2014年9月にソシオネクストは準備会社として神奈川県横浜市に設立された。翌2015年3月に富士通セミコンダクターとパナソニックの会社分割で両社のSoC事業が統合され、事業が正式にスタートした。2010年代を通じて日本の大手電機メーカーが半導体事業から次々と撤退・再編していた時期に重なる。2012年のエルピーダメモリの経営破綻、ルネサスエレクトロニクスの公的資金を使った再建、東芝メモリの分社化と外部売却といった動きのなかで、富士通とパナソニックのシステムLSI部門も単独での競争力を維持しにくくなっていた。系列の垂直統合に支えられてきた日本の半導体事業は、ファブレスかファンドリーかを迫られる時代に直面していた。

統合直後の会社は、両親会社から引き継いだ汎用SoC製品とカスタム設計受託の双方を抱え、事業の性格は混在していた。親会社の既存顧客を引き継ぐ受け皿の色彩が濃く、ファブレスとしての自立したビジネスモデルは確立途上だった。米国・欧州・アジアに子会社を展開していたが、どの事業領域に経営資源を集中させるかの方向性は定まっていなかった。発足した会社が独立企業として成立できるかは市場から懐疑的に見られ、統合の経済合理性を示すことが経営の最大の課題だった。肥塚雅博は後年「富士通・パナソニックの半導体部門を統合したソシオネクストは協力し合ってきた関係の延長線上にある会社」（日本経済新聞 2022）と説明しており、両社のSoC部門が実務レベルで接点を持っていた背景が、統合を受け入れやすくした土台となった。

2016年1月に子会社のSocionext America Inc.が米国のBayside Design Inc.の全株式を取得した。統合後最初のM&A案件で、北米での設計開発能力の強化が狙いだった。同年4月に台湾支店を法人化してSocionext Taiwan Inc.を設立し、アジア地域のカスタマーサポート体制を整えた。2017年8月には映像処理技術のXVTEC Ltd.と投資契約を結び、同社を持分法適用関連会社として迎え入れて動画圧縮分野の技術補強を図った（2018年4月にSocionext America Inc.がBayside Design Inc.を吸収合併し、XVTECは2021年8月に全株式を譲渡して関係を解消した）。規模は小さいが、設計力の集約先を海外に分散して配置する姿勢は、統合初期から一貫していた。日本発のファブレスSoC企業としては異例の早さで、国際的な開発拠点網の骨格が整った。

単独では小規模な補強だったが、設計力の集約先を海外に配置する姿勢は明確だった。日本発のファブレスSoC企業でありながら、最先端設計ノウハウを米国・台湾・欧州に分散して保持する体制が、統合から3年ほどで輪郭を整えた。この時期の経営は、親会社から引き継いだ汎用品の縮退と、新たなカスタム設計受託案件の獲得を同時に進める課題に直面した。最先端ノード向けのSoC設計には数十億円規模の開発費が必要で、日本国内だけでは採算を取れず、米国や欧州のハイパースケーラーを相手に戦える体制の構築が急務だった。旧富士通と旧パナソニック出身の設計者が海外拠点に合流し、グローバル顧客対応の実務を統合初期から積み上げた。

2018年4月にソシオネクストは事業モデルを絞り込む決断を下した。汎用品中心の事業構成から、顧客ごとに設計するSolution SoCと呼ぶカスタムSoCビジネスへの特化を宣言し、営業部門・開発部門のリソースをシフトした。従来型のASICは上流設計を顧客自身が担う必要があり、ASSPベースのASICはベンダーロックインの警戒感を生むのに対し、Solution SoCは外部ベンダーの最先端技術を組み合わせて上流設計から量産までを一気通貫で請け負う点に新しさがあった。独自SoCを求める顧客に向けた受託設計へ経営資源を集中する判断で、親会社から引き継いだ汎用品依存からの離脱を意味する戦略転換だった。

