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半導体・電子部品

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日本の半導体産業は、1980年代にDRAMで世界シェア50%超を達成し「半導体王国」と呼ばれたが、日米半導体協定(1986年)と韓国サムスンの台頭により急速にシェアを喪失した。NEC・日立・三菱電機などの総合電機各社が半導体部門を切り出し、エルピーダメモリ(2012年破綻)やルネサスエレクトロニクス(2013年産業革新機構による救済)など再編が繰り返された。ルネサスは車載マイコンで世界首位に返り咲き、2021年以降にダイアログ・セミコンダクター、アルティウムなど3件の大型買収で非車載分野を強化。ソニーのCMOSイメージセンサーはスマートフォン向けで世界シェア約5割を握る。電子部品では村田製作所(積層セラミックコンデンサ世界首位)、TDK、京セラ、日東電工が各分野で高い世界シェアを維持しており、「完成品では負けたが部品では勝っている」構図が日本の電子産業の現在地である。

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