The社史

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日本の半導体産業は、1980年代にDRAMで世界シェア50%超を達成し「半導体王国」と呼ばれたが、日米半導体協定（1986年）と韓国サムスンの台頭により急速にシェアを喪失した。NEC・日立・三菱電機などの総合電機各社が半導体部門を切り出し、エルピーダメモリ（2012年破綻）やルネサスエレクトロニクス（2013年産業革新機構による救済）など再編が繰り返された。ルネサスは車載マイコンで世界首位に返り咲き、2021年以降にダイアログ・セミコンダクター、アルティウムなど3件の大型買収で非車載分野を強化。ソニーのCMOSイメージセンサーはスマートフォン向けで世界シェア約5割を握る。電子部品では村田製作所（積層セラミックコンデンサ世界首位）、TDK、京セラ、日東電工が各分野で高い世界シェアを維持しており、「完成品では負けたが部品では勝っている」構図が日本の電子産業の現在地である。

1912年設立。揖斐川電力として水力発電とカーバイド製造から出発し、電力事業の国家統制を機にカーバイド専業に転換した。1970年代にプリント配線板に参入し、1994年のインテル攻略プロジェクトでパッケージ基板のトップサプライヤーに躍進。フィリピン・マレーシアでの海外量産体制を構築し、DPFでは自動車排ガス浄化市場にも参入した。電力会社から先端半導体部材・自動車部品メーカーへという異色の事業転換を遂げている。

(親)当期利益

1973年設立。永守重信が京都で日本電産を創業し、直流ブラシレスモータの製造から出発した。HDD用スピンドルモータで世界シェアを獲得し、流体動圧軸受技術で競合を圧倒。1994年以降は買収を積極化してHDD依存からの脱却を図り、三協精機やエンブラコなど世界各地のモータメーカーを傘下に収めた。車載・産業用モータへの事業転換を推進し、オムロンのオートモーティブ事業買収も断行。精密小型から総合モーターメーカーへと飛躍した。

1959年設立。稲盛和夫が京都で京都セラミックを創業し、IC向けセラミック基板をIBMに納入して半導体パッケージで世界シェア70%を獲得した。積層パッケージの量産投資で急成長し、買収による多角化で事務機器・通信機器・電子部品に事業を拡大。1984年には第二電電企画の設立に参画し、通信事業にも進出した。セラミックパッケージの素材転換失敗で利益率が低下する局面もあったが、稲盛和夫の経営哲学で知られる総合電子部品メーカーとして発展。

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