味の素 半導体材ABFの育成 食品会社が世界シェア95%超を占めるに至ったパッケージ材事業の育成

1998年9月、味の素は半導体パッケージ基板用の絶縁材料ABF（味の素ビルドアップフィルム）を手がける専門子会社・味の素ファインテクノを設立し、食品事業の判断サイクルから切り離してこの新規事業に資源を集中させた。江頭邦雄社長の"技術立社"路線のもとで、うま味調味料の製造で培ったアミノ酸・樹脂の技術を電子材料へ転用した多角化であった。

味の素はグルタミン酸ナトリウムの製造で生じる副産物からの樹脂改質素材の開発を続け、1970年代にアミノ酸のノウハウを応用した絶縁性のエポキシ樹脂に着目していた。パソコンの高性能化で半導体パッケージ基板の層間絶縁材が液状インクからフィルム状へ移りつつあり、この市場の転換が食品会社の樹脂技術に活路を開いた。

1990年代に絶縁技術をパソコン用半導体基板へ応用する選択を固め、1998年に味の素ファインテクノを設立して1999年に世界初のフィルム状パッケージ基板用絶縁材料ABFを世に出した。食品とは異なる判断軸で技術を育てる体制を早期に整えた点に、この決断の核があった。

ABFは主要な半導体パッケージ基板に採用されて事実上の業界標準となり、発売以来95%超の世界シェアを保つ高収益の事業に育った。AI向け半導体の需要が高まる2020年代には、味の素が"半導体関連株"と呼ばれるまでになった。食品会社の長期の技術育成が本業と異なる収益源を生んだ例といえる。