トクヤマOCIと合弁でマレーシア再進出：折半出資による半導体用多結晶シリコン生産の再開と、ベトナム子会社の設立
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- 概要
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2023年5月の覚書と同年12月の合弁契約を経て、トクヤマが韓国OCIとマレーシア・サラワク州に半導体用多結晶シリコン半製品の折半出資合弁会社を設立した経営判断である。合弁会社は2025年7月8日にOCI Tokuyama Semiconductor Materials Sdn. Bhd.として発足した。
- 背景
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2017年5月にマレーシアの多結晶シリコン事業を引き取ったのは韓国OCIであった。徳山に残した先端半導体グレードはその後も伸び、2024年度の販売数量は2023年度比で20％強の増量が見込まれた。半導体市場の拡大とクリーンエネルギーによる生産という条件が、もう一度の海外生産を必要にした。
- 内容
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合弁は半導体用多結晶シリコンの半製品の共同生産に範囲を限り、製品化と販売は各社が独自に行う枠組みで組まれた。生産能力は年間約8,000トンから将来的に約1万トンへ、投資額は約300百万米ドルとされた。並行して2024年8月、製造の最終工程を担う全額出資子会社をベトナムに設立している。
- 含意
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汎用の太陽電池グレードを単独で量産した2009年の投資に対し、今回は用途を先端半導体に絞り、出資を折半で分け、工程を国境をまたいで分業させた。合弁会社は持分法適用会社で、設立は当初予定より1年3か月遅れており、稼働と収益貢献は本稿の時点でこれからにあたる。
同じ土地、別の設計
売った相手と組む、という選択が最初にあった。2017年に工場を引き取った韓国OCIが、6年後には折半出資の相手になっている。同じ土地、同じ事業、同じ相手で立場だけが入れ替わった格好にみえるが、中身は入れ替わっていない。前回の対象が汎用の太陽電池グレードだったのに対し、今回は半導体用の半製品に範囲が限られ、製品化と販売は各社が抱えたまま置かれた。相手の土地と設備を使いながら、最終工程と顧客だけは手放さない設計に、前回の損失から引いた線がうかがえる。
ただ、設計が慎重であることと、賭けが小さいことは同じではない。合弁会社の資本金は218百万米ドル相当にのぼり、設立は当初予定より1年3か月遅れて、地鎮祭を済ませた段階にとどまる。ベトナムの子会社が担うのは最終工程だけで、工程を国境で分けた分、どこか一つが滞れば全体が止まる形にもなった。前回の失敗を避ける構えが別の種類の脆さを呼び込んでいないかは、稼働の実績が出るまで判断できないといえる。
Yutaka Sugiura, 2026年7月
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