ルネサスエレクトロニクスの沿革（2002〜2026年）

ルネサスエレクトロニクスの創業から現在までの主要な出来事・経営判断・組織変化を年月順に一覧できる沿革（社史年表）ページです。 各年の売上高・純利益などの業績推移と、歴史的意義の解説をあわせて掲載しています。 社史・報道資料などの公開情報をもとに重要事項を判断の上、作成しています。

1. 2002年11月創業

   NECエレクトロニクスを設立

   日本電気の汎用DRAMを除く半導体事業を会社分割により分社化、神奈川県川崎市にNECの100%子会社として設立

   日本電気の祖業である半導体部門が独立し、後のルネサス統合母体の一つとなる
2. 2003年07月上場

   東証一部に上場

   分社化翌年の早期上場により親会社からの資本的独立を準備
3. 2004年05月組織

   山形日本電気の高畠工場後工程を台湾ASEに売却

   後工程外注化の先駆け
4. 2004年07月組織

   試作部門を分社化しNECファブサーブを設立
5. 2004年10月組織

   NECセミコンパッケージ・ソリューションズに社名変更

   山口日本電気の組立・検査工程を統合

6. 2005年01月設備

   山形日本電気で300mmウェハ製造ライン量産稼働

   300mmウェハ世代への移行
7. 2005年10月組織

   NECエレクトロニクス中国社に社名変更

   首鋼NECエレの開発・販売部門を北京NEC集成電路設計に統合

8. 2006年04月組織

   NEC化合物デバイスを吸収合併
9. 2006年09月組織

   NECエレクトロニクス韓国社を設立

   韓国営業拠点

10. 2006年09月組織

    NECセミコンダクターズ・アイルランド社の後工程ライン閉鎖
11. 2006年11月組織

    NECデバイスポートを吸収合併
12. 2007年06月組織

    NECファブサーブのフォトマスク事業を大日本印刷へ譲渡
13. 2007年10月組織

    NECセミコンダクターズ・インドネシア社の後工程ライン閉鎖
14. 2008年04月組織

    九州・関西・山形の製造子会社を再編

    九州日本電気・関西日本電気・山形日本電気をNECセミコンダクターズ各社に商号変更

15. 2010年04月M&A

    ルネサステクノロジと合併しルネサスエレクトロニクスが発足

    NECエレクトロニクスがルネサステクノロジと合併し商号変更

    日立・三菱・NEC系の国内半導体3社が統合、日本最大の半導体メーカーが誕生
16. 2010年11月M&A

    ノキアのワイヤレスモデム事業を譲受

    モバイルモデム事業への本格参入
17. 2010年12月組織

    モバイルマルチメディア事業をルネサスモバイルに承継

    ノキアから譲受したワイヤレスモデム事業を含む

18. 2011年03月業績

    営業黒字転落・純損失1,150億円

    統合初年度。東日本大震災で那珂工場被災

    統合直後に震災が重なり巨額損失、再建フェーズに突入
19. 2011年05月組織

    ローズビル前工程ラインを独テレファンケンへ譲渡

    前工程リストラの本格化
20. 2012年02月組織

    ブラジル販売支援拠点の営業を開始
21. 2012年03月組織

    パワーアンプ事業と長野デバイス本部を村田製作所へ譲渡
22. 2012年03月業績

    営業赤字▲568億円・純損失626億円

    震災・円高・汎用モデム事業の不振が直撃
23. 2012年07月組織

    津軽工場を富士電機へ譲渡
24. 2013年01月組織

    ルネサスハイコンポーネンツ株式をアオイ電子へ譲渡
25. 2013年03月業績

    純損失1,676億円

    統合以来最大の年間損失。抜本的再編が不可避に
26. 2013年06月組織

    後工程3工場を日本ケイデバイスに譲渡

    ルネサス北日本・関西・九州セミコンダクタの函館・福井・熊本工場

    後工程の大規模外部化
27. 2013年06月人事

    作田久男から鶴丸哲哉を経て産業革新機構主導体制へ
28. 2013年09月組織

    産業革新機構・トヨタ・日産等が第三者割当増資を引受

    産業革新機構が筆頭株主に。出資者にトヨタ・日産・ケーヒン・デンソー・キヤノン・ニコン・パナソニック・安川電機

    実質的な公的資金救済。『国有化されたルネサス』のスタート
29. 2013年10月組織

    販売会社等を吸収合併

    ルネサスエレクトロニクス販売等を簡易合併

30. 2013年10月M&A

    モバイル欧州・インド子会社をブロードコムへ譲渡

    ルネサスモバイル・ヨーロッパ社とルネサスモバイル・インド社

    モバイル事業からの撤退加速
31. 2013年11月組織

    首鋼NECエレクトロニクス持分を首鋼総公司に譲渡
32. 2014年02月組織

    インド営業拠点を設立
33. 2014年03月組織

    鶴岡工場をソニーセミコンダクタへ譲渡
34. 2014年03月業績

    営業利益676億円で黒字転換

    統合以来初の本格的黒字化、産業革新機構下での再建が軌道に
35. 2014年04月組織

    半導体前工程・後工程事業を集約再編

    ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング・パッケージ＆テストソリューションズを設立

    製造子会社の集約による固定費構造改革
36. 2014年06月人事

    社長交代（作田久男→遠藤隆雄）

    産業革新機構下での経営体制刷新
