ソシオネクストの沿革・歴史的証言

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2014年〜2025

ソシオネクストの2014年〜2025年の主要な出来事・経営判断・組織変化を年月順に並べた沿革(社史年表)と、経営者・当事者の歴史的証言

年度売上高純利益年月区分出来事歴史的意義
2014
1-12月
会社設立
当社設立(準備会社として設立)
富士通・パナソニックのSoC事業統合の受け皿会社として発足
2015
1-12月
組織再編
富士通・パナソニック両社のSoC事業を統合し事業開始
両社の会社分割によりSoC事業を承継
日本の大手電機メーカー半導体事業再編の象徴的事例。国内ファブレス最大級の統合
2016
1-12月
企業買収
Bayside Design Inc.を買収
子会社Socionext America Inc.が全株式取得
北米の設計能力強化
Socionext Taiwan Inc.を設立
台湾支店を法人化
2017
1-12月
事業売却
XVTEC Ltd.と投資契約を締結(持分法適用関連会社)
2021年8月に全株式譲渡・解消
2018
1-12月
経営計画
カスタムSoC「Solution SoC」に注力事業を転換
顧客別カスタム設計事業へリソースシフト、営業・開発体制を強化
汎用品中心から顧客別カスタム設計専業への戦略転換
組織再編
Socionext America Inc.がBayside Designを吸収合併
2019
1-12月
組織再編
Socionext Embedded Software Austria GmbH株式を譲渡
FY21
2021/3
売上高
997億円
親会社株主に帰属する当期純利益
14億円
組織再編
Socionext Global Platform Inc.の合弁解消・解散
FY22
2022/3
売上高
1,170億円
親会社株主に帰属する当期純利益
74億円
設備投資
京都開発拠点を京都リサーチパークに集約
4拠点を統合
社長交代
肥塚雅博氏が代表取締役会長兼社長兼CEOに就任
IPOを主導する経営体制
上場準備局面での経営トップ就任
組織再編
監査等委員会設置会社へ移行
FY23
2023/3
売上高
1,927億円
親会社株主に帰属する当期純利益
197億円
株式上場
東京証券取引所プライム市場に株式上場
統合から7年後のIPO
大株主(富士通・パナソニック・日本政策投資銀行)からの独立と資本市場での自立
台湾支店を開設
グローバル生産・調達体制の構築
過去最高の売上高・営業利益を達成
IPO直後の急成長局面。半導体需要拡大を捉える
FY24
2024/3
売上高
2,212億円
親会社株主に帰属する当期純利益
261億円
インド・ベンガルールに設計開発拠点を開設
Socionext America Inc.の支店として
設計リソースのインド展開
過去最高益を更新
カスタムSoC事業の収益性ピーク
FY25
2025/3
売上高
1,885億円
親会社株主に帰属する当期純利益
196億円
設備投資
高蔵寺事業所を移転し名古屋事業所を開設
売上高・営業利益とも減少
中国通信機器向け需要減と在庫調整影響
初の減収減益。急成長局面から調整局面へ
経営計画
通期予想を下方修正
新規量産品立上げ時の製品売上原価率悪化と先行開発費増加が要因
大型商談獲得後の量産立上げコストが利益を圧迫
チップレット設計ライブラリー「Flexlets」を公表
RTLレベルでカスタマイズ可能なチップレット設計ライブラリー
モノリシックSoCの物理・経済的限界に対する次世代戦略の提示
  1. 会社設立
    当社設立(準備会社として設立)
    富士通・パナソニックのSoC事業統合の受け皿会社として発足
  2. 組織再編
    富士通・パナソニック両社のSoC事業を統合し事業開始

    両社の会社分割によりSoC事業を承継

    日本の大手電機メーカー半導体事業再編の象徴的事例。国内ファブレス最大級の統合
  3. 企業買収
    Bayside Design Inc.を買収

    子会社Socionext America Inc.が全株式取得

    北米の設計能力強化
  4. Socionext Taiwan Inc.を設立

    台湾支店を法人化

  5. 事業売却
    XVTEC Ltd.と投資契約を締結(持分法適用関連会社)

    2021年8月に全株式譲渡・解消

  6. 経営計画
    カスタムSoC「Solution SoC」に注力事業を転換

    顧客別カスタム設計事業へリソースシフト、営業・開発体制を強化

    汎用品中心から顧客別カスタム設計専業への戦略転換
  7. 組織再編
    Socionext America Inc.がBayside Designを吸収合併
  8. 組織再編
    Socionext Embedded Software Austria GmbH株式を譲渡
  9. 組織再編
    Socionext Global Platform Inc.の合弁解消・解散
  10. 設備投資
    京都開発拠点を京都リサーチパークに集約

    4拠点を統合

  11. 社長交代
    肥塚雅博氏が代表取締役会長兼社長兼CEOに就任

    IPOを主導する経営体制

    上場準備局面での経営トップ就任
  12. 組織再編
    監査等委員会設置会社へ移行
  13. 株式上場
    東京証券取引所プライム市場に株式上場

    統合から7年後のIPO

    大株主(富士通・パナソニック・日本政策投資銀行)からの独立と資本市場での自立
  14. 台湾支店を開設

    グローバル生産・調達体制の構築

  15. 過去最高の売上高・営業利益を達成
    IPO直後の急成長局面。半導体需要拡大を捉える
  16. インド・ベンガルールに設計開発拠点を開設

    Socionext America Inc.の支店として

    設計リソースのインド展開
  17. 過去最高益を更新
    カスタムSoC事業の収益性ピーク
  18. 設備投資
    高蔵寺事業所を移転し名古屋事業所を開設
  19. 売上高・営業利益とも減少

    中国通信機器向け需要減と在庫調整影響

    初の減収減益。急成長局面から調整局面へ
  20. 経営計画
    通期予想を下方修正

    新規量産品立上げ時の製品売上原価率悪化と先行開発費増加が要因

    大型商談獲得後の量産立上げコストが利益を圧迫
  21. チップレット設計ライブラリー「Flexlets」を公表

    RTLレベルでカスタマイズ可能なチップレット設計ライブラリー

    モノリシックSoCの物理・経済的限界に対する次世代戦略の提示

参考文献・出所

ソシオネクスト 有価証券報告書
決算説明会 FY25-2Q
ソシオネクスト 決算説明会 FY25-1Q
ソシオネクスト 決算説明会 FY25-2Q
ソシオネクスト 決算説明会 FY25-3Q