沿革年表 1937〜2026年における重要度別の出来事（合計47件）

年月区分社長/CEO出来事年度売上高純利益
会社設立
関家三男が広島県呉で第一製砥所を個人創業
軍需向けの工業砥石（砲弾研磨用）を製造
ディスコの起点。海軍工廠から独立した個人事業
1937
1-12月
組織再編
有限会社第一製砥所に組織変更
法人化
1940
1-12月
研究開発
積算電力計磁石向け切断砥石を開発
1.2mm間隔での磁石切断技術
「磨く」から「切断する」への領域拡大。切断砥石でシェア100%を確保
1953
1-12月
組織再編
有限会社第一製砥所を株式会社に改組
株式会社化
1958
1-12月
研究開発
万年筆ペン先向け0.14mmレジノイド砥石を独自開発
パイロット社からの依頼。共同開発・開発費援助を断って自社単独で開発
精密砥石の技術的ブレイクスルー。万年筆業界国内市場を独占
1965
1-12月
FY66
1966/3
売上高
2億円
当期純利益
0.06億円
FY67
1967/3
売上高
3億円
当期純利益
0.25億円
重要事項
半導体製造向け切断砥石の開発を開始
シリコンウエハー切断への参入
現在の基幹事業ダイシングソーの起点
FY68
1968/3
米国にDISCO ABRASIVE SYSTEMSを設立
現DISCO HI-TEC AMERICA
初の海外拠点。米国半導体市場への直接アクセス確保
FY70
1970/3
精密切断装置を開発・販売開始
ダイシングソーの本格商用化
半導体装置メーカーへの転換の決定的一歩
FY71
1971/3
半導体用ダイシングソーを開発・販売開始
精密ダイヤモンド工具への進出
ダイシングソー＋ダイヤモンド工具の垂直統合
FY75
1975/3
組織再編
商号を株式会社ディスコに変更
「第一製砥所」から「ディスコ」へ。半導体装置メーカーとしてのブランド確立
FY78
1978/3
シンガポール駐在員事務所を開設
現DISCO HI-TEC（SINGAPORE）
東南アジア販売網の起点
FY79
1979/3
売上高
38億円
スイスにDISCO SEIER AGを共同出資で設立
Helmut Seier氏との共同出資
欧州販売網の起点
FY80
1980/3
売上高
49億円
精密平面研削装置を開発・販売開始
「削る」領域への本格参入
「切る・削る」2領域の併走体制確立
経営計画
ダイシングソー世界シェア約60%を確立
TI・モトローラ・フェアチャイルドなど米半導体メーカーに納入
世界の半導体前工程装置のニッチトップ化
FY81
1981/3
売上高
68億円
独にDISCO DEUTSCHLAND GmbHを設立
現DISCO HI-TEC EUROPE
欧州直販網の自社化
FY82
1982/3
組織再編
株式会社ディスコ技研（後のディスコエンジニアリングサービス）を設立
保守・サービス専業の子会社
装置売り切りから保守サービス分離体制への移行
FY83
1983/3
組織再編
本社を東京都大田区に移転
隣接地に研究開発拠点として本社工場を新設
本社機能と開発拠点の集約
FY84
1984/3
社長交代
創業者・関家三男が社長退任、関家憲一が第2代社長に就任
関家臣二が代表取締役副社長に就任。同族経営を継続
創業から47年での創業者退任。同族経営の第2世代移行
産業用ダイヤモンド工具事業へ進出
工具内製化の拡大
FY88
1988/3
売上高
150億円
FY89
1989/3
売上高
150億円
株式上場
日本証券業協会の店頭売買銘柄として株式公開
初の資本市場公開
FY90
1990/3
売上高
160億円
DISCO HI-TEC EUROPE GmbHを100%子会社化、欧州本社をスイスから独に移転
1979年Helmut Seier氏との共同出資から独資化
欧州販売の自社支配確立
FY91
1991/3
売上高
120億円
半導体拡散炉事業から撤退、50億円の損失を確定
半導体需要低迷と重なり最終赤字転落
「切る・削る・磨く」以外への多角化失敗。以後の事業領域集中の直接の契機
FY92
1992/3
売上高
130億円
構造改革
賃金カット・残業規制・早期退職制度を導入
1992年赤字転落を受けた経費削減
創業以来初の本格リストラ
FY93
1993/3
精密ダイヤ製造部門でISO9002を取得
半導体顧客の品質要求への対応起点
FY95
1995/3
売上高
250億円
当期純利益
17.3億円
PS事業部でISO9001を取得
後に全拠点に拡大
品質マネジメント体系の確立
FY96
1996/3
売上高
316億円
当期純利益
22.8億円
中国サービス拠点として上海駐在員事務所を開設
現DISCO HI-TEC CHINA
中国市場参入の起点。後年の単独最大子会社の母体
FY97
1997/3
売上高
377億円
当期純利益
45.1億円
重要事項経営計画
「Disco Values」を制定
事業領域を「切る・削る・磨く」に限定。経常利益連動の社内通貨（Will制度）を導入
1992年の失敗を踏まえた事業集中と自律経営の思想化。以後の高収益構造の土台
広島事業所（呉・桑畑）でISO14001を取得
環境マネジメント導入
FY98
1998/3
売上高
406億円
当期純利益
37.9億円
FY99
