ロームの直近の業績・経営課題と展望
ロームの直近の業績・経営課題・市場ポジションと、今後の展望
なぜ後発で稼いだ独立系が車載SiCで無借金を手放したのか(筆者所感)
ロームの起点は、汎用品の規模競争に出ない後発の隙間戦略であった。1954年12月、立命館大学を卒業した佐藤研一郎氏が京都市上京区で個人企業として東洋電具製作所を立ち上げた。製品は炭素皮膜固定抵抗器に絞り、1958年に資本金200万円で法人化、京都市右京区西院に量産工場を構えた。佐藤氏は「いかなる困難があろうとも、良い商品を国の内外へ永続かつ大量に供給し、文化の進歩・向上に貢献する」(証券アナリストジャーナル 1983/12)を企業目的に掲げ、量産と原価管理の両立を経営の柱に据えた。
こうして固めた後発の経済性が、1969年のIC参入で初の業態転換を支えた。日立や東芝が汎用DRAMに巨額投資を注ぐ横で、ロームはオーディオ向けカスタムICを狙い、1989年のSRAM参入では旧世代16K・64K品に絞る「3番手戦略」を採った。佐藤氏は「白紙の状態から開発するのに比べて80%ぐらいは費用を抑えられている」(日経ビジネス 1989/02/27)と語り、米デザインハウスから回路図を購入した。1990年に営業利益率が2%まで低下すると、取締役5人を1991年6月総会で更迭し、値上げと品種削減を完成品メーカーへ飲ませて1992年3月期に過去最高益140億円を出した。
ところが2009年に佐藤氏が54年のオーナー経営を畳んで退任した後、ロームは後発戦略が通用しない領域へ業態を移した。同年7月の独サイクリスタル買収でSiCウェハ垂直統合に進み、2012年1月にSiC製MOSFETを世界で先駆けて量産化、2021年中計でSiC投資を年1000億円超まで積み上げて2023年3月期に売上高5079億円・営業利益923億円の過去最高を出した。しかし車載SiCは旧世代品を拾う後発ではなく、最先端ウェハで先行投資の規模を競う領域であった。2023年9月の東芝出資3000億円で70年近く守った無借金経営は終わり、2025年3月期は純損失501億円・12年ぶり赤字へ反転した。
なぜ後発で稼いだ独立系が車載SiCで無借金を手放したのか。ひとつには、後発戦略の前提が崩れた。抵抗器・カスタムIC・SRAMでは先行各社が手を抜いた旧世代を拾えたが、SiCパワー半導体は世界の数社しか量産できず、後から入る余白そのものがなかった。もうひとつには、創業者退任後の経営構造がある。佐藤氏が独力でタクトを振った時代と異なり、CEO制度を敷いた集団指導体制では、年1000億円超のSiC投資と東芝出資3000億円という二つの巨額の賭けを止める手が働かなかった。2026年3月、車載最大手のデンソーから株式取得提案を受領した。
ロームの業績推移直近10ヵ年・有価証券報告書をもとに作成(XBRLよりデータ取得)
| 項目 | 単位 | FY152016/3 | FY162017/3 | FY172018/3 | FY182019/3 | FY192020/3 | FY202021/3 | FY212022/3 | FY222023/3 | FY232024/3 | FY242025/3 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 損益計算書 (PL) | |||||||||||
| 売上高YoY | 億円 | 3,524−2.9% | 3,520−0.1% | 3,971+12.8% | 3,990+0.5% | 3,629−9.0% | 3,599−0.8% | 4,521+25.6% | 5,079+12.3% | 4,678−7.9% | 4,485−4.1% |
| └LSI | 億円 | 1,641 | 1,612 | 1,834 | 1,833 | 1,704 | 1,681 | 2,039 | 2,337 | 2,072 | 2,038 |
| └モジュール | 億円 | 364 | 396 | 418 | 402 | 333 | 292 | 328 | 343 | 329 | 326 |
| └半導体素子 | 億円 | 1,264 | 1,300 | 1,499 | 1,529 | 1,390 | 1,424 | 1,881 | 2,122 | 2,019 | 1,871 |
| 売上原価 | 億円 | 2,307 | 2,350 | 2,526 | 2,547 | 2,511 | 2,423 | 2,898 | 3,142 | 3,221 | 3,742 |
| 売上総利益 | 億円 | 1,217 | 1,170 | 1,445 | 1,443 | 1,118 | 1,176 | 1,623 | 1,937 | 1,457 | 743 |
| 販管費 | 億円 | 881 | 852 | 875 | 884 | 823 | 791 | 908 | 1,013 | 1,024 | 1,143 |
| 営業利益YoY | 億円 | 336−13.3% | 318−5.4% | 570+79.1% | 559−1.9% | 295−47.3% | 385+30.5% | 715+85.7% | 923+29.2% | 433−53.1% | -401−192.5% |
| └LSI | 億円 | 77 | 91 | 202 | 160 | 126 | 158 | 330 | 482 | 213 | -8 |
| └モジュール | 億円 | 46 | 18 | 38 | 59 | 35 | 21 | 44 | 43 | 20 | 27 |
| └半導体素子 | 億円 | 215 | 209 | 322 | 301 | 104 | 211 | 328 | 345 | 130 | -459 |
