足立正之　堀場製作所・社長現任

  • 2018年1月に堀場厚から代表取締役社長を引き継ぎ、堀場厚は会長兼グループCEOとしてグループ全体を指揮、足立は本体オペレーションを担う2人体制を運営している。
    • 立命館大学理工学部で光物性を研究、ガス分析計のコア部品である光学フィルターの研究開発に従事してきた分析計測技術出身の社長で、海外現法経営も経験した経歴
    • 「おもしろおかしく」を社是に掲げる研究開発型企業として、独自技術を磨くニッチ戦略で自動車に続き半導体関連事業を稼ぎ頭に育てた経営姿勢を継続
  • 2024年に5カ年中期経営計画「MLMAP2028」（2024〜2028年度）を策定し、5セグメント体制をエネルギー・環境／バイオ・ヘルスケア／先端材料・半導体の3軸に再編して始動させた。
    • 先端材料・半導体では製造プロセスおよび材料開発全般にフォーカスし、顧客サポートを強化する方針を「MLMAP2028」で打ち出し
    • 2025年12月期は売上3,330億円・営業利益530億円と前年比増収増益の進捗で、半導体計測の急成長を主軸に据えた事業構造への移行を運営

足立正之氏の在任プロフィール主要指標と職歴

社長就任前年度2022年度2022年12月期
直近年度2025年度2025年12月期
在任期間3年在任中
出自堀場製作所入社1985-03入社
社長就任前年齢60歳1962年生まれ
直近時年齢63歳+3歳
社長就任前売上2,701億円FY22
直近時売上3,331億円FY25
売上CAGR+7.2%3年・年平均（就任前→直近）
社長就任前売上高営業利益率17.0%FY22
直近時売上高営業利益率15.9%FY25
在任平均売上高営業利益率15.8%3年平均
社長就任前時価総額2,437億円2022年12月末時点
直近時時価総額6,739億円2025年12月末時点
時価総額変化率+176.5%+4,302億円

  1. 堀場製作所入社

  2. 堀場製作所執行役員就任

  3. ホリバ・インターナショナル社（アメリカ）（現 ホリバ・インスツルメンツ社（アメリカ））社長就任

  4. 堀場製作所常務執行役員就任

  5. 堀場製作所取締役就任

  6. ホリバ・ジョバンイボン社（フランス）（現 ホリバ・フランス社 （フランス））代表取締役社長就任

  7. 同社経営監督委員会議長就任

  8. 堀場製作所専務取締役就任

  9. 堀場製作所代表取締役社長就任（現在）

  10. 一般社団法人日本分析機器工業会（JAIMA）会長就任（現在）

  11. ホリバ・フランス社（フランス）経営監督委員会議長就任（現在） ホリバABX社（フランス）経営監督委員会議長就任（現在）

  12. 一般社団法人理研未来革新アライアンス会長就任（現在）

足立正之氏の任期中の業績貢献就任前年度〜直近年度の主要指標推移

売上高（PL分解）（億円）
営業利益販管費売上原価
利益率（粗利〜営業利益率）（%）
営業利益率粗利率経常利益率純利益率
利益額（純利益）（億円）
純利益
時価総額推移（億円）※各年度末時点
時価総額
ROE推移（%）
ROE
PBR推移（倍）※各年度末時点
PBR

足立正之氏の任期中のIR資料公式 IR ページ掲載資料へのリンク

決算説明会資料

年度経営の振り返り報告資料
FY262025年12月期通期業績の報告。連結ベースのフィールド別実績を提示。中期経営計画「MLMAP2028」の進捗を整理。

通期決算説明資料

https://static.horiba.com/fileadmin/Horiba/Company/Investor_Relations/IR_Library/Briefing_Material/2022-/20260213_PR_jp_h7M.pdf
FY252024年12月期通期業績の報告。中期経営計画「MLMAP2028」（2024〜2028年度）の初年度進捗を提示。

通期決算説明資料

https://static.horiba.com/fileadmin/Horiba/Company/Investor_Relations/IR_Library/Briefing_Material/2022-/20250214_PR_jp_V6l.pdf
FY242023年12月期通期業績の報告。プロセス計測分野での買収によりCO₂固定や製薬産業への展開を加速。中期経営計画「MLMAP2023」最終年度を総括。

通期決算説明資料

https://static.horiba.com/fileadmin/Horiba/Company/Investor_Relations/IR_Library/Briefing_Material/2022-/20240215_PR_jp_re3.pdf
FY232022年12月期通期業績の報告。中期経営計画「MLMAP2023」での売上高・営業利益目標を達成。半導体・自動車計測の事業好調を整理。

通期決算説明資料

https://static.horiba.com/fileadmin/Horiba/Company/Investor_Relations/IR_Library/Briefing_Material/2022-/20230310_PR_jp_a5M.pdf

アニュアルレポート / 統合報告書

年度経営の振り返り報告資料
FY25中期経営計画「MLMAP2028」（2024〜2028年度）の進捗と長期ビジョンを提示。HORIBAの5セグメント（自動車・プロセス＆環境・医用・半導体・科学）統合の価値創造ストーリーを整理。

HORIBA Report 2024-2025

https://static.horiba.com/fileadmin/Horiba/Company/Investor_Relations/IR_Library/HORIBA_Report/20250730_HR_jp.pdf
FY24中期経営計画「MLMAP2028」を始動。前中計「MLMAP2023」の総括と新中計の骨子を提示。「ほんまもん」の価値創造を継続。

HORIBA Report 2023-2024

https://static.horiba.com/fileadmin/Horiba/Company/Investor_Relations/IR_Library/HORIBA_Report/20240509_HR_jp.pdf
FY23創立70周年。中期経営計画「MLMAP2023」の売上高・営業利益目標を1年前倒しで達成。次期中計策定を準備。

HORIBA Report 2022-2023

https://static.horiba.com/fileadmin/Horiba/Company/Investor_Relations/IR_Library/HORIBA_Report/20230621_HR_jp.pdf
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最終改定: 2026年5月

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