ローム のセグメント別・地域別売上高の推移

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地域別売上高の推移 3地域 ／ 12期

地域別売上高の推移

中国・日本など | 2015年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

  • その他現区分2015/3〜
  • 日本現区分2015/3〜
  • 中国現区分2015/3〜
  • 海外売上比率（％）
決算期現区分
その他日本中国海外売上比率
百万円百万円百万円％
2026年3月期189,402145,144146,60069.8%
2025年3月期175,889131,388141,18870.7%
2024年3月期186,940149,996130,84367.9%
2023年3月期207,868155,178144,83469.4%
2022年3月期169,988149,857132,27866.9%
2021年3月期128,221127,770103,89664.5%
2020年3月期131,672129,440101,77264.3%
2019年3月期146,254136,392116,34265.8%
2018年3月期147,612125,504123,98968.4%
2017年3月期130,136106,226115,64669.8%
2016年3月期138,64497,964115,78972.2%
2015年3月期139,247101,754121,77072.0%
出所
有価証券報告書の地域ごとの情報

2026年3月期のセグメント全科目

セグメント売上高の構成比

  • LSI218,390百万円（構成比48%）
  • 半導体素子205,263百万円（構成比45%）
  • モジュール31,589百万円（構成比7%）

セグメント売上・利益・資産等の状況

科目 単位 LSI 半導体素子 モジュール 報告セグメント計 連結
売上高 百万円 218,390 205,263 31,589 455,242 481,148
構成比 ％ 48.0% 45.1% 6.9% 100.0% —
セグメント利益 百万円 24,535 -22,704 3,522 5,353 10,864
利益率 ％ 11.2% -11.1% 11.1% 1.2% 2.3%
セグメント資産 百万円 169,426 225,178 13,699 408,303 1,283,559
設備投資 百万円 8,351 69,099 829 78,279 n/a
減価償却費 百万円 19,632 33,300 1,784 54,716 n/a
減損損失 百万円 407 191,648 1,291 193,346 n/a
ROA ％ 14.5% -10.1% 25.7% 1.3% 0.8%

※ 調整額の開示が無いため、報告セグメント計と連結は一致しない。開示の無い指標は n/a と書く（0 ではない）

出所
有価証券報告書
セグメント売上高 3区分 ／ 21期

セグメント売上高

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

  • LSI現区分2006/3〜
  • 半導体素子現区分2006/3〜
  • モジュール現区分2014/3〜
決算期現区分
LSI半導体素子モジュール
百万円百万円百万円
2026年3月期218,390205,26331,589
2025年3月期203,833187,05232,557
2024年3月期207,222201,94832,908
2023年3月期233,704212,24134,326
2022年3月期203,895188,09332,835
2021年3月期168,103142,38929,213
2020年3月期170,432139,03833,275
2019年3月期183,313152,86140,158
2018年3月期183,430149,91541,829
2017年3月期161,195130,03639,608
2016年3月期164,080126,43636,370
2015年3月期169,916129,04736,083
2014年3月期154,183117,74631,648
2013年3月期140,76199,373n/a
2012年3月期149,134103,861n/a
2011年3月期176,672113,543n/a
2010年3月期182,152108,315n/a
2009年3月期159,924114,232n/a
2008年3月期162,940155,469n/a
2007年3月期173,441156,535n/a
2006年3月期170,087150,636n/a
出所
有価証券報告書
セグメント利益 3区分 ／ 21期

セグメント利益

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

  • LSI現区分2010/3〜
  • 半導体素子現区分2010/3〜
  • モジュール現区分2014/3〜
決算期現区分
LSI半導体素子モジュール
百万円百万円百万円
2026年3月期24,535-22,7043,522
2025年3月期-767-45,8992,691
2024年3月期21,26912,9642,005
2023年3月期48,15834,5294,284
2022年3月期32,98832,7744,442
2021年3月期15,75221,0532,145
2020年3月期12,57810,4073,491
2019年3月期15,99030,0545,918
2018年3月期20,18132,1933,793
2017年3月期9,06420,9161,793
2016年3月期7,66021,5044,594
2015年3月期22,28615,9092,086
2014年3月期9,21614,0871,442
2013年3月期-7,8247,929n/a
2012年3月期-6,66511,616n/a
2011年3月期6,59919,036n/a
2010年3月期1,91517,158n/a
2009年3月期n/an/an/a
2008年3月期n/an/an/a
2007年3月期n/an/an/a
2006年3月期n/an/an/a
出所
有価証券報告書
セグメント利益率 3区分 ／ 21期

