ディスコの沿革（1937〜2025年）

ディスコの創業から現在までの主要な出来事・経営判断・組織変化を年月順に一覧できる沿革（社史年表）ページです。 各年の売上高・純利益などの業績推移と、歴史的意義の解説をあわせて掲載しています。 社史・報道資料などの公開情報をもとに重要事項を判断の上、作成しています。

年度売上高純利益年月区分出来事歴史的意義
1937
1-12月
創業
関家三男が広島県呉で第一製砥所を個人創業
軍需向けの工業砥石（砲弾研磨用）を製造
ディスコの起点。海軍工廠から独立した個人事業
1940
1-12月
組織
有限会社第一製砥所に組織変更
法人化
1953
1-12月
製品
積算電力計磁石向け切断砥石を開発
1.2mm間隔での磁石切断技術
「磨く」から「切断する」への領域拡大。切断砥石でシェア100%を確保
1958
1-12月
組織
有限会社第一製砥所を株式会社に改組
株式会社化
1965
1-12月
製品
万年筆ペン先向け0.14mmレジノイド砥石を独自開発
パイロット社からの依頼。共同開発・開発費援助を断って自社単独で開発
精密砥石の技術的ブレイクスルー。万年筆業界国内市場を独占
FY66
1966/3
売上高
2億円
当期純利益
0.06億円
FY67
1967/3
売上高
3億円
当期純利益
0.25億円
FY68
1968/3
製品
半導体製造向け切断砥石の開発を開始
シリコンウエハー切断への参入
現在の基幹事業ダイシングソーの起点
FY70
1970/3
子会社
米国にDISCO ABRASIVE SYSTEMSを設立
現DISCO HI-TEC AMERICA
初の海外拠点。米国半導体市場への直接アクセス確保
FY71
1971/3
製品
精密切断装置を開発・販売開始
ダイシングソーの本格商用化
半導体装置メーカーへの転換の決定的一歩
FY75
1975/3
製品
半導体用ダイシングソーを開発・販売開始
精密ダイヤモンド工具への進出
ダイシングソー＋ダイヤモンド工具の垂直統合
FY78
1978/3
組織
商号を株式会社ディスコに変更
「第一製砥所」から「ディスコ」へ。半導体装置メーカーとしてのブランド確立
FY79
1979/3
売上高
38億円
子会社
シンガポール駐在員事務所を開設
現DISCO HI-TEC（SINGAPORE）
東南アジア販売網の起点
FY80
1980/3
売上高
49億円
子会社
スイスにDISCO SEIER AGを共同出資で設立
Helmut Seier氏との共同出資
欧州販売網の起点
製品
精密平面研削装置を開発・販売開始
「削る」領域への本格参入
「切る・削る」2領域の併走体制確立
戦略
ダイシングソー世界シェア約60%を確立
TI・モトローラ・フェアチャイルドなど米半導体メーカーに納入
世界の半導体前工程装置のニッチトップ化
FY81
1981/3
売上高
68億円
FY82
1982/3
子会社
独にDISCO DEUTSCHLAND GmbHを設立
現DISCO HI-TEC EUROPE
欧州直販網の自社化
FY84
1984/3
組織
本社を東京都大田区に移転
隣接地に研究開発拠点として本社工場を新設
本社機能と開発拠点の集約
人事
創業者・関家三男が社長退任、関家憲一が第2代社長に就任
関家臣二が代表取締役副社長に就任。同族経営を継続
創業から47年での創業者退任。同族経営の第2世代移行
製品
産業用ダイヤモンド工具事業へ進出
工具内製化の拡大
FY88
1988/3
推定売上高
150億円
FY89
1989/3
推定売上高
150億円
FY90
1990/3
推定売上高
160億円
上場
日本証券業協会の店頭売買銘柄として株式公開
初の資本市場公開
FY91
1991/3
推定売上高
120億円
FY92
1992/3
推定売上高
130億円
業績
半導体拡散炉事業から撤退、50億円の損失を確定
半導体需要低迷と重なり最終赤字転落
「切る・削る・磨く」以外への多角化失敗。以後の事業領域集中の直接の契機
FY93
1993/3
組織
賃金カット・残業規制・早期退職制度を導入
1992年赤字転落を受けた経費削減
創業以来初の本格リストラ
FY95
1995/3
売上高
250億円
