沿革・歴史的証言 — 1907〜2023年の年表 経営判断・組織変化と当事者の証言
| 年度 | 売上高 | 純利益 | 年月 | 区分 | 出来事 | 歴史的意義 |
|---|---|---|---|---|---|---|
1907 1-12月 | 会社設立 | 日清紡績株式会社を設立 福澤桃介らにより資本金1 | 資本金1000万円 | |||
1940 1-12月 | 組織再編 | 東亜実業株式会社を設立 1990年にニッシン・トーアへ改称する繊維商社の前身 | ||||
株式上場 | 東京証券取引所に上場 戦前期に株式公開して資金調達基盤を確立 | 公開企業としての制度的基盤を確保 | ||||
1958 1-12月 | 設備投資 | 徳島工場を新設 現徳島事業所として後年まで稼働する基幹工場 | ||||
1961 1-12月 | 東京証券取引所市場第一部に指定 | |||||
1966 1-12月 | 設備投資 | 藤枝工場を新設 現藤枝事業所 | ||||
1972 1-12月 | 合弁設立海外進出 | ブラジルにNISSHINBO DO BRASIL INDUSTRIA TEXTIL LTDA.を設立 中南米紡績拠点を新設し海外進出を本格化 | 日本紡績の南米進出ラッシュに参画。海外展開の初期拠点 | |||
1981 1-12月 | 設備投資新規事業 | 館林化成工場を新設 化成品事業の本格生産拠点 | 化学事業領域への進出を象徴する設備投資 | |||
1986 1-12月 | 設備投資新規事業 | 美合工機工場を新設 精密機器事業の本格化に向けた工機工場 | メカトロニクス事業の起点 | |||
1987 1-12月 | 設備投資新規事業 | 浜北精機工場を新設 精密機器分野の生産拠点 | ||||
1989 1-12月 | 合弁設立海外進出 | タイにKOHBUNSHI（THAILAND）LTD.を設立 後年にNISSHINBO MECHATRONICS（THAILAND）に改称 | 東南アジアの精密機器拠点を整備 | |||
1992 1-12月 | 設備投資 | 千葉工場を新設 現旭事業所 | ||||
1993 1-12月 | 合弁設立海外進出 | 上海に浦東高分子（上海）有限公司を設立 後年に日清紡精密機器（上海）へ改称 | 中国精密機器事業の起点 | |||
1995 1-12月 | 新規事業 | 日清紡都市開発株式会社を設立 工場跡地等を活用した不動産事業の専業会社 | 不動産事業を独立化し収益源を多角化 | |||
1996 1-12月 | 合弁設立海外進出 | タイにNISSHINBO SOMBOON AUTOMOTIVE CO. LTD.を設立 | ||||
1997 1-12月 | 設備投資海外進出 | 米国にNISSHINBO AUTOMOTIVE MANUFACTURING INC.を設立 北米ブレーキ生産拠点を新設 | 北米自動車サプライヤー化の起点 | |||
1998 1-12月 | 合弁設立海外進出 | インドネシアにPT.GISTEX NISSHINBO INDONESIAを設立 後年にPT.NISSHINBO INDONESIAへ改称 | ||||
1999 1-12月 | 合弁設立海外進出 | 韓国にSAERON AUTOMOTIVE CORPORATIONを設立 韓国でのブレーキ事業拠点 | ||||
2000 1-12月 | 海外進出 | インドネシアPT.NIKAWA TEXTILE INDUSTRYの株式を追加取得し子会社化 | ||||
合弁設立 | コンチネンタル・テーベス株式会社を設立 2025年にオモビオへ改称する自動車部品合弁 | 自動車部品事業の合弁拡大 | ||||
2005 1-12月 | 親子上場海外進出 | 韓国SAERON AUTOMOTIVE CORPORATIONが韓国取引所に上場 海外子会社の現地市場上場 | 海外子会社の独立資本調達 | |||
企業買収 | 公開買付により新日本無線株式会社の株式を追加取得し子会社化 半導体（アナログIC）事業を取り込み | エレクトロニクス事業の本格化。後年の日清紡マイクロデバイスの母体 | ||||
2009 1-12月 | 構造改革組織再編 | 持株会社制に移行し日清紡ホールディングスへ商号変更 新設分割でブレーキ・メカトロニクス・ケミカル・テキスタイル・ペーパー子会社5社を設立 | 純粋持株会社体制への移行。繊維専業から自動車部品・電子・化学多角コングロマリットへの転換を制度化 | |||
設備投資 | 千葉事業所を新設 | |||||
2010 1-12月 | 企業買収 | 公開買付により日本無線株式会社の株式を追加取得し子会社化 通信機器大手の日本無線を取り込み長野日本無線も同時子会社化 | 通信事業（無線・防衛）参入で事業ポートフォリオを大幅拡張 | |||
2011 1-12月 | 合弁設立海外進出 | 日清紡賽龍（常熟）汽車部件有限公司を中国に設立 日清紡ブレーキとSAERONの合弁 | 中国でのブレーキ事業拠点拡張 | |||
