信越化学工業米ダウコーニング社との共同出資による信越半導体の設立と、優先交渉権を行使した全株式の取得

半導体シリコンの出発点は、シリコーン工場の副産物であった。1960年、磯部工場で高純度シリコン「スーパー・シリコン」の企業化に踏み切っている。1953年のシリコーン、1957年の塩化ビニルに続いて、既にある設備と技術の隣にもう一つの製品を置く形が繰り返された。肥料から出発した会社が、電子材料の世界へ入る最初の一歩にあたる^[1][2]。

ただし単結晶を引き上げ、それを薄く切ってウエハにするまでの量産は、本体の中には置かれなかった。1967年3月、米ダウコーニング社との共同出資で信越半導体が設立される。同じ時期に信越ポリマーや信越石油化学工業など多くの関係会社が生まれており、新しい製品を別会社に分けて育てる形が、当時の同社の常であった^[3][4]。

参入から6年後の1973年2月、常務取締役の吉澤正明氏が日本証券アナリスト協会の企業分析部会で講演し、電子分野の素材を将来の柱として語っている。レア・アースについては「17元素あり、その特長、性質、用途などはほとんど開発されていない新しい分野」と述べ、電子計算機に使われる素材が昭和52年ごろに業績へ寄与すると見込んでいた^[5][6]。

同じ講演で示された年間輸出額は約40億円、総売上高の8%ほどにすぎない。国内の需要を土台にした会社が、電子材料を次の柱に据えようとしていた時期にあたる。その半導体シリコンが本体の外の共同出資会社に置かれている限り、設備を増やすには相手の同意が要り、投資の速度は自社だけでは決められなかった^[7][8]。

1979年、ダウコーニング側から合弁の解消が申し入れられた。社長の小田切新太郎氏は、合弁契約に置かれていた優先交渉権を行使し、信越半導体の全株式を取得する。相手が抜けると決めた事業を丸ごと引き取る判断であり、半導体シリコンの量産投資を単独で決められる体制が、この時に整った^[9][10]。

同じ条項を、小田切氏は3年前にも使っていた。1976年、塩ビの米国子会社シンテックで合弁相手の全株式を取得した際に行使したのが、契約に埋め込まれた優先交渉権であった。塩ビと半導体シリコンという二つの主力事業が、いずれも他社と分け合う形で始まり、いずれも同じ条項によって単独経営へ移った^[11]。

全株式の取得を境に、信越半導体の拠点の置き方が速まった。1973年のマレーシアに続いて1979年に米国、1984年には英国へ生産会社を設け、同じ1984年に白河で単結晶からウエハまでの一貫工場が完成している。原料の引き上げから最終形状までを一つの工場に収める設備であった^[12]。

本体の側でも電子材料への傾斜が進んでいた。1976年に電子材料事業部を設け、1978年にエポキシ・モールディングコンパウンド、1979年にフォトマスク用合成石英を企業化する。1981年度にはファインスペシャルティ製品が売上の50%を超え、肥料から始まった会社の姿は電子材料の供給者へ入れ替わっていた^[13]。

1997年1月、信越半導体副社長の川崎芳孝氏は、次の直径である12インチについて「一二インチウエハは、〇・一八ミクロンの微細化技術とともに、２１世紀初頭と予測される二五六メガＤＲＡＭの量産に不可欠な技術」と語っている。同時に、単結晶を引き上げる段階から新しい発想で装置を開発する必要があり、当初は供給メーカーが二～三社で足りるとも述べていた^[14]。

客の側は慎重であった。1997年12月に国際半導体製造装置材料協会が300ミリの標準仕様を中間報告した頃、半導体メーカーからは「三〇〇ミリではあえてトップを走らない」という声が出ている。それでも信越半導体は白河工場に量産ラインを建設し、2001年春の月産5万枚を目標に置いた。この時点で世界シェアは約25%であった^[15][16]。

2007年3月時点で、シリコンウエハの世界首位は信越半導体であった。2位は住友金属工業と三菱マテリアルが1999年に設立したSUMCOで、両社の世界シェアは3割台で拮抗していた。ウエハの需要が各社の能力増強を上回り、300ミリだけでなく従来の200ミリでも値上げが通った。売り手市場のなかで信越半導体の売上高営業利益率は18.9%に達している^[17]。

半導体そのものでは日本勢のシェアが2009年に19.9%まで落ちた一方、ウエハやフォトレジストなど材料の世界シェアは約6割を保った。その理由として挙げられたのが、1973年のマレーシア生産に始まる早い海外展開であった。合弁時代に置いた最初の海外拠点が、30年以上を経て日本の材料産業の強さを説明する材料になっていた^[18][19]。