住友ベークライト：二度の減量経営を経た半導体封止材への集中

1965年2月27日、原田珍重が会長に退き、野口保固が第2代社長に就いた。原田の10年で資本金は2億2,000万円から33億円、売上高は年18億円から125億円になっていたが、前年からの不況で樹脂業界は設備過剰と値崩れに直面していた。野口は事業採算性の尊重、新製品開発への傾注、輸出振興努力の継承という3つの方針を掲げ、同年7月の経営方針では経費の節減、人員増加の抑制、新規設備投資の原則停止を打ち出した。事務用消耗品費や交際費など特定の経費を前期予算比で3割削る目標に対し、12月末までに約4割を削っている。同時に最重要の課題としたのが電気通信器材、すなわちエレクトロニクス部門への進出だった。日本電信電話公社が電子式自動交換機の開発を進め、住友ベークライトにも部品と材料の開発を求めていた。

1967年、野口社長は3カ年計画を毎年組み替えるローリング方式の中期経営計画を導入した。第1次計画は1967年の売上高170億円から1969年の240億円までを定め、生産性は1人当り月50万円、人員は増やさないと決めている。1967年の実績は168億円で目標に届かず、1人当り生産性も月45万円にとどまった。第2次計画のもと、1969年には売上高254億円と達成率97%まで戻し、生産性は月50万円を超えた。増員を認めない前提で売上目標を実現する手段が事務の機械化で、1966年7月にパンチカードシステムを導入して計算センターを設け、1967年12月には日本電気製の計算機を入れた。従来は何日もかかっていた製品別販売月報の作成が、印刷の完了まで45分に縮んだ。1969年12月期の売上高は136億8,111万円に達した。

1968年10月、中央研究所はエポキシ樹脂低圧封入成形材料をスミコンEME-110として売り出した。半導体の封止は金属やセラミックによる気密封止が主流だったが、工程が多く管理上の問題が絶えなかった。トランスファー成形による低圧封入なら封入工程を自動化でき、電気特性のばらつきも小さく抑えられる。溶融シリカで寸法変化を小さくし、1970年には離型性を上げたEME-130シリーズを出した。ただし生産量は月産7t程度で始まり、1976年まで動かない。この時期に伸びたのはむしろ銅張積層板で、低温での打抜き性を改めたPLC-2130は月産1万5,000平方メートル、市場の50%を占めた。住友ベークライトは電子式自動交換機向けのシールド層入り銅張板を1971年8月から供給し、この品目でほぼ独占的な地位を得た。

1971年8月、住友ベークライトは管理社員へ異例の非常事態宣言を発した。1970年度下期の売上高は180億円の目標を大きく下回る165億円、1971年度上期は154億円まで落ちている。電気機器、通信機、電線、鉄鋼の不振が響き、フェノール樹脂、塩化ビニル樹脂、精密成形品がそろって減収となった。売上が減る一方で、人件費、減価償却費、金利といった固定費は増え続けている。8月15日のニクソン声明で円は1ドル360円から308円へ切り上がり、切上げ幅は16.88%となった。経費節減を訴えたが1971年度下期の経常利益は1億8,000万円まで落ち込み、配当は8分に下がる。当時の輸出はソ連向けの電線被覆用ビニルコンパウンドに偏り、1970年には1品目で全輸出額の65.3%を占めていた。

1975年12月期、住友ベークライトは売上高510億6,200万円と前年から18%減らし、経常損失3億5,600万円を出した。1973年10月の石油危機で石油化学業界が生産制限に入り、一時は原料調達の目処が立たなくなる。1974年半ばからは需要が止まり、減少幅は平均30%に達して各工場が操業短縮に追い込まれた。1974年12月に不況対策委員会を設け、1975年前半で約4億円を節減する対策を打ち出した。追い討ちをかけたのが塩化ビニルの安全性をめぐる騒動である。1975年9月にアメリカ食品医薬品局が硬質塩化ビニル樹脂の食品容器使用へ厳しい基準を提案すると、包装用ビニルシートの対米輸出は止まり、国内でもマーガリン容器用が360tから244tへ落ちた。代替のポリプロピレンのシート設備を1976年2月に尼崎工場へ据えた。

1972年度から1978年度までの7年間で、売上高は約370億円から672億円へ伸びた一方、従業員は約3,460名から約2,640名へ減った。1977年12月31日には西尾工場を閉じている。1943年に日本ベークライトの疎開工場として生まれ、1976年度の生産高は約24億円、従業員は210名余を数えたが、建物の老朽化が進みながら住居地域にあって全面建替えが認められず、法の許す範囲で建て替えても採算の合う規模にならなかった。生産していた成形品は津工場と協力各社へ移した。同じ1977年、住友グループ各社で構成する白水会へ正式に加入している。海外では1976年2月にインドネシアで合弁会社を設け、合板用接着剤と原料のホルマリンの現地生産に入った。出資比率60%、総工費約220万ドルで、操業開始から2年で黒字に転じた。

1979年3月、永松孝信が会長に退き、岡田英之が社長に就いた。石油が足りなくなるのは避けられず、石油化学製品に少しばかりの付加価値を上乗せして稼ぐやり方はいずれ通用しなくなる、という見立てが背景にあった。そうしたなかで同年4月に打ち出されたのが第6次中期経営計画である。目標は最終年度の1981年に経常利益約40億円、自己資本比率30%以上とされた。同じ年度の売上高のうち15%は新製品と改良品で賄う前提だった。挙がったのは高耐熱のフェノール樹脂成形材料、エポキシ樹脂低圧封入成形材料、銅張積層板、そして血液回路をはじめとする医療関連製品である。1980年の年頭には、減量経営で得た蓄えはもう尽きたとして、この年を第2次減量経営の時期とした。経常利益は1979年度に42億8,800万円、1980年度に46億2,900万円と目標を上回ったものの、1981年度には25億8,700万円まで下がり、44%の減益となった。

半導体封止材の生産能力は、1970年代の末から10年足らずで200倍を超える階段を上った。1968年に月産7tで始まったEMEは、1975年10月にフェノール硬化系のシリーズを完成させてから動き出し、1976年度45t、1977年度80t、1978年度120tと伸びる。1979年後半に向島工場へ増産設備を入れて月産200t、1981年3月には九州ベークライト工業に月産250tの設備を立てた。九州を選んだのは、電話機需要の伸び悩みで同社の稼働率が上がらず、かつ九州が集積回路の一大生産拠点だったことによる。1983年10月の第2期工事で九州の能力は月産600tとなり、全社で月産1,000tに達している。国内の集積回路の年間生産額が1976年の1,953億円から1981年の6,937億円へ増えた時期と重なる。

1984年11月30日、栃木県宇都宮市の清原工業団地に宇都宮工場が竣工した。静岡以来22年ぶりの新工場で、敷地5万平方メートル、EME製造ラインに約30億円を投じ、着工から約8カ月で立ち上げている。市街地に立地する既存の工場には新しい製品の設備を置く余地がなく、生産拠点を作り直す必要があった。これで封止材の生産能力は月産1,500tに増えた。1984年度の売上高は1,234億3,000万円、経常利益60億4,100万円と過去最高になり、設備投資額も106億3,100万円に達している。販売の足場も1980年の米国法人、1982年のシンガポール法人、1984年のオランダ法人と外へ伸ばし、1989年にはシンガポールに工場を構えた。フェノール樹脂の加工技術から出発した会社は、電子材料の供給者として立ち直った。