ディスコの沿革・歴史的証言
1937年〜2025年
ディスコの1937年〜2025年の主要な出来事・経営判断・組織変化を年月順に並べた沿革（社史年表）と、経営者・当事者の歴史的証言
| 年度 | 売上高 | 純利益 | 年月 | 区分 | 出来事 | 歴史的意義 |
|---|---|---|---|---|---|---|
1937 1-12月 | 会社設立 | 関家三男が広島県呉で第一製砥所を個人創業 軍需向けの工業砥石（砲弾研磨用）を製造 | ディスコの起点。海軍工廠から独立した個人事業 | |||
1940 1-12月 | 組織再編 | 有限会社第一製砥所に組織変更 | 法人化 | |||
1953 1-12月 | 研究開発 | 積算電力計磁石向け切断砥石を開発 1.2mm間隔での磁石切断技術 | 「磨く」から「切断する」への領域拡大。切断砥石でシェア100%を確保 | |||
1958 1-12月 | 組織再編 | 有限会社第一製砥所を株式会社に改組 | 株式会社化 | |||
1965 1-12月 | 研究開発 | 万年筆ペン先向け0.14mmレジノイド砥石を独自開発 パイロット社からの依頼。共同開発・開発費援助を断って自社単独で開発 | 精密砥石の技術的ブレイクスルー。万年筆業界国内市場を独占 | |||
FY66 1966/3 | 売上高 2億円 | 当期純利益 0.06億円 | ||||
FY67 1967/3 | 売上高 3億円 | 当期純利益 0.25億円 | ||||
FY68 1968/3 | 半導体製造向け切断砥石の開発を開始 シリコンウエハー切断への参入 | 現在の基幹事業ダイシングソーの起点 | ||||
FY70 1970/3 | 米国にDISCO ABRASIVE SYSTEMSを設立 現DISCO HI-TEC AMERICA | 初の海外拠点。米国半導体市場への直接アクセス確保 | ||||
FY71 1971/3 | 精密切断装置を開発・販売開始 ダイシングソーの本格商用化 | 半導体装置メーカーへの転換の決定的一歩 | ||||
FY75 1975/3 | 半導体用ダイシングソーを開発・販売開始 精密ダイヤモンド工具への進出 | ダイシングソー＋ダイヤモンド工具の垂直統合 | ||||
FY78 1978/3 | 組織再編 | 商号を株式会社ディスコに変更 | 「第一製砥所」から「ディスコ」へ。半導体装置メーカーとしてのブランド確立 | |||
FY79 1979/3 | 売上高 38億円 | シンガポール駐在員事務所を開設 現DISCO HI-TEC（SINGAPORE） | 東南アジア販売網の起点 | |||
FY80 1980/3 | 売上高 49億円 | スイスにDISCO SEIER AGを共同出資で設立 Helmut Seier氏との共同出資 | 欧州販売網の起点 | |||
精密平面研削装置を開発・販売開始 「削る」領域への本格参入 | 「切る・削る」2領域の併走体制確立 | |||||
経営計画 | ダイシングソー世界シェア約60%を確立 TI・モトローラ・フェアチャイルドなど米半導体メーカーに納入 | 世界の半導体前工程装置のニッチトップ化 | ||||
FY81 1981/3 | 売上高 68億円 | |||||
FY82 1982/3 | 独にDISCO DEUTSCHLAND GmbHを設立 現DISCO HI-TEC EUROPE | 欧州直販網の自社化 | ||||
FY83 1983/3 | 組織再編 | 株式会社ディスコ技研（後のディスコエンジニアリングサービス）を設立 保守・サービス専業の子会社 | 装置売り切りから保守サービス分離体制への移行 | |||
FY84 1984/3 | 組織再編 | 本社を東京都大田区に移転 隣接地に研究開発拠点として本社工場を新設 | 本社機能と開発拠点の集約 | |||
社長交代 | 創業者・関家三男が社長退任、関家憲一が第2代社長に就任 関家臣二が代表取締役副社長に就任。同族経営を継続 | 創業から47年での創業者退任。同族経営の第2世代移行 | ||||
産業用ダイヤモンド工具事業へ進出 | 工具内製化の拡大 | |||||
FY88 1988/3 | 売上高 150億円 | |||||
FY89 1989/3 | 売上高 150億円 | |||||
FY90 1990/3 | 売上高 160億円 | 株式上場 | 日本証券業協会の店頭売買銘柄として株式公開 | 初の資本市場公開 | ||
FY91 1991/3 | 売上高 120億円 | DISCO HI-TEC EUROPE GmbHを100%子会社化、欧州本社をスイスから独に移転 1979年Helmut Seier氏との共同出資から独資化 | 欧州販売の自社支配確立 | |||
FY92 1992/3 | 売上高 130億円 | 半導体拡散炉事業から撤退、50億円の損失を確定 半導体需要低迷と重なり最終赤字転落 | 「切る・削る・磨く」以外への多角化失敗。以後の事業領域集中の直接の契機 | |||
