電通総研の沿革

1975年〜2025

電通総研の1975年〜2025年の主要な出来事・経営判断・組織変化を年月順に並べた沿革(社史年表)

年度売上高純利益年月区分出来事歴史的意義
1975
1-12月
会社設立合弁設立海外進出
株式会社電通(現 株式会社電通グループ)と米国General Electric Companyの合弁により、東京都中央区に株式会社電通国際情報サービスを設立。
1986
1-12月
事業撤退海外進出
英国にロンドン支店を開設。(1991年1月廃止)
1987
1-12月
会社設立海外進出
米国に子会社 ISI-Dentsu of America, Inc.(現 DENTSU SOKEN USA, INC.)を設立。
1988
1-12月
本社所在地を東京都中野区に移転。
1989
1-12月
IT投資
株式会社電通の社内情報システムについて、システム開発・運用業務の継続受注を開始。
事業撤退海外進出
香港に香港支店を開設。(1990年8月廃止)
1990
1-12月
会社設立IT投資
子会社 ISI-Dentsu of Asia, Ltd.(現 DENTSU SOKEN HONG KONG LIMITED)を設立。
1991
1-12月
会社設立
子会社 ISI-Dentsu of Europe, Ltd.(現 DENTSU SOKEN UK, LTD.)を設立。
会社設立組織再編IT投資
子会社 電通国際システム株式会社を設立。(1997年7月当社に吸収合併)
1992
1-12月
会社設立海外進出
シンガポールに子会社 ISI-Dentsu Singapore Pte. Ltd.(現 DENTSU SOKEN SINGAPORE PTE. LTD.)を設立。
FY01
2001/3
株式上場
東京証券取引所市場第一部に上場。
組織再編企業買収
株式取得により、株式会社キスコソリューションを子会社化。(2001年5月株式会社ブレイニーワークスに商号変更。2009年10月当社に吸収合併)
FY02
2002/3
会社設立組織再編合弁設立海外進出
米国International TechneGroup Inc.との合弁により、子会社 株式会社アイティアイディコンサルティングを設立。(2020年1月株式会社アイティアイディに商号変更。2024年1月当社に吸収合併)
組織再編企業買収IT投資
株式取得により、株式会社経調を子会社化。(2024年1月株式会社電通総研ITに商号変更。2026年1月株式会社電通総研セキュアソリューションに吸収合併)
企業買収事業売却事業撤退
株式取得により、株式会社エスアイアイディを子会社化。(2004年5月株式会社ISIDテクノソリューションズに商号変更。2009年10月当社に事業譲渡し、2010年3月解散)
FY03
2003/3
会社設立組織再編
子会社 株式会社アイエスアイディ・ホライゾンを設立。(2004年8月当社に吸収合併)
会社設立海外進出
中国に子会社 上海電通信息服務有限公司(現 電通総研(上海)信息諮詢有限公司)を設立。
会社設立組織再編
子会社 株式会社アイエスアイディ・フェアネスを設立。(2023年12月当社に吸収合併)
FY05
2005/3
本社所在地を東京都港区に移転。
FY06
2006/3
会社設立IT投資海外進出
タイに子会社 ISID South East Asia(Thailand) Co., Ltd.(現 DENTSU SOKEN (THAILAND) LIMITED)を設立。
企業買収
株式取得により、株式会社エステックを子会社化。
FY09
2009/3
会社設立組織再編IT投資
子会社 株式会社ISIDアドバンストアウトソーシングを設立。(2004年1月株式会社電通総研セキュアソリューションに商号変更。2026年1月株式会社電通総研ITを吸収合併し、株式会社電通総研テクノロジーに商号変更)
FY10
2010/3
企業買収
株式会社ISIDアシスト(現 株式会社電通総研アシスト)を子会社化。
FY12
2012/3
第三者割当増資引受けにより、クウジット株式会社を関連会社化。
FY13
2013/3
売上高
728億円
親会社株主に帰属する当期純利益
26億円
会社設立組織再編
子会社 株式会社ISIDビジネスコンサルティングを設立。(2024年1月当社に吸収合併)
