- FY10以降の社長は加藤倫朗・尾堂真一・川合尊の3名、全員が日本特殊陶業生え抜きからの昇格で、外部出身の代表取締役社長は確認できない。
- 在任期間は加藤倫朗のFY03〜FY09（約7年）、尾堂真一のFY10〜FY17（約8年、FY15以降は会長兼社長）、川合尊のFY18以降と、概ね7〜8年の長期任期で交代するサイクル。
- 昇進元の領域は尾堂真一が自動車関連事業本部海外市販部長・米国子会社社長、川合尊がセンサ事業部第2技術部長と、自動車関連事業の海外営業・センサ技術ラインからCEOに昇格する系譜。
1949〜1950年・1956〜1960年・通算7年／創業家
1951〜1955年・5年
1961〜1966年・6年／生え抜き
1967〜1969年・3年／生え抜き
1974〜1980年・7年／生え抜き
1996〜2001年・6年／生え抜き
2002〜2002年・1年／生え抜き
2003〜2009年・7年／生え抜き
2010〜2017年・8年／生え抜き
2018〜2024年・7年／生え抜き
鈴木啓司現任
2025年〜現在・2年／生え抜き
1970〜1973年・1981〜1995年は在任者の記録が無く、帯を空けている（有価証券報告書が揃わない期間）。
鈴木啓司
すずき けいじ
生え抜き（1993年入社）。センサ事業部技術本部長から執行役員・上席執行役員を経て社長へ
川合尊
かわい たけし
生え抜き（1987年入社）。センサ事業部の技術部長から執行役員・取締役を経て社長へ
尾堂真一
びどう しんいち
生え抜き（1977年入社）。自動車関連事業本部の海外市販部長から米国特殊陶業社長を経て本体社長へ
生え抜き（1965年入社）。総合研究所開発部長から取締役・常務・専務を経て第12代社長に就任した
羽賀征治
はが せいじ
生え抜き（1962年入社）。1990年から半導体事業の立て直しを担い、インテル向けセラミックパッケージで首位を築いた“ミスター半導体”。取締役副社長から社長へ
金川重信
かながわ しげのぶ
生え抜き。取締役副社長として1994年から証券アナリスト向けの会社説明に立ち、社長就任後はICパッケージのプラスチック転換に対応した
小川修次
おがわ しゅうじ
生え抜き。1955年に大阪営業所長として香港・台湾・沖縄へ派遣され海外販路の開拓に当たった営業畑。第8代社長
星野茂雄
ほしの しげお
生え抜き。1954年に常務取締役として北米・中南米の市場調査を行い輸出の道を開いた。取締役副社長から第6代社長に就任した
生え抜き。1954年に常務取締役として欧米を視察しスパークプラグ製造工程の自動化を進め、専務取締役から第5代社長に就任した
森村勇
もりむら いさむ
創業家（森村グループ）。日本陶器・東洋陶器・日本碍子の取締役を兼ね、1936年の当社設立時から取締役。1944年に第2代社長、1951年に会長、1956年に第4代社長として復帰した