第4章 年〜年

キオクシアホールディングス:東芝メモリの分社とベインキャピタル連合への売却

2017年〜会社分割で生まれた東芝メモリと、ベイン連合への約2兆円での売却

東芝は2017年4月1日、社内カンパニーのメモリ事業を会社分割し、東芝メモリとして独立させた。範囲はSSD事業を含み、イメージセンサ事業を除いた。東芝社長の綱川智氏は同年1月27日に分社の方針を決め、目的に『メモリ事業における機動的かつ迅速な経営判断体制の整備及び資金調達手段の拡充』を掲げた。分社前の2015年度、メモリ事業は売上高8,456億円、営業利益1,100億円を計上していた。東芝は同じ方針で、ウェスチングハウスののれん減損に備える資本対策として外部資本の導入を挙げた。東芝はウェスチングハウス関連の損失1兆2,428億円を計上し、2017年3月末の連結株主資本は△5,529億円となった。有価証券報告書では、分社した新会社の過半数の株式譲渡も検討の対象に挙げた。三次元フラッシュへの投資資金の確保と親会社の債務超過の解消を、一度の切り出しで両立させる設計だったとみられる。

  • 東芝 有価証券報告書 第178期(2017年3月期)
    • [1]2017年4月1日にメモリ事業を会社分割で東芝メモリとして分社。マジョリティ譲渡を含む外部資本導入を検討。WH関連損失1兆2,428億円、2017年3月末の連結株主資本△5,529億円
    • [6]2017年4月1日にメモリ事業を会社分割で東芝メモリとして分社。マジョリティ譲渡を含む外部資本導入を検討。WH関連損失1兆2,428億円、2017年3月末の連結株主資本△5,529億円
    • [7]2017年4月1日にメモリ事業を会社分割で東芝メモリとして分社。マジョリティ譲渡を含む外部資本導入を検討。WH関連損失1兆2,428億円、2017年3月末の連結株主資本△5,529億円
  • 東芝「当社メモリ事業の会社分割による分社化の方針の決定について」(2017年1月27日)
    • [2]2017年1月27日、東芝(代表執行役社長 綱川智)はSSD事業を含みイメージセンサを除くメモリ事業の分社方針を決定。目的は機動的な経営判断体制と資金調達手段の拡充、WH社ののれん減損に備えた資本対策として外部資本導入を視野。分割部門の2015年度売上高8,456億円・営業利益1,100億円
    • [3]2017年1月27日、東芝(代表執行役社長 綱川智)はSSD事業を含みイメージセンサを除くメモリ事業の分社方針を決定。目的は機動的な経営判断体制と資金調達手段の拡充、WH社ののれん減損に備えた資本対策として外部資本導入を視野。分割部門の2015年度売上高8,456億円・営業利益1,100億円
    • [4]2017年1月27日、東芝(代表執行役社長 綱川智)はSSD事業を含みイメージセンサを除くメモリ事業の分社方針を決定。目的は機動的な経営判断体制と資金調達手段の拡充、WH社ののれん減損に備えた資本対策として外部資本導入を視野。分割部門の2015年度売上高8,456億円・営業利益1,100億円
    • [5]2017年1月27日、東芝(代表執行役社長 綱川智)はSSD事業を含みイメージセンサを除くメモリ事業の分社方針を決定。目的は機動的な経営判断体制と資金調達手段の拡充、WH社ののれん減損に備えた資本対策として外部資本導入を視野。分割部門の2015年度売上高8,456億円・営業利益1,100億円

東芝は2017年9月28日、東芝メモリの全株式を2兆円で譲渡する契約を結んだ。譲渡先はベインキャピタルを軸とする企業連合の買収目的会社パンゲアだった。合弁相手のサンディスクは、同意のない合弁持分の承継を契約違反と主張した。サンディスクは国際仲裁裁判所に入札の差止めを申し立てた。係争は2017年12月13日、東芝・東芝メモリとウエスタンデジタルの和解で決着した。3社はすべての仲裁と訴訟を取り下げ、パンゲアへの譲渡に協調することで合意した。合弁契約も延長され、フラッシュアライアンスの期限は2029年12月31日となった。四日市工場第6製造棟への設備投資も、東芝メモリとウエスタンデジタルが共同で実施するとした。合弁の継続を約して係争を解き、売却の期限を守ることを優先した判断と推察される。

  • 東芝「東芝メモリ株式会社の株式譲渡契約締結に関するお知らせ」(2017年9月28日)
    • [8]2017年9月28日、東芝はベインキャピタルを軸とする企業コンソーシアムの買収目的会社Pangeaと東芝メモリ全株式の譲渡契約(2兆円)を締結。調達はベイン2,120億円・SK hynix 3,950億円・米国4社4,155億円など。日系企業の出資比率は過半。JV持分の差止めが認められても譲渡は履行する前提。2018年3月末までの売却完了を目指す
    • [9]2017年9月28日、東芝はベインキャピタルを軸とする企業コンソーシアムの買収目的会社Pangeaと東芝メモリ全株式の譲渡契約(2兆円)を締結。調達はベイン2,120億円・SK hynix 3,950億円・米国4社4,155億円など。日系企業の出資比率は過半。JV持分の差止めが認められても譲渡は履行する前提。2018年3月末までの売却完了を目指す
  • 東芝 有価証券報告書 第178期(2017年3月期)
    • [10]サンディスクは合弁持分を同意なく東芝メモリへ承継させたことを合弁契約違反と主張し、国際仲裁裁判所に入札手続きの差止めを、カリフォルニア州地裁に仮差止めを申し立てた。東芝は合弁会社の出資持分を東芝に移管
    • [11]サンディスクは合弁持分を同意なく東芝メモリへ承継させたことを合弁契約違反と主張し、国際仲裁裁判所に入札手続きの差止めを、カリフォルニア州地裁に仮差止めを申し立てた。東芝は合弁会社の出資持分を東芝に移管
  • 東芝「ウエスタンデジタル社とのメモリ事業に関する和解について」(2017年12月13日)
    • [12]2017年12月13日、東芝・東芝メモリとウエスタンデジタルは係属中の仲裁・訴訟を解決し全て取り下げることで合意。Pangeaへの譲渡に全当事者が協調。合弁契約を延長(フラッシュアライアンス2029年12月31日、フラッシュフォワード2027年12月31日まで)。四日市第6製造棟への設備投資を共同実施
    • [13]2017年12月13日、東芝・東芝メモリとウエスタンデジタルは係属中の仲裁・訴訟を解決し全て取り下げることで合意。Pangeaへの譲渡に全当事者が協調。合弁契約を延長(フラッシュアライアンス2029年12月31日、フラッシュフォワード2027年12月31日まで)。四日市第6製造棟への設備投資を共同実施
    • [14]2017年12月13日、東芝・東芝メモリとウエスタンデジタルは係属中の仲裁・訴訟を解決し全て取り下げることで合意。Pangeaへの譲渡に全当事者が協調。合弁契約を延長(フラッシュアライアンス2029年12月31日、フラッシュフォワード2027年12月31日まで)。四日市第6製造棟への設備投資を共同実施
    • [15]2017年12月13日、東芝・東芝メモリとウエスタンデジタルは係属中の仲裁・訴訟を解決し全て取り下げることで合意。Pangeaへの譲渡に全当事者が協調。合弁契約を延長(フラッシュアライアンス2029年12月31日、フラッシュフォワード2027年12月31日まで)。四日市第6製造棟への設備投資を共同実施

