沿革年表 2014〜2025年における重要度別の出来事（合計21件）
| 年月 | 区分 | 社長/CEO | 出来事 | 年度 | 売上高 | 純利益 |
|---|---|---|---|---|---|---|
会社設立 | ソシオネクスト設立（準備会社として設立） 富士通・パナソニックのSoC事業統合の受け皿会社として発足 | 2014 1-12月 | ||||
重要事項組織再編 | 富士通・パナソニック両社のSoC事業を統合し事業開始 両社の会社分割によりSoC事業を承継 日本の大手電機メーカー半導体事業再編の象徴的事例。国内ファブレス最大級の統合 | 2015 1-12月 | ||||
企業買収 | Bayside Design Inc.を買収 子会社Socionext America Inc.が全株式取得 北米の設計能力強化 | 2016 1-12月 | ||||
Socionext Taiwan Inc.を設立 台湾支店を法人化 | ||||||
事業売却 | XVTEC Ltd.と投資契約を締結（持分法適用関連会社） 2021年8月に全株式譲渡・解消 | 2017 1-12月 | ||||
重要事項経営計画 | カスタムSoC「Solution SoC」に注力事業を転換 顧客別カスタム設計事業へリソースシフト、営業・開発体制を強化 汎用品中心から顧客別カスタム設計専業への戦略転換 | 2018 1-12月 | ||||
組織再編 | Socionext America Inc.がBayside Designを吸収合併 | |||||
組織再編 | Socionext Embedded Software Austria GmbH株式を譲渡 | 2019 1-12月 | ||||
組織再編 | 肥塚雅博 | Socionext Global Platform Inc.の合弁解消・解散 | FY21 2021/3 | 売上高 997億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 14億円 | |
設備投資 | 肥塚雅博 | 京都開発拠点を京都リサーチパークに集約 4拠点を統合 | FY22 2022/3 | 売上高 1,170億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 74億円 | |
社長交代 | 肥塚雅博氏が代表取締役会長兼社長兼CEOに就任 IPOを主導する経営体制 上場準備局面での経営トップ就任 | |||||
組織再編 | 監査等委員会設置会社へ移行 | |||||
重要事項株式上場 | 肥塚雅博 | 東京証券取引所プライム市場に株式上場 統合から7年後のIPO 大株主（富士通・パナソニック・日本政策投資銀行）からの独立と資本市場での自立 | FY23 2023/3 | 売上高 1,927億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 197億円 | |
台湾支店を開設 グローバル生産・調達体制の構築 | ||||||
過去最高の売上高・営業利益を達成 IPO直後の急成長局面。半導体需要拡大を捉える | ||||||
| 肥塚雅博 | インド・ベンガルールに設計開発拠点を開設 Socionext America Inc.の支店として 設計リソースのインド展開 | FY24 2024/3 | 売上高 2,212億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 261億円 | ||
過去最高益を更新 カスタムSoC事業の収益性ピーク | ||||||
設備投資 | 吉田久人 | 高蔵寺事業所を移転し名古屋事業所を開設 | FY25 2025/3 | 売上高 1,885億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 196億円 | |
売上高・営業利益とも減少 中国通信機器向け需要減と在庫調整影響 初の減収減益。急成長局面から調整局面へ | ||||||
経営計画 | 通期予想を下方修正 新規量産品立上げ時の製品売上原価率悪化と先行開発費増加が要因 大型商談獲得後の量産立上げコストが利益を圧迫 | |||||
チップレット設計ライブラリー「Flexlets」を公表 RTLレベルでカスタマイズ可能なチップレット設計ライブラリー モノリシックSoCの物理・経済的限界に対する次世代戦略の提示 |
- ソシオネクスト設立（準備会社として設立）富士通・パナソニックのSoC事業統合の受け皿会社として発足
- 富士通・パナソニック両社のSoC事業を統合し事業開始
両社の会社分割によりSoC事業を承継
日本の大手電機メーカー半導体事業再編の象徴的事例。国内ファブレス最大級の統合 - Bayside Design Inc.を買収
子会社Socionext America Inc.が全株式取得
北米の設計能力強化 - Socionext Taiwan Inc.を設立
台湾支店を法人化
- XVTEC Ltd.と投資契約を締結（持分法適用関連会社）
2021年8月に全株式譲渡・解消
- カスタムSoC「Solution SoC」に注力事業を転換
顧客別カスタム設計事業へリソースシフト、営業・開発体制を強化
汎用品中心から顧客別カスタム設計専業への戦略転換 - Socionext America Inc.がBayside Designを吸収合併
- Socionext Embedded Software Austria GmbH株式を譲渡
- Socionext Global Platform Inc.の合弁解消・解散
- 京都開発拠点を京都リサーチパークに集約
4拠点を統合
- 肥塚雅博氏が代表取締役会長兼社長兼CEOに就任
IPOを主導する経営体制
上場準備局面での経営トップ就任 - 監査等委員会設置会社へ移行
- 東京証券取引所プライム市場に株式上場
統合から7年後のIPO
大株主（富士通・パナソニック・日本政策投資銀行）からの独立と資本市場での自立 - 台湾支店を開設
グローバル生産・調達体制の構築
- 過去最高の売上高・営業利益を達成IPO直後の急成長局面。半導体需要拡大を捉える
- インド・ベンガルールに設計開発拠点を開設
Socionext America Inc.の支店として
設計リソースのインド展開 - 過去最高益を更新カスタムSoC事業の収益性ピーク
- 高蔵寺事業所を移転し名古屋事業所を開設
- 売上高・営業利益とも減少
中国通信機器向け需要減と在庫調整影響
初の減収減益。急成長局面から調整局面へ - 通期予想を下方修正
新規量産品立上げ時の製品売上原価率悪化と先行開発費増加が要因
大型商談獲得後の量産立上げコストが利益を圧迫 - チップレット設計ライブラリー「Flexlets」を公表
RTLレベルでカスタマイズ可能なチップレット設計ライブラリー
モノリシックSoCの物理・経済的限界に対する次世代戦略の提示