1999/3
売上高
335億円
当期純利益
20.9億円
株式上場
溝呂木斉
東京証券取引所市場第一部に上場
本格的な大型資本市場への参画
FY00
2000/3
溝呂木斉
FY02
2002/3
売上高
303億円
親会社株主に帰属する当期純利益
-22.9億円
溝呂木斉
精密切断装置としてレーザソーを開発・販売
ダイシングソーのレーザー化への進出
FY03
2003/3
売上高
371億円
親会社株主に帰属する当期純利益
14.9億円
溝呂木斉
全自動グラインダ/ポリッシャ装置を開発・販売
「磨く」工程の自動化装置
FY04
2004/3
売上高
482億円
親会社株主に帰属する当期純利益
30.9億円
組織再編
溝呂木斉
本社・R&Dセンターを東京都大田区大森北に新設・移転
R&D集約体制の更新
FY05
2005/3
売上高
603億円
親会社株主に帰属する当期純利益
53億円
組織再編
ディスコエンジニアリングサービスを吸収合併
1983年に分離した保守サービスを20年ぶりに再統合
溝呂木斉
FY06
2006/3
売上高
688億円
当期純利益
82億円
組織再編
溝呂木斉
株式会社ダイイチコンポーネンツを設立
電動機・電源装置等の電気機械器具を製造
装置部品の内製化深化
FY07
2007/3
売上高
861億円
親会社株主に帰属する当期純利益
109億円
関家一馬
台湾販売拠点としてDISCO HI-TEC TAIWANを設立
台湾ファウンドリ集積地への直販体制確立
FY08
2008/3
売上高
916億円
当期純利益
111億円
社長交代
関家一馬
関家一馬が第3代社長（実質）に就任
自律経営・Will制度運用の本格化の起点
FY09
2009/3
売上高
531億円
親会社株主に帰属する当期純利益
2億円
設備投資
関家一馬
広島事業所の桑畑工場A棟を建設
FY10
2010/3
売上高
617億円
当期純利益
24億円
経営計画
ダイシングソー世界シェア約70%まで拡大
アジア（台湾・韓国・中国）半導体産業の生産シフトに対応
半導体前工程ニッチトップ地位の固定化
設備投資
関家一馬
長野県茅野市に茅野工場A棟を建設
国内生産拠点の分散化
FY11
2011/3
売上高
997億円
親会社株主に帰属する当期純利益
109億円
関家一馬
FY12
2012/3
売上高
892億円
親会社株主に帰属する当期純利益
71億円
関家一馬
本社・広島事業所でISO22301（事業継続マネジメント）取得
東日本大震災後のBCP整備
半導体装置サプライチェーンとしてのBCP明文化
FY13
2013/3
売上高
937億円
親会社株主に帰属する当期純利益
74億円
設備投資
DISCO HI-TEC Singapore One-Stop Solution Centerを建設
シンガポール拠点の新社屋
東南アジアサービス機能集約
関家一馬
FY14
2014/3
売上高
1,049億円
親会社株主に帰属する当期純利益
120億円
関家一馬
FY15
2015/3
売上高
1,259億円
親会社株主に帰属する当期純利益
200億円
関家一馬
FY16
2016/3
売上高
1,278億円
親会社株主に帰属する当期純利益
230億円
関家一馬
FY17
2017/3
売上高
1,342億円
親会社株主に帰属する当期純利益
242億円
関家一馬
FY18
2018/3
売上高
1,673億円
親会社株主に帰属する当期純利益
371億円
設備投資
関家一馬
長野事業所を開設
国内第2生産拠点の本格稼働
FY19
2019/3
売上高
1,475億円
親会社株主に帰属する当期純利益
288億円
関家一馬
FY20
2020/3
売上高
1,410億円
親会社株主に帰属する当期純利益
276億円
関家一馬
FY21
2021/3
売上高
1,828億円
親会社株主に帰属する当期純利益
390億円
設備投資
関家一馬
羽田R&Dセンターを開設
首都圏R&D体制の拡大
FY22
2022/3
売上高
2,537億円
親会社株主に帰属する当期純利益
662億円
株式上場
関家一馬
東証プライム市場へ移行
FY23
2023/3
売上高
2,841億円
親会社株主に帰属する当期純利益
828億円
関家一馬
FY24
2024/3
売上高
3,075億円
親会社株主に帰属する当期純利益
842億円
設備投資
関家一馬
羽田R&Dセンター新棟の建替を決定
投資額約128億円。既存棟解体費含む。着工2025年4月・竣工2027年3月予定
FY23に羽田既存棟の減損損失75億円計上。R&D拠点の更新投資
FY25
2025/3
売上高
3,933億円
親会社株主に帰属する当期純利益
1,238億円
設備投資
研究開発用不動産を約500億円で取得
FY24設備投資額は過去最大。技術購入予備費から2期に分けて取り崩し
R&D設備拡張のための土地確保
設備投資
広島事業所に新工場の建築を決定
生産体制増強のため。FY25以降も年間300億円超の設備投資を継続見通し
生成AI需要を受けた国内生産能力増強。国内3拠点集中の継続
FY26
2026/3
売上高
4,369億円
親会社株主に帰属する当期純利益
1,355億円
  1. 会社設立
    関家三男が広島県呉で第一製砥所を個人創業