この戦略転換は製品ラインアップの見直しに留まらなかった。従来型の汎用半導体は台湾・韓国・中国のメガプレイヤーに対してコスト競争力で歯が立たなくなり、親会社から引き継いだ汎用品を延命させ続けることは構造的に不可能と判断された。顧客ごとにSoCを設計する受託モデルはボリューム勝負ではなく、データセンター・自動車の先進運転支援システム・産業機器など特定アプリケーション向けに独自チップを求める顧客が世界的に増え始めていた。ソシオネクストはその需要に応える会社として自らを再定義し、最先端プロセスを使う設計受託の専業化に組織の全リソースを振り向けた。ファブレス専業化は、この時点での市場の要請でもあった。

2019年1月にSocionext Embedded Software Austria GmbHの全株式を他社に譲渡してオーストリアの組込みソフト子会社から撤退し、2021年3月にSocionext Global Platform Inc.の合弁を解消・解散するなど、事業領域の絞り込みを順に進めた。2021年5月に京都地区の4拠点に分散していた開発機能を京都リサーチパーク（京都市下京区）内に集約し、分散していた設計リソースを一箇所に束ねて量産前工程の効率化を図った。2022年3月に監査等委員会設置会社へ移行してガバナンス体制の整備を進め、上場会社として求められる内部統制と社外取締役の比率要件に先行対応した。カスタムSoC専業という事業モデルに合わせて、組織の形態そのものも再設計された時期である。親会社依存の時代から独立したファブレス企業へ脱皮する制度的な準備が、順を追って積み上がった。

2022年10月、統合から7年余りを経てソシオネクストは東京証券取引所プライム市場に株式を上場した。この上場は、大株主だった富士通・パナソニック・日本政策投資銀行からの独立と資本市場での自立を同時に意味した。旧親会社からの発注に依存してきた会社が、独立した設計会社として資本市場と向き合う体制に切り替わった。肥塚雅博が代表取締役会長兼社長兼CEOとしてIPOを主導した体制は、上場後もそのまま維持された。2022年11月に台湾支店を正式に開設し、TSMCをはじめとするファウンドリとの直接窓口を現地に持つグローバル生産・調達体制の整備も並行して進めた。半導体業界で2010年代を通じて進んだ再編の到達点として、自立したファブレス設計受託会社が資本市場に送り出された。

上場直後の2023年3月期に売上高1927億円、営業利益217億円という統合以来の最高業績を記録した。前期の2022年3月期の売上高1170億円から65%増で、事業モデルの絞り込みが数字で裏付けられた。背景にはポストコロナの半導体需要の本格拡大、車載SoC需要の伸長、データセンター向け商談の積み上がりといった複数の要因があり、カスタムSoC事業に絞り込んだ戦略が業績に直結した。7nm以細の先端プロセスノードを活用する案件がNRE売上に占める割合が増え、単純な汎用品販売ではなく最先端設計の対価として売上が積み上がる構造が見えてきた。日本発のファブレスSoC企業としては異例の成長率で、統合当時の懐疑論を跳ね返す形で市場からの評価も高まった。

続く2024年3月期には売上高2212億円、営業利益355億円と記録を更新した。粗利率は49.7%、営業利益率は16.0%に達し、ファブレスSoC企業として世界市場で一定の存在感を示す水準となった。2023年8月にSocionext America Inc.の支店としてインドのベンガルールに設計開発拠点を新たに開設し、設計リソースの国際分散を進めた。2024年7月には国内でも高蔵寺事業所を移転して名古屋事業所を開設するなど、自動車産業集積地に近い設計拠点の整備も同時に進めた。肥塚は2024年時点で「初心が基本で、2025年以降の第2の変革を見込んだ成長と考えており、企業価値をどのように増加させていくか」（日刊工業新聞 2024）と述べ、ピーク業績のなかでも次の変革局面を意識していた。

2025年3月期にソシオネクストは初めて減収減益を記録した。売上高は1885億円（前期比14.8%減）、営業利益は250億円（同29.6%減）と水準を落とした。主因は中国通信機器向け製品の需要減少と顧客側の在庫調整の長期化である。特定の大口顧客が抱える在庫が解消されるまで次の発注が出ないという典型的なサイクルが、受託設計ビジネス特有の顧客集中リスクを表面化させた。単一商品・単一顧客への依存が業績を直撃し、カスタムSoC事業が抱えていた構造的脆弱性が浮かび上がった。汎用品からの撤退と受託設計への集中は正しい戦略だったが、副作用として顧客構成の偏りが利益の振幅をそのまま大きくする構造が、数字の上で見えてしまった時期である。

