沿革年表 1970〜2025年における重要度別の出来事(合計35件)

年月区分社長/CEO出来事年度売上高純利益
会社設立
富士エレクトロニクスを設立
アナログ半導体に強みを持つ独立系電子部品商社として創業。国内の産業機器メーカーを中心に中堅・中小顧客を開拓。
アナログ半導体に強い独立系商社の誕生。のちにマクニカと並び持株会社統合の一翼を担う。
1970
1-12月
重要事項会社設立
神山治貴がジャパンマクニクスを創業(現マクニカ)
創業者・神山治貴が電子部品販売を目的に東京都世田谷区でジャパンマクニクス株式会社を設立。
現在の中核事業会社マクニカの源流。技術付加価値型の半導体商社モデルを築き、国内トップ半導体商社へ成長する起点。
1972
1-12月
本社を神奈川県川崎市中原区へ移転
創業後の事業拡大に伴い本社機能を川崎市へ移した。
1975
1-12月
テクニカルサービスセンターを開設
技術サポート体制を整備し、商社としての技術付加価値提供を強化。
1977
1-12月
新規事業
自社製品「JM-1」を発売しマイコン事業に参入
自社開発製品を投入し、単なる部品販売から技術提案型ビジネスへ展開。
1979
1-12月
新規事業
システム製品販売を開始、「PROMAC10」を世界展開
ROMライタ「PROMAC」シリーズなどシステム製品の販売を本格化。
1982
1-12月
研究開発
イーサネット製品「JET101」開発・川崎本社ビル完成
ネットワーク関連デバイスの自社開発を進めるとともに川崎の本社ビルを竣工。
1983
1-12月
新規事業
PLDデータ書込みサービス業務を開始
社内でプログラマブルロジックデバイス(PLD)の書込みサービスを開始し、半導体の付加価値サービスを拡充。
1986
1-12月
設備投資
横浜市緑区に新本社ビルを建設し本社移転
川崎から横浜市緑区へ本社機能を移転。
1990
1-12月
会社設立
子会社アルティマを設立
半導体販売子会社アルティマを設立し取扱い領域を拡大。
FY91
1991/3
商号を株式会社マクニカへ変更
ジャパンマクニクスから株式会社マクニカへ商号を変更。
FY92
1992/3
研究開発
SCSIカード「MIRACLE SCSI」を開発
自社ブランドの周辺機器製品を開発・販売。
FY94
1994/3
設備投資
マクニカ新横浜ビルを開設
新横浜地区に拠点を開設し事業基盤を整備。
FY98
1998/3
重要事項株式上場
東京証券取引所市場第二部に上場
2000年2月、東証二部へ株式を上場。
資本市場からの調達手段を獲得し、半導体商社としての信用力と成長基盤を確立。
FY00
2000/3
株式上場
東証市場第一部へ指定替え
上場の翌年に東証一部へ指定替えとなった。
FY01
2001/3
設備投資
新横浜にマクニカ第1ビルを建設し本社機能を移転
新横浜のマクニカ第1ビルへ本社機能を集約。
FY02
2002/3
会社設立新規事業
マクニカネットワークスを完全子会社として設立
ネットワーク・サイバーセキュリティ事業の中核子会社を設立し、半導体に次ぐ事業の柱を育成。
FY04
2004/3
企業買収海外進出
香港のCYTECH TECHNOLOGYを完全子会社化
香港の半導体商社サイテックを買収し、アジア・中華圏での販売網を取得。
中華圏ビジネス強化の足掛かり。アジア地域での販売チャネルを一気に拡大。
FY08
2008/3
企業買収海外進出
台湾のGALAXY FAR EASTをTOBで子会社化
株式公開買付けにより台湾の半導体商社ギャラクシーファーイーストを子会社化。
グレーターチャイナ市場での事業基盤を拡大し、海外売上比率を高める転機。
FY10
2010/3
企業買収海外進出
ブラジルのDHW社を子会社化
南米ブラジルの電子部品商社DHWを子会社化し、米州での拠点を拡充。
FY12
2012/3
業務提携
中島潔
マクニカと富士エレクトロニクスが経営統合の覚書を締結
共同株式移転による共同持株会社設立を原則とした経営統合に関する覚書。
半導体商社上位2社が統合へ。国内半導体流通市場の再編を示す先行シグナル
FY15
2015/3
売上高
2,847億円
親会社株主に帰属する当期純利益
40億円
組織再編