37. 2014年10月組織

    ルネサスモバイルを吸収合併

    ルネサスエスピードライバ株式を米シナプティクス欧州子会社へ譲渡

38. 2015年04月組織

    開発機能の再編

    デバイスソリューション開発機能をルネサスソリューションズへ、開発支援機能をルネサスエンジニアリングサービスへ移管

39. 2016年02月組織

    滋賀工場の一部8インチラインをロームへ譲渡
40. 2016年06月組織

    ルネサスエレクトロニクス・シンガポール社統合
41. 2016年06月人事

    社長交代（遠藤隆雄→呉文精）
42. 2017年02月M&A

    米Intersilを子会社化

    米アナログ半導体大手

    アナログ・パワー領域への本格参入。買収による拡大戦略の第一弾
43. 2017年05月組織

    受託開発・製造等事業を日立マクセルへ譲渡
44. 2017年07月組織

    ルネサスシステムデザインを吸収合併
45. 2018年01月組織

    インターシル社をルネサスエレクトロニクス・アメリカに商号変更
46. 2018年06月人事

    社長交代（呉文精→柴田英利）

    柴田体制スタート。『縮みっぱなしからの脱却』を掲げ成長戦略へ転換
47. 2018年08月組織

    ルネサスイーストン株式を一部売却し持分法適用関連会社から除外
48. 2018年10月組織

    高知工場を丸三産業へ譲渡
49. 2019年01月組織

    パッケージ＆テストソリューションズを吸収合併
50. 2019年03月M&A

    米IDTを子会社化

    米Integrated Device Technology

    通信・センサー・メモリーインターフェース領域を取得。アナログポートフォリオ拡充
51. 2019年12月業績

    営業利益62億円・純損失63億円

    半導体市況悪化

    2019年スマホ需要減速で再び一時的苦境
52. 2020年01月組織

    IDT社をルネサスエレクトロニクス・アメリカに統合
53. 2021年08月M&A

    英Dialog Semiconductorを子会社化

    英低消費電力ミックスドシグナル半導体

    BluetoothやPMIC等の低消費電力領域を取得。Apple供給の主要プレーヤー
54. 2021年12月M&A

    イスラエルCeleno Communicationsを子会社化

    Wi-Fi関連

55. 2022年04月上場

    東証プライム市場に移行
56. 2022年07月M&A

    米Reality Analyticsを子会社化
57. 2022年10月M&A

    インドSteradian Semiconductorsを子会社化

    レーダー関連

58. 2022年12月業績

    営業利益4,242億円・売上1.5兆円

    コロナ禍の半導体不足で利益急拡大

    統合以来最高益。自動車・産業需要の回復で収益モデル転換が鮮明に
59. 2023年06月M&A

    オーストリアPanthronicsを子会社化

    NFC関連

60. 2024年04月組織

    ルネサスエンジニアリングサービスを吸収合併
61. 2024年06月M&A

    米Transphormを子会社化

    GaNパワー半導体

    GaNパワー半導体の内製化路線を確立
62. 2024年08月M&A

    米Altium Limitedを子会社化

    PCB設計ソフト・EDA

    ハードウェア専業からEDA・設計プラットフォーム企業への横展開
63. 2025年04月IR

    RF事業売却・Renesas 365ローンチ

    embedded worldでRenesas 365を初披露、RF事業売却に伴うのれんライトオフ181億円

    統合プラットフォーム戦略の具体化
64. 2025年04月ref

    柴田社長が株主総会で人員削減方針を表明

    「車載分野では競合が数千人単位の人員削減を行っている。我々のみが行わないのは損益面で劣後する」

    成長戦略下でも雇用構造改革を避けない姿勢
65. 2025年07月IR

    Wolfspeedへの預託金評価損を確定

    米Wolfspeedチャプター11手続き。SiC調達パートナーの経営破綻影響

    SiC外部調達戦略の頓挫。GAAP当期損失▲2,013億円
66. 2025年07月組織

    SiC事業を中断

    Wolfspeed破綻を受け自社SiC事業を中断

    SiCパワー半導体の自社開発から外部パートナー調達への完全転換
67. 2025年10月IR

    Altium買収1年の進捗を初開示

    ARRがYoY15%成長、コストシナジー第一段階完了、Renesas 365年内ローンチ予定

    買収後のデジタル領域展開の初期評価
68. 2025年12月業績

    通期売上1.32兆円・営業利益3,869億円

    GAAPでは純損失▲518億円（Wolfspeed減損2,376億円）

    Non-GAAPでは好収益だがGAAPでは大型減損で損失計上
69. 2026年02月M&A

    タイミング事業を米SiTimeに譲渡発表

    クロック中心の事業。SiTime株の一部取得でパートナーシップ継続

    MEMS化トレンドを踏まえたノンコア整理。選択と集中の加速
70. 2026年02月IR

    Wolfspeed案件でCFIUS承認取得

    株式・転換社債・新株予約権の権利を取得。株式約30%取得後も持分法連結から隔離

    破綻パートナーへの出資を最終確定