    軍需向けの工業砥石（砲弾研磨用）を製造

    ディスコの起点。海軍工廠から独立した個人事業
  2. 組織再編
    有限会社第一製砥所に組織変更
    法人化
  3. 研究開発
    積算電力計磁石向け切断砥石を開発

    1.2mm間隔での磁石切断技術

    「磨く」から「切断する」への領域拡大。切断砥石でシェア100%を確保
  4. 組織再編
    有限会社第一製砥所を株式会社に改組
    株式会社化
  5. 研究開発
    万年筆ペン先向け0.14mmレジノイド砥石を独自開発

    パイロット社からの依頼。共同開発・開発費援助を断って自社単独で開発

    精密砥石の技術的ブレイクスルー。万年筆業界国内市場を独占
  6. 半導体製造向け切断砥石の開発を開始

    シリコンウエハー切断への参入

    現在の基幹事業ダイシングソーの起点
  7. 米国にDISCO ABRASIVE SYSTEMSを設立

    現DISCO HI-TEC AMERICA

    初の海外拠点。米国半導体市場への直接アクセス確保
  8. 精密切断装置を開発・販売開始

    ダイシングソーの本格商用化

    半導体装置メーカーへの転換の決定的一歩
  9. 半導体用ダイシングソーを開発・販売開始

    精密ダイヤモンド工具への進出

    ダイシングソー＋ダイヤモンド工具の垂直統合
  10. 組織再編
    商号を株式会社ディスコに変更
    「第一製砥所」から「ディスコ」へ。半導体装置メーカーとしてのブランド確立
  11. シンガポール駐在員事務所を開設

    現DISCO HI-TEC（SINGAPORE）

    東南アジア販売網の起点
  12. スイスにDISCO SEIER AGを共同出資で設立

    Helmut Seier氏との共同出資

    欧州販売網の起点
  13. 精密平面研削装置を開発・販売開始

    「削る」領域への本格参入

    「切る・削る」2領域の併走体制確立
  14. 経営計画
    ダイシングソー世界シェア約60%を確立

    TI・モトローラ・フェアチャイルドなど米半導体メーカーに納入

    世界の半導体前工程装置のニッチトップ化
  15. 独にDISCO DEUTSCHLAND GmbHを設立

    現DISCO HI-TEC EUROPE

    欧州直販網の自社化
  16. 組織再編
    株式会社ディスコ技研（後のディスコエンジニアリングサービス）を設立

    保守・サービス専業の子会社

    装置売り切りから保守サービス分離体制への移行
  17. 組織再編
    本社を東京都大田区に移転

    隣接地に研究開発拠点として本社工場を新設

    本社機能と開発拠点の集約
  18. 社長交代
    創業者・関家三男が社長退任、関家憲一が第2代社長に就任

    関家臣二が代表取締役副社長に就任。同族経営を継続

    創業から47年での創業者退任。同族経営の第2世代移行
  19. 産業用ダイヤモンド工具事業へ進出
    工具内製化の拡大
  20. 株式上場
    日本証券業協会の店頭売買銘柄として株式公開
    初の資本市場公開
  21. DISCO HI-TEC EUROPE GmbHを100%子会社化、欧州本社をスイスから独に移転

