ルネサスエレクトロニクスの沿革・歴史的証言
2002年〜2026年
ルネサスエレクトロニクスの2002年〜2026年の主要な出来事・経営判断・組織変化を年月順に並べた沿革（社史年表）と、経営者・当事者の歴史的証言
| 年度 | 売上高 | 純利益 | 年月 | 区分 | 出来事 | 歴史的意義 |
|---|---|---|---|---|---|---|
FY03 2003/3 | 会社設立 | NECエレクトロニクスを設立 日本電気の汎用DRAMを除く半導体事業を会社分割により分社化、神奈川県川崎市にNECの100%子会社として設立 | 日本電気の祖業である半導体部門が独立し、後のルネサス統合母体の一つとなる | |||
FY04 2004/3 | 株式上場 | 東証一部に上場 | 分社化翌年の早期上場により親会社からの資本的独立を準備 | |||
FY05 2005/3 | 組織再編 | 山形日本電気の高畠工場後工程を台湾ASEに売却 | 後工程外注化の先駆け | |||
組織再編 | 試作部門を分社化しNECファブサーブを設立 | |||||
組織再編 | NECセミコンパッケージ・ソリューションズに社名変更 山口日本電気の組立・検査工程を統合 | |||||
設備投資 | 山形日本電気で300mmウェハ製造ライン量産稼働 | 300mmウェハ世代への移行 | ||||
FY06 2006/3 | 売上高 6,460億円 | 当期純利益 -982億円 | 組織再編 | NECエレクトロニクス中国社に社名変更 首鋼NECエレの開発・販売部門を北京NEC集成電路設計に統合 | ||
FY07 2007/3 | 売上高 6,923億円 | 当期純利益 -415億円 | 組織再編 | NEC化合物デバイスを吸収合併 | ||
組織再編 | NECエレクトロニクス韓国社を設立 韓国営業拠点 | |||||
組織再編 | NECセミコンダクターズ・アイルランド社の後工程ライン閉鎖 | |||||
組織再編 | NECデバイスポートを吸収合併 | |||||
FY08 2008/3 | 売上高 6,877億円 | 当期純利益 -160億円 | 組織再編 | NECファブサーブのフォトマスク事業を大日本印刷へ譲渡 | ||
組織再編 | NECセミコンダクターズ・インドネシア社の後工程ライン閉鎖 | |||||
FY09 2009/3 | 売上高 5,507億円 | 当期純利益 -851億円 | 組織再編 | 九州・関西・山形の製造子会社を再編 九州日本電気・関西日本電気・山形日本電気をNECセミコンダクターズ各社に商号変更 | ||
FY10 2010/3 | 売上高 4,710億円 | 当期純利益 -564億円 | ||||
FY11 2011/3 | 売上高 11,379億円 | 当期純利益 -1,150億円 | 組織再編 | ルネサステクノロジと合併しルネサスエレクトロニクスが発足 NECエレクトロニクスがルネサステクノロジと合併し商号変更 | 日立・三菱・NEC系の国内半導体3社が統合、日本最大の半導体メーカーが誕生 | |
企業買収 | ノキアのワイヤレスモデム事業を譲受 | モバイルモデム事業への本格参入 | ||||
組織再編 | モバイルマルチメディア事業をルネサスモバイルに承継 ノキアから譲受したワイヤレスモデム事業を含む | |||||
営業黒字転落・純損失1,150億円 統合初年度。東日本大震災で那珂工場被災 | 統合直後に震災が重なり巨額損失、再建フェーズに突入 | |||||
FY12 2012/3 | 売上高 8,831億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 -626億円 | 構造改革 | ローズビル前工程ラインを独テレファンケンへ譲渡 | 前工程リストラの本格化 | |
組織再編 | ブラジル販売支援拠点の営業を開始 | |||||
組織再編 | パワーアンプ事業と長野デバイス本部を村田製作所へ譲渡 | |||||
営業赤字▲568億円・純損失626億円 | 震災・円高・汎用モデム事業の不振が直撃 | |||||
FY13 2013/3 | 売上高 7,858億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 -1,676億円 | 組織再編 | 津軽工場を富士電機へ譲渡 | ||
