神戸誠

1949年12月生まれ。父が営む家業に加わり、1973年4月に愛知県瀬戸市で設立された株式会社丸和セラミックの専務取締役に就任した。家業へ入る条件として、京セラのアルミナ基板を手掛けることを挙げている。設立と同時に父が退き、八歳上の兄・神戸芳樹氏が社長、製造と営業を受け持つ専務という分担であった。固定抵抗器用セラミックスの販売が同業7社の4〜5番手で頭打ちになったあと、得意先から提案されたチップ抵抗器用基板を電子回路用セラミックスの主力へ育て、「チップの丸和」と呼ばれる評価を得た。

1992年6月、代表取締役社長に就任した。1973年の設立以来社長を務めた兄・神戸芳樹氏からの交代であった。就任の2年半前にあたる1989年12月にマレーシアの生産子会社と台湾の販売子会社を設立し、いずれも代表取締役社長を兼ねており、海外生産の立ち上げを担ったまま本社の社長へ移った。就任から6年後の1998年3月末でも筆頭株主は丸和合名会社の31.6%で、兄が3.1%、本人が2.9%を持ち、創業家側が上位を占めていた。

就任から3年後の1995年8月、日本証券業協会へ株式を店頭登録し、増資で得た資金の一部をマレーシア子会社の第3工場の建設に充てた。1998年12月に東京証券取引所・名古屋証券取引所の市場第二部へ上場し、2000年3月には市場第一部へ指定された。2005年4月にMARUWA SHOMEIを設けてLED高輝度照明へ進出し、2012年12月にはヤマギワの全株式を取得した。2022年4月に代表取締役会長へ退き、長男・神戸俊郎氏へ社長を譲った。