海外進出 | シンガポールにNISSHINBO SINGAPORE PTE.LTD.を設立 | アジア統括拠点の整備 | ||||
海外進出 | インドにNISSHINBO MECHATRONICS INDIA PRIVATE LTD.を設立 | インド市場進出 | ||||
企業買収海外進出 | ルクセンブルクTMD FRICTION GROUP S.A.の全株式を取得 欧州大手ブレーキ摩擦材メーカーを買収 | 欧州自動車部品市場への大型進出。グローバルブレーキ事業の3極体制を確立 | ||||
2012 1-12月 | 組織再編海外進出 | 日清紡企業管理（上海）有限公司を設立 中国統括管理会社 | 中国事業の統括体制整備 | |||
2014 1-12月 | 合弁設立海外進出 | 日清紡大陸精密機械（揚州）有限公司を設立 後年に日清紡科恒精密機械（揚州）へ改称 | ||||
2015 1-12月 | 企業買収 | 東京シャツ株式会社の全株式を取得 シャツメーカーを取り込み繊維事業を補強 | ||||
企業買収 | 南部化成株式会社の全株式を取得 プラスチック成形メーカーを子会社化 | |||||
2016 1-12月 | 組織再編 | 日本無線が長野日本無線と上田日本無線を株式交換で完全子会社化 | 通信事業グループの再編 | |||
組織再編 | ニッシン・トーアが岩尾を吸収合併しニッシントーア・岩尾に改称 繊維商社系子会社の統合 | |||||
2017 1-12月 | 事業売却 | 日清紡ペーパー プロダクツ等の紙製品事業を譲渡 1907年創業以来関連した紙事業から撤退 | 非中核事業整理。コングロマリットの選択と集中 | |||
組織再編 | 日本無線を株式交換により完全子会社化 2010年に取得した日本無線を完全子会社化 | 通信事業の完全子会社化 | ||||
2018 1-12月 | 企業買収 | リコー電子デバイス株式会社の株式を取得 リコー系半導体子会社を取り込みアナログIC事業を補強 | 半導体事業のスケール拡大に向けた布石 | |||
組織再編 | JRCモビリティ株式会社を設立 日本無線の車載・モビリティ事業を分社 | |||||
組織再編 | 新日本無線を株式交換により完全子会社化 2005年取得の新日本無線を完全子会社化 | 半導体事業の完全子会社化 | ||||
2019 1-12月 | 企業買収 | NJコンポーネント株式会社の全株式を取得 | ||||
2022 1-12月 | 組織再編 | 新日本無線がリコー電子デバイスを吸収合併し日清紡マイクロデバイスに改称 半導体事業を統合し新ブランドへ | アナログ半導体事業の統合運営体が完成 | |||
東京証券取引所プライム市場に移行 | ||||||
海外進出 | インドにNISSHINBO COMPREHENSIVE PRECISION MACHINING (GURGAON) PRIVATE LTD.を設立 | インド精密機械事業の拠点拡張 | ||||
2023 1-12月 | 事業売却海外撤退 | ルクセンブルクTMD FRICTION GROUPの全株式を譲渡 2011年に大型買収した欧州摩擦材事業を売却 | 12年で欧州ブレーキ事業から撤退。グローバル摩擦材戦略の見直し | |||
企業買収 | HVJホールディングスの全株式を取得し日立国際電気を子会社化 後年に国際電気へ改称する半導体製造装置大手を取り込み | 半導体製造装置事業への大型参入。エレクトロニクス事業の柱を新設 |
- 日清紡績株式会社を設立
福澤桃介らにより資本金1
資本金1000万円 - 東亜実業株式会社を設立
1990年にニッシン・トーアへ改称する繊維商社の前身
- 東京証券取引所に上場
戦前期に株式公開して資金調達基盤を確立
公開企業としての制度的基盤を確保 - 徳島工場を新設
現徳島事業所として後年まで稼働する基幹工場
- 東京証券取引所市場第一部に指定
- 藤枝工場を新設
現藤枝事業所
- ブラジルにNISSHINBO DO BRASIL INDUSTRIA TEXTIL LTDA.を設立
中南米紡績拠点を新設し海外進出を本格化
日本紡績の南米進出ラッシュに参画。海外展開の初期拠点 - 館林化成工場を新設
化成品事業の本格生産拠点
化学事業領域への進出を象徴する設備投資 - 美合工機工場を新設
精密機器事業の本格化に向けた工機工場
メカトロニクス事業の起点 - 浜北精機工場を新設
精密機器分野の生産拠点
- タイにKOHBUNSHI（THAILAND）LTD.を設立
後年にNISSHINBO MECHATRONICS（THAILAND）に改称
東南アジアの精密機器拠点を整備 - 千葉工場を新設
現旭事業所
- 上海に浦東高分子（上海）有限公司を設立
後年に日清紡精密機器（上海）へ改称
中国精密機器事業の起点 - 日清紡都市開発株式会社を設立
工場跡地等を活用した不動産事業の専業会社
不動産事業を独立化し収益源を多角化 - タイにNISSHINBO SOMBOON AUTOMOTIVE CO.
