金井史幸

1981年4月に日立製作所へ入社し、2001年10月に半導体グループ量産プロセス技術本部の生産技術部長を務めた。2003年4月にルネサステクノロジへ移り、那珂事業所でウエハプロセスの開発を担当した。2009年4月に日立国際電気へ入り、富山工場の縦型成膜装置設計部長から2011年4月に富山工場長、2016年4月に執行役専務・電子機械事業部長へ進んだ。成膜装置の設計と生産を歩いた技術畑である。

2018年6月、日立国際電気の会社分割で半導体製造装置事業を承継したKOKUSAI ELECTRICの初代社長に就任した。直前は日立国際電気の執行役専務・電子機械事業部長として、承継の対象となった事業そのものを率いていた。分割で切り出された事業の責任者が、そのまま独立会社の社長を承継した人事である。

2018年6月の発足から2025年4月まで、約7年にわたり社長を務めた。連結業績を有価証券報告書でたどれるのは2023年3月期以降で、同期は売上高2457億円・営業利益561億円・当期純利益403億円である。2024年3月期は売上高1808億円・営業利益307億円へ落ち、退任年度の2025年3月期は売上高2389億円・営業利益513億円・当期純利益360億円へ戻した。 KKRによる非公開化と成膜事業分割