| 経常利益YoY | 億円 | 366−38.2% | 356−2.9% | 542+52.4% | 647+19.3% | 358−44.7% | 407+13.7% | 826+103.0% | 1,095+32.7% | 692−36.8% | -297−142.9% |
| 当期純利益YoY | 億円 | 257−43.3% | 264+2.9% | 372+40.9% | 454+22.0% | 256−43.6% | 370+44.4% | 668+80.6% | 804+20.3% | 540−32.9% | -501−192.8% |
| 貸借対照表 (BS) | |||||||||||
| 自己資本比率 | % | 87.8 | 86.9 | 87.0 | 87.6 | 84.2 | 83.0 | 81.6 | 81.4 | 65.3 | 61.7 |
| 有利子負債比率 | % | — | — | — | — | 4.8 | 4.4 | 3.9 | 3.6 | 20.3 | 13.9 |
| キャッシュフロー (CF) | |||||||||||
| 営業CF | 億円 | 789 | 674 | 747 | 660 | 791 | 460 | 922 | 986 | 829 | 840 |
| 投資CF | 億円 | -224 | -387 | -545 | -540 | -87 | -408 | -554 | -887 | -4,320 | -1,157 |
| 財務CF | 億円 | -331 | -122 | -212 | -306 | -171 | -248 | -162 | -222 | 2,651 | 391 |
| 従業員 | |||||||||||
| 連結従業員数 | 人 | 21,171 | 21,308 | 23,120 | 22,899 | 22,191 | 22,370 | 23,401 | 23,754 | 23,319 | 22,608 |
| 単体従業員数 | 人 | 3,202 | 3,135 | 3,143 | 3,166 | 3,215 | 3,448 | 3,546 | 3,703 | 3,902 | 4,426 |
| 平均年収(単体) | 万円 | 697 | 684 | 705 | 725 | 721 | 709 | 789 | 856 | 879 | 810 |
IR資料直近5ヵ年
決算説明会資料
| 年度 | 経営の振り返り | 報告資料 |
|---|---|---|
| FY25 | SiC事業を含む減損損失288億円を計上、配当性向276%(一時的)も配当年間50円を維持。中期経営計画の進捗振り返りとSiC事業戦略の見直しを提示。東芝への出資(戦略投資)に伴うブリッジローン残債返済とCB400億円現金償還を銀行借入で実施、連結配当性向30%目安の株主還元方針を継続。 | 決算説明会 https://fscdn.rohm.com/jp/financial/account/2503_41811104_presentation_jp.pdf |
| FY24 | 東CEO就任年(2024年4月)。SiCパワーデバイス8インチ生産能力増強2,000億円規模の投資を継続、xEV分野でSiCデバイス売上伸長。一部顧客での在庫調整長期化の影響を受け、業績悪化を受けて構造改革検討に着手。 | 決算説明会 https://fscdn.rohm.com/jp/financial/account/2403_03268315_presentation_jp.pdf |
アニュアルレポート / 統合報告書
| 年度 | 経営の振り返り | 報告資料 |
|---|---|---|
| FY26 | 東CEO体制下の構造改革と新経営体制への移行を提示。第1期中期経営計画(2021〜25)の目標未達を踏まえ、業績回復に向けた構造改革・組織改編、新中期経営計画の策定方針、長期的にパワー・アナログ半導体世界トップ10入りを目指す方針を整理。 | 統合報告書 https://fscdn.rohm.com/jp/financial/integrated-report/JP_rohm_group_integrated_report_2025_print.pdf |
| FY25 | 中期経営計画(2021〜25)の進捗。SiCパワーデバイス開発・ラインアップ強化、2022年度初の売上5,000億円超達成、東芝とのパワー半導体製造連携を解説。 | 統合報告書 https://fscdn.rohm.com/jp/financial/integrated-report/JP_rohm_group_integrated_report_2024_print.pdf |
| FY24 | _任期外_ | 統合報告書 https://fscdn.rohm.com/jp/financial/integrated-report/JP_rohm_group_integrated_report_2023_print.pdf |
| FY23 | _任期外_ | 統合報告書 https://fscdn.rohm.com/jp/financial/integrated-report/JP_rohm_group_integrated_report2022et.pdf |
| FY22 | _任期外_ | 統合報告書 https://fscdn.rohm.com/jp/financial/integrated-report/JP_rohm_group_integrated_report2021etsu.pdf |