拡散炉事業の打ち切り（1992年・ディスコの決断）

何をなぜ決めたか：半導体拡散炉事業からの撤退と開発費約50億円の損失計上

概要

ディスコは1990年代の初めに、半導体製造の前工程で使う拡散炉（熱処理炉）の事業から撤退し、十年で投じた約50億円の開発費を損失として確定させた。ダイシングソーで後工程の寡占を築いた同社が、前工程へ広げた唯一の飛び地を畳んだ判断で、決めたのは創業者の跡を継いだ関家憲一社長であった。

背景

ディスコは切断砥石とダイシングソーで国内95%・世界80%のシェアを占め、後工程では取り切った状態にあった。次の伸び代を求めて半導体前工程の縦型拡散炉へ進み、十年で約50億円を投じたが、そこには既に強い装置メーカーが並んでいた。

内容

拡散炉は製品としては完成し技術的な評価も得たものの、量産化に届かず事業として成立しなかった。半導体需要の低迷で本体も苦しくなるなかで開発を打ち切り、投じた開発費を損失として処理した。参入を決めたのは創業者で父の関家三男氏であった。

含意

撤退の後、ディスコは基軸となる技術から離れない方針を選び、切る技術の派生としてウエハー裏面を削るバックグラインダを育てた。1997年には行動規範"ディスコ・バリューズ"で事業領域を"切る・削る・磨く"に限る。失敗が判断基準の明文化を促したとみられる。