ダイシングソーを自社開発（1975年・ディスコの決断）

何をなぜ決めたか：切断装置の自社開発と、砥石・装置・使い方を一社で担う体制への転換

概要

砥石メーカーであった第一製砥所は、自社の極薄切断砥石を使いこなす装置を自ら設計し、1975年2月に半導体用ダイシングソーの販売を開始した。砥石・装置・使い方の三つを一社で担う体制へ移行し、1977年4月には商号をディスコへ改めている。

背景

1968年に40ミクロンの切断砥石を作り上げ、翌1969年には米国へ販売拠点を開設した。砥石そのものには関心が集まったものの、それを活かす切断用の機械が現地になく、売り込みは行き詰まって撤退した。

内容

工作機械メーカーには装置の開発を断られ、下請けでも思うものができず、技術者を招いて自社に機械部を立ち上げた。開発は七年に及び、当初採ったマルチブレード方式は半導体の切断に向かないと分かる。一号機の完成は1975年であった。

含意

装置と消耗品を一社で持つ体制は他社が真似しにくく、1980年代半ばにはダイシングソーで国内95%・世界80%のシェアとなった。"切る・削る・磨く"に絞る今日の骨格は、この転換で据えられたのだろう。