共同株式移転による持株会社設立を正式合意・統合契約書を締結
両社取締役会決議のもと統合契約書と株式移転計画を作成。株主総会承認を前提として手続きを確定
国内半導体・電子部品商社の大型統合。スケールメリットによる仕入れ交渉力強化と顧客基盤の統合が狙い
会社設立組織再編
両社の臨時株主総会で共同株式移転による持株会社設立を承認
マクニカ・富士エレホールディングス(現マクニカホールディングス)の設立を承認決議。両社は完全子会社となる
持株会社体制への移行完了。上場半導体商社の統合事例として業界再編の先例に
上場廃止
共同株式移転に伴いマクニカが上場廃止
持株会社設立に向け、株式会社マクニカは2015年3月27日に上場廃止となった。
重要事項会社設立組織再編株式上場
中島潔
マクニカ・富士エレ ホールディングスを設立し東証一部に上場
マクニカと富士エレクトロニクスの共同株式移転により持株会社を設立、東京証券取引所市場第一部に上場。両社は完全子会社となった。
国内半導体商社上位2社の経営統合による持株会社の誕生。スケールと顧客基盤の補完で国内首位級の電子部品商社グループが成立。
FY16
2016/3
売上高
4,053億円
親会社株主に帰属する当期純利益
73億円
組織再編
中島潔
マクニカが子会社アルティマ・コージェントを吸収合併
重複する販売子会社をマクニカへ統合し、半導体事業の運営を効率化。
FY17
2017/3
売上高
3,985億円
親会社株主に帰属する当期純利益
65億円
組織再編
原一将
マクニカが子会社エルセナを吸収合併
販売子会社エルセナをマクニカへ統合。
FY18
2018/3
売上高
5,041億円
親会社株主に帰属する当期純利益
114億円
企業買収新規事業海外進出
原一将
インドのCrowdANALYTIXを関係会社化(AI事業)
AIプラットフォーム企業を関係会社化し、半導体・ネットワークに続くAI/データ事業を育成。
FY19
2019/3
売上高
5,242億円
親会社株主に帰属する当期純利益
89億円
企業買収新規事業
原一将
S&J株式の約58%を取得し関係会社化(セキュリティ)
サイバーセキュリティ企業S&Jの株式約58%を取得し、セキュリティ事業を強化。
FY20
2020/3
売上高
5,212億円
親会社株主に帰属する当期純利益
56億円
重要事項組織再編
原一将
マクニカが富士エレクトロニクスを吸収合併
統合から約5年を経て事業会社を一体化。マクニカが富士エレクトロニクスを吸収合併した。
重複機能の整理とグループ運営の効率化を進める構造再編。2社並立体制から一体運営へ移行。
FY21
2021/3
売上高
5,540億円
親会社株主に帰属する当期純利益
109億円
組織再編
原一将
マクニカが完全子会社マクニカネットワークスを吸収合併
ネットワーク・セキュリティ事業の子会社をマクニカへ統合し、事業会社を一本化。
FY22
2022/3
売上高
7,618億円
親会社株主に帰属する当期純利益
258億円
原一将
東証の市場再編によりプライム市場へ移行
東京証券取引所の市場区分見直しに伴い、最上位のプライム市場へ移行。
FY23
2023/3
売上高
10,293億円
親会社株主に帰属する当期純利益
410億円
商号をマクニカホールディングスへ変更
持株会社の商号をマクニカ・富士エレホールディングスからマクニカホールディングスへ変更。
連結売上高が初の1兆円を突破
2023年3月期の連結売上高が前期比約35%増の1兆293億円となり、初めて1兆円を突破。
半導体・サイバーセキュリティ需要を背景に、専門商社として最大級の規模に到達。
重要事項企業買収
原一将
同業のグローセルをTOBで子会社化
完全子会社マクニカを通じ半導体商社グローセルにTOBを実施。買付価格750円・買付額約221億円で子会社化した。
車載など成長領域での業容拡大を狙う同業買収。国内半導体流通の一段の再編。
FY24
2024/3
売上高
10,287億円
親会社株主に帰属する当期純利益
481億円
原一将
FY25
2025/3
売上高
10,342億円
親会社株主に帰属する当期純利益
253億円
  1. 会社設立
    富士エレクトロニクスを設立

