キオクシアホールディングス：サンディスク合弁の四日市生産と汎用DRAMからの撤退

2000年5月、東芝は米サンディスクとフラッシュメモリの協業を始めた。当時のフラッシュメモリは容量あたりの価格が他の記録媒体の2倍強で、約300万画素のデジタルカメラの画像を80枚しか保存できなかった。1999年度のデジタルカメラの総出荷台数は581万5000台で、高画素化に伴って1枚あたりのデータ量も増えていた。2002年4月、東芝は四日市工場でフラッシュメモリを生産するため、サンディスクと共同出資でフラッシュビジョンを設立した。東芝はフラッシュビジョンの議決権の50.1%を保有した。容量あたりの価格を下げるための増産の設備費を、カードを販売する合弁相手と分担する狙いがあったのだろう。

2001年12月、東芝は汎用DRAM事業からの撤退を決めた。2000年12月以降、米国のパソコン需要が減速し、半導体価格の下落は東芝の見込みを大きく超えた。2001年度の東芝は2540億円の連結最終赤字を計上した。東芝社長の岡村正氏は、メモリ事業をデジタルカメラと携帯電話向けのNAND型フラッシュメモリへ転換したと説明した。岡村正氏によれば、当時のNAND型の製造元は東芝、韓国サムスン電子、米サンディスクの3社に限られていた。東芝は2003年度からの4年間で半導体に3500億円を投じ、直径300mmウエハーに対応した増産に充てると決めた。岡村正氏は投資を決めた理由を『成長の姿が見えたので、設備投資の方向を決めました。』と語った。

2004年3月、東北大学教授の舛岡富士雄氏は、東芝在職中に開発したフラッシュメモリの発明対価として10億円を求め、東芝を提訴した。舛岡富士雄氏は東芝に23年在籍し、その半分を工場の技術部門で過ごした。1990年代に研究所長に次ぐ技監に任じられたが、研究予算も部下も与えられず、1994年に東芝を退職した。退職後も東芝から年に数十万円の特許報酬を受け取っていたが、舛岡富士雄氏は提訴の動機を金銭ではないと語ったという。一方の東芝は2007年のアニュアルレポートで、NAND型の特許を企業収益の向上に活用する方針を示した。発明を収益に変える会社の仕組みと発明者本人の処遇との隔たりが、退職から10年後の訴訟として顕在化したと推察される。

2005年2月、東芝は四日市工場で直径300mmウエハーに対応した第3製造棟を稼働させた。2005年度の東芝の設備投資は、連結で3,629億円だった。東芝は別に、フラッシュビジョンやフラッシュパートナーズなど持分法適用会社3社を通じて1,861億円を投じた。2007年9月には、四日市工場の第4製造棟が竣工した。2007年度の設備投資6,189億円のうち、電子デバイス部門は4,365億円を占めた。電子デバイス部門の額には、フラッシュアライアンスなど合弁の投資の東芝分1,815億円が含まれた。東芝社長の西田厚聰氏は事業の選択と集中を問われ、『われわれが目指している方向は非常にはっきりしていて、今後も市場の成長が期待できる商品分野に経営資源を集中的に投下するということです。』と答えた。西田厚聰氏は2006年10月に米ウェスチングハウスを買収し、原子力も成長分野に加えた。

2007年6月、東芝は記憶素子を垂直方向に積み上げる3次元フラッシュメモリの技術を開発した。東芝は2007年度の研究開発の成果として、積層した電極を柱状の素子列で垂直に貫く新型のメモリセル配列を挙げた。東芝はこの配列を、微細化に依存しない大容量化の技術と位置づけた。同じ年度に東芝は43ナノメートル世代のNAND型を商品化し、56ナノメートル世代より同容量のチップ面積を30%小さくした。西田厚聰氏は2007年、東芝のNAND型が微細化と多値化の技術で世界の先端にあると述べた。平面の微細化で先行しながら別の構造を開発したのは、線幅の縮小による改善がいずれ止まると見越したためとみられる。

2008年度、東芝の電子デバイス部門は323,216百万円のセグメント損失を計上した。2009年度には半導体事業がメモリの好調で黒字に転換し、東芝全体でも計画を約1,300億円上回る4,300億円の固定費を削減した。東芝社長の佐々木則夫氏のもとで、東芝は2012年度の電子デバイス部門の売上高を1兆6,500億円とする計画を示した。2009年度の実績は1兆3,091億円で、計画は半導体でメモリ事業への注力を掲げた。2010年7月、東芝はサンディスクと、四日市工場の第5製造棟に製造合弁会社を設ける契約を結んだ。四日市工場の第5製造棟は、2011年7月に竣工した。赤字の翌年度に増産へ戻れたのは、建屋と設備の負担を合弁相手と分け合う仕組みを保っていたためと考えられる。

東芝は2014年4月に15ナノメートル世代のNAND型の量産を始め、3次元構造の次世代品は2014年度中のサンプル出荷をめざした。東芝はアニュアルレポート2014の株主あての文書で、ストレージ事業について『技術優位性を保ち、市場をリードし続けるため、今後もストレージ事業には経営資源を重点的に配分していきます。』と記した。2015年3月、東芝は48層積層のBiCS FLASHのサンプル出荷を始めた。3次元の技術を開発した2007年6月から、製品のサンプル出荷までに約8年を要した。2016年7月には四日市工場の新第2製造棟が竣工し、64層積層の第3世代BiCS FLASHのサンプル出荷も始まった。平面の微細化を15ナノメートルまで進めた段階で、東芝は量産の主軸を3次元へ移す準備を製品と工場の両面で整えた。

2015年7月20日、東芝は不適切な会計処理を調べた第三者委員会から報告書を受け取った。報告書は、経営トップらの組織的な関与と、見かけ上の利益をかさ上げする目的を直接の原因に挙げた。翌21日に東芝社長の田中久雄氏と副会長の佐々木則夫氏が辞任し、相談役の西田厚聰氏も同日に相談役を辞任した。東芝は2015年9月7日に第171期から第175期までの財務諸表を訂正した。東芝は再発防止に加え、事業の集中と選択と、売却を含む保有資産の効率化を課題に据えた。東芝は室町正志氏の社長在任中に、ヘルスケア事業と家庭電器事業を売却した。2016年6月に社長へ就任した綱川智氏は、エネルギー、社会インフラ、ストレージの3領域に集中する方針を掲げた。メモリ事業は、残った3領域のなかで東芝の資金を生む中核に置かれたと読める。

東芝社長の綱川智氏は2016年、東芝の中核事業について『当社には世界No.１の原子力事業と世界No.２のＮＡＮＤ事業があります。』と述べた。NAND型の合弁相手であったサンディスクは、ウエスタンデジタルに買収された。合弁会社の設備リースには東芝とウエスタンデジタルが50%ずつ債務保証し、東芝は相手の不履行分を承継する可能性を負った。原子力では、ウェスチングハウスが2015年12月31日にCB&I傘下のS&Wの全株式を取得した。取得後の見積りで、米国の原子力発電所建設に61億米ドルのコスト増を見込む必要が判明した。東芝はこの損失を織り込み、原子力事業部ののれんの全額を減損した。2016年12月28日の格付の引き下げで、東芝の借入は財務制限条項に抵触した。原子力の損失で資本の手当てを迫られた東芝では、メモリ事業の扱いが資本対策の焦点に浮かんだと推測される。