東芝メモリの売却は2018年6月1日に実行された。残っていた一部の競争法当局の承認が5月17日に得られ、譲渡の前提条件がすべてそろった。完了は、東芝が目標とした2018年3月末から2か月遅れた。買収資金には東芝の再出資3,505億円とHOYAの270億円が入り、金融機関からの借入6,000億円が加わった。東芝が再出資で持つ株式の一部は、産業革新機構と日本政策投資銀行が議決権の指図権を持つ取り決めとされた。2018年8月1日、パンゲアは旧東芝メモリを吸収合併し、社名を東芝メモリに改めた。事業運営の中心は、ベインキャピタルと東芝メモリの経営陣に移った。買収資金の一部を借入で賄った構造が、独立後の財務の出発点を決めたと考えられる。

  • 東芝「東芝メモリ株式会社の株式譲渡実行の効力発生について」(2018年5月17日)
    • [16]2018年5月17日、残っていた一部競争法当局の承認を取得し譲渡の前提条件がすべて充足。2018年6月1日に株式譲渡を実行予定
    • [17]2018年5月17日、残っていた一部競争法当局の承認を取得し譲渡の前提条件がすべて充足。2018年6月1日に株式譲渡を実行予定
  • 東芝「東芝メモリ株式会社の株式譲渡契約締結に関するお知らせ」(2017年9月28日)
    • [18]譲受会社の資金は東芝再出資分3,505億円・HOYA 270億円などと金融機関借入6,000億円。東芝再出資株の一部の議決権は産業革新機構と日本政策投資銀行に指図権を付与予定。譲渡後はベインキャピタルとTMC経営陣を中心に事業運営。2018年3月末の売却完了を目指す
    • [19]譲受会社の資金は東芝再出資分3,505億円・HOYA 270億円などと金融機関借入6,000億円。東芝再出資株の一部の議決権は産業革新機構と日本政策投資銀行に指図権を付与予定。譲渡後はベインキャピタルとTMC経営陣を中心に事業運営。2018年3月末の売却完了を目指す
    • [20]譲受会社の資金は東芝再出資分3,505億円・HOYA 270億円などと金融機関借入6,000億円。東芝再出資株の一部の議決権は産業革新機構と日本政策投資銀行に指図権を付与予定。譲渡後はベインキャピタルとTMC経営陣を中心に事業運営。2018年3月末の売却完了を目指す
    • [22]譲受会社の資金は東芝再出資分3,505億円・HOYA 270億円などと金融機関借入6,000億円。東芝再出資株の一部の議決権は産業革新機構と日本政策投資銀行に指図権を付与予定。譲渡後はベインキャピタルとTMC経営陣を中心に事業運営。2018年3月末の売却完了を目指す
  • キオクシアホールディングス 有価証券届出書(新規公開時・2024年11月8日)
    • [21]2018年6月に東芝が旧東芝メモリ全株式をPangeaへ譲渡。2018年8月、Pangeaが旧東芝メモリを吸収合併し東芝メモリに社名変更
参考文献[1]-[22]
  • 東芝 有価証券報告書 第178期(2017年3月期)
    • [1]2017年4月1日にメモリ事業を会社分割で東芝メモリとして分社。マジョリティ譲渡を含む外部資本導入を検討。WH関連損失1兆2,428億円、2017年3月末の連結株主資本△5,529億円
    • [6]2017年4月1日にメモリ事業を会社分割で東芝メモリとして分社。マジョリティ譲渡を含む外部資本導入を検討。WH関連損失1兆2,428億円、2017年3月末の連結株主資本△5,529億円
    • [7]2017年4月1日にメモリ事業を会社分割で東芝メモリとして分社。マジョリティ譲渡を含む外部資本導入を検討。WH関連損失1兆2,428億円、2017年3月末の連結株主資本△5,529億円
    • [10]サンディスクは合弁持分を同意なく東芝メモリへ承継させたことを合弁契約違反と主張し、国際仲裁裁判所に入札手続きの差止めを、カリフォルニア州地裁に仮差止めを申し立てた。東芝は合弁会社の出資持分を東芝に移管
    • [11]サンディスクは合弁持分を同意なく東芝メモリへ承継させたことを合弁契約違反と主張し、国際仲裁裁判所に入札手続きの差止めを、カリフォルニア州地裁に仮差止めを申し立てた。東芝は合弁会社の出資持分を東芝に移管
  • 東芝「当社メモリ事業の会社分割による分社化の方針の決定について」(2017年1月27日)
    • [2]2017年1月27日、東芝(代表執行役社長 綱川智)はSSD事業を含みイメージセンサを除くメモリ事業の分社方針を決定。目的は機動的な経営判断体制と資金調達手段の拡充、WH社ののれん減損に備えた資本対策として外部資本導入を視野。分割部門の2015年度売上高8,456億円・営業利益1,100億円
    • [3]2017年1月27日、東芝(代表執行役社長 綱川智)はSSD事業を含みイメージセンサを除くメモリ事業の分社方針を決定。目的は機動的な経営判断体制と資金調達手段の拡充、WH社ののれん減損に備えた資本対策として外部資本導入を視野。分割部門の2015年度売上高8,456億円・営業利益1,100億円
    • [4]2017年1月27日、東芝(代表執行役社長 綱川智)はSSD事業を含みイメージセンサを除くメモリ事業の分社方針を決定。目的は機動的な経営判断体制と資金調達手段の拡充、WH社ののれん減損に備えた資本対策として外部資本導入を視野。分割部門の2015年度売上高8,456億円・営業利益1,100億円
    • [5]2017年1月27日、東芝(代表執行役社長 綱川智)はSSD事業を含みイメージセンサを除くメモリ事業の分社方針を決定。目的は機動的な経営判断体制と資金調達手段の拡充、WH社ののれん減損に備えた資本対策として外部資本導入を視野。分割部門の2015年度売上高8,456億円・営業利益1,100億円
