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半導体・電子部品
3日本の半導体産業は、1980年代にDRAMで世界シェア50%超を達成し「半導体王国」と呼ばれたが、日米半導体協定(1986年)と韓国サムスンの台頭により急速にシェアを喪失した。NEC・日立・三菱電機などの総合電機各社が半導体部門を切り出し、エルピーダメモリ(2012年破綻)やルネサスエレクトロニクス(2013年産業革新機構による救済)など再編が繰り返された。ルネサスは車載マイコンで世界首位に返り咲き、2021年以降にダイアログ・セミコンダクター、アルティウムなど3件の大型買収で非車載分野を強化。ソニーのCMOSイメージセンサーはスマートフォン向けで世界シェア約5割を握る。電子部品では村田製作所(積層セラミックコンデンサ世界首位)、TDK、京セラ、日東電工が各分野で高い世界シェアを維持しており、「完成品では負けたが部品では勝っている」構図が日本の電子産業の現在地である。
1912年
創業
イビデン
売上高
4,175億円
2023/03
経常利益
761億円
2023/03
1912年設立。水力発電とカーバイド製造から出発し、プリント配線板で半導体部品メーカーに転身。インテル向けパッケージ基板で急成長し、DPFで自動車市場にも参入。電力会社から先端半導体部材メーカーへと変貌した。
1973年
創業
ニデック
売上高
23,471億円
2024/03
(親)当期利益
1,251億円
2024/03
1973年設立。永守重信が創業し、HDD用スピンドルモータで世界シェアを獲得。積極的なM&Aで事業領域を拡大し、車載・産業用モータへ転換。精密小型モータから総合モーターメーカーへと飛躍した。
1959年
創業
京セラ
売上高
20,042億円
2024/03
当期利益
1,010億円
2024/03
1959年設立。セラミック技術を基盤にIC向け基板でIBMに納入し、半導体パッケージで世界シェアを獲得。第二電電(現KDDI)の設立に参画するなど多角化を推進し、稲盛和夫の経営哲学で知られる総合電子部品メーカー。