FY93 1993/3 | 構造改革 | 賃金カット・残業規制・早期退職制度を導入 1992年赤字転落を受けた経費削減 | 創業以来初の本格リストラ | |||
FY95 1995/3 | 売上高 250億円 | 当期純利益 17.3億円 | 精密ダイヤ製造部門でISO9002を取得 | 半導体顧客の品質要求への対応起点 | ||
FY96 1996/3 | 売上高 316億円 | 当期純利益 22.8億円 | PS事業部でISO9001を取得 後に全拠点に拡大 | 品質マネジメント体系の確立 | ||
FY97 1997/3 | 売上高 377億円 | 当期純利益 45.1億円 | 中国サービス拠点として上海駐在員事務所を開設 現DISCO HI-TEC CHINA | 中国市場参入の起点。後年の単独最大子会社の母体 | ||
経営計画 | 「Disco Values」を制定 事業領域を「切る・削る・磨く」に限定。経常利益連動の社内通貨（Will制度）を導入 | 1992年の失敗を踏まえた事業集中と自律経営の思想化。以後の高収益構造の土台 | ||||
FY98 1998/3 | 売上高 406億円 | 当期純利益 37.9億円 | 広島事業所（呉・桑畑）でISO14001を取得 | 環境マネジメント導入 | ||
FY99 1999/3 | 売上高 335億円 | 当期純利益 20.9億円 | ||||
FY00 2000/3 | 株式上場 | 東京証券取引所市場第一部に上場 | 本格的な大型資本市場への参画 | |||
FY02 2002/3 | 売上高 303億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 -22.9億円 | ||||
FY03 2003/3 | 売上高 371億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 14.9億円 | 精密切断装置としてレーザソーを開発・販売 | ダイシングソーのレーザー化への進出 | ||
FY04 2004/3 | 売上高 482億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 30.9億円 | 全自動グラインダ/ポリッシャ装置を開発・販売 | 「磨く」工程の自動化装置 | ||
FY05 2005/3 | 売上高 603億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 53億円 | 組織再編 | 本社・R&Dセンターを東京都大田区大森北に新設・移転 | R&D集約体制の更新 | |
組織再編 | ディスコエンジニアリングサービスを吸収合併 | 1983年に分離した保守サービスを20年ぶりに再統合 | ||||
FY06 2006/3 | 売上高 688億円 | 当期純利益 82億円 | ||||
FY07 2007/3 | 売上高 861億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 109億円 | 組織再編 | 株式会社ダイイチコンポーネンツを設立 電動機・電源装置等の電気機械器具を製造 | 装置部品の内製化深化 | |
FY08 2008/3 | 売上高 916億円 | 当期純利益 111億円 | 台湾販売拠点としてDISCO HI-TEC TAIWANを設立 | 台湾ファウンドリ集積地への直販体制確立 | ||
FY09 2009/3 | 売上高 531億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 2億円 | 社長交代 | 関家一馬が第3代社長（実質）に就任 | 自律経営・Will制度運用の本格化の起点 | |
FY10 2010/3 | 売上高 617億円 | 当期純利益 24億円 | 設備投資 | 広島事業所の桑畑工場A棟を建設 | ||
経営計画 | ダイシングソー世界シェア約70%まで拡大 アジア（台湾・韓国・中国）半導体産業の生産シフトに対応 | 半導体前工程ニッチトップ地位の固定化 | ||||
FY11 2011/3 | 売上高 997億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 109億円 | 設備投資 | 長野県茅野市に茅野工場A棟を建設 | 国内生産拠点の分散化 | |
FY12 2012/3 | 売上高 892億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 71億円 | ||||
FY13 2013/3 | 売上高 937億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 74億円 | 本社・広島事業所でISO22301（事業継続マネジメント）取得 東日本大震災後のBCP整備 | 半導体装置サプライチェーンとしてのBCP明文化 | ||