  • 東芝「東芝メモリ株式会社の株式譲渡契約締結に関するお知らせ」(2017年9月28日)
    • [8]2017年9月28日、東芝はベインキャピタルを軸とする企業コンソーシアムの買収目的会社Pangeaと東芝メモリ全株式の譲渡契約(2兆円)を締結。調達はベイン2,120億円・SK hynix 3,950億円・米国4社4,155億円など。日系企業の出資比率は過半。JV持分の差止めが認められても譲渡は履行する前提。2018年3月末までの売却完了を目指す
    • [9]2017年9月28日、東芝はベインキャピタルを軸とする企業コンソーシアムの買収目的会社Pangeaと東芝メモリ全株式の譲渡契約(2兆円)を締結。調達はベイン2,120億円・SK hynix 3,950億円・米国4社4,155億円など。日系企業の出資比率は過半。JV持分の差止めが認められても譲渡は履行する前提。2018年3月末までの売却完了を目指す
    • [18]譲受会社の資金は東芝再出資分3,505億円・HOYA 270億円などと金融機関借入6,000億円。東芝再出資株の一部の議決権は産業革新機構と日本政策投資銀行に指図権を付与予定。譲渡後はベインキャピタルとTMC経営陣を中心に事業運営。2018年3月末の売却完了を目指す
    • [19]譲受会社の資金は東芝再出資分3,505億円・HOYA 270億円などと金融機関借入6,000億円。東芝再出資株の一部の議決権は産業革新機構と日本政策投資銀行に指図権を付与予定。譲渡後はベインキャピタルとTMC経営陣を中心に事業運営。2018年3月末の売却完了を目指す
    • [20]譲受会社の資金は東芝再出資分3,505億円・HOYA 270億円などと金融機関借入6,000億円。東芝再出資株の一部の議決権は産業革新機構と日本政策投資銀行に指図権を付与予定。譲渡後はベインキャピタルとTMC経営陣を中心に事業運営。2018年3月末の売却完了を目指す
    • [22]譲受会社の資金は東芝再出資分3,505億円・HOYA 270億円などと金融機関借入6,000億円。東芝再出資株の一部の議決権は産業革新機構と日本政策投資銀行に指図権を付与予定。譲渡後はベインキャピタルとTMC経営陣を中心に事業運営。2018年3月末の売却完了を目指す
  • 東芝「ウエスタンデジタル社とのメモリ事業に関する和解について」(2017年12月13日)
    • [12]2017年12月13日、東芝・東芝メモリとウエスタンデジタルは係属中の仲裁・訴訟を解決し全て取り下げることで合意。Pangeaへの譲渡に全当事者が協調。合弁契約を延長(フラッシュアライアンス2029年12月31日、フラッシュフォワード2027年12月31日まで)。四日市第6製造棟への設備投資を共同実施
    • [13]2017年12月13日、東芝・東芝メモリとウエスタンデジタルは係属中の仲裁・訴訟を解決し全て取り下げることで合意。Pangeaへの譲渡に全当事者が協調。合弁契約を延長(フラッシュアライアンス2029年12月31日、フラッシュフォワード2027年12月31日まで)。四日市第6製造棟への設備投資を共同実施
    • [14]2017年12月13日、東芝・東芝メモリとウエスタンデジタルは係属中の仲裁・訴訟を解決し全て取り下げることで合意。Pangeaへの譲渡に全当事者が協調。合弁契約を延長(フラッシュアライアンス2029年12月31日、フラッシュフォワード2027年12月31日まで)。四日市第6製造棟への設備投資を共同実施
    • [15]2017年12月13日、東芝・東芝メモリとウエスタンデジタルは係属中の仲裁・訴訟を解決し全て取り下げることで合意。Pangeaへの譲渡に全当事者が協調。合弁契約を延長(フラッシュアライアンス2029年12月31日、フラッシュフォワード2027年12月31日まで)。四日市第6製造棟への設備投資を共同実施
  • 東芝「東芝メモリ株式会社の株式譲渡実行の効力発生について」(2018年5月17日)
    • [16]2018年5月17日、残っていた一部競争法当局の承認を取得し譲渡の前提条件がすべて充足。2018年6月1日に株式譲渡を実行予定
    • [17]2018年5月17日、残っていた一部競争法当局の承認を取得し譲渡の前提条件がすべて充足。2018年6月1日に株式譲渡を実行予定
  • キオクシアホールディングス 有価証券届出書(新規公開時・2024年11月8日)
    • [21]2018年6月に東芝が旧東芝メモリ全株式をPangeaへ譲渡。2018年8月、Pangeaが旧東芝メモリを吸収合併し東芝メモリに社名変更

2018年〜北上の第2の製造拠点と、1.2兆円の借り換え、東芝の名を外したキオクシア

東芝メモリは岩手県北上市に第2の製造拠点を設け、2019年10月に北上工場の第1製造棟を竣工させた。北上への進出を決めたのは、売却交渉が続く2017年9月6日だった。理由には、エンタープライズ用サーバとデータセンター向けのフラッシュ需要の拡大見込みを挙げた。候補地は、進出できる時期と人材の確保を軸に比べて選んだ。同年12月には、北上の製造拠点を担う東芝メモリ岩手を設立した。四日市でも2018年9月に第6製造棟とメモリ開発センターが竣工した。北上の建設計画と投資額は市場動向を見て決めるとし、サンディスクの参画は別途協議とした。需要の伸びに合わせて二つの拠点で能力を足せるよう、生産の置き場を広げておく判断だったのだろう。

