キオクシアHDの歴史

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沿革

1951年に母体の東芝が川崎の小向工場でトランジスタを試作したのが起源。

1987年に舛岡富士雄氏らがNAND型フラッシュメモリを世界で初めて発表し、2007年には3次元技術を開発した。NANDとSSDの専業で、売上収益の9割近くを海外で計上する。

1987年 2017年 2018年 2019年 2024年 2026年 東芝 1987年NANDを発明 東芝メモリ 2017年会社設立 Pangea 2018年ベイン連合が買収 東芝メモリ 2018年Pangeaと合併し独立 キオクシアホールディングス 2019年商号変更 事業分離 2017年 株式上場 2024年
  1. 東京芝浦電気が小向工場でトランジスタを試作[40]
  2. 東芝が世界初のNAND型フラッシュメモリを発明[21]
第1章1MビットDRAM制覇から未事業化のNAND発明へ
売上高
  • 売上高
キオクシアホールディングス売上高—
  1. NAND型フラッシュメモリの量産を開始[21]
  2. NAND型フラッシュメモリを製品化[20]
  3. 四日市工場(三重県)を設立[20]
第2章HDD代替の断念からスマートメディアへ
売上高
  • 売上高
キオクシアホールディングス売上高—
  1. サンディスクグループとフラッシュメモリで協業を開始[20]
  2. サンディスクとNAND生産で合弁資本提携・政策保有
  3. 汎用DRAM事業からの撤退を決定[20]
  4. 四日市工場の生産に向けサンディスクと合弁のフラッシュビジョンを設立[20]
  5. 舛岡富士雄氏がフラッシュメモリーの発明対価10億円を求めて提訴[38]
  6. 四日市工場で300mmクリーンルームの第3製造棟を稼動[20]
  7. 3次元フラッシュメモリ技術を開発[20]
  8. BiCS FLASHへの積層転換技術・R&D起点の勝負
  9. 四日市工場第4製造棟が竣工[20]
  10. 4ビット/セル(QLC)をSandiskグループと共同開発[20]
  11. SanDiskらと四日市工場第5製造棟の製造合弁会社の合弁契約を締結[8]
  12. 東芝の社内カンパニーとしてセミコンダクター&ストレージ社を設置[20]
  13. 四日市工場第5製造棟が竣工[62]
  14. 15nmプロセスの128ギガビットNAND型フラッシュメモリを量産[20]
  15. 48層積層プロセスのBiCS FLASHのサンプル出荷を開始[20]
  16. 社内カンパニー名をストレージ&デバイスソリューション社に変更[20]
  17. 四日市工場の新第2製造棟が竣工[20]
第3章サンディスクと折半した四日市の合弁と、汎用DRAM撤退で一本化したNAND
売上高
  • 売上高
キオクシアホールディングス売上高—
  1. メモリ事業分社化の方針を決定[20]
  2. 旧東芝メモリを設立[20]
  3. 64層積層の512ギガビットBiCS FLASHのサンプル出荷を開始[20]
  4. 東芝からメモリ事業(SSDを含む)を会社分割により承継[20]
  5. 東芝からの株式譲受により国内3社・海外3社を関係会社化[20]
  6. BiCS FLASH搭載のNVMe SSD「XG5シリーズ」の出荷を開始[20]
  7. QLC技術を用いたBiCS FLASHの試作品の提供を開始[20]
  8. 業界初のBiCS FLASH搭載エンタープライズSSDのサンプル出荷を開始[20]
  9. 東芝メモリヨーロッパの全持分を取得して連結子会社化[20]買収
  10. 岩手県北上市の製造拠点に向けて東芝メモリ岩手を設立[20]
  11. 東芝からの株式譲受により製造合弁会社3社を関連会社化[20]
  12. ベイン連合が東芝メモリ取得[20]分社・スピンオフ・子会社上場
  13. Pangeaが旧東芝メモリを吸収合併し東芝メモリに商号変更[20]商号変更
  14. 四日市工場の第6製造棟とメモリ開発センターが竣工[20]
  15. 単独株式移転により東芝メモリHDを設立[20]
  16. 日本政策投資銀行への優先株式発行とシンジケートローンで資金調達[20]
  17. 台湾・LITE-ONのSSD事業の買収計画を公表[20]買収
  18. ブランド名称をキオクシアへ刷新[20]
  19. キオクシア北上工場(岩手県)第1製造棟が竣工[20]
  20. 112層積層の第5世代BiCS FLASHを試作[20]
