2018年3月期	25,077	23,148	1,185	4,407
2017年3月期	16,484	17,704	2,709	1,925
2016年3月期	20,973	21,991	4,695	1,315
2015年3月期	24,031	15,784	4,362	2,188
2014年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2013年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2012年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2011年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2010年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2009年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2008年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2007年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2006年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a

出所: 有価証券報告書

セグメント減価償却費4区分／ 21期

セグメント減価償却費

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

LSI現区分2015/3〜
半導体素子現区分2015/3〜
モジュール現区分2015/3〜
その他現区分2015/3〜

決算期	現区分
	LSI	半導体素子	モジュール	その他
	百万円	百万円	百万円	百万円
2026年3月期	19,632	33,300	1,784	1,729
2025年3月期	33,936	43,000	2,325	2,834
2024年3月期	32,443	34,632	2,510	2,741
2023年3月期	24,326	27,042	2,360	2,687
2022年3月期	18,122	19,567	2,095	2,502
2021年3月期	17,003	18,674	2,481	2,249
2020年3月期	18,165	21,128	2,989	2,484
2019年3月期	20,908	20,055	3,279	2,005
2018年3月期	20,293	18,638	3,725	1,598
2017年3月期	18,422	17,039	3,747	2,393
2016年3月期	17,526	16,676	2,321	2,820
2015年3月期	14,076	17,113	1,665	2,482
2014年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2013年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2012年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2011年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2010年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2009年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2008年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2007年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2006年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a

出所: 有価証券報告書

セグメント減損損失4区分／ 21期

セグメント減損損失

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

LSI現区分2015/3〜
半導体素子現区分2015/3〜
モジュール現区分2015/3〜
その他現区分2015/3〜

決算期	現区分
	LSI	半導体素子	モジュール	その他
	百万円	百万円	百万円	百万円
2026年3月期	407	191,648	1,291	166
2025年3月期	11,443	17,605	288	594
2024年3月期	107	225	12	15
2023年3月期	104	168	3	6
2022年3月期	120	116	3	26
2021年3月期	220	108	13	16
2020年3月期	235	39	9	142
2019年3月期	487	216	19	661
2018年3月期	6,915	107	19	4
2017年3月期	100	n/a	21	2,196
2016年3月期	1,196	n/a	598	2
2015年3月期	205	3,732	1,342	394
2014年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2013年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2012年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2011年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2010年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2009年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2008年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2007年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a
2006年3月期	n/a	n/a	n/a	n/a

出所: 有価証券報告書

ロームのセグメント別・地域別売上高の推移

地域別売上高の推移

中国・日本など | 2015年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

2026年3月期のセグメント全科目

セグメント売上高の構成比

セグメント売上・利益・資産等の状況

セグメント売上高

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

セグメント利益

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

セグメント利益率

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位：％

セグメント資産

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

セグメント設備投資

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

セグメント減価償却費

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

セグメント減損損失

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

ロームの業績概況

同業他社の業績概況

注目企業の業績概況

コンテンツの位置づけと正確性

責任の範囲

二次利用について

アクセス解析とプライバシー