  • キオクシアホールディングス 有価証券届出書(新規公開時・2024年11月8日)
    • [23]2017年12月、北上の製造拠点立ち上げに向け東芝メモリ岩手を設立。2018年9月、四日市工場の第6製造棟とメモリ開発センター竣工。2019年10月、北上工場第1製造棟竣工
    • [27]2017年12月、北上の製造拠点立ち上げに向け東芝メモリ岩手を設立。2018年9月、四日市工場の第6製造棟とメモリ開発センター竣工。2019年10月、北上工場第1製造棟竣工
    • [28]2017年12月、北上の製造拠点立ち上げに向け東芝メモリ岩手を設立。2018年9月、四日市工場の第6製造棟とメモリ開発センター竣工。2019年10月、北上工場第1製造棟竣工
  • 東芝「東芝メモリ株式会社の新規拠点決定について」(2017年9月6日)
    • [24]2017年9月6日、東芝は東芝メモリの新規拠点を岩手県北上市の北上工業団地エリアに決定。エンタープライズ用サーバやデータセンター向けの需要拡大見込みが理由で、進出可能時期や人材確保等の観点で評価。2018年の新棟建設開始を目標とし、建設計画・設備投資は市場動向を踏まえ決定。サンディスクの参画は別途協議
    • [25]2017年9月6日、東芝は東芝メモリの新規拠点を岩手県北上市の北上工業団地エリアに決定。エンタープライズ用サーバやデータセンター向けの需要拡大見込みが理由で、進出可能時期や人材確保等の観点で評価。2018年の新棟建設開始を目標とし、建設計画・設備投資は市場動向を踏まえ決定。サンディスクの参画は別途協議
    • [26]2017年9月6日、東芝は東芝メモリの新規拠点を岩手県北上市の北上工業団地エリアに決定。エンタープライズ用サーバやデータセンター向けの需要拡大見込みが理由で、進出可能時期や人材確保等の観点で評価。2018年の新棟建設開始を目標とし、建設計画・設備投資は市場動向を踏まえ決定。サンディスクの参画は別途協議
    • [29]2017年9月6日、東芝は東芝メモリの新規拠点を岩手県北上市の北上工業団地エリアに決定。エンタープライズ用サーバやデータセンター向けの需要拡大見込みが理由で、進出可能時期や人材確保等の観点で評価。2018年の新棟建設開始を目標とし、建設計画・設備投資は市場動向を踏まえ決定。サンディスクの参画は別途協議

東芝メモリホールディングスは2019年5月31日、総額1兆2,000億円の資金調達を決議した。持株会社は同年3月、東芝メモリの単独株式移転で設立されたばかりだった。内訳は三井住友・三菱UFJ・みずほの3行からの借入9,000億円と、日本政策投資銀行向けの優先株3,000億円だった。3行とは別に、1,000億円の追加融資枠も合意した。調達資金は、2018年6月の買収時に3行から借りた6,000億円の借り換えに充当した。6月18日には、2018年6月に発行した非転換社債型優先株式をすべて早期償還した。東芝メモリHDは組み替えの後の方針を『当社は新しい資本構成の下、規律ある成長投資を実施し、さらなる企業価値の向上を目指してまいります。』と示した。買収時の高い調達費用を、銀行と政府系金融機関の資金に置き換えて上場までの時間を確保する組み替えだったとうかがえる。

  • 東芝メモリホールディングス「主要借入先からの借入金の借換えおよび日本政策投資銀行からの出資について」(2019年5月31日)
    • [30]2019年5月31日、経営基盤の安定化と資本構成の見直しを目的に、三井住友・三菱UFJ・みずほと9,000億円の借入および1,000億円の追加融資枠に合意、日本政策投資銀行に3,000億円の非転換社債型優先株式を発行し、あわせて1兆2,000億円を調達。2018年6月の買収時の主要借入先からの借入金6,000億円を借り換え
    • [32]2019年5月31日、経営基盤の安定化と資本構成の見直しを目的に、三井住友・三菱UFJ・みずほと9,000億円の借入および1,000億円の追加融資枠に合意、日本政策投資銀行に3,000億円の非転換社債型優先株式を発行し、あわせて1兆2,000億円を調達。2018年6月の買収時の主要借入先からの借入金6,000億円を借り換え
    • [33]2019年5月31日、経営基盤の安定化と資本構成の見直しを目的に、三井住友・三菱UFJ・みずほと9,000億円の借入および1,000億円の追加融資枠に合意、日本政策投資銀行に3,000億円の非転換社債型優先株式を発行し、あわせて1兆2,000億円を調達。2018年6月の買収時の主要借入先からの借入金6,000億円を借り換え
    • [34]2019年5月31日、経営基盤の安定化と資本構成の見直しを目的に、三井住友・三菱UFJ・みずほと9,000億円の借入および1,000億円の追加融資枠に合意、日本政策投資銀行に3,000億円の非転換社債型優先株式を発行し、あわせて1兆2,000億円を調達。2018年6月の買収時の主要借入先からの借入金6,000億円を借り換え
  • キオクシアホールディングス 有価証券届出書(新規公開時・2024年11月8日)
    • [31]2019年3月、東芝メモリの単独株式移転により東芝メモリホールディングスを設立。2019年6月、日本政策投資銀行への優先株発行とシンジケートローンによる資金調達を実行
  • 東芝メモリホールディングス「資本構成の見直しについて」(2019年6月18日)
    • [35]借換えと優先株発行を実行し、2018年6月に発行した全ての非転換社債型優先株式の早期償還を完了
    • [36]借換えと優先株発行を実行し、2018年6月に発行した全ての非転換社債型優先株式の早期償還を完了

東芝メモリHDは2019年10月1日、社名をキオクシアホールディングスに改めた。新社名は、日本語の「記憶」にあたるkiokuと、価値を意味するギリシャ語のaxiaからなる造語だった。子会社の東芝メモリもキオクシアに改め、グループ会社の社名から東芝の名が外れた。改称にあたり、東芝メモリHDは『フラッシュメモリ・SSD 事業をコアに「記憶」の可能性を追求し、新しい価値を創り出す企業グループとして更なる成長を目指します。』と掲げた。改称に先立つ2019年7月12日、社長の成毛康雄氏は病気療養に入った。副社長で技術統括責任者の早坂伸夫氏が代表取締役に加わり、社長業務を代行した。早坂伸夫氏は1984年に東芝へ入社した半導体プロセスの技術者で、2020年1月にキオクシアHDの社長に就任した。名と経営陣がそろって入れ替わり、東芝から引き継いだ事業は別の会社として歩み出したと考えてよい。

