セグメント情報 — 事業構成の変遷 各事業の売上・営業利益・利益率の推移
セグメント売上高単位：億円
FY04-FY08自動車関連情報通信・セラミック関連その他
FY09-FY13自動車関連情報通信関連セラミック関連その他
FY14-FY18自動車関連セラミック半導体
FY19セラミックセラミック関連テクニカルセラミックス関連メディカル関連半導体新規事業関連自動車関連
FY20-FY24セラミック関連メディカル関連新規事業関連自動車関連
FY25コンポーネント・ソリューション自動車関連
セグメント利益単位：億円
FY04-FY08自動車関連情報通信・セラミック関連その他
FY09-FY13自動車関連情報通信関連セラミック関連その他
FY14-FY18自動車関連セラミック半導体
FY19セラミックセラミック関連テクニカルセラミックス関連メディカル関連半導体新規事業関連自動車関連
FY20-FY24セラミック関連メディカル関連新規事業関連自動車関連
FY25コンポーネント・ソリューション自動車関連
セグメント利益率単位：%
FY04-FY08自動車関連情報通信・セラミック関連その他
FY09-FY13自動車関連情報通信関連セラミック関連その他
FY14-FY18自動車関連セラミック半導体
FY19セラミックセラミック関連テクニカルセラミックス関連メディカル関連半導体新規事業関連自動車関連
FY20-FY24セラミック関連メディカル関連新規事業関連自動車関連
FY25コンポーネント・ソリューション自動車関連
セグメント投下資本利益率単位：%
FY04-FY08自動車関連情報通信・セラミック関連その他
FY09-FY13自動車関連情報通信関連セラミック関連その他
FY14-FY18自動車関連セラミック半導体
FY19セラミックセラミック関連テクニカルセラミックス関連メディカル関連半導体新規事業関連自動車関連
FY20-FY24セラミック関連メディカル関連新規事業関連自動車関連
FY25コンポーネント・ソリューション自動車関連
日本特殊陶業のセグメント変遷
FY05
FY06
FY07
FY08
FY09
FY10
FY11
FY12
FY13
FY14
FY15
FY16
FY17
FY18
FY19
FY20
FY21
FY22
FY23
FY24
FY25
自動車関連▾
セグメント売上高億円
1,856
2,094
1,867
1,661
1,972
2,226
2,488
2,718
2,928
2,928
3,229
3,181
3,482
3,564
3,444
3,386
3,878
4,440
5,054
5,389
5,875
セグメント利益億円
319
307
332
589
683
683
711
580
681
593
557
566
743
933
1,212
1,409
1,353
セグメント資産億円
2,633
2,764
3,051
3,903
4,237
4,237
4,533
4,786
5,042
5,104
その他▸
情報通信・セラミック関連▸
セラミック関連▸
情報通信関連▸
セラミック▸
半導体▸
新規事業関連▸
メディカル関連▸
テクニカルセラミックス関連▸
コンポーネント・ソリューション▾
セグメント売上高億円
1,299
セグメント利益億円
-46
日本特殊陶業のセグメント定義 セグメント区分の切り替わりごとに各事業の内容を記載
2005年3月期〜2009年3月期
自動車関連
- スパークプラグ（点火プラグ）、グロープラグ、酸素センサー、排ガス温度センサー、ノックセンサー等の自動車用部品の製造販売事業。1936年愛知県名古屋市で日本碍子から分離設立された日本特殊陶業の中核事業。FY04（2005.3期）売上は約2,000億円規模で連結売上の約65〜70%を占めた主力。
- 世界スパークプラグ市場シェア4割超で首位（独BOSCH・米Champion・米Federal-Mogulと並ぶ）の地位を維持する。世界の自動車メーカー（トヨタ・GM・フォード・VW・ホンダ・ヒュンダイ等）向けのOE供給と補修市場（リプレース）の両方を担う事業として運営。
情報通信・セラミック関連
- 半導体パッケージ（ICパッケージ・配線基板）、半導体製造装置用部品、産業用セラミックス（電子部品向け）、5G通信用セラミック部品を統合した。FY04売上は約700〜900億円規模で連結売上の約25〜30%を占めた。
- 日本特殊陶業の非自動車事業の中核として運営され、半導体パッケージ事業は世界シェア上位の地位を維持した。後年のFY09以降に「情報通信関連」と「セラミック関連」に分割される前段階。
その他
