SUMCOへ商号統一（2005年・SUMCOの決断）

何をなぜ決めたか：旧社名を捨てた商号の一本化と、東証一部上場による資本市場入り

概要

住友金属工業と三菱マテリアルのシリコンウェーハ事業を1社に集めた三菱住友シリコンは、2005年8月に商号を株式会社SUMCOへ改め、同年11月16日に公募増資601億9,200万円を実施したうえで東京証券取引所市場第一部へ上場した。2002年2月の事業統合から3年9カ月であった。

背景

統合直後の同社は2004年1月期に364億円の当期純損失を計上し、親会社2社の第三者割当増資・株主割当増資と2度の欠損てん補で資本を継ぎ足していた。一方の住友金属工業は連結有利子負債の圧縮を優先して自らの設備投資を絞り込んでおり、300mmウェーハの追加投資を親会社の出資で賄う道は細くなっていた。

内容

2004年10月に優先株式400株を普通株式へ強制転換して資本を普通株式一本に揃え、2005年5月に1株を1,500株へ分割して流通単位を作った。8月に商号をSUMCOへ変更し、11月に1株3,300円で1,920万株を公募して601億9,200万円を調達、その資金で短期・長期借入金を返済した。

含意

上場後も住友金属工業と三菱マテリアルが29.95%ずつを保有する構図は変わらず、市場に出たのは発行済株式の16%であった。得たのは支配からの独立ではなく投資判断を速く実行するための調達力で、その力は2006年のコマツ電子金属買収と拡大投資を支えた一方、2010年1月期の巨額損失の振れ幅も用意した。