  • 東芝メモリホールディングス お知らせ「東芝メモリホールディングス株式会社が「キオクシアホールディングス株式会社」への社名変更を実施」(2019年9月30日)
    • [37]2019年10月1日付で社名をキオクシアホールディングスに変更。由来は日本語の「記憶」kiokuとギリシャ語で「価値」を表すaxia
    • [38]2019年10月1日付で社名をキオクシアホールディングスに変更。由来は日本語の「記憶」kiokuとギリシャ語で「価値」を表すaxia
    • [40]2019年10月1日付で社名をキオクシアホールディングスに変更。由来は日本語の「記憶」kiokuとギリシャ語で「価値」を表すaxia
  • キオクシアホールディングス 有価証券届出書(新規公開時・2024年11月8日)
    • [39]2019年10月、ブランド名称のキオクシアへの刷新に伴いグループ会社の社名を変更。早坂伸夫は1984年4月東芝入社、半導体プロセス開発を経て2020年1月に当社代表取締役社長
    • [43]2019年10月、ブランド名称のキオクシアへの刷新に伴いグループ会社の社名を変更。早坂伸夫は1984年4月東芝入社、半導体プロセス開発を経て2020年1月に当社代表取締役社長
  • 東芝メモリホールディングス「代表取締役の異動(追加)および社長業務の代行に関するお知らせ」(2019年7月12日)
    • [41]2019年7月12日、代表取締役社長の成毛康雄が病気療養中のため、副社長執行役員・技術統括責任者の早坂伸夫を代表取締役に追加選定し社長業務を代行
    • [42]2019年7月12日、代表取締役社長の成毛康雄が病気療養中のため、副社長執行役員・技術統括責任者の早坂伸夫を代表取締役に追加選定し社長業務を代行
参考文献[23]-[43]
  • キオクシアホールディングス 有価証券届出書(新規公開時・2024年11月8日)
    • [23]2017年12月、北上の製造拠点立ち上げに向け東芝メモリ岩手を設立。2018年9月、四日市工場の第6製造棟とメモリ開発センター竣工。2019年10月、北上工場第1製造棟竣工
    • [27]2017年12月、北上の製造拠点立ち上げに向け東芝メモリ岩手を設立。2018年9月、四日市工場の第6製造棟とメモリ開発センター竣工。2019年10月、北上工場第1製造棟竣工
    • [28]2017年12月、北上の製造拠点立ち上げに向け東芝メモリ岩手を設立。2018年9月、四日市工場の第6製造棟とメモリ開発センター竣工。2019年10月、北上工場第1製造棟竣工
    • [31]2019年3月、東芝メモリの単独株式移転により東芝メモリホールディングスを設立。2019年6月、日本政策投資銀行への優先株発行とシンジケートローンによる資金調達を実行
    • [39]2019年10月、ブランド名称のキオクシアへの刷新に伴いグループ会社の社名を変更。早坂伸夫は1984年4月東芝入社、半導体プロセス開発を経て2020年1月に当社代表取締役社長
    • [43]2019年10月、ブランド名称のキオクシアへの刷新に伴いグループ会社の社名を変更。早坂伸夫は1984年4月東芝入社、半導体プロセス開発を経て2020年1月に当社代表取締役社長
  • 東芝「東芝メモリ株式会社の新規拠点決定について」(2017年9月6日)
    • [24]2017年9月6日、東芝は東芝メモリの新規拠点を岩手県北上市の北上工業団地エリアに決定。エンタープライズ用サーバやデータセンター向けの需要拡大見込みが理由で、進出可能時期や人材確保等の観点で評価。2018年の新棟建設開始を目標とし、建設計画・設備投資は市場動向を踏まえ決定。サンディスクの参画は別途協議
    • [25]2017年9月6日、東芝は東芝メモリの新規拠点を岩手県北上市の北上工業団地エリアに決定。エンタープライズ用サーバやデータセンター向けの需要拡大見込みが理由で、進出可能時期や人材確保等の観点で評価。2018年の新棟建設開始を目標とし、建設計画・設備投資は市場動向を踏まえ決定。サンディスクの参画は別途協議
    • [26]2017年9月6日、東芝は東芝メモリの新規拠点を岩手県北上市の北上工業団地エリアに決定。エンタープライズ用サーバやデータセンター向けの需要拡大見込みが理由で、進出可能時期や人材確保等の観点で評価。2018年の新棟建設開始を目標とし、建設計画・設備投資は市場動向を踏まえ決定。サンディスクの参画は別途協議
    • [29]2017年9月6日、東芝は東芝メモリの新規拠点を岩手県北上市の北上工業団地エリアに決定。エンタープライズ用サーバやデータセンター向けの需要拡大見込みが理由で、進出可能時期や人材確保等の観点で評価。2018年の新棟建設開始を目標とし、建設計画・設備投資は市場動向を踏まえ決定。サンディスクの参画は別途協議
  • 東芝メモリホールディングス「主要借入先からの借入金の借換えおよび日本政策投資銀行からの出資について」(2019年5月31日)
    • [30]2019年5月31日、経営基盤の安定化と資本構成の見直しを目的に、三井住友・三菱UFJ・みずほと9,000億円の借入および1,000億円の追加融資枠に合意、日本政策投資銀行に3,000億円の非転換社債型優先株式を発行し、あわせて1兆2,000億円を調達。2018年6月の買収時の主要借入先からの借入金6,000億円を借り換え
    • [32]2019年5月31日、経営基盤の安定化と資本構成の見直しを目的に、三井住友・三菱UFJ・みずほと9,000億円の借入および1,000億円の追加融資枠に合意、日本政策投資銀行に3,000億円の非転換社債型優先株式を発行し、あわせて1兆2,000億円を調達。2018年6月の買収時の主要借入先からの借入金6,000億円を借り換え
    • [33]2019年5月31日、経営基盤の安定化と資本構成の見直しを目的に、三井住友・三菱UFJ・みずほと9,000億円の借入および1,000億円の追加融資枠に合意、日本政策投資銀行に3,000億円の非転換社債型優先株式を発行し、あわせて1兆2,000億円を調達。2018年6月の買収時の主要借入先からの借入金6,000億円を借り換え
    • [34]2019年5月31日、経営基盤の安定化と資本構成の見直しを目的に、三井住友・三菱UFJ・みずほと9,000億円の借入および1,000億円の追加融資枠に合意、日本政策投資銀行に3,000億円の非転換社債型優先株式を発行し、あわせて1兆2,000億円を調達。2018年6月の買収時の主要借入先からの借入金6,000億円を借り換え
  • 東芝メモリホールディングス「資本構成の見直しについて」(2019年6月18日)
    • [35]借換えと優先株発行を実行し、2018年6月に発行した全ての非転換社債型優先株式の早期償還を完了
    • [36]借換えと優先株発行を実行し、2018年6月に発行した全ての非転換社債型優先株式の早期償還を完了
  • 東芝メモリホールディングス お知らせ「東芝メモリホールディングス株式会社が「キオクシアホールディングス株式会社」への社名変更を実施」(2019年9月30日)
    • [37]2019年10月1日付で社名をキオクシアホールディングスに変更。由来は日本語の「記憶」kiokuとギリシャ語で「価値」を表すaxia
    • [38]2019年10月1日付で社名をキオクシアホールディングスに変更。由来は日本語の「記憶」kiokuとギリシャ語で「価値」を表すaxia
    • [40]2019年10月1日付で社名をキオクシアホールディングスに変更。由来は日本語の「記憶」kiokuとギリシャ語で「価値」を表すaxia
  • 東芝メモリホールディングス「代表取締役の異動(追加)および社長業務の代行に関するお知らせ」(2019年7月12日)
    • [41]2019年7月12日、代表取締役社長の成毛康雄が病気療養中のため、副社長執行役員・技術統括責任者の早坂伸夫を代表取締役に追加選定し社長業務を代行
    • [42]2019年7月12日、代表取締役社長の成毛康雄が病気療養中のため、副社長執行役員・技術統括責任者の早坂伸夫を代表取締役に追加選定し社長業務を代行

