日本特殊陶業セラミックICパッケージの製造販売開始と非自動車領域への多角化
- 概要
- 日本特殊陶業は1967年10月、ICチップを封止するセラミックICパッケージの製造販売を開始した。点火プラグの絶縁体アルミナ磁器で培った焼成技術を半導体向けへ転用し、点火プラグに次ぐ非自動車の事業柱を築く多角化であった。
- 背景
- 同社は1949年に工業用セラミック"NTKニューセラミック"の生産を始め、1947年のるつぼ・燃焼管など理化学製品から耐熱磁器・切削工具・圧電磁器へと用途を広げていた。ニューセラミックの売上比率は1960年代には全体の20〜30%台に達し、無借金の堅実経営を底で支えていた。
- 内容
- 1960年代の集積回路の普及で、ICを外気から守る封止材としてセラミックの気密性・絶縁性が求められた。磁器に金属膜を焼き付けるメタライズ封着の技術を用い、1967年に量産を開始した。ただしこの分野では、後発の京都セラミックが専業の機動力で先行していく。
筆者の見解
草分けが先を越されたということ
日本特殊陶業はニューセラミックの草分けであり、1967年のICパッケージ参入も焼成技術の自然な延長であった。問われるのはむしろ、最大手の地歩を持ちながら、なぜ後発の京都セラミックに追い越されたのかという点である。無借金と現金決済を貫き、石橋をたたいて渡ると評された堅実経営が、多品種少量で先の読みにくい新市場への本腰を遅らせた面は否めないとみられる。
ただ、堅実さがそのまま裏目に出たわけではない。点火プラグで築いた無借金の体力があればこそ、利益の乏しい時期を耐えて、ニューセラミックを第二の柱にまで育てられた。小川修次社長が拡大をはっきり決意したのも、京セラに追い越された痛みを認めた後のことである。得意分野に閉じこもるか、荒波の新市場へ漕ぎ出すか。この分かれ目が技術の有無ではなく経営の構えにあることを、ICパッケージへの参入は示しているといえる。
Yutaka Sugiura, 2026年7月
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