組織再編 | ルネサスハイコンポーネンツ株式をアオイ電子へ譲渡 | |||||
純損失1,676億円 | 統合以来最大の年間損失。抜本的再編が不可避に | |||||
FY14 2014/3 | 売上高 8,330億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 -53億円 | 組織再編 | 後工程3工場を日本ケイデバイスに譲渡 ルネサス北日本・関西・九州セミコンダクタの函館・福井・熊本工場 | 後工程の大規模外部化 | |
作田久男から鶴丸哲哉を経て産業革新機構主導体制へ | ||||||
組織再編 | 産業革新機構・トヨタ・日産等が第三者割当増資を引受 産業革新機構が筆頭株主に。出資者にトヨタ・日産・ケーヒン・デンソー・キヤノン・ニコン・パナソニック・安川電機 | 実質的な公的資金救済。『国有化されたルネサス』のスタート | ||||
組織再編 | 販売会社等を吸収合併 ルネサスエレクトロニクス販売等を簡易合併 | |||||
事業売却 | モバイル欧州・インド子会社をブロードコムへ譲渡 ルネサスモバイル・ヨーロッパ社とルネサスモバイル・インド社 | モバイル事業からの撤退加速 | ||||
組織再編 | 首鋼NECエレクトロニクス持分を首鋼総公司に譲渡 | |||||
組織再編 | インド営業拠点を設立 | |||||
組織再編 | 鶴岡工場をソニーセミコンダクタへ譲渡 | |||||
営業利益676億円で黒字転換 | 統合以来初の本格的黒字化、産業革新機構下での再建が軌道に | |||||
FY15 2015/3 | 売上高 7,911億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 824億円 | 組織再編 | 半導体前工程・後工程事業を集約再編 ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング・パッケージ＆テストソリューションズを設立 | 製造子会社の集約による固定費構造改革 | |
社長交代 | 社長交代（作田久男→遠藤隆雄） | 産業革新機構下での経営体制刷新 | ||||
組織再編 | ルネサスモバイルを吸収合併 ルネサスエスピードライバ株式を米シナプティクス欧州子会社へ譲渡 | |||||
FY16 2016/3 | 売上高 4,710億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 441億円 | 組織再編 | 開発機能の再編 デバイスソリューション開発機能をルネサスソリューションズへ、開発支援機能をルネサスエンジニアリングサービスへ移管 | ||
組織再編 | 滋賀工場の一部8インチラインをロームへ譲渡 | |||||
FY17 2017/3 | 売上高 7,802億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 771億円 | 組織再編 | ルネサスエレクトロニクス・シンガポール社統合 | ||
社長交代 | 社長交代（遠藤隆雄→呉文精） | |||||
企業買収 | 米Intersilを子会社化 米アナログ半導体大手 | アナログ・パワー領域への本格参入。買収による拡大戦略の第一弾 | ||||
FY18 2018/3 | 売上高 7,573億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 545億円 | 組織再編 | 受託開発・製造等事業を日立マクセルへ譲渡 | ||
組織再編 | ルネサスシステムデザインを吸収合併 | |||||
組織再編 | インターシル社をルネサスエレクトロニクス・アメリカに商号変更 | |||||
FY19 2019/3 | 売上高 7,182億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 -63億円 | 社長交代 | 社長交代（呉文精→柴田英利） | 柴田体制スタート。『縮みっぱなしからの脱却』を掲げ成長戦略へ転換 | |
組織再編 | ルネサスイーストン株式を一部売却し持分法適用関連会社から除外 | |||||
