東京エレクトロン の歴史

1963年11月、久保徳雄氏と小高敏夫氏は東京放送から500万円の出資を受け、東京都港区に東京エレクトロン研究所を設立した。当初はVTRやカーラジオの輸出入を手がける零細商社だったが、翌1964年に小高氏が渡米し、米国サームコ社の拡散炉とフェアチャイルド社のICテスターの代理店契約を獲得したことが転機となる。1台4000万円のICテスターをデモ用に自費購入する賭けに出た二人は、日本電気を皮切りに国内メーカーへ装置を次々と納入し、日本のIC産業勃興の仕掛人としての地位を得た。当時の日本ではICの工業化に懐疑的な見方が支配的ななかで、小さな商社が半導体産業の黎明期に決定的な役割を果たした。 ^[1][2][3][4]

フェアチャイルド社の工場で工業用ICの量産を目撃した小高氏は「いよいよICの時代が始まります」（異端の男とその一族 1982/4）と久保氏に書き送っている。技術者を米国メーカーに派遣し装置のアフターサービスまで自ら手がける技術商社というモデルが、大手総合商社との差別化を生んだ。久保氏によれば、フェアチャイルド社創業者のノイス氏は「TELの雰囲気は、自分たちが独立したときの雰囲気と実によく似ている」（異端の男とその一族 1982/4）と語ったという。ベンチャー精神に満ちた技術者集団は、拡散炉で国内シェア70%を獲得するなど市場地位を築いた。IC勃興期の日本で前例のない技術商社モデルを築いた時期である。 ^[5]

1974年の石油ショックは創業以来最大の危機をもたらした。売上高の約6割を占めた電卓やカーステレオの輸出事業は、大手メーカーの参入で構造的なジリ貧に陥っていた。同年11月に社長に就任した久保氏は、専務の小高氏とともに輸出事業からの全面撤退を決断する。小高氏はこの判断を「自分の体力ではとうてい持ち上げられないバーベルを、早いとこ床に下ろしてしまった」（異端の男とその一族 1982/4）と振り返っている。売上の6割が消える判断に社内の反対は強く、最も強硬に反対した常務が辞任し、さらに二人が去るなど経営陣の交代を伴う荒療治となった。輸出撤退という選択が、IC装置専業化への道を開く起点となった。 ^[6][7]

久保氏と小高氏はこの方針を貫き、1978年までに消費財輸出を停止した。小高氏は撤退後の経営方針として7つの商品選定基準を社内に示している。マーケットが成長中であること、競争相手が少ないこと、大メーカーの主力製品でないこと、付加価値と利益率が高いこと──これらの条件をすべて満たすIC製造装置への集中こそが、同社の高収益体質の原点となった。創業期の苦境をきっかけに、のちに貫かれる経営の規律が言語化された。同社は消費財商社から半導体装置専業へ舵を切り、事業ポートフォリオの輪郭を引き直した。輸出撤退の痛みと引き換えに、選択と集中の論理が組織に根付いた時期にあたる。 ^[8]

IC製造装置への集中を決めた同社は、1980年に東証二部、1984年には東証一部に上場した。東証一部昇格と同時に小高社長は業種区分を「商社」から「電機」へ変更するよう申請したが認められなかった。「商社と呼ばれたくない」（日経ビジネス 1984/4/26）という小高社長の意志が示すとおり、同社のメーカー化は進んでいた。1984年にプローバー製造子会社テルメックを合併し、1988年にはサームコ社との合弁会社テル・サームコの全株式を取得して拡散炉製造を内製化した。米国の先進技術を輸入しつつ自前の製造能力を高める二刀流路線が形作られた時期であり、商社の機能とメーカーの機能を並走させる独自モデルの原型がここで整った。 ^{[9][10][11][12]}

同社は商社とメーカーの両面を備える存在へ変貌した。米国の先進技術を輸入・国産化しつつ、顧客の半導体メーカーに密着したサービスを提供する業態は日本に前例がなかった。全国22カ所のフィールド・エンジニアリング・ステーションに500人の技術者を配置し、トラブル発生から1時間以内に駆けつける体制を築いている。このサービス網が次世代装置の開発情報を吸い上げる情報収集拠点ともなり、半導体製造装置約20種類で国内首位の座を固めた。顧客密着のサービス網が情報源として働く構図は、現在の競争力の原型であり、同業他社が追随できない独自ポジションを与えた。

