極薄砥石ミクロンカットの開発（1968年・ディスコの決断）

何をなぜ決めたか：注射針・万年筆向けの砥石屋による半導体用の極薄化への開発

概要

1968年、工業用砥石の第一製砥所は、家電メーカーから持ち込まれた企画に応じて半導体用の極薄切断砥石の開発に着手した。注射針の加工と万年筆のペン先割りで用途の七割を占めていた時期であり、シリコンウエハーを切る砥石に国内の市場はまだ無い。関家三男社長が手を向けたのは、目の前の受注ではなく数年先に立ち上がる用途であった。翌1969年にはダイヤモンドを素材にした"ミクロンカット"を厚さ0.05ミリで完成させ、日刊工業新聞社の十大新製品賞を受けている。

背景

第一製砥所は、磨く砥石から切る砥石へ用途をずらしながら生きてきた会社である。積算電力計の磁石、真珠の核、万年筆のペン先、注射針——いずれも客の相談に応じて薄さを詰めた仕事で、1967年の極薄切断砥石は注射針加工用43.0%、万年筆ペン先割り28.5%、エレクトロニクス材料加工用23.0%という構成であった。

そこへ届いた話は『昭和四十三年頃、アメリカではちょうど第一次コンピュータ・ブームだったんです。日本も近い将来、必ずそうなるから、いまのうちに半導体用に薄さ七十ミクロン（〇・〇七ミリ）ぐらいの切断砥石を開発するようにいわれたんです』というものであった。米国の第一次コンピュータブームを日本の需要の前触れと読む見通しが、依頼にあった。

内容

半導体用として示された厚さは70ミクロンで、ダイヤモンドを素材に選んで到達したのは0.05ミリであった。髪の毛より細く切る砥石を作れる会社は、当時ほかに無い。ただし薄い砥石を渡すだけでは売れなかった。

『使い方を教えるというか、ソフト・ウェアも私どもで開発しなければ需要が伸びなくなってしまったんです』——実験機を備えたアプリケーション開発室を設け、顧客と並んで切り方を詰める体制を社内に置く。その実験機も売ってほしいという求めが続き、1970年9月に精密切断装置そのものを商品として世に出した。素材を納めて使い方は客に委ねるという砥石屋の立場を、この時点で捨てている。

含意

砥石と装置と使い方の三つを一社で抱える体制は、この参入の後始末として生まれた。1975年2月には半導体用ダイシングソーへ進み、1980年には半導体材料専用切断機で国内約98%・世界60%のシェアを占めるに至る。1967年1月期に売上高3億円だった砥石屋は、1982年1月期には76億円、うち六割をダイシングソーで稼ぐ会社へ姿を変えた。市場の無い用途に薄さを合わせた1968年の着手が、その入口であったのだろう。