セグメント利益率

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位：％

  • LSI現区分2010/3〜
  • 半導体素子現区分2010/3〜
  • モジュール現区分2014/3〜
決算期現区分
LSI半導体素子モジュール全社
％％％％
2026年3月期11.2%-11.1%11.1%1.2%
2025年3月期-0.4%-24.5%8.3%-10.4%
2024年3月期10.3%6.4%6.1%8.2%
2023年3月期20.6%16.3%12.5%18.1%
2022年3月期16.2%17.4%13.5%16.5%
2021年3月期9.4%14.8%7.3%11.5%
2020年3月期7.4%7.5%10.5%7.7%
2019年3月期8.7%19.7%14.7%13.8%
2018年3月期11.0%21.5%9.1%15.0%
2017年3月期5.6%16.1%4.5%9.6%
2016年3月期4.7%17.0%12.6%10.3%
2015年3月期13.1%12.3%5.8%12.0%
2014年3月期6.0%12.0%4.6%8.2%
2013年3月期-5.6%8.0%n/a0.0%
2012年3月期-4.5%11.2%n/a2.0%
2011年3月期3.7%16.8%n/a8.8%
2010年3月期1.1%15.8%n/a6.6%
2009年3月期n/an/an/an/a
2008年3月期n/an/an/an/a
2007年3月期n/an/an/an/a
2006年3月期n/an/an/an/a
出所
有価証券報告書
セグメント資産 3区分 ／ 21期

セグメント資産

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

  • LSI現区分2010/3〜
  • 半導体素子現区分2010/3〜
  • モジュール現区分2014/3〜
決算期現区分
LSI半導体素子モジュール
百万円百万円百万円
2026年3月期169,426225,17813,699
2025年3月期182,300377,42814,387
2024年3月期224,103336,53216,833
2023年3月期198,857229,28817,978
2022年3月期144,717171,86717,192
2021年3月期118,419142,45815,376
2020年3月期109,396130,82515,063
2019年3月期129,030126,83517,157
2018年3月期122,043103,05718,580
2017年3月期118,31791,51521,629
2016年3月期121,21592,58920,507
2015年3月期115,78895,93019,992
2014年3月期96,14991,04216,386
2013年3月期91,34892,236n/a
2012年3月期128,79883,362n/a
2011年3月期130,26281,655n/a
2010年3月期151,08979,266n/a
2009年3月期n/an/an/a
2008年3月期n/an/an/a
2007年3月期n/an/an/a
2006年3月期n/an/an/a
出所
有価証券報告書
セグメント設備投資 3区分 ／ 21期

セグメント設備投資

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

  • LSI現区分2015/3〜
  • 半導体素子現区分2015/3〜
  • モジュール現区分2015/3〜
決算期現区分
LSI半導体素子モジュール
百万円百万円百万円
2026年3月期8,35169,099829
2025年3月期14,660111,2551,178
2024年3月期42,714130,9691,188
2023年3月期57,67357,0612,054
2022年3月期30,13033,7891,793
2021年3月期16,56820,4602,893
2020年3月期8,55022,0011,922
2019年3月期17,11930,4071,979
2018年3月期25,07723,1481,185
2017年3月期16,48417,7042,709
2016年3月期20,97321,9914,695
2015年3月期24,03115,7844,362
2014年3月期n/an/an/a
2013年3月期n/an/an/a
2012年3月期n/an/an/a
2011年3月期n/an/an/a
2010年3月期n/an/an/a
2009年3月期n/an/an/a
2008年3月期n/an/an/a
2007年3月期n/an/an/a
2006年3月期n/an/an/a
出所
有価証券報告書
セグメント減価償却費 3区分 ／ 21期

セグメント減価償却費

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

  • LSI現区分2015/3〜
  • 半導体素子現区分2015/3〜
  • モジュール現区分2015/3〜
決算期現区分
LSI半導体素子モジュール
百万円百万円百万円
2026年3月期19,63233,3001,784
2025年3月期33,93643,0002,325
2024年3月期32,44334,6322,510
2023年3月期24,32627,0422,360
2022年3月期18,12219,5672,095
2021年3月期17,00318,6742,481
2020年3月期18,16521,1282,989
2019年3月期20,90820,0553,279
2018年3月期20,29318,6383,725
2017年3月期18,42217,0393,747
2016年3月期17,52616,6762,321
2015年3月期14,07617,1131,665
2014年3月期n/an/an/a
2013年3月期n/an/an/a
2012年3月期n/an/an/a
2011年3月期n/an/an/a
2010年3月期n/an/an/a
2009年3月期n/an/an/a
2008年3月期n/an/an/a
2007年3月期n/an/an/a
2006年3月期n/an/an/a
出所
有価証券報告書
セグメント減損損失 3区分 ／ 21期

セグメント減損損失

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

  • LSI現区分2015/3〜
  • 半導体素子現区分2015/3〜
  • モジュール現区分2015/3〜
決算期現区分
LSI半導体素子モジュール
百万円百万円百万円
2026年3月期407191,6481,291
2025年3月期11,44317,605288
2024年3月期10722512
2023年3月期1041683
2022年3月期1201163
2021年3月期22010813
2020年3月期235399
2019年3月期48721619
2018年3月期6,91510719
2017年3月期100n/a21
2016年3月期1,196n/a598
2015年3月期2053,7321,342
2014年3月期n/an/an/a
2013年3月期n/an/an/a
2012年3月期n/an/an/a
2011年3月期n/an/an/a
2010年3月期n/an/an/a
2009年3月期n/an/an/a
2008年3月期n/an/an/a
2007年3月期n/an/an/a
2006年3月期n/an/an/a
出所
有価証券報告書

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最終改定: 2026年5月