東京エレクトロン のセグメント別・地域別売上高の推移

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地域別売上高の推移 8地域 ／ 12期

地域別売上高の推移

中国・韓国・台湾など | 2015年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

  • 中国現区分2015/3〜
  • 韓国現区分2015/3〜
  • 台湾現区分2015/3〜
  • 日本現区分2015/3〜
  • 北米現区分2018/3〜
  • 欧州現区分2015/3〜
  • その他現区分2015/3〜
  • 米国旧区分〜2017/3
  • 海外売上比率（％）
決算期現区分旧区分
中国韓国台湾日本北米欧州その他米国海外売上比率
百万円百万円百万円百万円百万円百万円百万円百万円％
2026年3月期832,555543,858499,853239,427166,44667,40793,985n/a90.2%
2025年3月期1,015,060409,009410,627189,979242,96475,52488,402n/a92.2%
2024年3月期813,307284,455205,500184,982168,116119,40854,756n/a89.9%
2023年3月期527,438358,700432,653239,937344,346184,261121,688n/a89.1%
2022年3月期566,219381,175361,569230,368268,065107,95488,453n/a88.5%
2021年3月期398,491285,261249,766197,566152,07363,50252,439n/a85.9%
2020年3月期249,234154,801261,116161,812205,80458,89935,617n/a85.6%
2019年3月期307,879311,081164,912208,796131,95493,11360,502n/a83.7%
2018年3月期164,344378,496174,636148,760119,25796,94848,283n/a86.8%
2017年3月期115,126145,216233,754101,122n/a59,99842,935101,56687.4%
2016年3月期87,325107,273170,095121,807n/a56,65917,213103,57481.7%
2015年3月期58,379101,961141,61995,045n/a62,46518,226135,42584.5%
出所
有価証券報告書の地域ごとの情報

2025年3月期のセグメント全科目

セグメント売上高の構成比

  • 半導体製造装置2,431,568百万円（構成比100%）

セグメント売上・利益・資産等の状況

科目 単位 半導体製造装置 報告セグメント計 連結
売上高 百万円 2,431,568 2,431,568 2,431,568
構成比 ％ 100.0% 100.0% —
セグメント利益 百万円 697,319 697,319 697,319
利益率 ％ 28.7% 28.7% 28.7%
セグメント資産 百万円 n/a n/a 2,625,981
設備投資 百万円 n/a n/a n/a
減価償却費 百万円 n/a n/a n/a
減損損失 百万円 n/a n/a n/a
従業員数 人 n/a n/a 19,573
ROA ％ n/a n/a 26.6%

※ 開示の無い指標は n/a と書く（0 ではない）

出所
有価証券報告書
セグメント売上高 7区分 ／ 20期

セグメント売上高

2006年3月期〜2025年3月期 | 単位：百万円

  • 半導体製造装置現区分2011/3〜
  • FPD製造装置旧区分〜2023/3
  • 電子部品・情報通信機器旧区分〜2014/3
  • FPD/PV製造装置旧区分〜2013/3
  • PV製造装置旧区分〜2014/3
  • 産業用電子機器旧区分〜2010/3
  • 電子部品旧区分〜2006/3
決算期現区分旧区分
半導体製造装置FPD製造装置電子部品・情報通信機器FPD/PV製造装置PV製造装置産業用電子機器電子部品
百万円百万円百万円百万円百万円百万円百万円
2025年3月期2,431,568n/an/an/an/an/an/a
2024年3月期1,830,527n/an/an/an/an/an/a
2023年3月期2,155,20653,674n/an/an/an/an/a
2022年3月期1,943,84359,830n/an/an/an/an/a
2021年3月期1,315,20083,772n/an/an/an/an/a
2020年3月期1,060,99766,092n/an/an/an/an/a
2019年3月期1,166,781111,261n/an/an/an/an/a
2018年3月期1,055,23475,068n/an/an/an/an/a
2017年3月期749,89349,387n/an/an/an/an/a
2016年3月期613,03244,687n/an/an/an/an/a
2015年3月期576,24232,709n/an/an/an/an/a
2014年3月期478,84128,317100,726n/a3,805n/an/a
2013年3月期392,026n/a84,66420,160n/an/an/a
2012年3月期477,873n/a84,86769,888n/an/an/a
2011年3月期511,331n/a90,21666,721n/an/an/a
2010年3月期n/an/a84,473n/an/a334,163n/a
2009年3月期n/an/a94,207n/an/a413,874n/a
2008年3月期n/an/a111,181n/an/a794,910n/a
2007年3月期n/an/a107,462n/an/a744,512n/a
2006年3月期n/an/an/an/an/a586,80586,880
出所
有価証券報告書
セグメント利益 7区分 ／ 20期