2019年〜台湾ライトオンから買収したSSD事業と、上場直前で止めた株式公開

東芝メモリHDは2019年8月30日、台湾のライトオン・テクノロジーからSSD事業を取得する契約を結んだ。買収額は1億6,500万米ドルで、1ドル105円の換算で約173億円だった。取得の理由には『クラウドサービスの普及によりデータセンター向けを中心にSSDへのニーズが高まっています。』という需要の変化を挙げた。ライトオンのSSD事業は、パソコン向けとデータセンター向けで実績を持っていた。キオクシアは2020年7月、ライトオンのSSD子会社とその関係会社の全株式を取得した。契約時は2020年前半までの完了を目標とし、実際の取得は目標より1か月ほど遅れた。東芝メモリHDは、自社で最先端のSSD製品を開発・販売して事業を拡大する方針も示した。フラッシュのチップを供給するだけでなく、SSDに組んで顧客へ納める工程をグループ内に厚く持つ狙いと解される。

  • 東芝メモリホールディングス「台湾・LITE-ONテクノロジー社のSSD事業の買収について」(2019年8月30日)
    • [44]2019年8月30日、SSD事業強化のためLITE-ONテクノロジーとSSD事業買収契約を締結。買収額1億6,500万米ドル(約173億円、105円/ドル換算、価格調整前)。データセンター向けを中心にSSDのニーズが高まり、PC向け・データセンター向けに実績のある同社SSD事業を取得
    • [45]2019年8月30日、SSD事業強化のためLITE-ONテクノロジーとSSD事業買収契約を締結。買収額1億6,500万米ドル(約173億円、105円/ドル換算、価格調整前)。データセンター向けを中心にSSDのニーズが高まり、PC向け・データセンター向けに実績のある同社SSD事業を取得
    • [46]2019年8月30日、SSD事業強化のためLITE-ONテクノロジーとSSD事業買収契約を締結。買収額1億6,500万米ドル(約173億円、105円/ドル換算、価格調整前)。データセンター向けを中心にSSDのニーズが高まり、PC向け・データセンター向けに実績のある同社SSD事業を取得
    • [47]2019年8月30日、SSD事業強化のためLITE-ONテクノロジーとSSD事業買収契約を締結。買収額1億6,500万米ドル(約173億円、105円/ドル換算、価格調整前)。データセンター向けを中心にSSDのニーズが高まり、PC向け・データセンター向けに実績のある同社SSD事業を取得
    • [49]2019年8月30日、SSD事業強化のためLITE-ONテクノロジーとSSD事業買収契約を締結。買収額1億6,500万米ドル(約173億円、105円/ドル換算、価格調整前)。データセンター向けを中心にSSDのニーズが高まり、PC向け・データセンター向けに実績のある同社SSD事業を取得
    • [50]2019年8月30日、SSD事業強化のためLITE-ONテクノロジーとSSD事業買収契約を締結。買収額1億6,500万米ドル(約173億円、105円/ドル換算、価格調整前)。データセンター向けを中心にSSDのニーズが高まり、PC向け・データセンター向けに実績のある同社SSD事業を取得
  • キオクシアホールディングス 有価証券届出書(新規公開時・2024年11月8日)
    • [48]2020年7月、キオクシアはLITE-ONテクノロジーの子会社Solid State Storage Technology Corporationとその関係会社の全株式を取得

キオクシアHDは2020年8月27日、東京証券取引所への上場に向けた新株発行と株式売出しを決議した。公募の手取概算額は、想定発行価格3,960円を基に81,928百万円と見込んだ。全額を四日市工場と北上工場の、112層の第5世代BiCS FLASH向け前工程設備に充当する計画だった。同じ日付で転換型株式を普通株式に切り替え、1株を60株に分割して上場に備えた。ところがキオクシアHDの取締役会は9月28日、新株発行と売出しの中止を決め、上場手続きを延期した。理由には、最近の株式市場の動向と新型コロナウイルス感染の再拡大への懸念を挙げた。社長の早坂伸夫氏のもとで、キオクシアHDは適切な上場時期を引き続き検討するとした。

  • キオクシアHD「募集株式発行及び株式売出しに関する取締役会決議のお知らせ」(2020年8月27日)
    • [51]2020年8月27日、東証上場に伴う新株発行・株式売出しを決議。公募の手取概算額81,928百万円(想定発行価格3,960円基準)は全額キオクシアへの投融資に充て、四日市・北上工場の112層BiCS FLASH(第5世代)向け前工程生産設備の取得費用に充当予定
    • [52]2020年8月27日、東証上場に伴う新株発行・株式売出しを決議。公募の手取概算額81,928百万円(想定発行価格3,960円基準)は全額キオクシアへの投融資に充て、四日市・北上工場の112層BiCS FLASH(第5世代)向け前工程生産設備の取得費用に充当予定
    • [53]2020年8月27日、東証上場に伴う新株発行・株式売出しを決議。公募の手取概算額81,928百万円(想定発行価格3,960円基準)は全額キオクシアへの投融資に充て、四日市・北上工場の112層BiCS FLASH(第5世代)向け前工程生産設備の取得費用に充当予定
  • キオクシアホールディングス 有価証券届出書(新規公開時・2024年11月8日)
    • [54]2020年8月27日付で転換型株式の全部を普通株式に内容変更し、普通株式1株を60株に株式分割
  • キオクシアHD「新株式発行及び株式売出しの中止と、それに伴う上場手続きの延期に関する取締役会決議のお知らせ」(2020年9月28日)
    • [55]2020年9月28日、最近の株式市場の動向や新型コロナウイルス感染の再拡大への懸念など諸般の事情を勘案し、新株発行と株式売出しを中止し上場手続きを延期。代表取締役社長 早坂伸夫。適切な上場時期を引き続き検討
    • [56]2020年9月28日、最近の株式市場の動向や新型コロナウイルス感染の再拡大への懸念など諸般の事情を勘案し、新株発行と株式売出しを中止し上場手続きを延期。代表取締役社長 早坂伸夫。適切な上場時期を引き続き検討
    • [57]2020年9月28日、最近の株式市場の動向や新型コロナウイルス感染の再拡大への懸念など諸般の事情を勘案し、新株発行と株式売出しを中止し上場手続きを延期。代表取締役社長 早坂伸夫。適切な上場時期を引き続き検討