- 食器・タイル等の窯業製品、不動産、サービス事業を統合した補完。FY04売上は連結売上の数%程度の小規模。
2010年3月期〜2014年3月期
自動車関連
- スパークプラグ・グロープラグ・各種センサー等の自動車用部品事業を継続。FY09〜FY13売上は2,000〜2,800億円規模で連結売上の約70〜75%を占めた主力。
- 世界スパークプラグ市場シェア4割超を維持しつつ、新興国（中国・インド・東南アジア）の自動車市場拡大に対応した。
情報通信関連
- FY09から「情報通信・セラミック関連」を分割して新設された。半導体パッケージ（ICパッケージ・配線基板）、半導体製造装置用部品、5G通信用セラミック部品を統合した。FY09〜FY13売上は400〜600億円規模で連結売上の約13〜18%を占めた。
- 半導体パッケージ事業がスマートフォン・自動車エレクトロニクス向けで需要拡大したフェーズに位置する。
セラミック関連
- FY09から「情報通信・セラミック関連」を分割して新設された。産業用セラミックス、特殊磁器、機能性セラミック部品を統合した。FY09〜FY13売上は200〜300億円規模で連結売上の約7〜10%を占めた。
その他
- 食器・タイル・不動産・サービス事業を統合した補完。FY09〜FY13連結売上の数%程度の小規模。
2015年3月期〜2019年3月期
自動車関連
- スパークプラグ・グロープラグ・各種センサー等の自動車用部品事業を継続。FY14〜FY18売上は3,000〜3,800億円規模で連結売上の約80%を占めた主力。
セラミック
- FY14から「セラミック関連」を改称した。産業用セラミックス、機能性セラミック部品、特殊磁器を統合した。FY14〜FY18売上は300〜400億円規模で連結売上の約8〜10%を占めた。
半導体
- FY14から新設された。FY09「情報通信関連」のうち半導体パッケージ・半導体製造装置用部品を独立再編した。FY14〜FY18売上は400〜600億円規模で連結売上の約10〜13%を占めた。
2020年3月期
セラミック
- 産業用セラミックス・機能性セラミック部品事業を継続した。FY19（2020.3期）売上は400億円規模で連結売上の約9%を占めた。
- COVID-19パンデミック影響で自動車部品需要が急減したフェーズに位置する。
セラミック関連
- FY19から一時的に再導入された名称。FY14「セラミック」と「半導体」を統合・再編する過渡的な事業として運営された短期間の開示。FY19売上は数百億円規模。
テクニカルセラミックス関連
- FY19から新設された。半導体製造装置用部品、5G通信用セラミック部品、産業用テクニカルセラミックスを統合した。FY19売上は300億円規模で連結売上の約7%を占めた。
メディカル関連
- FY19から新設された。歯科材料、骨補填材、医療用セラミックス、人工歯根（インプラント）事業を統合した。FY19売上は数十億円規模で連結売上の数%程度の小規模。
半導体
- 半導体パッケージ・半導体製造装置用部品事業を継続した。FY19売上は600〜700億円規模で連結売上の約15%を占めた。
新規事業関連
- FY19から新設された新規事業。全固体電池、半導体製造装置用部品の新領域、燃料電池関連を統合した。FY19売上は数十億円規模で連結売上の数%程度の小規模。
自動車関連
- 自動車用部品事業を継続した。FY19売上は3,000億円規模で連結売上の約65%を占めた。
- COVID-19パンデミック影響で自動車生産が急減し、収益のボラティリティが大きいフェーズに位置する。
2021年3月期〜2025年3月期
セラミック関連
- FY20（2021.3期）から再編された。産業用セラミックス、機能性セラミック部品、特殊磁器を統合した。FY20〜FY24売上は500〜700億円規模で連結売上の約12〜14%を占めた。
メディカル関連
- 歯科材料・骨補填材・医療用セラミックス・人工歯根事業を統合した運営を継続。FY20〜FY24売上は数十億円規模で連結売上の数%程度の小規模。
新規事業関連
- 全固体電池・半導体製造装置用部品の新領域・燃料電池関連を統合した運営を継続。FY20〜FY24売上は数十〜200億円規模で連結売上の数%程度。
- 日本特殊陶業の脱炭素・電動化シフトの中核として育成中。
自動車関連
- 自動車用部品事業を継続。FY20〜FY24売上は3,500〜5,000億円規模で連結売上の約80%を占めた主力。
- COVID-19後の自動車生産回復と、車載エレクトロニクス（センサー・ADAS関連）需要拡大が成長ドライバとなる。
2026年3月期
コンポーネント・ソリューション準備中
自動車関連準備中