組織再編 | 高知工場を丸三産業へ譲渡 | |||||
組織再編 | パッケージ＆テストソリューションズを吸収合併 | |||||
企業買収 | 米IDTを子会社化 米Integrated Device Technology | 通信・センサー・メモリーインターフェース領域を取得。アナログポートフォリオ拡充 | ||||
FY20 2020/3 | 売上高 7,156億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 456億円 | 営業利益62億円・純損失63億円 半導体市況悪化 | 2019年スマホ需要減速で再び一時的苦境 | ||
組織再編 | IDT社をルネサスエレクトロニクス・アメリカに統合 | |||||
FY21 2021/3 | 売上高 9,939億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 1,195億円 | ||||
FY22 2022/3 | 売上高 15,008億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 2,566億円 | 企業買収 | 英Dialog Semiconductorを子会社化 英低消費電力ミックスドシグナル半導体 | BluetoothやPMIC等の低消費電力領域を取得。Apple供給の主要プレーヤー | |
企業買収 | イスラエルCeleno Communicationsを子会社化 Wi-Fi関連 | |||||
FY23 2023/3 | 売上高 14,694億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 3,370億円 | 株式上場 | 東証プライム市場に移行 | ||
企業買収 | 米Reality Analyticsを子会社化 | |||||
企業買収 | インドSteradian Semiconductorsを子会社化 レーダー関連 | |||||
営業利益4,242億円・売上1.5兆円 コロナ禍の半導体不足で利益急拡大 | 統合以来最高益。自動車・産業需要の回復で収益モデル転換が鮮明に | |||||
FY24 2024/3 | 売上高 13,484億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 2,190億円 | 企業買収 | オーストリアPanthronicsを子会社化 NFC関連 | ||
FY25 2025/3 | 売上高 13,212億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 -517億円 | 組織再編 | ルネサスエンジニアリングサービスを吸収合併 | ||
企業買収 | 米Transphormを子会社化 GaNパワー半導体 | GaNパワー半導体の内製化路線を確立 | ||||
企業買収 | 米Altium Limitedを子会社化 PCB設計ソフト・EDA | ハードウェア専業からEDA・設計プラットフォーム企業への横展開 | ||||
株主対応 | RF事業売却・Renesas 365ローンチ embedded worldでRenesas 365を初披露、RF事業売却に伴うのれんライトオフ181億円 | 統合プラットフォーム戦略の具体化 | ||||
柴田社長が株主総会で人員削減方針を表明 「車載分野では競合が数千人単位の人員削減を行っている。我々のみが行わないのは損益面で劣後する」 | 成長戦略下でも雇用構造改革を避けない姿勢 | |||||
株主対応 | Wolfspeedへの預託金評価損を確定 米Wolfspeedチャプター11手続き。SiC調達パートナーの経営破綻影響 | SiC外部調達戦略の頓挫。GAAP当期損失▲2,013億円 | ||||
組織再編 | SiC事業を中断 Wolfspeed破綻を受け自社SiC事業を中断 | SiCパワー半導体の自社開発から外部パートナー調達への完全転換 | ||||
株主対応 | Altium買収1年の進捗を初開示 ARRがYoY15%成長、コストシナジー第一段階完了、Renesas 365年内ローンチ予定 | 買収後のデジタル領域展開の初期評価 | ||||