セグメント利益

2006年3月期〜2025年3月期 | 単位：百万円

  • 半導体製造装置現区分2011/3〜
  • FPD製造装置旧区分〜2023/3
  • 電子部品・情報通信機器旧区分〜2014/3
  • FPD/PV製造装置旧区分〜2013/3
  • PV製造装置旧区分〜2014/3
  • 産業用電子機器旧区分〜2010/3
  • 電子部品旧区分〜2006/3
決算期現区分旧区分
半導体製造装置FPD製造装置電子部品・情報通信機器FPD/PV製造装置PV製造装置産業用電子機器電子部品
百万円百万円百万円百万円百万円百万円百万円
2025年3月期697,319n/an/an/an/an/an/a
2024年3月期456,263n/an/an/an/an/an/a
2023年3月期696,3781,061n/an/an/an/an/a
2022年3月期667,4373,874n/an/an/an/an/a
2021年3月期362,5268,823n/an/an/an/an/a
2020年3月期270,49610,589n/an/an/an/an/a
2019年3月期326,71624,241n/an/an/an/an/a
2018年3月期314,60213,299n/an/an/an/an/a
2017年3月期182,7094,618n/an/an/an/an/a
2016年3月期123,1624,747n/an/an/an/an/a
2015年3月期135,991-1,312n/an/an/an/an/a
2014年3月期74,284-36722n/a-46,426n/an/a
2013年3月期48,600n/a1,283-6,355n/an/an/a
2012年3月期89,019n/a2,3112,271n/an/an/a
2011年3月期120,845n/a2,9076,640n/an/an/a
2010年3月期n/an/a2,079n/an/a-4,269n/a
2009年3月期n/an/a1,840n/an/a12,843n/a
2008年3月期n/an/a3,658n/an/a164,807n/a
2007年3月期n/an/a3,969n/an/a140,354n/a
2006年3月期n/an/an/an/an/a72,5683,100
出所
有価証券報告書
セグメント利益率 7区分 ／ 20期

セグメント利益率

2006年3月期〜2025年3月期 | 単位：％

  • 半導体製造装置現区分2011/3〜
  • FPD製造装置旧区分〜2023/3
  • 電子部品・情報通信機器旧区分〜2014/3
  • FPD/PV製造装置旧区分〜2013/3
  • PV製造装置旧区分〜2014/3
  • 産業用電子機器旧区分〜2010/3
  • 電子部品旧区分〜2006/3
決算期現区分旧区分
半導体製造装置FPD製造装置電子部品・情報通信機器FPD/PV製造装置PV製造装置産業用電子機器電子部品全社
％％％％％％％％
2025年3月期28.7%n/an/an/an/an/an/a28.7%
2024年3月期24.9%n/an/an/an/an/an/a24.9%
2023年3月期32.3%2.0%n/an/an/an/an/a31.6%
2022年3月期34.3%6.5%n/an/an/an/an/a33.5%
2021年3月期27.6%10.5%n/an/an/an/an/a26.5%
2020年3月期25.5%16.0%n/an/an/an/an/a24.9%
2019年3月期28.0%21.8%n/an/an/an/an/a27.5%
2018年3月期29.8%17.7%n/an/an/an/an/a29.0%
2017年3月期24.4%9.4%n/an/an/an/an/a23.4%
2016年3月期20.1%10.6%n/an/an/an/an/a19.4%
2015年3月期23.6%-4.0%n/an/an/an/an/a22.1%
2014年3月期15.5%-0.1%0.7%n/a-1220.1%n/an/a4.7%
2013年3月期12.4%n/a1.5%-31.5%n/an/an/a8.8%
2012年3月期18.6%n/a2.7%3.2%n/an/an/a14.8%
2011年3月期23.6%n/a3.2%10.0%n/an/an/a19.5%
2010年3月期n/an/a2.5%n/an/a-1.3%n/a-0.5%
2009年3月期n/an/a2.0%n/an/a3.1%n/a2.9%
2008年3月期n/an/a3.3%n/an/a20.7%n/a18.6%
2007年3月期n/an/a3.7%n/an/a18.9%n/a16.9%
2006年3月期n/an/an/an/an/a12.4%3.6%11.2%
出所
有価証券報告書
セグメント資産 2区分 ／ 20期

