ソフトバンクグループ米半導体設計Ampere Computingの65億ドル買収

時期 2025年3月
意思決定者(推定) 孫正義 ソフトバンクグループ 代表取締役 会長兼社長執行役員
論点 AI半導体の内製化と半導体事業の強化
概要
2025年3月20日、ソフトバンクグループが、Armベースのサーバー向けCPUを設計する米Ampere Computingを総額65億ドル(約1兆円)の現金取引で買収すると発表した経営判断。主要投資家のCarlyleとOracleが持分を売却し、米当局の審査を経て同年11月25日(米国時間)に全持分の取得を完了、完全子会社化した。
背景
ソフトバンクグループは2016年のアーム買収以降、半導体設計を事業の核に据え、2024年に英Graphcore買収、2025年1月に米AIインフラへ4年で5,000億ドルを投じるStargate構想の発表と、AI計算基盤への布石を重ねていた。ただしアームは設計図を提供するライセンス企業であり、チップそのものを製品化するノウハウを欠いていた。
内容
総額65億ドルの現金取引でAmpereの全持分を取得する。Ampereは名称と本社(カリフォルニア州サンタクララ)を維持したまま完全子会社として運営を続ける。買収により、アームの設計知財に、Armベースのサーバー向けCPU『AmpereOne』を製品化してきたAmpereの実装力が加わる。
含意
設計図の提供にとどまっていたアームに、製品として仕上げるAmpereと、AI専用チップのGraphcoreを組み合わせ、データセンター向けAI半導体を設計から製品化まで一貫して手がける体制が整った。グループ3社で8,400人の半導体エンジニアを擁し、Stargate構想の計算基盤を自前で支える布陣となる。
筆者の見解

欠けたピースの代価

65億ドルという対価は、Ampere単体の事業規模から導かれた数字というより、アームを核とする半導体戦略の欠けたピースへの支払いとみることができる。設計知財を握っても、チップを製品に仕上げる工程を持たなければ、AIデータセンターの計算基盤は他社頼みのままとなる。設計のアーム、製品化のAmpere、AI専用チップのGraphcoreという分業を傘下に揃えた判断は、2016年のアーム買収に始まる垂直統合の仕上げにあたり、Stargate構想と一体で読むべき布石といえる。

もっとも、部品が揃うことと、市場で勝つことは別の問題である。AI半導体で独占的な地位を築いたエヌビディアの強みは、ソフトウェア開発者を巻き込んだエコシステムにあり、ハードウェアの内製化だけでは牙城に届かない。約1兆円の投資が生きるかどうかは、Ampere自身の製品力に加えて、Stargateをはじめとするグループ全体のAI投資が需要の実体に支えられ続けるかに懸かっている。買収完了はAI投資の熱狂の只中にあり、この判断の評価が定まるのはこれからとみられる。

Yutaka Sugiura, 2026年7月

出典・参考

同じ問いに直面した会社

内に取り込むか、外から買うか2006年三井海洋開発借りていた係留技術を買う——米SOFEC社の全株式取得中核技術の内製化と契約リスクの解消
2017年高砂熱学工業空調専業としての「熱学」特化とクリーンルーム技術の内製化事業領域の特化と技術の内製化
2003年セーレン下請け染色からの脱却と、自動車内装材・一貫生産への業態転換委託加工の下請け構造からの脱却と独自事業化
1994年三菱石油ベトナム南部沖「15-2」鉱区の取得と、自社オペレーターによる原油探鉱への進出原油開発部門の育成と上流進出
1994年ユニ・チャームパンツ型紙おむつ「ムーニーマン」とスピード開発体制紙おむつの商品開発体制
川上を、海外から押さえるか2025年大和ハウス工業過去最大4600億円の米IES買収とデータセンター建設の垂直統合データセンター事業の拡大と設備工事の垂直統合
2025年三菱商事過去最大の総額1.2兆円で米シェールガス開発会社エーソンを買収エネルギー戦略と資本配分
2024年東宝アニメ制作会社サイエンスSARUの子会社化と、Toho InternationalによるGKIDSの取得アニメIP事業の垂直統合と海外配給の自前化
2023年みずほフィナンシャルグループ米グリーンヒル買収——M&A助言機能の「内製化」海外展開と投資銀行ビジネス
2022年飯田グループホールディングスロシア極東の林業大手RFPグループ19社の買収と、侵攻直後の暗転木材調達の垂直統合とカントリーリスク

免責事項およびポリシー