当期純利益
17.3億円
FY96
1996/3
売上高
316億円
当期純利益
22.8億円
FY97
1997/3
売上高
377億円
当期純利益
45.1億円
戦略
「Disco Values」を制定
事業領域を「切る・削る・磨く」に限定。経常利益連動の社内通貨（Will制度）を導入
1992年の失敗を踏まえた事業集中と自律経営の思想化。以後の高収益構造の土台
FY98
1998/3
売上高
406億円
当期純利益
37.9億円
FY99
1999/3
売上高
335億円
当期純利益
20.9億円
FY00
2000/3
上場
東京証券取引所市場第一部に上場
本格的な大型資本市場への参画
FY02
2002/3
売上高
303億円
当期純利益
-22.9億円
FY03
2003/3
売上高
371億円
当期純利益
14.9億円
製品
精密切断装置としてレーザソーを開発・販売
ダイシングソーのレーザー化への進出
FY04
2004/3
売上高
482億円
当期純利益
30.9億円
製品
全自動グラインダ/ポリッシャ装置を開発・販売
「磨く」工程の自動化装置
FY05
2005/3
売上高
603億円
当期純利益
53億円
組織
本社・R&Dセンターを東京都大田区大森北に新設・移転
R&D集約体制の更新
FY06
2006/3
売上高
688億円
当期純利益
82.3億円
FY07
2007/3
売上高
861億円
当期純利益
109億円
FY08
2008/3
売上高
916億円
当期純利益
111億円
FY09
2009/3
売上高
531億円
当期純利益
2.51億円
人事
関家一馬が第3代社長（実質）に就任
自律経営・Will制度運用の本格化の起点
業績
FY08、リーマン・ショックで売上531億円に急減
前年916億円から約42%減
半導体装置業界共通のリーマン・ショック直撃
FY10
2010/3
売上高
617億円
当期純利益
24.7億円
設備
広島事業所の桑畑工場A棟を建設
戦略
ダイシングソー世界シェア約70%まで拡大
アジア（台湾・韓国・中国）半導体産業の生産シフトに対応
半導体前工程ニッチトップ地位の固定化
FY11
2011/3
売上高
997億円
当期純利益
109億円
設備
長野県茅野市に茅野工場A棟を建設
国内生産拠点の分散化
FY12
2012/3
売上高
892億円
当期純利益
71.9億円
FY13
2013/3
売上高
937億円
当期純利益
74.3億円
FY14
2014/3
売上高
1,049億円
当期純利益
120億円
FY15
2015/3
売上高
1,259億円
当期純利益
200億円
FY16
2016/3
売上高
1,278億円
当期純利益
230億円
FY17
2017/3
売上高
1,342億円
当期純利益
242億円
FY18
2018/3
売上高
1,673億円
当期純利益
371億円
業績
FY17、過去最高益を達成
当時の過去最高益。半導体投資サイクルの追い風
FY19
2019/3
売上高
1,475億円
当期純利益
288億円
設備
長野事業所を開設
国内第2生産拠点の本格稼働
FY20
2020/3
売上高
1,410億円
当期純利益
276億円
FY21
2021/3
売上高
1,828億円
当期純利益
390億円
FY22
2022/3
売上高
2,537億円
当期純利益
662億円
設備
羽田R&Dセンターを開設
首都圏R&D体制の拡大
業績
FY21、売上2,537億円・営業利益915億円
半導体投資加速の第1波
FY23
2023/3
売上高
2,841億円
当期純利益
828億円
上場
東証プライム市場へ移行
業績
FY22、売上2,841億円・営業利益1,104億円
営業利益率38.9%に到達
FY24
2024/3
売上高
3,075億円
当期純利益
842億円
業績
FY23、売上3,075億円・営業利益1,214億円
2025
1-12月
業績
FY24、売上3,933億円・営業利益1,668億円
生成AI向けHBM・先端パッケージング需要
営業利益率42.4%。生成AI特需による史上最高益更新
  1. 創業
    関家三男が広島県呉で第一製砥所を個人創業