キオクシアは上場で見込んだ資金を得ないまま、2022年10月に四日市工場の第7製造棟を竣工させた。第7製造棟の計画は、ウエスタンデジタルとの製造合弁とともに、最大約929億円の助成金が見込まれる認定を受けた。2022年1月下旬には、不純物を含む部材が原因で四日市と北上の両工場の操業に影響が出た。この影響額は、2022年3月期第4四半期の営業利益で332億円に上った。借入金は2022年3月期末に1,100,435百万円、社債型優先株式は309,012百万円あった。両者を合わせた残高は、連結総資産の45.9%を占めた。2022年8月の決算概要は、第1四半期の半ばからパソコンとスマートフォン向けの需要が弱含んだと記した。キオクシアは、借入の重い資本構成のまま2022年後半の市況悪化に向き合うことになったと言えそうだ。

  • キオクシアホールディングス 有価証券届出書(新規公開時・2024年11月8日)
    • [58]2022年10月、四日市工場第7製造棟竣工。短期・長期借入金合計は2022年3月期1,100,435百万円、社債型優先株式残高309,012百万円、両者合計は連結総資産の45.9%
    • [62]2022年10月、四日市工場第7製造棟竣工。短期・長期借入金合計は2022年3月期1,100,435百万円、社債型優先株式残高309,012百万円、両者合計は連結総資産の45.9%
    • [63]2022年10月、四日市工場第7製造棟竣工。短期・長期借入金合計は2022年3月期1,100,435百万円、社債型優先株式残高309,012百万円、両者合計は連結総資産の45.9%
  • キオクシアHD 2023年3月期 第1四半期 連結決算概要(2022年8月10日)
    • [59]2022年1月下旬に不純物を含む部材を起因とする四日市・北上工場の操業影響が発生し、22年3月期4Qの営業利益への影響額▲332億円。四日市第7製造棟でキオクシアとWDの製造合弁が最大約929億円の助成金の対象となる計画認定。第1四半期の半ばから消費マインドが悪化し、PC・スマートフォン向け需要が弱含み
    • [60]2022年1月下旬に不純物を含む部材を起因とする四日市・北上工場の操業影響が発生し、22年3月期4Qの営業利益への影響額▲332億円。四日市第7製造棟でキオクシアとWDの製造合弁が最大約929億円の助成金の対象となる計画認定。第1四半期の半ばから消費マインドが悪化し、PC・スマートフォン向け需要が弱含み
    • [61]2022年1月下旬に不純物を含む部材を起因とする四日市・北上工場の操業影響が発生し、22年3月期4Qの営業利益への影響額▲332億円。四日市第7製造棟でキオクシアとWDの製造合弁が最大約929億円の助成金の対象となる計画認定。第1四半期の半ばから消費マインドが悪化し、PC・スマートフォン向け需要が弱含み
    • [64]2022年1月下旬に不純物を含む部材を起因とする四日市・北上工場の操業影響が発生し、22年3月期4Qの営業利益への影響額▲332億円。四日市第7製造棟でキオクシアとWDの製造合弁が最大約929億円の助成金の対象となる計画認定。第1四半期の半ばから消費マインドが悪化し、PC・スマートフォン向け需要が弱含み
参考文献[44]-[64]
  • 東芝メモリホールディングス「台湾・LITE-ONテクノロジー社のSSD事業の買収について」(2019年8月30日)
    • [44]2019年8月30日、SSD事業強化のためLITE-ONテクノロジーとSSD事業買収契約を締結。買収額1億6,500万米ドル(約173億円、105円/ドル換算、価格調整前)。データセンター向けを中心にSSDのニーズが高まり、PC向け・データセンター向けに実績のある同社SSD事業を取得
    • [45]2019年8月30日、SSD事業強化のためLITE-ONテクノロジーとSSD事業買収契約を締結。買収額1億6,500万米ドル(約173億円、105円/ドル換算、価格調整前)。データセンター向けを中心にSSDのニーズが高まり、PC向け・データセンター向けに実績のある同社SSD事業を取得
    • [46]2019年8月30日、SSD事業強化のためLITE-ONテクノロジーとSSD事業買収契約を締結。買収額1億6,500万米ドル(約173億円、105円/ドル換算、価格調整前)。データセンター向けを中心にSSDのニーズが高まり、PC向け・データセンター向けに実績のある同社SSD事業を取得
    • [47]2019年8月30日、SSD事業強化のためLITE-ONテクノロジーとSSD事業買収契約を締結。買収額1億6,500万米ドル(約173億円、105円/ドル換算、価格調整前)。データセンター向けを中心にSSDのニーズが高まり、PC向け・データセンター向けに実績のある同社SSD事業を取得
    • [49]2019年8月30日、SSD事業強化のためLITE-ONテクノロジーとSSD事業買収契約を締結。買収額1億6,500万米ドル(約173億円、105円/ドル換算、価格調整前)。データセンター向けを中心にSSDのニーズが高まり、PC向け・データセンター向けに実績のある同社SSD事業を取得
    • [50]2019年8月30日、SSD事業強化のためLITE-ONテクノロジーとSSD事業買収契約を締結。買収額1億6,500万米ドル(約173億円、105円/ドル換算、価格調整前)。データセンター向けを中心にSSDのニーズが高まり、PC向け・データセンター向けに実績のある同社SSD事業を取得
  • キオクシアホールディングス 有価証券届出書(新規公開時・2024年11月8日)
    • [48]2020年7月、キオクシアはLITE-ONテクノロジーの子会社Solid State Storage Technology Corporationとその関係会社の全株式を取得
    • [54]2020年8月27日付で転換型株式の全部を普通株式に内容変更し、普通株式1株を60株に株式分割
    • [58]2022年10月、四日市工場第7製造棟竣工。短期・長期借入金合計は2022年3月期1,100,435百万円、社債型優先株式残高309,012百万円、両者合計は連結総資産の45.9%
    • [62]2022年10月、四日市工場第7製造棟竣工。短期・長期借入金合計は2022年3月期1,100,435百万円、社債型優先株式残高309,012百万円、両者合計は連結総資産の45.9%
    • [63]2022年10月、四日市工場第7製造棟竣工。短期・長期借入金合計は2022年3月期1,100,435百万円、社債型優先株式残高309,012百万円、両者合計は連結総資産の45.9%
  • キオクシアHD「募集株式発行及び株式売出しに関する取締役会決議のお知らせ」(2020年8月27日)
    • [51]2020年8月27日、東証上場に伴う新株発行・株式売出しを決議。公募の手取概算額81,928百万円(想定発行価格3,960円基準)は全額キオクシアへの投融資に充て、四日市・北上工場の112層BiCS FLASH(第5世代)向け前工程生産設備の取得費用に充当予定
    • [52]2020年8月27日、東証上場に伴う新株発行・株式売出しを決議。公募の手取概算額81,928百万円(想定発行価格3,960円基準)は全額キオクシアへの投融資に充て、四日市・北上工場の112層BiCS FLASH(第5世代)向け前工程生産設備の取得費用に充当予定
    • [53]2020年8月27日、東証上場に伴う新株発行・株式売出しを決議。公募の手取概算額81,928百万円(想定発行価格3,960円基準)は全額キオクシアへの投融資に充て、四日市・北上工場の112層BiCS FLASH(第5世代)向け前工程生産設備の取得費用に充当予定
  • キオクシアHD「新株式発行及び株式売出しの中止と、それに伴う上場手続きの延期に関する取締役会決議のお知らせ」(2020年9月28日)
    • [55]2020年9月28日、最近の株式市場の動向や新型コロナウイルス感染の再拡大への懸念など諸般の事情を勘案し、新株発行と株式売出しを中止し上場手続きを延期。代表取締役社長 早坂伸夫。適切な上場時期を引き続き検討
    • [56]2020年9月28日、最近の株式市場の動向や新型コロナウイルス感染の再拡大への懸念など諸般の事情を勘案し、新株発行と株式売出しを中止し上場手続きを延期。代表取締役社長 早坂伸夫。適切な上場時期を引き続き検討
    • [57]2020年9月28日、最近の株式市場の動向や新型コロナウイルス感染の再拡大への懸念など諸般の事情を勘案し、新株発行と株式売出しを中止し上場手続きを延期。代表取締役社長 早坂伸夫。適切な上場時期を引き続き検討
  • キオクシアHD 2023年3月期 第1四半期 連結決算概要(2022年8月10日)
    • [59]2022年1月下旬に不純物を含む部材を起因とする四日市・北上工場の操業影響が発生し、22年3月期4Qの営業利益への影響額▲332億円。四日市第7製造棟でキオクシアとWDの製造合弁が最大約929億円の助成金の対象となる計画認定。第1四半期の半ばから消費マインドが悪化し、PC・スマートフォン向け需要が弱含み
    • [60]2022年1月下旬に不純物を含む部材を起因とする四日市・北上工場の操業影響が発生し、22年3月期4Qの営業利益への影響額▲332億円。四日市第7製造棟でキオクシアとWDの製造合弁が最大約929億円の助成金の対象となる計画認定。第1四半期の半ばから消費マインドが悪化し、PC・スマートフォン向け需要が弱含み
    • [61]2022年1月下旬に不純物を含む部材を起因とする四日市・北上工場の操業影響が発生し、22年3月期4Qの営業利益への影響額▲332億円。四日市第7製造棟でキオクシアとWDの製造合弁が最大約929億円の助成金の対象となる計画認定。第1四半期の半ばから消費マインドが悪化し、PC・スマートフォン向け需要が弱含み
    • [64]2022年1月下旬に不純物を含む部材を起因とする四日市・北上工場の操業影響が発生し、22年3月期4Qの営業利益への影響額▲332億円。四日市第7製造棟でキオクシアとWDの製造合弁が最大約929億円の助成金の対象となる計画認定。第1四半期の半ばから消費マインドが悪化し、PC・スマートフォン向け需要が弱含み