通期売上1.32兆円・営業利益3,869億円 GAAPでは純損失▲518億円（Wolfspeed減損2,376億円） | Non-GAAPでは好収益だがGAAPでは大型減損で損失計上 | |||||
2026 1-12月 | 事業売却 | タイミング事業を米SiTimeに譲渡発表 クロック中心の事業。SiTime株の一部取得でパートナーシップ継続 | MEMS化トレンドを踏まえたノンコア整理。選択と集中の加速 | |||
株主対応 | Wolfspeed案件でCFIUS承認取得 株式・転換社債・新株予約権の権利を取得。株式約30%取得後も持分法連結から隔離 | 破綻パートナーへの出資を最終確定 |
- NECエレクトロニクスを設立
日本電気の汎用DRAMを除く半導体事業を会社分割により分社化、神奈川県川崎市にNECの100%子会社として設立
日本電気の祖業である半導体部門が独立し、後のルネサス統合母体の一つとなる - 東証一部に上場分社化翌年の早期上場により親会社からの資本的独立を準備
- 山形日本電気の高畠工場後工程を台湾ASEに売却後工程外注化の先駆け
- 試作部門を分社化しNECファブサーブを設立
- NECセミコンパッケージ・ソリューションズに社名変更
山口日本電気の組立・検査工程を統合
- 山形日本電気で300mmウェハ製造ライン量産稼働300mmウェハ世代への移行
- NECエレクトロニクス中国社に社名変更
首鋼NECエレの開発・販売部門を北京NEC集成電路設計に統合
- NEC化合物デバイスを吸収合併
- NECエレクトロニクス韓国社を設立
韓国営業拠点
- NECセミコンダクターズ・アイルランド社の後工程ライン閉鎖
- NECデバイスポートを吸収合併
- NECファブサーブのフォトマスク事業を大日本印刷へ譲渡
- NECセミコンダクターズ・インドネシア社の後工程ライン閉鎖
- 九州・関西・山形の製造子会社を再編
九州日本電気・関西日本電気・山形日本電気をNECセミコンダクターズ各社に商号変更
- ルネサステクノロジと合併しルネサスエレクトロニクスが発足
NECエレクトロニクスがルネサステクノロジと合併し商号変更
日立・三菱・NEC系の国内半導体3社が統合、日本最大の半導体メーカーが誕生 - ノキアのワイヤレスモデム事業を譲受モバイルモデム事業への本格参入
- モバイルマルチメディア事業をルネサスモバイルに承継
ノキアから譲受したワイヤレスモデム事業を含む
- 営業黒字転落・純損失1,150億円
統合初年度。東日本大震災で那珂工場被災
統合直後に震災が重なり巨額損失、再建フェーズに突入 - ローズビル前工程ラインを独テレファンケンへ譲渡前工程リストラの本格化
- ブラジル販売支援拠点の営業を開始
- パワーアンプ事業と長野デバイス本部を村田製作所へ譲渡
- 営業赤字▲568億円・純損失626億円震災・円高・汎用モデム事業の不振が直撃
- 津軽工場を富士電機へ譲渡
- ルネサスハイコンポーネンツ株式をアオイ電子へ譲渡
- 純損失1,676億円統合以来最大の年間損失。抜本的再編が不可避に
- 後工程3工場を日本ケイデバイスに譲渡
ルネサス北日本・関西・九州セミコンダクタの函館・福井・熊本工場
後工程の大規模外部化 - 作田久男から鶴丸哲哉を経て産業革新機構主導体制へ
- 産業革新機構・トヨタ・日産等が第三者割当増資を引受
産業革新機構が筆頭株主に。出資者にトヨタ・日産・ケーヒン・デンソー・キヤノン・ニコン・パナソニック・安川電機
実質的な公的資金救済。『国有化されたルネサス』のスタート - 販売会社等を吸収合併
ルネサスエレクトロニクス販売等を簡易合併
- モバイル欧州・インド子会社をブロードコムへ譲渡
ルネサスモバイル・ヨーロッパ社とルネサスモバイル・インド社
モバイル事業からの撤退加速 - 首鋼NECエレクトロニクス持分を首鋼総公司に譲渡
- インド営業拠点を設立
- 鶴岡工場をソニーセミコンダクタへ譲渡
- 営業利益676億円で黒字転換統合以来初の本格的黒字化、産業革新機構下での再建が軌道に
- 半導体前工程・後工程事業を集約再編
ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング・パッケージ＆テストソリューションズを設立
製造子会社の集約による固定費構造改革 - 社長交代（作田久男→遠藤隆雄）産業革新機構下での経営体制刷新