  21. ライトン子会社SSSTCとその関係会社の全株式を取得[20]
  22. 162層積層の第6世代BiCS FLASHを試作[20]
  23. キオクシアアドバンスドパッケージを吸収合併[20]
  24. 中部東芝エンジニアリングを完全子会社化(現キオクシアエンジニアリング)[20]買収
  25. 四日市工場の第7製造棟が竣工[20]
第4章会社分割で生まれた東芝メモリと、ベイン連合への約2兆円での売却
売上高当期純利益率
  • 売上高
  • 当期純利益率
キオクシアホールディングス2022年3月期売上高15,265億円売上高当期純利益率6.9%
  1. 218層積層プロセスの第8世代BiCS FLASHを試作[20]
  2. 横浜テクノロジーキャンパスFlagship棟と新子安テクノロジーフロントが稼働[20]
  3. ウエスタンデジタルと破談合併・経営統合
  4. メモリ技術研究所を再編して先端技術研究所を新設[20]
  5. 北上工場の第2製造棟の建屋が完成[21]
  6. 第8世代BiCS FLASHの2Tb QLC製品をサンプル出荷[20]
  7. 東証プライムへ上場[20]上場・IPO・市場変更
  8. 生成AI向け245.76TBのNVMeエンタープライズSSDのサンプルを出荷[20]
  9. 北上工場第2製造棟が稼働を開始[20]
第5章市況悪化の赤字と、ウエスタンデジタルとの統合交渉の決裂
売上高当期純利益率
  • 売上高
  • 売上原価
  • 販管費
  • 営業利益
  • 当期純利益率
キオクシアホールディングス2026年3月期売上高23,376億円売上高当期純利益率23.7%
出典・参考 73件
出典・参考
  • [1]東芝 アニュアルレポート 2001
  • [2]東芝 有価証券報告書 第167期(2006年3月期)
  • [3]東芝 アニュアルレポート 2007
  • [4]東芝 有価証券報告書 第169期(2008年3月期)
  • [5]東芝 有価証券報告書 第170期(2009年3月期)セグメント情報
  • [6]東芝 アニュアルレポート 2010
  • [7]東芝 有価証券報告書 第172期(2011年3月期)
  • [8]東芝 有価証券報告書 第172期(2011年3月期)(2011年3月)
  • [9]東芝 アニュアルレポート 2014
  • [10]東芝 アニュアルレポート 2015
  • [11]東芝 有価証券報告書 第176期(2015年3月期)
  • [12]東芝 アニュアルレポート 2016
  • [13]東芝 有価証券報告書 第178期(2017年3月期)
  • [14]キオクシアホールディングス 有価証券報告書 第6期(2024年3月期)
  • [15]キオクシアHD 統合報告書2025「財務統括責任者メッセージ」(専務執行役員 花澤秀樹)
  • [16]キオクシアHD 2025年3月期 第3四半期 決算説明会 質疑応答(2025年2月)
  • [17]キオクシアHD 2026年3月期 第2四半期 決算説明会 質疑応答(2025年11月)
  • [18]キオクシアホールディングス 有価証券報告書 第8期(2026年3月期)
  • [19]キオクシアHD 2026年3月期 第3四半期 決算説明会 質疑応答(2026年2月)
  • [20]有価証券報告書(2026年6月24日)
  • [21]有価証券報告書
  • [22]日経ビジネス 1980年2月25日号
  • [23]日経ビジネス 1989年12月4日号
  • [24]日経ビジネス 1991年7月1日号
  • [25]日経ビジネス 1991年12月16日号
  • [26]日経ビジネス 1991年5月27日号
  • [27]日経ビジネス 1991年7月22日号
  • [28]日経ビジネス 1992年6月8日号
  • [29]日経ビジネス 1992年9月14日号
  • [30]日経ビジネス 1994年2月7日号
  • [31]日経ビジネス 1996年11月11日号
  • [32]日経ビジネス 1998年1月26日号
  • [33]証券アナリストジャーナル 1998年9月号 別冊付録 東芝(1998年8月3日 講演)
  • [34]日経ビジネス 1999年8月23日号
  • [35]日経ビジネス 2000年6月5日号
  • [36]日経ビジネス 2003年1月20日号
  • [37]日経ビジネス 2004年6月7日号 特集(p30〜33)
