多層プリント配線板へ進出（1980年・メイコーの決断）

何をなぜ決めたか：両面板専業からの脱却と、より高度な製品分野への転換

概要

1980年12月、名幸電子工業（現メイコー）が多層プレス機を導入し、多層プリント配線板の製造を開始した経営判断。創業時から扱ってきた両面板（配線層数2）に対し、内層にも回路を持つ層数3以上の製品へ参入した。

背景

1975年の創業以来、同社は両面板の販売を中心に伸び、1979年に流行したゲーム機向け基板の受注で生産を広げていた。一方で電子機器の側では1970年代のうちに多層基板が使われはじめ、層数を増やせない基板メーカーは扱える機器が限られる状況にあった。

内容

1980年9月に神奈川県綾瀬市の新本社事務所・工場を新設して設計から最終製品までの一貫生産体制を構築し、その3カ月後に多層プレス機を据えた。1978年に自社専用の基板検査機を開発しており、設計・製造・検査を社内に置いたうえで工程を一段積み増した。

含意

層数を上げる投資は以後も繰り返され、1997年11月にはビルドアップ新工法の建屋を山形工場に建てた。2025年3月期の売上高2,068億円を支えるAIサーバー向け高多層基板まで、1980年の多層プレス機はその最初の一段にあたる。