FY14
2014/3
売上高
740億円
親会社株主に帰属する当期純利益
29億円
会社設立海外進出
インドネシアに子会社 PT. ISID Indonesia(現 PT. DENTSU SOKEN INDONESIA)を設立。
FY15
2015/3
売上高
568億円
親会社株主に帰属する当期純利益
30億円
会社設立組織再編
子会社 株式会社ISIDエンジニアリングを設立。(2022年1月当社に吸収合併)
FY16
2016/3
売上高
798億円
親会社株主に帰属する当期純利益
46億円
2015年12月期より、決算日を12月31日に変更。
FY17
2017/3
売上高
834億円
親会社株主に帰属する当期純利益
44億円
FY18
2018/3
売上高
910億円
親会社株主に帰属する当期純利益
52億円
FY19
2019/3
売上高
1,007億円
親会社株主に帰属する当期純利益
62億円
会社設立企業買収合弁設立
独フラウンホーファー研究機構との合弁により、Two Pillars GmbHを設立し、関連会社化。(2023年1月子会社化)
FY20
2020/3
売上高
1,087億円
親会社株主に帰属する当期純利益
74億円
組織再編企業買収
株式取得により、PT. Ebiz Cipta Solusiを子会社化。(2021年9月PT. ISID Indonesia(現 PT. DENTSU SOKEN INDONESIA)に吸収合併)
企業買収
株式取得により、スマートホールディングス株式会社を関連会社化。
会社設立合弁設立
三菱地所株式会社との合弁により、株式会社FINOLABを設立し、関連会社化。
会社設立合弁設立
株式会社セブン銀行との合弁により、株式会社ACSiONを設立し、関連会社化。
会社設立
子会社 株式会社ISIDブライト(現 株式会社電通総研ブライト)を設立。
FY21
2021/3
売上高
1,121億円
親会社株主に帰属する当期純利益
89億円
FY22
2022/3
売上高
1,291億円
親会社株主に帰属する当期純利益
126億円
FY23
2023/3
売上高
1,426億円
親会社株主に帰属する当期純利益
147億円
株式上場
東京証券取引所プライム市場に移行。
ガバナンス改革
監査役設置会社から監査等委員会設置会社に移行。
FY24
2024/3
売上高
1,526億円
親会社株主に帰属する当期純利益
151億円
株式会社電通国際情報サービスから、株式会社電通総研に商号を変更。
FY25
2025/3
売上高
1,649億円
親会社株主に帰属する当期純利益
164億円
企業買収
株式取得により、株式会社ミツエーリンクスを子会社化。
  1. 会社設立合弁設立海外進出
    株式会社電通(現 株式会社電通グループ)と米国General Electric Companyの合弁により、東京都中央区に株式会社電通国際情報サービスを設立。
  2. 事業撤退海外進出
    英国にロンドン支店を開設。(1991年1月廃止)
  3. 会社設立海外進出
    米国に子会社 ISI-Dentsu of America, Inc.(現 DENTSU SOKEN USA, INC.)を設立。
  4. 本社所在地を東京都中野区に移転。
  5. IT投資
    株式会社電通の社内情報システムについて、システム開発・運用業務の継続受注を開始。
  6. 事業撤退海外進出
    香港に香港支店を開設。(1990年8月廃止)
  7. 会社設立IT投資
    子会社 ISI-Dentsu of Asia, Ltd.(現 DENTSU SOKEN HONG KONG LIMITED)を設立。
  8. 会社設立
    子会社 ISI-Dentsu of Europe, Ltd.(現 DENTSU SOKEN UK, LTD.)を設立。
  9. 会社設立組織再編IT投資
    子会社 電通国際システム株式会社を設立。(1997年7月当社に吸収合併)
  10. 会社設立海外進出
    シンガポールに子会社 ISI-Dentsu Singapore Pte. Ltd.(現 DENTSU SOKEN SINGAPORE PTE. LTD.)を設立。
  11. 株式上場
    東京証券取引所市場第一部に上場。