設備投資 | DISCO HI-TEC Singapore One-Stop Solution Centerを建設 シンガポール拠点の新社屋 | 東南アジアサービス機能集約 | ||||
FY14 2014/3 | 売上高 1,049億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 120億円 | ||||
FY15 2015/3 | 売上高 1,259億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 200億円 | ||||
FY16 2016/3 | 売上高 1,278億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 230億円 | ||||
FY17 2017/3 | 売上高 1,342億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 242億円 | ||||
FY18 2018/3 | 売上高 1,673億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 371億円 | ||||
FY19 2019/3 | 売上高 1,475億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 288億円 | 設備投資 | 長野事業所を開設 | 国内第2生産拠点の本格稼働 | |
FY20 2020/3 | 売上高 1,410億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 276億円 | ||||
FY21 2021/3 | 売上高 1,828億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 390億円 | ||||
FY22 2022/3 | 売上高 2,537億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 662億円 | 設備投資 | 羽田R&Dセンターを開設 | 首都圏R&D体制の拡大 | |
FY23 2023/3 | 売上高 2,841億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 828億円 | 株式上場 | 東証プライム市場へ移行 | ||
FY24 2024/3 | 売上高 3,075億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 842億円 | ||||
FY25 2025/3 | 売上高 3,933億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 1,238億円 | 設備投資 | 羽田R&Dセンター新棟の建替を決定 投資額約128億円。既存棟解体費含む。着工2025年4月・竣工2027年3月予定 | FY23に羽田既存棟の減損損失75億円計上。R&D拠点の更新投資 | |
設備投資 | 研究開発用不動産を約500億円で取得 FY24設備投資額は過去最大。技術購入予備費から2期に分けて取り崩し | R&D設備拡張のための土地確保 | ||||
設備投資 | 広島事業所に新工場の建築を決定 生産体制増強のため。FY25以降も年間300億円超の設備投資を継続見通し | 生成AI需要を受けた国内生産能力増強。国内3拠点集中の継続 | ||||
- 関家三男が広島県呉で第一製砥所を個人創業
軍需向けの工業砥石（砲弾研磨用）を製造
ディスコの起点。海軍工廠から独立した個人事業 - 有限会社第一製砥所に組織変更法人化
- 積算電力計磁石向け切断砥石を開発
1.2mm間隔での磁石切断技術
「磨く」から「切断する」への領域拡大。切断砥石でシェア100%を確保 - 有限会社第一製砥所を株式会社に改組株式会社化
- 万年筆ペン先向け0.14mmレジノイド砥石を独自開発
パイロット社からの依頼。共同開発・開発費援助を断って自社単独で開発
精密砥石の技術的ブレイクスルー。万年筆業界国内市場を独占 - 半導体製造向け切断砥石の開発を開始
シリコンウエハー切断への参入
現在の基幹事業ダイシングソーの起点 - 米国にDISCO ABRASIVE SYSTEMSを設立
現DISCO HI-TEC AMERICA
初の海外拠点。米国半導体市場への直接アクセス確保 - 精密切断装置を開発・販売開始
ダイシングソーの本格商用化
半導体装置メーカーへの転換の決定的一歩 - 半導体用ダイシングソーを開発・販売開始
精密ダイヤモンド工具への進出
ダイシングソー＋ダイヤモンド工具の垂直統合 - 商号を株式会社ディスコに変更「第一製砥所」から「ディスコ」へ。半導体装置メーカーとしてのブランド確立
- シンガポール駐在員事務所を開設
現DISCO HI-TEC（SINGAPORE）