1990年代前半、半導体産業の重心は移った。DRAMで日本勢を抜いた韓国サムスン電子、MPUで市場を制する米インテル、ファウンドリで急成長するTSMC──最先端技術の担い手は日本メーカーだけではなくなった。1994年10月、同社は海外販売を代理店経由から直販体制へ全面転換した。米国テキサス州オースティンにクリーンルーム付き20万m2の戦略拠点を構え、欧州にも英国を中心に統括法人を設立した。全ての海外法人のトップに現地人を起用する方針は、当時の日本企業として異例であった。東哲郎社長は「日本人がトップでは現地企業とのコミュニケーションが難しい。顧客からの信頼を勝ち得るためにはベストの方法だと考えた」（日経ビジネス 2000/10/09）と現地化の狙いを説明している。 ^{[13][14][15][16]}

この転換は成果を生んだ。6年間で海外売上比率は34%から70%へ上昇し、米国市場のシェアは8%から34%へ伸びた。米国直販体制の立ち上げに奔走した小野里充氏は過労で心筋梗塞に倒れ帰国、後を引き継いだ米国人社長バリー・ラポーゾは「米国人の顔でビジネスをしなければ信頼は勝ち取れない」（日経ビジネス 2000/10/09）と徹底した現地化を進め、米国法人の従業員は300人から1200人へ拡大した。1999年3月期に半導体不況で売上高が前期の3分の2の3138億円まで縮んだときも海外基盤が下支えとなり、2001年3月期には営業利益が過去最高の1020億円に達した。専務の常石哲男氏が「6年前の決断がなければ、あの時に会社は倒れていたかもしれない」（日経ビジネス 2000/10/09）と語るほど、1994年の直販転換は生存の条件になっていた。 ^[17]

2008年のリーマン・ショックは同社に創業以来初の赤字をもたらした。2010年3月期に営業赤字21億円・純損失90億円を計上し、46年守った無赤字の歴史が途絶えた。業績は翌年に反転したが、半導体製造装置市場の変動幅の大きさを同社に痛感させた経験となった。事業基盤の強化を図り、2012年には米国の洗浄装置メーカーFSI Internationalを約200億円で買収して製品ポートフォリオを拡充した。半導体以外の成長領域も模索し、スイスのOerlikon Solarを取得して太陽光パネル製造装置事業に本格参入している。薄膜シリコン太陽光パネル市場は供給過剰に陥っており、立ち上げから短期で赤字が拡大する難しい投資であった。 ^[18][19]

太陽光パネル製造装置事業は、わずか2年で撤退を決めた。のれん・固定資産の減損損失326億円を含む特別損失467億円を計上し、2014年3月期は純損失194億円に沈んだ。半導体以外への多角化の失敗は、同社の競争力が半導体製造装置という特定領域に深く根ざしていることを裏から証明し、以後の半導体一本足の集中戦略の前提条件となった。競合の米Applied MaterialsやLam Researchが買収・再編で規模を拡大する局面で、同社は単独で半導体装置に資源を集中する道を選び直した。FSI買収で獲得した洗浄装置は後の前工程ポートフォリオ強化に組み込まれ、短期の赤字と引き換えに事業の輪郭がなった時期となった。 ^[20][21]

2013年9月、世界最大の半導体製造装置メーカーApplied Materialsとの対等な経営統合に合意した。オランダに統合持株会社「Eteris」を設立し東証とNASDAQに上場する構想で、実現すれば業界の競争地図を塗り替える再編となる計画であった。両社の株主総会では東京エレクトロン側の約95%、Applied Materials側の約99%が賛成し、2014年7月には新会社名とロゴも発表、統合スケジュールの完成度の高さから業界での実現期待は高まった。前工程装置でApplied Materialsが持つCVD・PVD分野と東京エレクトロンの強い塗布現像・熱処理・プラズマエッチング分野を組み合わせる構想で、装置市場の寡占化に向けた世界再編の号砲とみなされた。統合比率を含む経営統合の条件は、日米株主の慎重な支持を得ていた。 ^[22][23]

しかし米国司法省が競争法上の懸念を示し、両社と司法省のあいだで認識の溝が埋まらないまま、2015年4月に統合契約は解約された。自社にとってこの1年半の経験は無駄ではなかった。統合の模索を通じて自社の強みと弱みを棚卸しし、世界の競合と自社をベンチマークした結果、以後は独自の技術力と事業基盤で成長を追求する路線になった。2015年には太陽光パネル事業のスイス子会社TEL Solar AGも490億円の債権放棄を伴い解散し、非中核事業の整理と半導体装置への再集中が完了した。独禁法の壁で規模拡大の道が閉ざされた代わりに、装置分野ごとの競争力強化へ資源を振り直す経営方針が整理され、次の拡大期の準備が整った。 ^[24][25]