    軍需向けの工業砥石（砲弾研磨用）を製造

    ディスコの起点。海軍工廠から独立した個人事業
  2. 組織
    有限会社第一製砥所に組織変更
    法人化
  3. 製品
    積算電力計磁石向け切断砥石を開発

    1.2mm間隔での磁石切断技術

    「磨く」から「切断する」への領域拡大。切断砥石でシェア100%を確保
  4. 組織
    有限会社第一製砥所を株式会社に改組
    株式会社化
  5. 製品
    万年筆ペン先向け0.14mmレジノイド砥石を独自開発

    パイロット社からの依頼。共同開発・開発費援助を断って自社単独で開発

    精密砥石の技術的ブレイクスルー。万年筆業界国内市場を独占
  6. 製品
    半導体製造向け切断砥石の開発を開始

    シリコンウエハー切断への参入

    現在の基幹事業ダイシングソーの起点
  7. 子会社
    米国にDISCO ABRASIVE SYSTEMSを設立

    現DISCO HI-TEC AMERICA

    初の海外拠点。米国半導体市場への直接アクセス確保
  8. 製品
    精密切断装置を開発・販売開始

    ダイシングソーの本格商用化

    半導体装置メーカーへの転換の決定的一歩
  9. 製品
    半導体用ダイシングソーを開発・販売開始

    精密ダイヤモンド工具への進出

    ダイシングソー＋ダイヤモンド工具の垂直統合
  10. 組織
    商号を株式会社ディスコに変更
    「第一製砥所」から「ディスコ」へ。半導体装置メーカーとしてのブランド確立
  11. 子会社
    シンガポール駐在員事務所を開設

    現DISCO HI-TEC（SINGAPORE）

    東南アジア販売網の起点
  12. 子会社
    スイスにDISCO SEIER AGを共同出資で設立

    Helmut Seier氏との共同出資

    欧州販売網の起点
  13. 製品
    精密平面研削装置を開発・販売開始

    「削る」領域への本格参入

    「切る・削る」2領域の併走体制確立
  14. 戦略
    ダイシングソー世界シェア約60%を確立

    TI・モトローラ・フェアチャイルドなど米半導体メーカーに納入

    世界の半導体前工程装置のニッチトップ化
  15. 子会社
    独にDISCO DEUTSCHLAND GmbHを設立

    現DISCO HI-TEC EUROPE

    欧州直販網の自社化
  16. 組織
    本社を東京都大田区に移転

    隣接地に研究開発拠点として本社工場を新設

    本社機能と開発拠点の集約
  17. 人事
    創業者・関家三男が社長退任、関家憲一が第2代社長に就任

    関家臣二が代表取締役副社長に就任。同族経営を継続

    創業から47年での創業者退任。同族経営の第2世代移行
  18. 製品
    産業用ダイヤモンド工具事業へ進出
    工具内製化の拡大
  19. 上場
    日本証券業協会の店頭売買銘柄として株式公開
    初の資本市場公開
  20. 業績
    半導体拡散炉事業から撤退、50億円の損失を確定

    半導体需要低迷と重なり最終赤字転落

    「切る・削る・磨く」以外への多角化失敗。以後の事業領域集中の直接の契機
  21. 組織
    賃金カット・残業規制・早期退職制度を導入

    1992年赤字転落を受けた経費削減

    創業以来初の本格リストラ
  22. 戦略
    「Disco Values」を制定

    事業領域を「切る・削る・磨く」に限定。経常利益連動の社内通貨（Will制度）を導入

    1992年の失敗を踏まえた事業集中と自律経営の思想化。以後の高収益構造の土台
  23. 上場
    東京証券取引所市場第一部に上場
    本格的な大型資本市場への参画
  24. 製品
    精密切断装置としてレーザソーを開発・販売
    ダイシングソーのレーザー化への進出
  25. 製品
    全自動グラインダ/ポリッシャ装置を開発・販売
    「磨く」工程の自動化装置
  26. 組織
    本社・R&Dセンターを東京都大田区大森北に新設・移転
    R&D集約体制の更新
  27. 人事
    関家一馬が第3代社長（実質）に就任
    自律経営・Will制度運用の本格化の起点
  28. 業績
    FY08、リーマン・ショックで売上531億円に急減

    前年916億円から約42%減

    半導体装置業界共通のリーマン・ショック直撃
  29. 設備
    広島事業所の桑畑工場A棟を建設
  30. 戦略
    ダイシングソー世界シェア約70%まで拡大

    アジア（台湾・韓国・中国）半導体産業の生産シフトに対応

    半導体前工程ニッチトップ地位の固定化
  31. 設備
    長野県茅野市に茅野工場A棟を建設
    国内生産拠点の分散化
  32. 業績
    FY17、過去最高益を達成
    当時の過去最高益。半導体投資サイクルの追い風
  33. 設備
    長野事業所を開設
    国内第2生産拠点の本格稼働
  34. 設備
    羽田R&Dセンターを開設
    首都圏R&D体制の拡大
  35. 業績
    FY21、売上2,537億円・営業利益915億円
    半導体投資加速の第1波
  36. 上場
    東証プライム市場へ移行
  37. 業績
    FY22、売上2,841億円・営業利益1,104億円
    営業利益率38.9%に到達
  38. 業績
    FY23、売上3,075億円・営業利益1,214億円
  39. 業績
    FY24、売上3,933億円・営業利益1,668億円

    生成AI向けHBM・先端パッケージング需要

    営業利益率42.4%。生成AI特需による史上最高益更新

参考文献・出所

有価証券報告書
商工ジャーナル 1995/6
東洋経済オンライン 2024/12
日経ビジネス（2023/8、2024/10）