2017年〜2022年の業績

決算期 区分 売上高 純利益 主な投資
億円 YoY 億円 利益率
2017年 n/a n/a n/a n/a n/a n/a
2018年 n/a n/a n/a n/a n/a n/a
2019年 n/a n/a n/a n/a n/a n/a
2020年 n/a n/a n/a n/a n/a n/a
2021年 n/a n/a n/a n/a n/a n/a
2022年03月期 連結 15,265 n/a 1,059 6.9% n/a

出典・参考

15件
出典・参考
  • 東芝 有価証券報告書 第178期(2017年3月期)
  • 東芝「当社メモリ事業の会社分割による分社化の方針の決定について」(2017年1月27日)
  • 東芝「東芝メモリ株式会社の株式譲渡契約締結に関するお知らせ」(2017年9月28日)
  • 東芝「ウエスタンデジタル社とのメモリ事業に関する和解について」(2017年12月13日)
  • 東芝「東芝メモリ株式会社の新規拠点決定について」(2017年9月6日)
  • 東芝「東芝メモリ株式会社の株式譲渡実行の効力発生について」(2018年5月17日)
  • 東芝メモリホールディングス「主要借入先からの借入金の借換えおよび日本政策投資銀行からの出資について」(2019年5月31日)
  • 東芝メモリホールディングス「資本構成の見直しについて」(2019年6月18日)
  • 東芝メモリホールディングス お知らせ「東芝メモリホールディングス株式会社が「キオクシアホールディングス株式会社」への社名変更を実施」(2019年9月30日)
  • 東芝メモリホールディングス「代表取締役の異動(追加)および社長業務の代行に関するお知らせ」(2019年7月12日)
  • 東芝メモリホールディングス「台湾・LITE-ONテクノロジー社のSSD事業の買収について」(2019年8月30日)
  • キオクシアHD「募集株式発行及び株式売出しに関する取締役会決議のお知らせ」(2020年8月27日)
  • キオクシアHD「新株式発行及び株式売出しの中止と、それに伴う上場手続きの延期に関する取締役会決議のお知らせ」(2020年9月28日)
  • キオクシアHD 2023年3月期 第1四半期 連結決算概要(2022年8月10日)
  • キオクシアホールディングス 有価証券届出書(新規公開時・2024年11月8日)

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