AMAT統合の破談後、河合利樹社長のもとで同社は攻めの経営に転じた。2018年5月に営業利益率30%以上を掲げる中期経営計画を発表し、製品競争力の強化と収益性の向上を目標に据えた。追い風となったのは半導体産業の構造的な成長である。スマートフォンの高機能化に始まり、IoT・AI・5Gの普及がデータ社会への移行を加速させ、半導体製造装置市場は過去にない拡大期に入った。同社の売上高は2017年3月期の7997億円から2022年3月期の2兆38億円へと5年で2.5倍に拡大した。売上規模の拡大に伴って装置ごとのシェア競争が激化し、研究開発投資の持続的な積み増しが経営課題となった。前工程装置を軸に複数製品のシェアを同時に引き上げる戦略が、この時期から定着した。 ^[26][27]

地域別に見ると、成長を牽引したのはアジア市場である。韓国のメモリ投資、台湾のファウンドリ投資、そして中国の半導体自給率向上に向けた投資が重なった。自社製品比率はすでに95%を超え、商社の面影は消えた。プラズマエッチング装置、塗布現像装置、バッチ成膜装置といった前工程の主力装置群で高い市場シェアを維持し、研究開発費に売上高比で8〜13%を不況期にも投じ続けた姿勢が、好況期の製品競争力として実を結んだ。米Applied MaterialsやLam Researchとの直接競争のなかで、前工程ニッチ領域での優位と深い顧客密着のサービス網という独自ポジションが、同社の収益力を支える二本柱として定着した。 ^[28]

同社の高収益を支えるのは、創業以来受け継がれた利益志向と実力主義の企業文化である。社員はS・A・B・C・Dの5段階で評価され、ボーナスで最大5倍の差がつく。年次の逆転は日常的で、東哲郎氏は41歳で取締役、46歳で社長に就任した。ある若手社員がそこまで利益を取っていいのかと問うと、幹部は即座に「これだけお客さんの役に立っているから利益を取れているのだ」（日経ビジネス 2000/10/09）と答えた。東社長は「半導体製造装置の三十数年の歴史において業界のトップを走り続けている会社は1社もありません」（日経ビジネス 2000/10/09）と業界の変化速度を強調し、業績連動の差配で優秀な人材を引き留める制度設計を正当化した。 ^[29]

2022年3月期、同社は連結売上高2兆38億円、営業利益率29.9%、ROE37.2%を達成した。売上総利益率は45.5%まで上昇し、創業時の資本金500万円から出発した会社が日本の上場企業でも屈指の高収益企業となった。配当性向50%を目処とする業績連動型の株主還元と機動的な自己株式取得を組み合わせた資本政策が、収益成長と株主価値向上の好循環を生んだ。翌2023年3月期にはメモリ投資の調整で装置市場も減速したが、営業利益率28.0%を確保し市場変動耐性の高さを示した。米Applied Materials・Lam Research・蘭ASMLといった世界上位4社の一角として、成熟世代から最先端までの装置投資サイクルに分散して乗る事業構造が、シリコンサイクルの波乱に対する耐性として働いた。 ^[30]

2024年3月期は中国の成熟世代向け設備投資が拡大し、中国向け売上高が8133億円と全体の44%を占めた。先端投資は抑制傾向が続き、連結売上高は1兆8305億円に縮んだ。しかし2025年3月期には生成AI需要が本格的な牽引力となり、AIサーバー向けメモリやアドバンストパッケージ向け設備投資が増え、売上高は2兆4316億円・営業利益率28.7%へ反転した。CY2026のWFE市場は前年比15%以上の成長を見込み、DRAMは20%、非メモリは15〜20%の伸びを同社は予測する。河合利樹社長は2024年末の紙面で、技術革新を通じてデジタル化と脱炭素に貢献するという同社の長期成長の軸を示した。中国向け売上の集中と米国の対中輸出規制の強化が背中合わせで進むなか、地域分散と先端技術対応の両立が経営課題として浮かび上がった局面でもある。 ^[31]

エッチング分野ではDRAM向けキャパシタエッチングで高シェアを持ち、絶縁膜エッチングのシェアもCY2024に60%に達した。NAND向けではRFの正弦波を矩形波に補正しイオンの入射角の垂直性を高めるなど競合にはない技術を導入し差別化を図った。極低温エッチング装置はCY2026の400層レベル3D NANDの本格量産から売上貢献が始まり、アドバンストパッケージの配線工程でもエッチングビジネスの拡大が見込まれる。後工程ではボンダー/デボンダーがHBM需要を受けてFY2025で売上高300億円とFY2023比約3倍に拡大、先端パッケージングを今後5〜10年の成長領域に位置づけた。前工程の主力装置で市場地位を維持しつつ、後工程の成長領域へ製品群を拡張する二段構えが、AI時代の設備投資サイクルに対する同社の応手となる。 ^[32][33]