2023年9月、ロームはJIPコンソーシアムを通じた東芝非公開化に約3000億円を出資した。創業以来最大の投資判断であり、転換社債型新株予約権付社債2000億円を含む大規模な資金調達を伴った。東芝デバイス＆ストレージとのパワー半導体製造連携は2023年12月に経済産業省の供給確保計画として認定され、SiCのロームとSiの東芝が相互補完する国内サプライチェーンの構築が動き出した。この出資により70年近く維持してきた無借金経営は終わりを告げ、有利子負債は4000億円規模に膨らみ、自己資本比率は2022年3月期の77%から2025年3月期には57%まで低下した。独立志向が強い同社にとっては異例の財務体質への転換である。

市況の反転は急激で、EV需要の伸び悩みと中国勢の台頭による価格競争の激化が重なった。2025年3月期は売上高4485億円、営業損失401億円、純損失501億円と12年ぶりの営業赤字に転落した。SiC関連では品質保証費用62億円を一過性で計上し、SiC基板の外販ビジネスも顧客の在庫調整で縮小した。2024年4月に就任した東克己社長は「原点回帰で強いロームに」（電波新聞）を掲げ、「痛みを伴う改革もあると思う」（ニュースイッチ）と覚悟を示した。ロームは3年間の構造改革計画を策定し、国内稼働率の低い拠点集約、海外拠点の閉鎖・移設、6インチから8インチラインへの転換によるコスト改善、マーケティング本部の新設による商品開発力強化を進めている。

2025年5月、デンソーとの半導体分野における戦略的パートナーシップが基本合意に至った。アナログICを中心に車載向け開発連携を深めるとともに、資本関係の強化も検討する合意内容だった。そして2026年3月、デンソーから株式取得の提案を正式に受領した。ローム取締役会は社外取締役を中心とする特別委員会を組成し、企業価値の観点から慎重に検討を進めている。東芝・JIPとの提携強化協議も並行して継続しており、スタンドアローンでの構造改革、東芝との連携深化、デンソーの傘下入りという複数の選択肢が同時進行する異例の状況にある。創業以来守ってきた独立性と、車載パワー半導体の巨大需要を取り込む現実的な選択肢の狭間で、経営陣は判断を迫られている。

1954年に京都の一角で抵抗器メーカーとして産声を上げ、1969年のIC参入、2009年のSiCパワーデバイスへの集中投資と、つねに次の時代を先取りしてきたローム。独立系半導体メーカーとして歩み続けるのか、車載最大手Tier1メーカーの傘下に入るのか、72年の歴史のなかで最大の岐路に立っている。一過性の業績悪化と大型投資の重圧のなかで、佐藤研一郎が築いた独自路線の企業文化をどう次の時代に引き継ぐかが、経営陣と社外取締役の課題となって立ち現れている。独立と提携という選択肢の狭間で同社の将来像が焦点となる時期であり、決定次第で日本の半導体サプライチェーンの形も変わる可能性を含む。