村田製作所：円建て輸出を支えた技術開発本部と中国・深圳での生産会社設立

1991年に社長を継いだ村田泰隆氏は、1993年の円高局面でも製品販売の約9割を円で決済する取引を崩さなかった。円建てへの統一は1979年の石油危機のころに決めたもので、為替による収益の振れを抑える狙いがあった。営業の第一線にまで円での原価意識を行き渡らせることも、統一の目的に含まれていた。このころ主力のチップ積層セラミックコンデンサは平均単価が1円前後で、毎年2〜3%の値下げを求められていた。材料費が製造原価の約4割を占め、後工程もほぼ自動化されていたことから、村田製作所は工場を低賃金国へ移さなかった。値下げ要請には、1960年代から機械化と合理化で応じてきた経緯もあった。円建てを貫けたのは、国内で原価を下げ続ける工法があってこそだったとみられる。

国内で原価を下げ続ける力を組み直すため、村田泰隆氏は1993年12月1日に技術本部を廃止した。技術本部は、長期の生産技術を開発する技術開発本部と、生産機械の開発を担う生産支援本部に分かれた。狙いは、主力に育てたいモジュール部品で開発の完了から納入までの期間を縮めることにあった。部署をまたぐ技術のつながりは、1992年に正式に始めた技術小集団活動「STEP」で補った。全社の技術者約1800人を28の技術単位に登録させ、報告会で部署を越えて成果を共有させた。技術者の勘に依存した創業期の開発を、要素技術ごとに管理する方式へ改める試みでもあった。個人の技量に頼る開発を、組織の仕組みで進める開発へ改める改革だったと考えられる。

国内生産を軸にしたまま、村田製作所は1993年5月にマレーシアへ生産・販売会社を設けた。1994年には7月に北京、12月に無錫と、中国にも生産・販売会社を相次いで置いた。海外に出る基準は需要のある場所で作って売るという方針で、人件費の安さではなかった。ただしセラミックの材料はすべて国内で作り、海外の拠点は日本から輸入したシートで後工程だけを担った。中国への進出が同業より遅れたのは、現地で部品材料を調達する体制が整うのを待ったためだった。名誉会長の村田昭氏は、低賃金を目当てにアジアへ出れば品質と納期の管理が緩むと戒めていた。材料を国内に残す限り、工法の中身は海外へ出ない構えだったのだろう。

技術開発本部に力を集約した村田泰隆氏は、1995年に工法の独自性を新製品と並ぶ競争力の源泉と位置づけた。新製品で特許を取っても2〜3年で似た商品が現れるのに対し、工法の違いは機能が同じ製品にも原価の差を生むと村田泰隆氏は見ていた。そこで製品を百数十の要素技術に分け、社内で持つべき技術か外から買う技術かを一つずつ判定させた。その土台は1992年のSTEPで、200項目以上の要素技術を評価し、強化すべき約100項目に絞っていた。セラミックは微量の添加物や焼く温度と時間で特性が変わり、完成品を分解しても製法までは突き止めにくい。原料から完成品まで社内で一貫して作る体制が、この見えにくさを支えていた。値下げ要求を工法の差で吸収する構えだったと推察される。

工法を外に漏らさない手段として、村田製作所は生産設備の大半を自社で開発していた。創業期に社内へ機械部を設け、錠剤を成形する機械をコンデンサ用に改造したところから続く方針だった。設備を外から買えば、他社も同じ機械を入手して似た製品を作りやすくなる。1993年に新設した生産支援本部は、製品の開発と並行して生産機械を開発した。研究開発の体制でも、生産支援本部は工程の開発を支える部門と位置づけられた。費用の面では工程別のコスト管理を使い、内製する設備も外から買った場合の価格と常に比べた。外部の業者を工場に入れず、納入された機械を高速道路のサービスエリアで受け取ったこともあるという。内製の費用を市価で測り続けることが、独善への歯止めになったと思われる。

1998年3月期の連結経常利益は726億9400万円で、売上高経常利益率は20%に達した。世界首位の製品が売上高の7割を占め、大型倒産が相次ぐ不況下でも利益を支えた。ただし売上高の3分の1を占めるチップ積層セラミックコンデンサは、1個1円以下がほとんどだった。毎年数%の値下げが続き、数量の増加による増収分のうち約8割が値下がりで相殺されたという。1996年ごろには、携帯電話のフィルターを他社製のICに置き換えられる事態も起きた。村田製作所は約40人の開発チームを組み、約9カ月で次の世代のフィルターを製品にして取引を取り戻した。村田泰隆氏は移動体通信向けに経営資源を早く移し、顧客と組んで部品の品ぞろえを進めていた。新製品が売上高に占める比率も、1991年の15%から2000年には30%まで上がった。

高収益を支えた電子機器の需要は、2000年代の初めに急に縮んだ。連結売上高は2001年3月期の5840億1100万円から、2002年3月期には3947億7500万円に減った。2003年3月期も在庫調整は終わったが最終需要は弱く、部品価格の下げ圧力が続いた。村田製作所は小型化とモジュール化に合う新製品を急ぎ、生産性の向上で原価を下げた。背景には、携帯電話の高機能化や無線LANの広がりで中長期には部品需要が伸びるとの見通しがあった。年報で村田泰隆氏は『Murata will promote the innovation and integration of core technologies such as material, process, design and production technologies.』（訳：材料・工法・設計・生産技術といった基盤技術の革新と統合を進める）と記した。その結果、売上高が横ばいのなかで営業利益は16.1%増えた。

需要が戻り始めた2003年6月、村田泰隆氏の弟の村田恒夫氏が取締役副社長・代表取締役に就任した。村田恒夫氏は1993年に常務として海外生産を担い、材料は当分海外で作れないとしていた。2004年3月期は夏から携帯電話やパソコンの需要が戻り、国内と中国などで生産能力を増やした。事業の買収で需要が伸びる市場の基盤を広げ、北米の生産拠点は閉じて経営資源を配り直した。2004年1月には、のちの大垣村田製作所となる会社に資本参加した。年報には『Murata will ensure its ability to grow by further reinforcing the foundation of existing businesses and effectively utilizing external resources, while intensifying its activities in new markets.』（訳：既存事業の基盤強化と外部資源の有効活用で成長を確かにする）と書き込まれた。兄弟で社長と副社長を分け、次の体制への備えに入ったとうかがえる。

2005年6月27日、村田製作所は中国の深圳に電源を作る生産会社を設けた。2006年3月期には無錫でチップ積層セラミックコンデンサの生産棟を完成させ、原料から梱包までの一貫ラインを入れた。欧米の機器メーカーが中国とアジアに工場を建て、部品の需要がそこに集まったためだった。一方で部品価格は毎年平均約10%下がり、売上高の伸びも主力のコンデンサへの依存が大きかった。年報は『the Murata Group is working quickly to improve the ratio of high value-added new products to net sales, as they are not easily impacted by falling prices.』（訳：値下がりに強い高付加価値の新製品の比率を急ぎ高める）とした。新製品の比率は37%まで上がったが、目標の40%には届いていなかった。2006年4月には、米国のSyChip社を買収して無線通信用モジュールの技術を外から取り込んだ。既存品目と国内の工法の囲い込みだけでは伸びに限りがあり、品目を外から広げる段階に来ていたようだ。