セグメント資産

2006年3月期〜2025年3月期 | 単位：百万円

  • 半導体製造装置旧区分〜2023/3
  • FPD製造装置旧区分〜2023/3
決算期旧区分
半導体製造装置FPD製造装置
百万円百万円
2025年3月期n/an/a
2024年3月期n/an/a
2023年3月期1,176,30023,418
2022年3月期949,71425,019
2021年3月期626,95729,405
2020年3月期538,53242,215
2019年3月期506,92935,722
2018年3月期494,96443,963
2017年3月期374,51327,494
2016年3月期321,09925,186
2015年3月期305,58223,750
2014年3月期n/an/a
2013年3月期n/an/a
2012年3月期n/an/a
2011年3月期n/an/a
2010年3月期n/an/a
2009年3月期n/an/a
2008年3月期n/an/a
2007年3月期n/an/a
2006年3月期n/an/a
出所
有価証券報告書
セグメント設備投資 2区分 ／ 20期

セグメント設備投資

2006年3月期〜2025年3月期 | 単位：百万円

  • 半導体製造装置旧区分〜2023/3
  • FPD製造装置旧区分〜2023/3
決算期旧区分
半導体製造装置FPD製造装置
百万円百万円
2025年3月期n/an/a
2024年3月期n/an/a
2023年3月期33,3901,392
2022年3月期25,3311,592
2021年3月期23,4851,256
2020年3月期21,0824,035
2019年3月期22,6331,507
2018年3月期16,392935
2017年3月期10,881562
2016年3月期8,499284
2015年3月期8,529197
2014年3月期n/an/a
2013年3月期n/an/a
2012年3月期n/an/a
2011年3月期n/an/a
2010年3月期n/an/a
2009年3月期n/an/a
2008年3月期n/an/a
2007年3月期n/an/a
2006年3月期n/an/a
出所
有価証券報告書
セグメント減価償却費 2区分 ／ 20期

セグメント減価償却費

2006年3月期〜2025年3月期 | 単位：百万円

  • 半導体製造装置旧区分〜2023/3
  • FPD製造装置旧区分〜2023/3
決算期旧区分
半導体製造装置FPD製造装置
百万円百万円
2025年3月期n/an/a
2024年3月期n/an/a
2023年3月期22,0661,461
2022年3月期19,1491,258
2021年3月期17,9191,492
2020年3月期16,0721,242
2019年3月期14,003873
2018年3月期11,402701
2017年3月期8,694418
2016年3月期8,792423
2015年3月期10,017426
2014年3月期n/an/a
2013年3月期n/an/a
2012年3月期n/an/a
2011年3月期n/an/a
2010年3月期n/an/a
2009年3月期n/an/a
2008年3月期n/an/a
2007年3月期n/an/a
2006年3月期n/an/a
出所
有価証券報告書
セグメント減損損失 2区分 ／ 20期

セグメント減損損失

2006年3月期〜2025年3月期 | 単位：百万円

  • 半導体製造装置旧区分〜2018/3
  • FPD製造装置旧区分〜2015/3
決算期旧区分
半導体製造装置FPD製造装置
百万円百万円
2025年3月期n/an/a
2024年3月期n/an/a
2023年3月期n/an/a
2022年3月期n/an/a
2021年3月期n/an/a
2020年3月期n/an/a
2019年3月期n/an/a
2018年3月期925n/a
2017年3月期362n/a
2016年3月期9,710n/a
2015年3月期387509
2014年3月期n/an/a
2013年3月期n/an/a
2012年3月期n/an/a
2011年3月期n/an/a
2010年3月期n/an/a
2009年3月期n/an/a
2008年3月期n/an/a
2007年3月期n/an/a
2006年3月期n/an/a
出所
有価証券報告書

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最終改定: 2026年5月