ディスコ切断装置の自社開発と、砥石・装置・使い方を一社で担う体制への転換

第一製砥所が広島県呉市で工業用砥石の製造販売を始めたのは1937年である。1940年代に入って砥粒を樹脂で結ぶレジノイド砥石が業界へ入り、低い温度で成形できることから薄い砥石が作れるようになった。戦後の住宅復興期には家庭用の積算電力計に入る磁石を切るため、1.5ミリ厚の砥石を開発している。1956年には万年筆メーカーの依頼で、ペン先の溝を切る砥石を手がけた^[1]。

薄さの競争は、やがてミクロンの領域へ入った。大手の半導体メーカーから、七〇ミクロンかそれ以下になれば半導体の加工におもしろいと示唆され、1968年には40ミクロンの砥石までこぎ着けている。この砥石は日刊工業新聞社の十大新製品賞の第一号を受けた。当時はまだシリコンバレーという呼び名すら無かったが、米国で半導体産業が立ち上がる兆しは見えていた^[2]。

昭和三十年代の末、同社は研削砥石から退いて切断砥石に特化する。提案したのは創業者である関家三男氏の子息、関家憲一氏と関家臣二氏の兄弟で、二人とも慶應義塾大学の文科系出身であり技術屋ではなかった。古手の技術者からは抵抗もあったが、関家三男氏の決断で進路が決まる。零細な企業が大企業と同じ製品を扱っていては伸びないという読みであった^[3]。

切断砥石は、使い方の蓄積とひとまとめにして売られた。営業に回った関家臣二氏は、鉄、銅、アルミ、ガラス、結晶材料と、砥石で切れそうなものを片端から切り、材料に応じた使い方を体得したと語っている。使い方というソフトを付けて高付加価値化したというのが本人の説明であり、のちに三位一体と呼ぶ体制の一角は、この時期に経験として溜まっていた^[4]。

1969年、同社はシリコンを切る用途を狙って米国へ出た。有価証券報告書の沿革には、同年12月に米国販売拠点として DISCO ABRASIVE SYSTEMS, INC. を設立したと記されている。砥石そのものには確かに関心が集まった。ところが、その砥石を活かせる切断用の機械が現地に無く、結局は撤退したと関家憲一氏は述べている^[5][6]。

つまずきの原因は、業界の分業にあった。切断装置の砥石は砥石メーカー、機械は工作機械メーカー、そして使い方はユーザーが考えるというように、三者はばらばらであった。ディスコはその三つを一社でやらなければいけない羽目になった、これが強みになったと関家憲一氏は振り返っている。同社のマークに引かれた三本の線は、砥石・機械・応用の三位一体を表している^[7]。

最初は工作機械メーカーへ装置の開発を依頼したが、相手にされなかった。やっと見つけた下請けでも思うものができず、自社で設計するほかないという結論になる。工作機械メーカーの技術者を一人スカウトし、機械部長として据えてようやく開発が動き出した。装置への参入には社内の反対もあり、広島・呉の自社工場はそっぽを向いたと後年の記事は伝えている^[8][9]。

砥石を開発した1968年から七年ほどは失敗が続いた。最初の機械は切れることは切れたが、水をまき散らして音も大きく、これでは半導体の工場では使えないと言われている。当初は半導体メーカーの提案でマルチブレード方式を採ったが、ICの切断には一枚ずつ高速で切るシングルブレード方式のほうが優れていた。原型となる一号機ができたのは1975年である^[10]。

1975年5月、一度は退いた米国の展示会に一号機を出品したところ、引き合いだけで500社を超えた。有価証券報告書の沿革は、同年2月に半導体用ダイシングソーを開発して販売を始め、精密ダイヤモンド工具へ進出したと記す。1977年4月には商号を第一製砥所からディスコへ改めた。砥石を売るための機械が、会社の看板を替えたことになる^[11][12][13]。

1980年代半ばには、ダイシングソーで国内の95%、世界でも80%というシェアを握った。資本金19億円・売上高175億円・経常利益30億円強・従業員600人という規模で、IBMやテキサス・インスツルメンツから日立や東芝まで、世界の約300の半導体工場に装置が入っていた。同じ領域には20社から30社が参入したが、残ったのは同社を含めて世界で四社であった^[14]。

三位一体の効き方は、後年の取材でも同じ言葉で説明されている。利益率の高い消耗品である砥石が安定した利益の基盤となり、装置専業のメーカーには無い強みになった。顧客の要求に応えられないとき、装置だけの会社なら他社から買った砥石のせいにできるが、両方を手がける同社には言い逃れがきかない。客が本当に欲しいのは砥石でも装置でもなく結果であると溝呂木斉社長は語っている^[15]。

使い方を売る仕組みも、形を変えて残った。本社に置かれたアプリケーションラボには77部屋の実験室と200台を超える装置があり、世界中の半導体メーカーや電子部品メーカーが持ち込む加工実験を原則無償で引き受けている。2013年の時点で年に2000回から3000回の加工をこなしていた。1970年代に組み上げた砥石・装置・応用の並びが、そのまま今日の競争力の説明になっている^[16]。