エルピーダメモリ：三菱電機のDRAM事業譲受と東証一部上場

就任直後の坂本幸雄氏にとって最初の課題は、生産能力を増やすための800億円をどこから集めるかだった。社長になって2週目には米国へ飛び、主要顧客を回る合間にある事業会社の投資子会社を訪れて、日本電気・日立製作所に続く大株主となる可能性のある先に自ら戦略を語った。親会社二社への追加出資の要請も続けていたが、2002年の年末に両社から、もう応じられないという結論を突きつけられた。そのため資金の当ては通常の借り入れや投資にとどまらなかった。顧客企業に出資を打診し、半導体製造装置メーカーにはリース代に相当する額を出資の形で出すよう求めた。調達のめどが立ったのは、就任から12週目にあたる2003年1月下旬だった。

調達の前提には、生産の持ち方を変える設計があった。坂本幸雄氏は『DRAMは価格変動のリスクが大きい。安定して収益を生むには、ファウンドリーの活用が不可欠』と述べ、自社工場と外部の受託生産会社で生産を折半する形を最適のモデルとした。パソコン向けの普及品は価格の変動が大きいため低コストの受託先に任せ、自社工場では付加価値の高い製品と、世代は古くとも利幅の安定した製品を作る。受託先との契約は一定規模の生産ラインを専用に確保する内容で、顧客への販売価格の一定割合をマージンとして受け取る形にしたため、価格が下がる局面でも損失が出ない構造になっていた。2003年3月には台湾のPowerchip Semiconductor CorporationとDRAMの調達契約を締結した。

2003年3月、三菱電機からDRAM事業を譲り受け、開発エンジニアを受け入れた。同じ年の1月にはE300エリア1での量産が始まり、9月には生産を担う子会社として広島エルピーダメモリを設立した。それでも世界市場での位置は低いままだった。三菱電機の分を合わせてもシェアは5〜6%にとどまり、30%以上を握る韓国サムスン電子との差は開いていた。DRAMでは投資の時機が半年遅れるだけで1000億円単位の利益を失うとされ、不況期に投資を決められずに競争力を落とした日本の先行各社と同じ経路をたどらないために、坂本幸雄氏は調達を急いだ。

2003年3月から2004年3月にかけて日本電気と日立製作所の持分がそれぞれ50%から約30%へ下がり、外部株主が残る約40%を握るようになった。年内をめどに50人前後を中途で採用する計画を立て、出向者に頼る比率を下げる方向で社員構成を見直した。米国の販売子会社であるElpida Memory (USA) Inc.については、2004年3月に両親会社が持っていた株式を取得して完全子会社化した。生産面では日立製作所の関連会社であるシンガポール工場を製造対象から外し、海外への委託生産を全体の約50%まで高める形に組み替えた。

2004年11月、東京証券取引所市場第一部に株式を上場した。5カ月前の2004年6月にはE300エリア1の隣接地でエリア2とエリア3の増設に着手しており、資金の使い道は先に決まっていた。2004年3月期は売上高1004億円に対して269億円の最終損失を計上したが、2005年3月期は売上高2070億円、営業利益151億円、当期純利益82億円となった。従業員数は2003年3月期末の582人から2005年3月期末には2333人へ増えた。設立から5年を経て、投資の原資を親会社の同意ではなく市場から取る体制へ移った。

外部から資本を引き寄せた理由は、技術と業界構造の両方にあった。2002年秋には米インテルがエルピーダメモリへ出資するとの観測が流れ、インテルのクレイグ・バレットCEOは肯定も否定もしないまま『エルピーダメモリは高い技術力を持っている。我々が出資するのではないかと勘ぐりたくなるのも分かる』と述べた。インテルにとって望ましいのはDRAM市場に多数の企業が残って供給過剰が続く状態であり、韓国サムスン電子と米マイクロン・テクノロジーによる寡占が進むことは避けたい方向だった。実際にインテルはサムスン電子へ1億ドル、マイクロン・テクノロジーへ5億ドル、独インフィニオンテクノロジーズへ2億5000万ドルを出資した実績を持っていた。基盤の弱いDRAMメーカーを支えて寡占に歯止めをかける戦略の対象として、エルピーダメモリの名が挙がった。

量産の能力は、工程を自社の側へ取り込む形でも広げられた。2005年8月、ウェハプローブテスト工程の専門会社として、Kingston Technology Japan, LLC、Powertech Technology Inc.、アドバンテストとの合弁でテラプローブを設立した。同年10月にはE300エリア2での量産が始まった。2006年10月には日立製作所からアキタ電子システムズとその子会社の半導体後工程事業を譲り受け、秋田エルピーダメモリとして事業を始めた。後工程の大半は海外企業への委託が続いたが、先端パッケージだけは秋田エルピーダメモリが担った。前工程の増設と並行して、テストと後工程の一部が自社の内側へ移った。

2007年1月、台湾のPowerchip Semiconductor Corporationと、台湾中部サイエンスパーク内にDRAM生産の合弁会社Rexchip Electronics Corporationを設立することで正式に合意した。広島工場をマザーファブと位置づけ、Rexchipと台湾の生産パートナーへ技術を提供する形で、前工程の量産能力を国外へ広げる構えだった。国内の旧世代の設備は逆向きに整理され、2007年4月には広島エルピーダメモリのE200Fab内の製造装置を中国のCension Semiconductor Manufacturing Corporationへ譲渡した。2007年3月期の売上高は4900億円、営業利益は684億円、当期純利益は529億円と、いずれも設立以来の最高となった。最先端の量産を国外へ置く判断は、広島の役割を量を作る場から技術を出す場へ移すものだった。

2008年3月期は、売上高が前期の4900億円から4055億円へ減り、営業損益は249億円、経常損益は396億円、最終損益は235億円といずれも赤字へ転じた。2004年の時点で、2006年前後にシリコンサイクルが谷へ入り、多くの半導体メーカーが供給過剰による単価下落と収益悪化に直面するとの見方が示されていた。生産の体制はこの局面でも組み替えられ、2008年4月には生産子会社の広島エルピーダメモリを吸収合併して前工程を本体へ戻した。従業員数は2008年3月期末で3477人となり、うち提出会社の従業員は1017人だった。生産能力を積み増した直後に市況が反転する順序は、設立の翌年に起きたことと変わらなかった。