東京エレクトロン：Applied Materials統合の破談と太陽光パネル装置からの撤退

2013年3月期の連結売上高は4,973億円で、前期の6,330億円から約2割減少した。営業利益は125億円、当期純利益は61億円にとどまった。竹中博司社長は2013年2月の説明会で、工場の操業度の低下による固定費負担率の上昇を下方修正の理由に挙げた。同じ説明会で、竹中博司社長は前期比160億円の固定費削減を打ち出した。2013年3月期の研究開発費は732億円で、業績の谷でも高い水準を維持した。2013年4月、会長の東哲郎氏が社長を兼ねる最高経営責任者（CEO）に就任した。固定費の削減と先端開発の継続を両立させるため、執行の責任を東哲郎会長に集約したとみられる。

2013年9月24日、東京エレクトロンは米Applied Materialsと対等な経営統合の契約を締結した。両社がオランダに設立する統合持株会社の完全子会社となり、東京エレクトロン株1株に持株会社株3.25株を割り当てる条件だった。東哲郎会長兼社長は、半導体とディスプレイの製造装置で「グローバル・イノベーター」となることを統合の目的に掲げた。2014年4月の説明会では、相互に補完する両社の技術と製品で顧客の高度な課題を解決することを目的に挙げた。東哲郎氏は2014年の年報で、『次の50年の経営基盤強化のため、アプライドマテリアルズとの経営統合という大きな決断をいたしました。』と述べた。微細化の難度が上がるなか、単独で先端の開発負担を担い続けることへの危機感が決断を後押ししたのだろう。

東京エレクトロンは2014年3月末で、太陽光パネル製造装置（PVE）事業の開発・製造・販売を停止した。参入を説明した2013年の年報は、『大きな挑戦ですが、当社が長年培った半導体製造装置技術の強みを活かせる分野と考えます。』としていた。2013年10〜12月期のPVE受注額は14億円にとどまった。同じ四半期に計上した特別損失457億円のうち、326億円はPVE事業ののれんと固定資産の全額減損だった。2014年3月期の特別損失は合計477億円に達し、当期純損失194億円を計上した。同じ期に、テクノロジーセンターつくばの閉鎖と東京エレクトロンデバイス株式の一部売却も決めた。統合を控え、装置の中核から外れた赤字事業と拠点を先に整理したと思われる。

契約の締結から1年7か月後の2015年4月27日、東京エレクトロンの取締役会はApplied Materialsとの統合契約の解約を決議した。統合は、日本と米国その他の国の競争法に基づく当局の承認を条件としていた。2014年2月には、対米外国投資委員会から国家安全保障上の問題はないとの通知を得ていた。東哲郎社長は2015年6月の年報で、『最終的に競争法関連当局の承認が得られず、断念せざるを得ないという無念な結果となりました。』と株主に報告した。2015年5月13日には、TELジャパン合同会社との株式交換公告を取り消す公告を出した。統合の成否は、装置大手2社の合流を競争当局がどう評価するかに最後まで左右されたと推察される。

解約と同じ2015年4月27日、取締役会は上限1,540万株・1,200億円の自己株式取得を決議した。統合の計画では、新会社が完了後12か月以内に30億米ドル相当の自社株買いを予定していた。2015年3月期は連結売上高6,131億円、営業利益881億円で、統合に係る費用85億29百万円を全社費用に含んでいた。東哲郎社長は2015年の年報で、新中期経営計画の策定と資本政策の見直しを進めると示した。2016年3月期には1,540万株の取得と消却を終え、発行済株式総数の8.53%に当たった。統合後の新会社に託していた株主還元を、単独の枠組みで置き換えたと考えられる。

河合利樹氏は1986年に東京エレクトロンへ入社した生え抜きで、2010年10月に執行役員に就任した。2012年4月からは、SPS事業ユニットのゼネラルマネージャーを務めた。2015年6月、河合利樹氏は代表取締役副社長兼COOに就任した。7か月後の2016年1月には、代表取締役社長兼CEOに就任した。中期経営計画は実行体制として、新CEOによる執行体制と、若い世代のマネジメントへの起用を掲げた。河合利樹社長は2016年の年報で、株主還元、従業員とその家族の生活の向上、業界と社会への寄与の3つを経営トップとしての目標に掲げた。統合の破談を機に、事業ユニットを率いた世代へ執行を移したのかもしれない。

河合利樹社長は2016年、2020年3月期を最終年度とする中期経営計画を公表した。半導体前工程装置の市場規模370億ドルを前提に、売上高9,000億円、営業利益率25%、ROE20%を目標に置いた。市場が300億ドルの場合でも、営業利益率20%・ROE15%を確保できる体質を目指した。起点の2016年3月期は売上高6,639億円、営業利益率17.6%、ROE13.0%だった。開発部門は一元化し、エッチング・成膜・洗浄の3分野へ資源を重点的に配分した。河合利樹社長は『キャッシュの使い道として最優先するのは、成長のための技術開発です。』と述べた。統合による規模の拡大が見込めなくなり、市場の振れを前提に利益率の目標を二段で置いたのではないか。

2018年3月期の連結売上高は1兆1,307億円で、1兆円を超えた。2019年3月期は売上高1兆2,782億円、営業利益3,106億円となった。河合利樹社長は2019年の年報で、装置市場が5年で300億ドル規模から600億ドル近くへ拡大したと振り返った。需要を押し上げたのは、メモリの増産と、NANDの2次元から3次元への構造転換に伴う新工場投資だった。同じ年報で、CPUの供給不足を受けたメモリメーカーの投資調整を理由に、2020年3月期の減収を見込んだ。2020年3月期の売上高は1兆1,272億円となった。2019年5月の新財務モデルは、市場規模との紐づけをやめ、営業利益率30%以上・ROE30%以上を5年以内の目標とした。

2021年3月期の連結売上高は1兆3,991億円、営業利益は3,207億円だった。河合利樹社長は2019年の年報で、エッチングと成膜の開発・生産能力の増強を掲げ、『今後3年間で4,000億円の研究開発投資をおこないます。』と述べていた。2021年10月のIR Dayで、会社側はロジックのトランジスタ構造がFinからNano sheetへ移ると説明した。これに伴い、エッチングの工程数が増えるとの見通しを示した。NANDでは積層数の増加が続き、成膜とエッチングの比率が大きいままとした。DRAMが2026年ごろ3次元構造へ移れば、成膜とエッチングの工程数が増えるとも予想した。1.4兆円の売上高と工程数の増加見通しが、次の大きな目標と開発投資の前提になったと言えそうだ。