    アナログ半導体に強みを持つ独立系電子部品商社として創業。国内の産業機器メーカーを中心に中堅・中小顧客を開拓。

    アナログ半導体に強い独立系商社の誕生。のちにマクニカと並び持株会社統合の一翼を担う。
  2. 会社設立
    神山治貴がジャパンマクニクスを創業(現マクニカ)

    創業者・神山治貴が電子部品販売を目的に東京都世田谷区でジャパンマクニクス株式会社を設立。

    現在の中核事業会社マクニカの源流。技術付加価値型の半導体商社モデルを築き、国内トップ半導体商社へ成長する起点。
  3. 本社を神奈川県川崎市中原区へ移転

    創業後の事業拡大に伴い本社機能を川崎市へ移した。

  4. テクニカルサービスセンターを開設

    技術サポート体制を整備し、商社としての技術付加価値提供を強化。

  5. 新規事業
    自社製品「JM-1」を発売しマイコン事業に参入

    自社開発製品を投入し、単なる部品販売から技術提案型ビジネスへ展開。

  6. 新規事業
    システム製品販売を開始、「PROMAC10」を世界展開

    ROMライタ「PROMAC」シリーズなどシステム製品の販売を本格化。

  7. 研究開発
    イーサネット製品「JET101」開発・川崎本社ビル完成

    ネットワーク関連デバイスの自社開発を進めるとともに川崎の本社ビルを竣工。

  8. 新規事業
    PLDデータ書込みサービス業務を開始

    社内でプログラマブルロジックデバイス(PLD)の書込みサービスを開始し、半導体の付加価値サービスを拡充。

  9. 設備投資
    横浜市緑区に新本社ビルを建設し本社移転

    川崎から横浜市緑区へ本社機能を移転。

  10. 会社設立
    子会社アルティマを設立

    半導体販売子会社アルティマを設立し取扱い領域を拡大。

  11. 商号を株式会社マクニカへ変更

    ジャパンマクニクスから株式会社マクニカへ商号を変更。

  12. 研究開発
    SCSIカード「MIRACLE SCSI」を開発

    自社ブランドの周辺機器製品を開発・販売。

  13. 設備投資
    マクニカ新横浜ビルを開設

    新横浜地区に拠点を開設し事業基盤を整備。

  14. 株式上場
    東京証券取引所市場第二部に上場

    2000年2月、東証二部へ株式を上場。

    資本市場からの調達手段を獲得し、半導体商社としての信用力と成長基盤を確立。
  15. 株式上場
    東証市場第一部へ指定替え

    上場の翌年に東証一部へ指定替えとなった。

  16. 設備投資
    新横浜にマクニカ第1ビルを建設し本社機能を移転

    新横浜のマクニカ第1ビルへ本社機能を集約。

  17. 会社設立新規事業
    マクニカネットワークスを完全子会社として設立

    ネットワーク・サイバーセキュリティ事業の中核子会社を設立し、半導体に次ぐ事業の柱を育成。

  18. 企業買収海外進出
    香港のCYTECH TECHNOLOGYを完全子会社化

    香港の半導体商社サイテックを買収し、アジア・中華圏での販売網を取得。

    中華圏ビジネス強化の足掛かり。アジア地域での販売チャネルを一気に拡大。
  19. 企業買収海外進出
    台湾のGALAXY FAR EASTをTOBで子会社化