- ルネサスモバイルを吸収合併
ルネサスエスピードライバ株式を米シナプティクス欧州子会社へ譲渡
- 開発機能の再編
デバイスソリューション開発機能をルネサスソリューションズへ、開発支援機能をルネサスエンジニアリングサービスへ移管
- 滋賀工場の一部8インチラインをロームへ譲渡
- ルネサスエレクトロニクス・シンガポール社統合
- 社長交代（遠藤隆雄→呉文精）
- 米Intersilを子会社化
米アナログ半導体大手
アナログ・パワー領域への本格参入。買収による拡大戦略の第一弾 - 受託開発・製造等事業を日立マクセルへ譲渡
- ルネサスシステムデザインを吸収合併
- インターシル社をルネサスエレクトロニクス・アメリカに商号変更
- 社長交代（呉文精→柴田英利）柴田体制スタート。『縮みっぱなしからの脱却』を掲げ成長戦略へ転換
- ルネサスイーストン株式を一部売却し持分法適用関連会社から除外
- 高知工場を丸三産業へ譲渡
- パッケージ＆テストソリューションズを吸収合併
- 米IDTを子会社化
米Integrated Device Technology
通信・センサー・メモリーインターフェース領域を取得。アナログポートフォリオ拡充 - 営業利益62億円・純損失63億円
半導体市況悪化
2019年スマホ需要減速で再び一時的苦境 - IDT社をルネサスエレクトロニクス・アメリカに統合
- 英Dialog Semiconductorを子会社化
英低消費電力ミックスドシグナル半導体
BluetoothやPMIC等の低消費電力領域を取得。Apple供給の主要プレーヤー - イスラエルCeleno Communicationsを子会社化
Wi-Fi関連
- 東証プライム市場に移行
- 米Reality Analyticsを子会社化
- インドSteradian Semiconductorsを子会社化
レーダー関連
- 営業利益4,242億円・売上1.5兆円
コロナ禍の半導体不足で利益急拡大
統合以来最高益。自動車・産業需要の回復で収益モデル転換が鮮明に - オーストリアPanthronicsを子会社化
NFC関連
- ルネサスエンジニアリングサービスを吸収合併
- 米Transphormを子会社化
GaNパワー半導体
GaNパワー半導体の内製化路線を確立 - 米Altium Limitedを子会社化
PCB設計ソフト・EDA
ハードウェア専業からEDA・設計プラットフォーム企業への横展開 - RF事業売却・Renesas 365ローンチ
embedded worldでRenesas 365を初披露、RF事業売却に伴うのれんライトオフ181億円
統合プラットフォーム戦略の具体化 - 柴田社長が株主総会で人員削減方針を表明
「車載分野では競合が数千人単位の人員削減を行っている。我々のみが行わないのは損益面で劣後する」
成長戦略下でも雇用構造改革を避けない姿勢 - Wolfspeedへの預託金評価損を確定
米Wolfspeedチャプター11手続き。SiC調達パートナーの経営破綻影響
SiC外部調達戦略の頓挫。GAAP当期損失▲2,013億円 - SiC事業を中断
Wolfspeed破綻を受け自社SiC事業を中断
SiCパワー半導体の自社開発から外部パートナー調達への完全転換 - Altium買収1年の進捗を初開示
ARRがYoY15%成長、コストシナジー第一段階完了、Renesas 365年内ローンチ予定
買収後のデジタル領域展開の初期評価 - 通期売上1.32兆円・営業利益3,869億円
GAAPでは純損失▲518億円（Wolfspeed減損2,376億円）
Non-GAAPでは好収益だがGAAPでは大型減損で損失計上 - タイミング事業を米SiTimeに譲渡発表
クロック中心の事業。SiTime株の一部取得でパートナーシップ継続
MEMS化トレンドを踏まえたノンコア整理。選択と集中の加速 - Wolfspeed案件でCFIUS承認取得
株式・転換社債・新株予約権の権利を取得。株式約30%取得後も持分法連結から隔離
破綻パートナーへの出資を最終確定
参考文献・出所
有価証券報告書
決算説明会 FY25-2Q
決算説明会 FY25通期
ニュースイッチ 2025/4
日経ビジネス 2020/04/24
週刊エコノミスト 2023
決算説明会 FY25-3Q
日経xTECH 2024
決算説明会 FY25-1Q