  • [38]日経ビジネス 特集(p30〜33)(2004年6月7日)
  • [39]東芝トランジスタ発祥の地 記念碑(1960年建立)
  • [40]東芝トランジスタ発祥の地 記念碑建立)(1960年)
  • [41]半導体歴史館
  • [42]日米半導体協定本文(1986年9月2日)
  • [43]東芝「当社メモリ事業の会社分割による分社化の方針の決定について」(2017年1月27日)
  • [44]東芝「東芝メモリ株式会社の株式譲渡契約締結に関するお知らせ」(2017年9月28日)
  • [45]東芝「ウエスタンデジタル社とのメモリ事業に関する和解について」(2017年12月13日)
  • [46]東芝「東芝メモリ株式会社の新規拠点決定について」(2017年9月6日)
  • [47]東芝「東芝メモリ株式会社の株式譲渡実行の効力発生について」(2018年5月17日)
  • [48]キオクシア「History of our memory」(公式サイト・2019年10月)
  • [49]東芝メモリホールディングス「主要借入先からの借入金の借換えおよび日本政策投資銀行からの出資について」(2019年5月31日)
  • [50]東芝メモリホールディングス「資本構成の見直しについて」(2019年6月18日)
  • [51]東芝メモリホールディングス お知らせ「東芝メモリホールディングス株式会社が「キオクシアホールディングス株式会社」への社名変更を実施」(2019年9月30日)
  • [52]東芝メモリホールディングス「代表取締役の異動(追加)および社長業務の代行に関するお知らせ」(2019年7月12日)
  • [53]東芝メモリホールディングス「台湾・LITE-ONテクノロジー社のSSD事業の買収について」(2019年8月30日)
  • [54]キオクシアHD「募集株式発行及び株式売出しに関する取締役会決議のお知らせ」(2020年8月27日)
  • [55]キオクシアHD「新株式発行及び株式売出しの中止と、それに伴う上場手続きの延期に関する取締役会決議のお知らせ」(2020年9月28日)
  • [56]キオクシアHD 2023年3月期 第1四半期 連結決算概要(2022年8月10日)
  • [57]キオクシアHD 2023年3月期 連結決算概要(2023年5月12日)
  • [58]キオクシアホールディングス 有価証券届出書(新規公開時・2024年11月8日)
  • [59]キオクシアHD 2024年3月期 第2四半期 連結決算概要(2023年11月14日)
  • [60]キオクシアHD「募集株式発行及び株式売出しに関する取締役会決議のお知らせ」(2024年11月22日)
  • [61]キオクシアHD「発行価格及び売出価格の決定、総売出株式数及び国内外の売出株式数の決定並びにオーバーアロットメントによる売出しの売出株式数の決定のお知らせ」(2024年12月9日)
  • [62]キオクシアホールディングス 有価証券届出書(新規公開時・)(2024年11月8日)
  • [63]キオクシアHD「当社の資本負債構成のリストラクチャリング計画及び自己株式(甲種優先株式及び乙種優先株式)の取得に係る事項の決定に関するお知らせ」(2025年7月14日)
  • [64]キオクシアHD「主要株主である筆頭株主の異動に関するお知らせ」(2025年10月27日)
  • [65]キオクシアHD「代表取締役の異動に関するお知らせ」(2026年1月29日)
  • [66]キオクシアHD「四日市工場における合弁会社の契約期間延長について」(2026年1月30日)
  • [67]キオクシアHD「Nanya Technology Corporationの第三者割当増資引受及びDRAM長期供給契約締結に関するお知らせ」(2026年3月25日)
  • [68]キオクシアHD「サンディスクコーポレーションとの投資計画に関するお知らせ」(2026年8月27日)
  • [69]半導体歴史館(SHMJ)
  • [70]半導体歴史館(志村幸雄「日本半導体興亡史」)
  • [71]IEEE Spectrum「Chip Hall of Fame: Toshiba NAND Flash Memory」
  • [72]Computer History Museum「Pioneers of Semiconductor Non-Volatile Memory (NVM)」
  • [73]キオクシア「四日市工場の歴史」(公式サイト)

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