    株式公開買付けにより台湾の半導体商社ギャラクシーファーイーストを子会社化。

    グレーターチャイナ市場での事業基盤を拡大し、海外売上比率を高める転機。
  20. 企業買収海外進出
    ブラジルのDHW社を子会社化

    南米ブラジルの電子部品商社DHWを子会社化し、米州での拠点を拡充。

  21. 業務提携
    マクニカと富士エレクトロニクスが経営統合の覚書を締結

    共同株式移転による共同持株会社設立を原則とした経営統合に関する覚書。

    半導体商社上位2社が統合へ。国内半導体流通市場の再編を示す先行シグナル
  22. 組織再編
    共同株式移転による持株会社設立を正式合意・統合契約書を締結

    両社取締役会決議のもと統合契約書と株式移転計画を作成。株主総会承認を前提として手続きを確定

    国内半導体・電子部品商社の大型統合。スケールメリットによる仕入れ交渉力強化と顧客基盤の統合が狙い
  23. 会社設立組織再編
    両社の臨時株主総会で共同株式移転による持株会社設立を承認

    マクニカ・富士エレホールディングス(現マクニカホールディングス)の設立を承認決議。両社は完全子会社となる

    持株会社体制への移行完了。上場半導体商社の統合事例として業界再編の先例に
  24. 上場廃止
    共同株式移転に伴いマクニカが上場廃止

    持株会社設立に向け、株式会社マクニカは2015年3月27日に上場廃止となった。

  25. 会社設立組織再編株式上場
    マクニカ・富士エレ ホールディングスを設立し東証一部に上場

    マクニカと富士エレクトロニクスの共同株式移転により持株会社を設立、東京証券取引所市場第一部に上場。両社は完全子会社となった。

    国内半導体商社上位2社の経営統合による持株会社の誕生。スケールと顧客基盤の補完で国内首位級の電子部品商社グループが成立。
  26. 組織再編
    マクニカが子会社アルティマ・コージェントを吸収合併

    重複する販売子会社をマクニカへ統合し、半導体事業の運営を効率化。

  27. 組織再編
    マクニカが子会社エルセナを吸収合併

    販売子会社エルセナをマクニカへ統合。

  28. 企業買収新規事業海外進出
    インドのCrowdANALYTIXを関係会社化(AI事業)

    AIプラットフォーム企業を関係会社化し、半導体・ネットワークに続くAI/データ事業を育成。

  29. 企業買収新規事業
    S&J株式の約58%を取得し関係会社化(セキュリティ)

    サイバーセキュリティ企業S&Jの株式約58%を取得し、セキュリティ事業を強化。

  30. 組織再編
    マクニカが富士エレクトロニクスを吸収合併

    統合から約5年を経て事業会社を一体化。マクニカが富士エレクトロニクスを吸収合併した。

    重複機能の整理とグループ運営の効率化を進める構造再編。2社並立体制から一体運営へ移行。
  31. 組織再編
    マクニカが完全子会社マクニカネットワークスを吸収合併

    ネットワーク・セキュリティ事業の子会社をマクニカへ統合し、事業会社を一本化。

  32. 東証の市場再編によりプライム市場へ移行

    東京証券取引所の市場区分見直しに伴い、最上位のプライム市場へ移行。

  33. 商号をマクニカホールディングスへ変更

    持株会社の商号をマクニカ・富士エレホールディングスからマクニカホールディングスへ変更。

  34. 連結売上高が初の1兆円を突破

    2023年3月期の連結売上高が前期比約35%増の1兆293億円となり、初めて1兆円を突破。

    半導体・サイバーセキュリティ需要を背景に、専門商社として最大級の規模に到達。
  35. 企業買収
    同業のグローセルをTOBで子会社化

    完全子会社マクニカを通じ半導体商社グローセルにTOBを実施。買付価格750円・買付額約221億円で子会社化した。

    車載など成長領域での業容拡大を狙う同業買収。国内半導体流通の一段の再編。