  12. 組織再編企業買収
    株式取得により、株式会社キスコソリューションを子会社化。(2001年5月株式会社ブレイニーワークスに商号変更。2009年10月当社に吸収合併)
  13. 会社設立組織再編合弁設立海外進出
    米国International TechneGroup Inc.との合弁により、子会社 株式会社アイティアイディコンサルティングを設立。(2020年1月株式会社アイティアイディに商号変更。2024年1月当社に吸収合併)
  14. 組織再編企業買収IT投資
    株式取得により、株式会社経調を子会社化。(2024年1月株式会社電通総研ITに商号変更。2026年1月株式会社電通総研セキュアソリューションに吸収合併)
  15. 企業買収事業売却事業撤退
    株式取得により、株式会社エスアイアイディを子会社化。(2004年5月株式会社ISIDテクノソリューションズに商号変更。2009年10月当社に事業譲渡し、2010年3月解散)
  16. 会社設立組織再編
    子会社 株式会社アイエスアイディ・ホライゾンを設立。(2004年8月当社に吸収合併)
  17. 会社設立海外進出
    中国に子会社 上海電通信息服務有限公司(現 電通総研(上海)信息諮詢有限公司)を設立。
  18. 会社設立組織再編
    子会社 株式会社アイエスアイディ・フェアネスを設立。(2023年12月当社に吸収合併)
  19. 本社所在地を東京都港区に移転。
  20. 会社設立IT投資海外進出
    タイに子会社 ISID South East Asia(Thailand) Co., Ltd.(現 DENTSU SOKEN (THAILAND) LIMITED)を設立。
  21. 企業買収
    株式取得により、株式会社エステックを子会社化。
  22. 会社設立組織再編IT投資
    子会社 株式会社ISIDアドバンストアウトソーシングを設立。(2004年1月株式会社電通総研セキュアソリューションに商号変更。2026年1月株式会社電通総研ITを吸収合併し、株式会社電通総研テクノロジーに商号変更)
  23. 企業買収
    株式会社ISIDアシスト(現 株式会社電通総研アシスト)を子会社化。
  24. 第三者割当増資引受けにより、クウジット株式会社を関連会社化。
  25. 会社設立組織再編
    子会社 株式会社ISIDビジネスコンサルティングを設立。(2024年1月当社に吸収合併)
  26. 会社設立海外進出
    インドネシアに子会社 PT. ISID Indonesia(現 PT. DENTSU SOKEN INDONESIA)を設立。
  27. 会社設立組織再編
    子会社 株式会社ISIDエンジニアリングを設立。(2022年1月当社に吸収合併)
  28. 2015年12月期より、決算日を12月31日に変更。
  29. 会社設立企業買収合弁設立
    独フラウンホーファー研究機構との合弁により、Two Pillars GmbHを設立し、関連会社化。(2023年1月子会社化)
  30. 組織再編企業買収
    株式取得により、PT. Ebiz Cipta Solusiを子会社化。(2021年9月PT. ISID Indonesia(現 PT. DENTSU SOKEN INDONESIA)に吸収合併)
  31. 企業買収
    株式取得により、スマートホールディングス株式会社を関連会社化。
  32. 会社設立合弁設立
    三菱地所株式会社との合弁により、株式会社FINOLABを設立し、関連会社化。
  33. 会社設立合弁設立
    株式会社セブン銀行との合弁により、株式会社ACSiONを設立し、関連会社化。
  34. 会社設立
    子会社 株式会社ISIDブライト(現 株式会社電通総研ブライト)を設立。
  35. 株式上場
    東京証券取引所プライム市場に移行。
  36. ガバナンス改革
    監査役設置会社から監査等委員会設置会社に移行。
  37. 株式会社電通国際情報サービスから、株式会社電通総研に商号を変更。
  38. 企業買収
    株式取得により、株式会社ミツエーリンクスを子会社化。

参考文献・出所

有価証券報告書
kabupro 旧有報 PDF