LTD.を設立
- 米国にNISSHINBO AUTOMOTIVE MANUFACTURING INC.を設立
北米ブレーキ生産拠点を新設
北米自動車サプライヤー化の起点 - インドネシアにPT.GISTEX NISSHINBO INDONESIAを設立
後年にPT.NISSHINBO INDONESIAへ改称
- 韓国にSAERON AUTOMOTIVE CORPORATIONを設立
韓国でのブレーキ事業拠点
- インドネシアPT.NIKAWA TEXTILE INDUSTRYの株式を追加取得し子会社化
- コンチネンタル・テーベス株式会社を設立
2025年にオモビオへ改称する自動車部品合弁
自動車部品事業の合弁拡大 - 韓国SAERON AUTOMOTIVE CORPORATIONが韓国取引所に上場
海外子会社の現地市場上場
海外子会社の独立資本調達 - 公開買付により新日本無線株式会社の株式を追加取得し子会社化
半導体（アナログIC）事業を取り込み
エレクトロニクス事業の本格化。後年の日清紡マイクロデバイスの母体 - 持株会社制に移行し日清紡ホールディングスへ商号変更
新設分割でブレーキ・メカトロニクス・ケミカル・テキスタイル・ペーパー子会社5社を設立
純粋持株会社体制への移行。繊維専業から自動車部品・電子・化学多角コングロマリットへの転換を制度化 - 千葉事業所を新設
- 公開買付により日本無線株式会社の株式を追加取得し子会社化
通信機器大手の日本無線を取り込み長野日本無線も同時子会社化
通信事業（無線・防衛）参入で事業ポートフォリオを大幅拡張 - 日清紡賽龍（常熟）汽車部件有限公司を中国に設立
日清紡ブレーキとSAERONの合弁
中国でのブレーキ事業拠点拡張 - シンガポールにNISSHINBO SINGAPORE PTE.LTD.を設立アジア統括拠点の整備
- インドにNISSHINBO MECHATRONICS INDIA PRIVATE LTD.を設立インド市場進出
- ルクセンブルクTMD FRICTION GROUP S.A.の全株式を取得
欧州大手ブレーキ摩擦材メーカーを買収
欧州自動車部品市場への大型進出。グローバルブレーキ事業の3極体制を確立 - 日清紡企業管理（上海）有限公司を設立
中国統括管理会社
中国事業の統括体制整備 - 日清紡大陸精密機械（揚州）有限公司を設立
後年に日清紡科恒精密機械（揚州）へ改称
- 東京シャツ株式会社の全株式を取得
シャツメーカーを取り込み繊維事業を補強
- 南部化成株式会社の全株式を取得
プラスチック成形メーカーを子会社化
- 日本無線が長野日本無線と上田日本無線を株式交換で完全子会社化通信事業グループの再編
- ニッシン・トーアが岩尾を吸収合併しニッシントーア・岩尾に改称
繊維商社系子会社の統合
- 日清紡ペーパー プロダクツ等の紙製品事業を譲渡
1907年創業以来関連した紙事業から撤退
非中核事業整理。コングロマリットの選択と集中 - 日本無線を株式交換により完全子会社化
2010年に取得した日本無線を完全子会社化
通信事業の完全子会社化 - リコー電子デバイス株式会社の株式を取得
リコー系半導体子会社を取り込みアナログIC事業を補強
半導体事業のスケール拡大に向けた布石 - JRCモビリティ株式会社を設立
日本無線の車載・モビリティ事業を分社
- 新日本無線を株式交換により完全子会社化
2005年取得の新日本無線を完全子会社化
半導体事業の完全子会社化 - NJコンポーネント株式会社の全株式を取得
- 新日本無線がリコー電子デバイスを吸収合併し日清紡マイクロデバイスに改称
半導体事業を統合し新ブランドへ
アナログ半導体事業の統合運営体が完成 - 東京証券取引所プライム市場に移行
- インドにNISSHINBO COMPREHENSIVE PRECISION MACHINING (GURGAON) PRIVATE LTD.を設立インド精密機械事業の拠点拡張
- ルクセンブルクTMD FRICTION GROUPの全株式を譲渡
2011年に大型買収した欧州摩擦材事業を売却
12年で欧州ブレーキ事業から撤退。グローバル摩擦材戦略の見直し - HVJホールディングスの全株式を取得し日立国際電気を子会社化
後年に国際電気へ改称する半導体製造装置大手を取り込み
半導体製造装置事業への大型参入。エレクトロニクス事業の柱を新設