2025年7月末の第1四半期決算説明会で、同四半期が売上のボトムになるとの見方を示し、下期からの車載向け新規量産品立上げによる回復シナリオを提示した。中国顧客向けの自動車ADAS・自動運転用カスタムSoCの量産立上げを成長ドライバーとして打ち出し、年間計画の維持を強調する姿勢を崩さなかった。半導体製品は商談獲得から量産開始まで通常2年以上を必要とするため、数四半期先の業績を決めるのは直近の受注ではなく、過去に獲得済みの設計案件がいつ量産段に進むかだと経営陣は繰り返し説明してきた。しかし3か月後の第2四半期決算で、この回復シナリオは別の形で経営陣を追い詰めた。大型量産立上げそのものが歩留り問題と先行開発費増で利益を押し下げる構造が、IPO後初めて待ち受けていた。

2025年10月31日にソシオネクストは通期営業利益予想を下方修正した。要因は需要減ではなく、新規量産品の立上げ時における製品売上原価率の悪化と先行開発費の増加にあった。中国の車載向け新規量産品は顧客側の需要前倒しと数量の増加で当初想定を上回る規模となったが、一気呵成の量産立上げに歩留り改善とテスト体制の準備が追いつかず、製品売上原価率が想定を超えて上昇した。自動運転用SoCはテストパターンが膨大で、量産初期の1チップあたりのテスト時間とコストが通常の数倍に膨らむ構造も知られている。肥塚雅博社長は基本ターゲットの製品売上原価率60%・粗利率40%という基準を示した上で、短期的には概ね60%台半ばとなる可能性があり中期目標にはこの状況を織り込んでいると率直に説明した。

投資家からは厳しい質問が相次いだ。アナリストから顧客要求で当初予想を上回る数量となりコストが増加したなら価格転嫁で顧客に負担してもらえないのかとの質問が投げかけられた。肥塚は「お客様の市場での競争に貢献できるよう、急な需要拡大にもできるだけ対応したい」（決算説明会 FY25-2Q）と述べつつ、「価格設定にあたっては、ボリュームだけの価格設定ではなく時間軸も加味するなど、今後の課題として検討する必要がある」（決算説明会 FY25-2Q）と回答した。大型商談を獲得したこと自体が短期的には利益を圧迫するという逆説が、現経営陣の直面する具体的な論点として浮かび上がり、成長シナリオと短期利益の両立が株主との対話の中心テーマに据え直された。

同じ第2四半期決算でソシオネクストはチップレット設計ライブラリーFlexletsの提供を公表した。従来のモノリシックSoCはレチクルサイズ・歩留り・熱設計の物理的限界に直面し、業界全体がチップレットベースの設計へ移行しつつある。Flexletsは機能固定のASSP向けが中心だった既存のチップレット製品に対し、RTLレベルでカスタマイズ可能な設計ライブラリーを提供する点に新しさがある。先端プロセスで設計する大規模SoCを複数のチップレットに分割することで歩留り改善と開発費圧縮を同時に実現できるとされ、カスタムSoC専業会社ならではの設計資産をライブラリー化して再利用する発想が背後にある。2025年中に最初の顧客向け製品の設計を開始し、2026年第2四半期から本格的な案件拡大を予定するロードマップが対外的に示された。

2026年1月30日の第3四半期決算説明会で、来年度量産立上げ予定の3nmプロセス新製品について、サンプル品評価期間に歩留り解析と不具合対策用のテストプログラム検討を同時進行させる対策を示し、今期の中国車載案件の教訓を反映した量産準備を進めていると説明した。データセンター向けカスタムSoCの領域ではCPUに加えAIアクセラレーターやスイッチ等の商談も獲得し、大手顧客へは小中規模の実績を積み上げてから参入する慎重なアプローチを取る方針を示した。肥塚社長は業界再編やM&Aの動きについて「当社のポジションや戦略に大きな変化はありません」（決算説明会 FY25-3Q）と明言し、Entire Designとコンプリートサービスを軸としたカスタムSoC専業路線を継続する姿勢を示している。