    1979年Helmut Seier氏との共同出資から独資化

    欧州販売の自社支配確立
  22. 半導体拡散炉事業から撤退、50億円の損失を確定

    半導体需要低迷と重なり最終赤字転落

    「切る・削る・磨く」以外への多角化失敗。以後の事業領域集中の直接の契機
  23. 構造改革
    賃金カット・残業規制・早期退職制度を導入

    1992年赤字転落を受けた経費削減

    創業以来初の本格リストラ
  24. 精密ダイヤ製造部門でISO9002を取得
    半導体顧客の品質要求への対応起点
  25. PS事業部でISO9001を取得

    後に全拠点に拡大

    品質マネジメント体系の確立
  26. 中国サービス拠点として上海駐在員事務所を開設

    現DISCO HI-TEC CHINA

    中国市場参入の起点。後年の単独最大子会社の母体
  27. 経営計画
    「Disco Values」を制定

    事業領域を「切る・削る・磨く」に限定。経常利益連動の社内通貨（Will制度）を導入

    1992年の失敗を踏まえた事業集中と自律経営の思想化。以後の高収益構造の土台
  28. 広島事業所（呉・桑畑）でISO14001を取得
    環境マネジメント導入
  29. 株式上場
    東京証券取引所市場第一部に上場
    本格的な大型資本市場への参画
  30. 精密切断装置としてレーザソーを開発・販売
    ダイシングソーのレーザー化への進出
  31. 全自動グラインダ/ポリッシャ装置を開発・販売
    「磨く」工程の自動化装置
  32. 組織再編
    本社・R&Dセンターを東京都大田区大森北に新設・移転
    R&D集約体制の更新
  33. 組織再編
    ディスコエンジニアリングサービスを吸収合併
    1983年に分離した保守サービスを20年ぶりに再統合
  34. 組織再編
    株式会社ダイイチコンポーネンツを設立

    電動機・電源装置等の電気機械器具を製造

    装置部品の内製化深化
  35. 台湾販売拠点としてDISCO HI-TEC TAIWANを設立
    台湾ファウンドリ集積地への直販体制確立
  36. 社長交代
    関家一馬が第3代社長（実質）に就任
    自律経営・Will制度運用の本格化の起点
  37. 設備投資
    広島事業所の桑畑工場A棟を建設
  38. 経営計画
    ダイシングソー世界シェア約70%まで拡大

    アジア（台湾・韓国・中国）半導体産業の生産シフトに対応

    半導体前工程ニッチトップ地位の固定化
  39. 設備投資
    長野県茅野市に茅野工場A棟を建設
    国内生産拠点の分散化
  40. 本社・広島事業所でISO22301（事業継続マネジメント）取得

    東日本大震災後のBCP整備

    半導体装置サプライチェーンとしてのBCP明文化
  41. 設備投資
    DISCO HI-TEC Singapore One-Stop Solution Centerを建設

    シンガポール拠点の新社屋

    東南アジアサービス機能集約
  42. 設備投資
    長野事業所を開設
    国内第2生産拠点の本格稼働
  43. 設備投資
    羽田R&Dセンターを開設
    首都圏R&D体制の拡大
  44. 株式上場
    東証プライム市場へ移行
  45. 設備投資
    羽田R&Dセンター新棟の建替を決定

    投資額約128億円。既存棟解体費含む。着工2025年4月・竣工2027年3月予定

    FY23に羽田既存棟の減損損失75億円計上。R&D拠点の更新投資
  46. 設備投資
    研究開発用不動産を約500億円で取得

    FY24設備投資額は過去最大。技術購入予備費から2期に分けて取り崩し

    R&D設備拡張のための土地確保
  47. 設備投資
    広島事業所に新工場の建築を決定

    生産体制増強のため。FY25以降も年間300億円超の設備投資を継続見通し

    生成AI需要を受けた国内生産能力増強。国内3拠点集中の継続