東南アジア販売網の起点 - スイスにDISCO SEIER AGを共同出資で設立
Helmut Seier氏との共同出資
欧州販売網の起点 - 精密平面研削装置を開発・販売開始
「削る」領域への本格参入
「切る・削る」2領域の併走体制確立 - ダイシングソー世界シェア約60%を確立
TI・モトローラ・フェアチャイルドなど米半導体メーカーに納入
世界の半導体前工程装置のニッチトップ化 - 独にDISCO DEUTSCHLAND GmbHを設立
現DISCO HI-TEC EUROPE
欧州直販網の自社化 - 株式会社ディスコ技研（後のディスコエンジニアリングサービス）を設立
保守・サービス専業の子会社
装置売り切りから保守サービス分離体制への移行 - 本社を東京都大田区に移転
隣接地に研究開発拠点として本社工場を新設
本社機能と開発拠点の集約 - 創業者・関家三男が社長退任、関家憲一が第2代社長に就任
関家臣二が代表取締役副社長に就任。同族経営を継続
創業から47年での創業者退任。同族経営の第2世代移行 - 産業用ダイヤモンド工具事業へ進出工具内製化の拡大
- 日本証券業協会の店頭売買銘柄として株式公開初の資本市場公開
- DISCO HI-TEC EUROPE GmbHを100%子会社化、欧州本社をスイスから独に移転
1979年Helmut Seier氏との共同出資から独資化
欧州販売の自社支配確立 - 半導体拡散炉事業から撤退、50億円の損失を確定
半導体需要低迷と重なり最終赤字転落
「切る・削る・磨く」以外への多角化失敗。以後の事業領域集中の直接の契機 - 賃金カット・残業規制・早期退職制度を導入
1992年赤字転落を受けた経費削減
創業以来初の本格リストラ - 精密ダイヤ製造部門でISO9002を取得半導体顧客の品質要求への対応起点
- PS事業部でISO9001を取得
後に全拠点に拡大
品質マネジメント体系の確立 - 中国サービス拠点として上海駐在員事務所を開設
現DISCO HI-TEC CHINA
中国市場参入の起点。後年の単独最大子会社の母体 - 「Disco Values」を制定
事業領域を「切る・削る・磨く」に限定。経常利益連動の社内通貨（Will制度）を導入
1992年の失敗を踏まえた事業集中と自律経営の思想化。以後の高収益構造の土台 - 広島事業所（呉・桑畑）でISO14001を取得環境マネジメント導入
- 東京証券取引所市場第一部に上場本格的な大型資本市場への参画
- 精密切断装置としてレーザソーを開発・販売ダイシングソーのレーザー化への進出
- 全自動グラインダ/ポリッシャ装置を開発・販売「磨く」工程の自動化装置
- 本社・R&Dセンターを東京都大田区大森北に新設・移転R&D集約体制の更新
- ディスコエンジニアリングサービスを吸収合併1983年に分離した保守サービスを20年ぶりに再統合
- 株式会社ダイイチコンポーネンツを設立
電動機・電源装置等の電気機械器具を製造
装置部品の内製化深化 - 台湾販売拠点としてDISCO HI-TEC TAIWANを設立台湾ファウンドリ集積地への直販体制確立
- 関家一馬が第3代社長（実質）に就任自律経営・Will制度運用の本格化の起点
- 広島事業所の桑畑工場A棟を建設
- ダイシングソー世界シェア約70%まで拡大
アジア（台湾・韓国・中国）半導体産業の生産シフトに対応
半導体前工程ニッチトップ地位の固定化 - 長野県茅野市に茅野工場A棟を建設国内生産拠点の分散化
- 本社・広島事業所でISO22301（事業継続マネジメント）取得
東日本大震災後のBCP整備
半導体装置サプライチェーンとしてのBCP明文化 - DISCO HI-TEC Singapore One-Stop Solution Centerを建設
シンガポール拠点の新社屋
東南アジアサービス機能集約 - 長野事業所を開設国内第2生産拠点の本格稼働
- 羽田R&Dセンターを開設首都圏R&D体制の拡大
- 東証プライム市場へ移行
- 羽田R&Dセンター新棟の建替を決定
投資額約128億円。既存棟解体費含む。着工2025年4月・竣工2027年3月予定
FY23に羽田既存棟の減損損失75億円計上。R&D拠点の更新投資 - 研究開発用不動産を約500億円で取得
FY24設備投資額は過去最大。技術購入予備費から2期に分けて取り崩し
R&D設備拡張のための土地確保 - 広島事業所に新工場の建築を決定
生産体制増強のため。FY25以降も年間300億円超の設備投資を継続見通し
生成AI需要を受けた国内生産能力増強。国内3拠点集中の継続
歴史的証言
関家憲一
1965年になって、ある万年筆メーカーさんからの依頼で、ペン先の溝を切る砥石を開発しました。当時、共同開発とか開発費援助のお話も、いろいろなメーカーからあったらしいのですが、それはお断りして、当社独自で開発しました
参考文献・出所
有価証券報告書
商工ジャーナル 1995/6
東洋経済オンライン 2024/12
日本一の企業 1967
日経ビジネス 2023/8
日経ビジネス 2024/10