セグメント情報 — 事業構成の変遷 各事業の売上・営業利益・利益率の推移

セグメント売上高単位：億円
FY04-FY08日本南北アメリカヨーロッパアジア
FY09-FY21コンポーネントモジュールその他
FY22-FY25コンポーネントデバイス・モジュールその他
セグメント利益単位：億円
FY04-FY08日本南北アメリカヨーロッパアジア
FY09-FY21コンポーネントモジュールその他
FY22-FY25コンポーネントデバイス・モジュールその他
セグメント利益率単位：%
FY04-FY08日本南北アメリカヨーロッパアジア
FY09-FY21コンポーネントモジュールその他
FY22-FY25コンポーネントデバイス・モジュールその他
セグメント投下資本利益率単位：%
FY04-FY08日本南北アメリカヨーロッパアジア
FY09-FY21コンポーネントモジュールその他
FY22-FY25コンポーネントデバイス・モジュールその他

村田製作所のセグメント変遷

FY22
FY23
FY24
FY25
コンポーネント▾
セグメント売上高億円
9,142
9,338
10,331
11,597
セグメント利益億円
2,823
2,342
2,752
3,151
セグメント資産億円
15,991
17,792
18,456
20,586
その他▾
セグメント売上高億円
117
112
131
152
セグメント利益億円
-42
-57
-54
-68
セグメント資産億円
457
533
568
613
デバイス・モジュール▾
セグメント売上高億円
7,610
6,952
6,972
6,560
セグメント利益億円
202
-130
100
-265
セグメント資産億円
12,135
12,054
11,258
10,792
日本▸
南北アメリカ▸
ヨーロッパ▸
アジア▸
モジュール▸

村田製作所のセグメント定義 セグメント区分の切り替わりごとに各事業の内容を記載

2005年3月期〜2009年3月期
単位：億円
日本
  • 国内売上を集計した所在地別セグメントで、村田製作所本体・国内子会社（村田機械等は除く）の積層セラミックコンデンサ・圧電製品・モジュール事業を統合した。
  • 2005年3月期の売上規模1,500億円規模で連結売上の30%を占める。
南北アメリカ
  • 米国・カナダ・メキシコ・ブラジル等の現地法人売上を集計した所在地別セグメントで、Murata Electronics North America 等が中心。
  • 2005年3月期の売上規模500億円規模で連結売上の10%を占める。
ヨーロッパ
  • 欧州各国の現地法人売上を集計した所在地別セグメントで、Murata Europe（英国・ドイツ・フランス・イタリア・スペイン等）が中心。
  • 2005年3月期の売上規模500億円規模で連結売上の10%を占める。
アジア
  • アジア各国（中国・台湾・韓国・東南アジア・インド）の現地法人売上を集計した所在地別セグメントで、Murata Greater China、Murata Korea、Murata Singapore 等が中心。
  • 2005年3月期の売上規模2,500億円規模で連結売上の50%を占める最大。中国・台湾・韓国のスマートフォン・PC・家電メーカーへの MLCC・圧電製品供給が主力。
2010年3月期〜2022年3月期
単位：億円
コンポーネント
  • 積層セラミックコンデンサ（MLCC）、インダクタ、EMI除去フィルタ、圧電製品（圧電発音体・水晶振動子）等の電子部品の開発・製造・販売を担う中核。
  • 2010年3月期の売上3,500億円規模で連結売上の55%を占める。MLCC は世界シェア40%超を維持し、村田の収益基盤。
モジュール
  • 高周波モジュール（フロントエンドモジュール）、Bluetooth/Wi-Fi モジュール、電源モジュール等の完成モジュール製品の開発・製造・販売。
  • 2010年3月期の売上2,500億円規模で連結売上の40%を占める。スマートフォン向け SAW フィルタ・FEM が主力で、Apple・Samsung・Xiaomi 向け供給を強化。
その他
  • 機器製作、従業員福利厚生、人材派遣、教育訓練、ソフトウェア販売等を含む小規模事業。
  • 2010年3月期の売上数十億円規模の付随事業。
2023年3月期〜2026年3月期
単位：億円
コンポーネント
  • 積層セラミックコンデンサ（MLCC）、インダクタ、EMI除去フィルタ、圧電製品等の電子部品の開発・製造・販売を担う中核。
  • 2023年3月期の売上1兆円規模で連結売上の59%を占める。MLCC 世界シェア40%超を維持し、スマートフォン・PC・自動車・産業機器向けに供給。
デバイス・モジュール
  • 高周波モジュール（フロントエンドモジュール）、SAW・BAW フィルタ、リチウムイオン二次電池、センサ、Bluetooth/Wi-Fi モジュール等のデバイス・モジュール事業。
  • 2023年3月期の売上6,500億円規模で連結売上の40%を占める。通信機器・モビリティ・ヘルスケア向けの統合製品を提供。
その他
  • ヘルスケア機器、ソリューションビジネス等を含む新規育成領域の事業。
  • 2023年3月期の売上130億円規模の小規模として、新規事業の試験的領域を集約。